技术总结
一种柔性电路板。所述柔性电路板包括基材，所述基材包括相对设置的第一表面和第二表面，所述柔性电路板还包括依次设置在所述第一表面上的第一铜箔和第二铜箔，所述柔性电路板还包括第一热塑性聚酰亚胺层，所述第一热塑性聚酰亚胺层位于所述第一铜箔和所述第二铜箔之间，以使得所述第一铜箔和所述第二铜箔绝缘间隔固定。本实用新型的柔性电路板，在第一铜箔和第二铜箔之间设置第一热塑性聚酰亚胺层，该第一热塑性聚酰亚胺层可以使得第一铜箔和所述第二铜箔之间绝缘间隔固定。因此，可以使得该柔性电路板的整体结构的厚度变薄，从而可以使得该柔性电路板能够应用到尺寸更薄的电子产品中。
技术研发人员：王瑞东;朱晓龙
受保护的技术使用者：瑞声科技（新加坡）有限公司
技术研发日：2017.11.29
技术公布日：2018.07.17