技术特征：
技术总结
在一些实施例中，一种制造工艺包括将一钯催化材料注塑成型为一基板；在基板的外部的且露出的表面上形成一薄铜膜；烧蚀或去除基板的铜膜以提供铜膜的第一部分、第二部分以及可选的第三部分以及烧蚀的部分；电解镀覆各部分以形成金属镀覆的部分；以及烧蚀或去除第二部分以隔离第一部分。金属镀覆的第一部分包括一模塑互连器件(MID)的一电路部分，而且其中金属镀覆的第三部分包括一MID的一法拉第氏罩部分。可包括一软蚀刻步骤。可添加一阻焊膜施加步骤连同一相关的阻焊膜去除步骤。
技术研发人员：张翠珠;史蒂文·林格;高贤钟;派翠克·雷利;姜锡民
受保护的技术使用者：莫列斯有限公司
技术研发日：2017.07.05
技术公布日：2019.03.15