一种器件屏蔽结构的制作方法

文档序号:14527225阅读:271来源:国知局
一种器件屏蔽结构的制作方法

本实用新型涉及通讯产品,特别涉及一种电路板器件屏蔽结构。



背景技术:

目前手机主板器件为了避免相互干扰,不同性质的器件需要做屏蔽罩把对应器件罩起来,防止相互干扰。常规屏蔽罩都是直接焊接在主板上,罩体和主板一起配合,随着超薄机设计对整机厚度的要求越来越严格,屏蔽罩在厚度方向的一层厚度也制约了整机厚度设计,如果减少手机壳体的厚度,又会使手机整体强度降低,容易损坏。



技术实现要素:

本实用新型提供一种器件屏蔽结构,以解决现有技术中手机厚度难以降低的问题。

为实现上述目的,本设计提供以下技术方案:

一种器件屏蔽结构,包括屏蔽支架及屏蔽壳体,屏蔽支架设置在所述电路板上,且屏蔽支架在所述电路板上形成一围绕区域,需屏蔽的器件焊接在对应的围绕区域内;所述屏蔽壳体覆盖所述屏蔽支架,形成屏蔽空间;且屏蔽支架的表面设置一导电弹性层,用以填充屏蔽壳体与对应的屏蔽支架间的缝隙,本方案将屏蔽罩拆分为支架和屏蔽壳体配合使用,可使其减少在厚度方面的数值,有利于将手机做薄。

优选的,所述屏蔽支架的数量为两个以上,所述屏蔽壳体的数量与所述屏蔽支架的数量相对应,且每个屏蔽壳体覆盖对应的屏蔽支架。

所述屏蔽支架的数量为两个以上,所述屏蔽壳体的数量为一个,且该屏蔽壳体覆盖所有的屏蔽支架。本方案无需在壳体上准确找出屏蔽支架所对应的位置,只需将屏蔽支架的高度设计在高度相当的位置,当屏蔽壳体整体扣合在手机上时,屏蔽钢片即将所有屏蔽支架扣合,形成若干个独立的屏蔽空间。

所有的屏蔽支架高度误差不大于导电弹性层的厚度,以保证屏蔽钢板与屏蔽支架扣合后不留缝隙,以保证屏蔽效果。

当所述屏蔽支架数量多于一个,且中间无其他电子器件时,则两相邻的屏蔽支架之间共用一侧面。采用该方案即可节省一定原材料,又能节省手机内部空间,为其他部件节省下应用空间。

所述屏蔽壳体包括屏蔽钢片和塑胶,所述屏蔽壳体与机体扣合后,所述屏蔽钢片与所述屏蔽支架扣合形成一屏蔽空间,所述导电弹性层用以填充所述屏蔽钢片和屏蔽支架间的缝隙,使后盖兼具屏蔽罩和手机壳的作用,使两个器件合并成一个,在厚度方面也有所减小。

所述导电弹性层为导电泡棉。利用其弹性和可屏蔽的特性,将其设置在屏蔽支架和屏蔽钢片之间,可有效加强屏蔽效果。

为防止多个屏蔽罩之间形成短路连接,在屏蔽钢片表面涂有一层绝缘漆,保证屏蔽罩之间彼此独立,互不影响。

所述屏蔽支架与所述电路板固定焊接。

采用上述技术方案,使其与现有技术相比具有以下有益效果:

本方案通过将屏蔽罩分开设置,可对屏蔽罩的两部分单独处理,将屏蔽钢片和塑胶设计成一整体,使后盖兼具屏蔽罩和手机壳的作用,使两个器件合并成一个,在厚度方面有所减小,且强度方面也得到保证;且在屏蔽支架上设置导电泡棉,有效的解决了缝隙可能导致的屏蔽效果变差的问题,同时,多个屏蔽支架允许一定的高度误差,可适当减低工艺精度,提高良品率;通过在屏蔽钢片上设置绝缘漆,可有效解决屏蔽罩之间连接短路的问题。

附图说明

图1为本实用新型屏蔽支架结构示意图;

图2为本实用新型屏蔽壳体结构示意图;

标号说明

1‐电路板;2‐屏蔽支架;3‐导电泡棉;4‐器件;

5‐屏蔽壳体;6‐塑胶;7‐屏蔽钢片

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的一种器件屏蔽结构作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书,本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率,仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

实施例1

参照图1,本方案公开的屏蔽结构包括屏蔽支架3及屏蔽壳体5,屏蔽支架2采用屏蔽材料,本实施例中以导电金属为例,该屏蔽支架2为一四周闭合,上下两端通透的结构,将屏蔽支架2焊接在电路板1上,将需要屏蔽的器件4焊接在该屏蔽支架2所围绕的范围内;当需要设置两个以上的屏蔽支架2时,若有屏蔽支架2恰好相邻,且其之间没有其他器件,则两个屏蔽支架2在相邻面共同使用同一部分,可节省手机的内部空间。

参见图2,本方案公开的屏蔽结构包括一屏蔽壳体5,该壳体包括塑胶6和屏蔽钢片7两部分,通过注塑工艺将屏蔽钢片7和塑胶6制成一体,在壳体5的内表面露出金属表面,屏蔽钢片7的数量与屏蔽支架2的数量相等,且位置与屏蔽支架2相对应,当壳体5与手机本体扣合时,屏蔽钢片7的位置将扣合在屏蔽支架上2,此时屏蔽支架2内形成一屏蔽空间;因为制作工艺的限制,屏蔽支架2和屏蔽钢片7之间不可避免会有一定的缝隙,因此本方案在屏蔽支架2上黏贴有一层导电泡棉3,该导电泡棉3具有一定弹性,当壳体5与屏蔽支架2扣合时可对导电泡棉3进行一定程度的挤压,确保屏蔽支架2和屏蔽钢片7之间不留缝隙,从而保证屏蔽效果。

实施例2

参照图1,本实施例公开的屏蔽结构包括屏蔽支架2及屏蔽壳体5,屏蔽支架2采用屏蔽材料,本实施例中以导电金属为例,该屏蔽支架为一四周闭合,上下两端通透的结构,将屏蔽支架2焊接在电路板1上,将需要屏蔽的器件4焊接在该屏蔽支架2所围成的范围内;当需要设置两个以上的屏蔽支架2时,每个屏蔽支架2的高度大致处在同一平面上,若有两个屏蔽支架2恰好相邻,且其之间没有其他器件,则两个屏蔽支架2在相邻面共同使用同一部分,可节省手机的内部空间;本实施例公开的屏蔽结构还包括一屏蔽壳体5,该壳体5包括塑胶6和屏蔽钢片7两部分,屏蔽钢片7采用一整片金属板,通过注塑工艺将屏蔽钢片7和塑胶6制成一体,在壳体5的内表面露出金属表面;当壳体与手机本体扣合时,屏蔽钢片7的位置将扣合在屏蔽支架2上,此时屏蔽支架2内形成一屏蔽空间;虽然将屏蔽支架2的高度尽可能的设置在同一平面上,但因为制作工艺的限制,屏蔽支架2和屏蔽钢片7之间不可避免会有一定的缝隙,并且,若强行提高工艺精度,追求最小缝隙的方案,成本也会大大增加,因此本方案在屏蔽支架2上黏贴有一层导电泡棉3,该导电泡棉3具有一定弹性,当壳体5与屏蔽支架2扣合时可对导电泡棉3进行一定程度的挤压,确保屏蔽支架2和屏蔽钢片7之间不留缝隙,保障屏蔽效果;为防止各个屏蔽支架2之间通过屏蔽钢片7互相电连接,在屏蔽钢片7的表面涂有一层绝缘漆,确保屏蔽支架2之间彼此独立。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明,但是本实用新型并不限于上述实施方式。即使对本实用新型作出各种变化,倘若这些变化属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则仍落入在本实用新型的保护范围之中。

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