用于固态烤箱电子器件冷却的装置和系统的制作方法

本申请要求于2016年11月30日提交的美国申请号62/427,912和于2017年11月13日提交的美国申请号15/810,852的优先权，其全部内容通过引用整体并入本文。

示例性实施例总体涉及烤箱，更具体地，涉及使用由固态电子器件提供的射频(rf)加热烤箱和对这些元件进行冷却。

背景技术：

能够使用多于一个的热源(例如对流、蒸汽、微波等)进行烹饪的组合烤箱已经使用了几十年。每个烹饪源具有其本身独特的一组特征。因此，组合烤箱通常可以利用每个不同烹饪源的优点来试图提供在时间和/或质量方面得到改进的烹饪过程。

在一些情况下，微波烹饪可以比对流或其它类型的烹饪更快。因此，可以采用微波烹饪来加速烹饪过程。然而，微波通常不能用于烹制一些食品，也不能使食品褐变。考虑到褐变可能增加与味道和外观有关的某些所需特性，因此可能需要使用除微波烹饪之外的另一种烹饪方法以实现褐变。在一些情况下，出于褐变的目的施加热量可以包括使用在烤箱腔内提供的加热气流来将热量传递到食品的表面。

然而，即使采用微波和气流的组合，传统微波烹饪相对于食品的穿透的限制仍可能使这种组合不够理想。此外，典型的微波在对食品施加能量的方式上有一定程度的无差别或不可控制性。因此，可能希望进一步提高操作者获得优异烹饪结果的能力。然而，相对于用可控制的rf能量和对流能量的组合烹饪食物，为烤箱提供提高的能力可能需要本质上重新设计或重新考虑烤箱的结构和操作。

技术实现要素：

因此，一些示例性实施例可以提供用于向烤箱中的食品施加热量的改进的结构和/或系统。此外，这种改进可能需要用于支持或操作这种结构或系统的新装置。特别地，对于使用固态器件而不是磁控管来产生rf能量的烤箱来说，固态器件的冷却可能是重要的。示例性实施例可以提供用于提供这种冷却的改进的能力。

在示例性实施例中，提供了一种烤箱。该烤箱包括烤箱体、设置在烤箱体中并配置成接收食品的烹饪室、配置成使用固态电子器件向烹饪室提供rf能量的rf加热系统，以及配置成提供用于冷却固态电子器件的空气的空气循环系统。空气循环系统可包括设置在烹饪室下方的进气腔、设置在烹饪室上方并容纳固态电子器件的顶格区域，以及冷却风扇。冷却风扇可以将入口腔室与顶格区域隔离，以将入口腔室保持在低于环境压力的压力下，从而经由入口阵列将冷却空气吸入到入口腔室中，并且将顶格区域保持在高于环境压力的压力下，从而将已经冷却固态电子器件的空气从烤箱体排出。

在示例性实施例中，提供了一种用于烤箱的空气循环系统，该烤箱具有配置成接收食品的烹饪室，并且提供了配置成使用固态电子器件将rf能量提供到该烹饪室中的rf加热系统。空气循环系统包括入口腔室、顶格区域和冷却风扇。空气循环系统可配置成提供用于冷却固态电子器件的空气。该入口腔室可以布置在烹饪室下方。该顶格区域可以布置在烹饪室上方并且容纳这些固态电子器件。冷却风扇可以将入口腔室与顶格区域隔离，以将入口腔室保持在低于环境压力的压力下，从而经由入口阵列将冷却空气吸入到入口腔室中，并且可以将顶格区域保持在高于环境压力的压力下，从而将已经冷却固态电子器件的空气从烤箱的烤箱体排出。

当使用采用示例性实施例的烤箱进行烹饪时，一些示例性实施例可以改善烹饪性能或操作者体验。

附图说明

已经如此概括地描述了本发明，现在将参考附图，附图不必按比例绘制，并且其中：

图1示出了根据示例性实施例的能够采用至少两个能量源的烤箱的立体图；

图2示出了根据示例性实施例的图1的烤箱的功能框图；

图3示出了根据示例性实施例的烤箱的从自前至后的平面来看的截面图；

图4是根据示例性实施例的烤箱的后视图，其中主体面板被移除以示出冷却空气循环系统的各个部分；

图5是根据示例性实施例的烤箱的后部立体图，其中主体面板被移除以示出冷却空气循环系统的各个部分；

图6是根据示例性实施例的烤箱的顶格部分的顶视图，其中示出了冷却空气循环系统的各个部分；

图7是根据示例性实施例的烤箱的顶格部分的剖视图，其中示出了空气在冷却空气循环系统的顶格部分中的流动的位置；以及

图8是根据示例性实施例的从后向前穿过顶格部分的中心截取的截面的侧视图。

具体实施方式

现在将在下文中参考附图更全面地描述一些示例性实施例，附图中示出了一些但不是所有的示例性实施例。实际上，本文描述和图示的实施例不应被解释为限制本公开的范围，适用性或配置。相反，提供这些示例性实施例以便本公开将满足适用的法律要求。相同的附图标记始终表示相同的元件。此外，如本文所使用，术语“或”应被解释为每当其操作数中的一者或一者以上为真时结果为真的逻辑运算符。如本文所使用，“可操作耦接”应当被理解为涉及直接或间接连接，在任一情况下，所述直接或间接连接能够实现可操作地彼此耦接的组件的功能上的相互联系。

一些示例性实施例可以改进烤箱的烹饪性能和/或可以改进采用示例性实施例的个人的操作者体验。就此而言，基于在由示例性实施例的结构和系统有效冷却的控制电子器件的指示下施加rf能量，烤箱可以相对快速和均匀地烹饪食物。用于冷却控制电子器件的结构和系统可以管理由烤箱产生的热负荷，但是也可以以保持烤箱内部空间清洁的方式这样做，或者至少留出一些空间，这些空间便于清洁比那些难以清洁并且其中具有敏感器件的位置更容易积聚灰尘和碎屑的位置。

图1示出了根据示例性实施例的烤箱1的立体图。如图1所示，烤箱100可以包括烹饪室102，食物产品可以放置在烹饪室102中，用于由烤箱100可以使用的至少两个能量源中的任一个施加热量。烹饪室102可以包括门104和接口面板106，当门104关闭时，接口面板106可以位于门104附近。门104可通过手柄105操作，手柄105可平行于地面横越烤箱100的前部延伸。在一些情况下，在替代实施例中，接口面板106可以基本上位于门104上方(如图1所示)或在门104旁边。在示例性实施例中，接口面板106可以包括触摸屏显示器，其能够向操作者提供视觉指示并且还能够接收来自操作者的触摸输入。接口面板106可以是向操作者提供指令的机构，也是向操作者提供关于烹饪过程状态、选项等反馈的机构。

在一些实施例中，烤箱100可以包括多个搁架或可以包括搁架(或平底锅)支撑件108或导向槽以便于将装有待烹饪的食物产品的一个或多个搁架110或平底锅插入。在示例性实施例中，空气输送孔口112可以被定位成邻近这些搁架支撑件108(例如，在一个实施例中刚好在这些搁架支撑件的高度之下)，以使得热空气能够经由热空气循环风扇(图1中未示出)被迫进入烹饪室102中。热空气循环风扇可经由设置在烹饪室102的背壁或后壁(即，与门104相对的壁)处的室出口端口120从烹饪室102吸走空气。空气可以从室出口端口120经由空气输送孔口112循环回到烹饪室102中。在空气经由室出口端口120从烹饪室102移除之后，在干净的、热的和速度受到控制的空气返回到烹饪室102中之前，空气可以被其他部件清洁、加热并且推动通过系统。该空气循环系统——包括室出口端口120、空气输送孔口112、热空气循环风扇、清洁部件以及它们之间的所有管道——可以在烤箱100内形成第一空气循环系统。

在示例性实施例中，可以至少部分地使用射频(rf)能量来加热放置在平底锅或搁架110之一上(或者在不使用搁架110的实施例中仅仅是放置在烹饪室102的底部上)的食品。同时，可提供的气流可被加热以实现进一步加热或甚至褐变。注意，金属盘可以放置在一些示例性实施例的搁架支撑件108或搁架110中的一个上。然而，烤箱100可以被配置为采用频率和/或缓解策略来检测和/或防止任何电弧，若非如此，所述电弧可能会因为rf能量与金属部件的共同作用而产生。

在示例性实施例中，rf能量可以经由布置在烹饪室102附近的天线组件130传递到烹饪室102。在一些实施例中，可以在天线组件130中提供多个部件，并且这些部件可以布置在烹饪室102的相对两侧上。天线组件130可以包括被配置为将rf能量耦接到烹饪室102中的功率放大器、发射器、波导和/或类似物的一个或多个实例。

烹饪室102可以配置为在其五侧(例如，顶侧、底侧、后侧以及右侧和左侧)上提供rf屏蔽，但门104可包括阻流器140以为前侧提供rf屏蔽。阻流器140因此可以被配置为与在烹饪室102的前侧处限定的开口紧密配合，以防止当门104关闭并且rf能量经由天线组件130被施加到烹饪室102中时rf能量从烹饪室102泄漏。

在示例性实施例中，可以提供密封垫142以围绕阻流器140的周边延伸。就此而言，密封垫142可以由诸如丝网、橡胶、硅之类的材料形成，或者可以在门104和进入烹饪室102的开口的周边之间产生某种程度压缩的其它这样的材料形成。在一些情况下，密封垫142可以提供基本上气密的密封。然而，在其他情况下(例如，在使用丝网的情况下)，密封垫142可以允许空气从中穿过。特别是在密封垫142基本上气密的情况下，可能希望提供与上述第一空气循环系统相关的空气净化系统。

天线组件130可以配置为使用固态器件产生进入烹饪室102中的可控rf发射。因此，烤箱100可以不使用任何磁控管，而是仅使用固态器件来产生和控制被施加到烹饪室102中的rf能量。固态器件的使用可以提供明显的优点，即允许rf能量的特性(例如，功率/能级、相位和频率)受到控制的程度大于使用磁控管可能达到的程度。然而，由于烹饪食物需要相对高的功率，因此固态器件本身也将产生相对高的热量，为了保持固态器件冷却并避免对其的损坏，必须有效地去除该热量。为了冷却固态器件，烤箱100可以包括第二空气循环系统。

第二空气循环系统可以在烤箱100的烤箱体150内操作以循环冷却空气，用于防止为烹饪室102供电并控制向烹饪室施加rf能量的固态器件过热。第二空气循环系统可以包括形成在烤箱体150的底部(或底座)部分的入口阵列152。具体地，烤箱体150的底座区域可以是在烤箱体150内布置在烹饪室102下方的基本上中空的腔。入口阵列152可以包括多个入口端口，这些入口端口在邻近底座的位置被布置在烤箱体150的每个相对侧上(例如，当从前方观察烤箱100时的右侧和左侧)，并且还在邻近底座的位置被布置在烤箱体150的前部上。入口阵列152的设置在烤箱体150侧面上的部分可以相对于烤箱体150的每个相应侧面上的绝大部分以一定角度形成。就此而言，入口阵列152的设置在烤箱体150的侧面上的部分可以以大约20度(例如，在10度和30度之间)的角度朝向彼此削锥。这种削锥可确保即使当烤箱100被插入到尺寸刚好足够宽以容纳烤箱体150的空间中时(例如，由于壁或其它设备邻近烤箱体150的侧面)，也在底座附近形成空间以允许空气进入入口阵列152。当门104关闭时，在靠近底座的烤箱体150的前部，入口阵列152的相应部分可以位于与烤箱100的前部相同的平面中(或至少位于与烤箱100的前部平行的平面中)。不需要这样的削锥来提供空气进入烤箱体150前部的入口阵列152的通道，因为该区域必须保持畅通以允许门104打开。

从底座开始，管道可以为通过入口阵列152进入底座的空气提供路径，以使空气通过烤箱体150(在来自冷空气循环风扇的影响下)向上移动到顶格部分，控制电子器件(例如固态器件)位于该顶格部分中。顶格部分可以包括各种结构，用于确保从底座到顶格并最终经由出口散热孔154离开烤箱体150的空气在控制电子器件附近通过，以从控制电子器件去除热量。然后，热空气(即，已经从控制电子器件去除热量的空气)从出口散热孔154排出。在一些实施例中，出口散热孔154可以在靠近顶格的位置设置在设置在烤箱体150的右侧和左侧以及烤箱体150的后部。将入口阵列152布置在底座处并且将出口散热孔154布置在顶格处确保了较热空气上升的正常趋势将防止(从出口散热孔154)排出的空气因为被吸入入口阵列152而回流通过系统。此外，由于在烤箱侧(包括入口阵列152和出口散热孔154这两个部分)，底座的形状使得入口阵列152的削锥结构被提供在同样略微嵌入的壁上以形成堵塞入口和出口之间的任何空气路径的悬垂部158，因此入口阵列152至少部分地与来自出口散热孔154的任何直接连通路径隔离照此，吸入到入口阵列152中的空气可以可靠地预期为在环境室温下的空气，而不是再循环的、排出的冷却空气。

图2示出了根据示例性实施例的烤箱100的功能框图。如图2所示，烤箱100可以包括至少第一能量源200和第二能量源210。第一能量源200和第二能量源210可以各自对应于各自不同的烹饪方法。在一些实施例中，第一能量源200和第二能量源210可以分别是rf加热源和对流加热源。然而，应当理解，在一些实施例中还可以提供附加的或替代的能量源。此外，一些示例性实施例可以在仅包括单个能量源(例如，第二能量源210)的烤箱的背景下实践。照此，示例性实施例可以在使用例如用于加热的气体或电力施加热量的其他常规烤箱上实践。

如上所述，第一能量源200可以是rf能量源(或rf加热源)，其被配置为产生相对广谱的rf能量或特定的窄带相控能量源以烹饪放置在烤箱100的烹饪室102中的食品。因此，例如，第一能量源200可以包括天线组件130和rf发生器204。一个示例性实施例的rf发生器204可以被配置为以所选择的水平并且以所选择的频率和相位来产生rf能量。在一些情况下，可以在大约6mhz到246ghz的范围内选择频率。然而，在一些情况下可以采用其它rf能量带。在一些实例中，可从ism频带中选择频率以供rf产生器204应用。

在一些情况下，天线组件130可以被配置为将rf能量发射到烹饪室102中并且接收反馈以指示各个不同频率在食品中的吸收水平。然后可以使用该吸收水平来控制rf能量的产生，以提供食物产品的平衡烹饪。然而，不是在所有实施例中都必须采用指示吸收水平的反馈。例如，一些实施例可以采用算法以基于针对所选择的烹饪时间、功率水平、食物类型、食谱和/或类似物的特定组合而确定的预定策略来选择频率和相位。在一些实施例中，天线组件130可以包括多个天线、波导、发射器和rf透明覆盖物，它们提供天线组件130和烹饪室102之间的界面。因此，例如，可以提供四个波导，并且在一些情况下，每个波导可以接收rf能量，该rf能量由在控制电子器件220的控制下操作的rf发生器204的自身的相应功率模块或功率放大器产生。在可选实施例中，可以采用单个多路复用发生器来将不同的能量输送到每个波导或成对波导中，以将能量提供到烹饪室102中。

在一个示例性实施方案中，第二能量源210可以是能够导致食品褐变和/或对流加热的能量源。因此，例如，第二能量源210可以是包括气流发生器212和空气加热器214的对流加热系统。气流发生器212可以实施为或包括热空气循环风扇或能够驱使气流通过烹饪室102(例如，经由空气输送孔口112)的另一装置。空气加热器214可以是电加热元件或其它类型的加热器，其加热由气流发生器212产生并朝向食品推动的空气。空气的温度和气流速度都将影响使用第二能量源210，以及更具体地使用第一能量源200和第二能量源210的组合实现的烹饪时间。

在示例性实施例中，第一能量源200和第二能量源210可以直接或间接地由控制电子器件220控制。控制电子器件220可以被配置为接收描述所选择的食谱、食品和/或烹饪条件的输入，以便向第一能量源200和第二能量源210提供指令或控制来控制烹饪过程。在一些实施例中，控制电子器件220可以被配置为接收关于食品和/或烹饪条件的静态和/或动态输入。动态输入可以包括关于施加到烹饪室102的rf能量的相位和频率的反馈数据。在一些情况下，动态输入可以包括在烹饪过程期间由操作者进行的调节。静态输入可以包括由操作者作为初始条件输入的参数。例如，静态输入可以包括食物类型、初始状态或温度、最终期望状态或温度、待烹饪部分的数量和/或尺寸、待烹饪物品的位置(例如，当采用多个托盘或高度时)、食谱的选择(例如，定义一系列烹饪步骤)和/或类似物的描述。

在一些实施例中，控制电子器件220可以被配置为还向气流发生器212和/或空气加热器214提供指令或控制以控制通过烹饪室102的气流。然而，相比简单地依赖于气流发生器212的控制来影响烹饪室102中的气流特性，一些示例性实施例还可以使用第一能量源200来施加用于烹饪食品的能量，从而由控制电子器件220来管理由每个源施加的能量的量的平衡或管理。

在示例性实施例中，控制电子器件220可以被配置为访问算法和/或数据表，这些算法和/或数据表定义了rf烹饪参数，这些rf烹饪参数用于驱动rf发生器204在对应时间以对应的功率水平、相位和/或频率产生rf能量，所述对应的功率水平、相位和/或频率产生rf能量是由这些算法或数据表基于描述食品的初始条件信息和/或基于定义一系列烹饪步骤的食谱确定的。照此，控制电子器件220可以被配置为使用rf烹饪作为用于烹饪食品的主要能量源，而对流加热应用是用于褐变和更快烹饪的次要能量源。然而，在烹饪过程中也可以使用其它能量源(例如，第三能量源或其它能量源)。

在一些情况下，可以提供烹饪标记、程序或食谱来定义可以为食品定义的多个可能的烹饪阶段或步骤中的每一个所采用的烹饪参数，并且控制电子器件220可以被配置为访问和/或执行烹饪标记、程序或食谱(所有这些在本文可以被统称为食谱)。在一些实施例中，控制电子器件220可以被配置为基于除了提供动态输入(即，当程序已经被执行时改变烹饪参数)的程度之外的由用户提供的输入来确定执行哪个食谱。在示例性实施例中，控制电子器件220的输入还可以包括褐变指令。就此而言，例如，褐变指令可以包括关于空气速度、空气温度和/或一组空气速度和温度组合的施加时间(例如，对于某些速度和加热组合的开始和停止时间)的指令。褐变指令可以经由操作者可访问的用户接口提供，或者可以是烹饪标记、程序或食谱的一部分。

如上所述，第一空气循环系统可配置为驱使热空气通过烹饪室102以维持烹饪室102内的稳定烹饪温度。同时，第二空气循环系统可以冷却控制电子器件220。第一空气循环系统和第二空气循环系统可以彼此隔离。然而，每个相应的系统通常使用形成在相应系统中的各个隔间内的压差(例如，由风扇产生)来推动每个系统所需的相应空气流。当第一空气循环系统的气流旨在加热烹饪室102中的食物时，第二空气循环系统的气流旨在冷却控制电子器件220。照此，冷却风扇290向控制电子器件220提供冷却空气295，如图2所示。

形成空气冷却路径(冷却风扇290经由该空气冷却路径冷却控制电子器件220)的结构可以被设计成提供冷却空气295到控制电子器件220的有效输送，但是也将在烤箱100的敏感区域或难以接近和/或清洁的区域中的污垢问题或灰尘/碎屑累积减至最小。同时，形成空气冷却通道的结构也可以设计成使接近和清洁更易于灰尘/碎屑累积的区域的能力最大化。此外，形成空气冷却路径(冷却风扇290经由该空气冷却路径冷却控制电子器件220)的结构可以被设计成战略性地利用各种自然现象，以进一步促进第二空气循环系统的高效和有效操作。就此而言，例如，热空气上升的趋势，以及系统内的风扇的操作所必然产生的高压和低压区域的管理都可以通过各种结构的设计和布置而被策略性地采用，以使难以接近的某些区域保持相对干净而使其它相对容易接近的区域则可能是需要被清洁的位置。

典型的气流路径和第二空气循环系统的各种结构可以从图3-8中看出。就此而言，图3示出了烤箱100从烤箱100的自前至后的平面来看的剖视图。图4是根据示例性实施例的烤箱100的后视图，其中主体150面板被移除以示出第二空气循环系统的各个部分。图5是根据示例性实施例的烤箱100的后部立体图，其中主体150面板被移除以示出第二空气循环系统的各个部分。图6是根据示例性实施例的烤箱100的顶格部分的顶视图，示出了第二空气循环系统的各个部分。图7是根据示例性实施例的烤箱100的顶格部分的剖视图，示出了空气在第二空气循环系统的顶格部分中的流动的位置。图8是根据示例性实施例的从后向前穿过顶格部分的中心截取的截面的侧视图。

主要参照图3-8，烤箱100的底座(或底座区域300)限定在烹饪室102下方，并包括入口腔室310。因为冷却风扇290的入口292可操作地耦接到入口腔室310，当冷却风扇290工作时，通常迫使入口腔室310达到相对低的压力。该示例的冷却风扇290是离心风扇，该离心风扇在更接近其旋转轴线的位置吸入吸入空气，然后使用叶轮迫使空气径向向外(即，垂直地背离旋转轴或旋转轴线)。离心风扇的使用可以允许使用单相、双线圈的ac风扇，从而不需要dc功率转换(比如可能是轴流式风扇的情况)。在一些情况下，冷却风扇290可以以单一速度连续运行，而不管第一能量源200是否运行。然而，在其他示例性实施例中，冷却风扇290可以被编程为当第一能量源200不运行时以较慢的速度运行，并且当第一能量源200运行时以较高的速度运行。

在操作过程中，空气通过入口阵列152被吸入到入口腔室310中，并且被进一步吸入到冷却风扇290中，在这之前，除了经由穿过冷却风扇290的进入空气之外，空气被径向向外地(如箭头315所示)背离冷却风扇290被推入到与入口腔室310隔离的区域(例如，过渡管道320)。输送管道320可操作地耦接到从基底区域300延伸到顶格(或顶格区域340)以将空气向上转向(如箭头315所示)的上升管道330(例如烟囱)。空气被迫向上通过上升管道330进入顶格区域340，该顶格区域340是设置控制电子器件220的部件的地方。然后，空气在经由出口散热孔154离开烤箱100的主体150之前冷却控制电子器件220的部件。控制电子器件220的部件可以包括电力供给电子器件222、功率放大器电子器件224和显示电子器件226。

空气经由上升管道330沿着烤箱100的后壁被引导到顶格区域340，该上升管道330在烹饪室102和其中设置有第二能量源210的气流发生器212的通风空间和空隙空间的后方延伸。具体地，上升管道330包括后壁332，该后壁332可以由烤箱100的主体150的后面板形成，或者可以位于该后面板附近。上升管道330还包括第一倾斜壁334，该第一倾斜壁334以从过渡管道320延伸到上升管道330的前壁336的角度锥变。前壁336在基本平行于后壁332的方向上背离过渡管道320向上延伸。前壁336的顶部与第二倾斜壁338相交，该第二倾斜壁338背离后壁332张开以在顶格区域340中通向入口集管400。前壁336、后壁332以及第一倾斜壁334和第二倾斜壁338各自在第一侧壁337和第二侧壁339之间横向延伸。如图4和图5所示，第一侧壁337和第二侧壁339可以沿着烤箱100的背面居中地定位，并且可以彼此分开小于烤箱100的总宽度的三分之一的距离。

示例性实施例的上升管道330阻止对气流发生器212的访问。因此，一些示例可以使得上升管道330相对容易移除，从而可以容易地访问气流发生器212(和空气加热器214)以进行维护或修理。特别地，一些示例性实施例可以提供有限数量的紧固件(例如，4个螺钉)，这些紧固件可被移除，以允许整个上升管道330整体被移除，从而露出气流发生器212(和空气加热器214)。

当空气到达顶格区域340时，空气最先从上升管道330被引导到入口集管400中。入口集管400与顶格区域340的其余部分隔离，以将从上升管道330接收的空气引导到功率放大器外壳420中。功率放大器外壳420可以容纳功率放大器电子器件224。特别地，功率放大器电子器件224可以位于电子板上，所有这些器件被安装到该电子板上。因此，功率放大器电子器件224可以包括一个或多个功率放大器，这些功率放大器被安装到电子板上用于为天线组件130供电。因此，功率放大器电子器件224可以产生相对大的热负载。为了便于该相对大的热负载的耗散，功率放大器电子器件224可以安装到一个或多个散热器422。换句话说，电子板可以安装到一个或多个散热器422。散热器422可包括大尺寸金属翅片，该金属翅片背离功率放大器电子器件224安装在其上的电路板延伸。因此，翅片可以向下延伸(朝向烹饪室102)。翅片也可以在横向上背离烤箱100的中心线(从前到后)延伸，以背离中心线地引导从入口集管400提供到功率放大器外壳420中的空气并使空气经过散热器422的翅片。

图7示出了箭头430，该箭头430示出了空气穿过入口集管400并朝向功率放大器外壳420内的散热器422移动的方向。分流器440可以设置在散热器422之间，以在分流器440的每个相应侧上的散热器422之间基本上相等地分流空气流。箭头432示出了在分流器440处分流空气以引导空气通过散热器422的翅片之后的空气运动。值得注意的是，由于冷却风扇290是离心风扇，该示例的分流器440在形状上是对称的，该离心风扇提供沿上升管道330向上并通过入口集管400的基本均匀的空气流。然而，在冷却风扇290被实施为轴流式风扇(例如，布置在上升管道330内)的示例性实施例中，空气流可以不均匀地通过入口集管400，而是可以在分流器440的一侧比另一侧具有更大的密度。在这样的示例中，分流器440可以不是对称的，而是可以将来自入口集管400的流密度较高的一侧的流朝向另一侧引导，以使通过相应散热器422的空气流变得均匀。

在空气离开散热器422的翅片之间的空间之后，空气被释放到顶格区域340的其余部分中，并且仍然处于高于环境压力的压力下。因此，空气扩散通过顶格区域340以冷却电力供给电子器件222和显示器电子器件226。顶格区域340可以由其中形成有开口455的框架构件450限定。开口455可以与烤箱体150的出口散热孔154对准，以允许空气离开烤箱体150。从图1和图3-7可以理解的那样，开口455和出口散热孔154设置在烤箱100的顶部，位于烤箱100的背部和后侧。因此，离开顶格区域340的空气不能经由入口阵列152通过吸入而再循环，因为离开顶格区域340的空气已经从控制电子器件220移除热量并且将预期在从顶格区域340排出之后上升。这防止冷却空气的再循环，并进一步确保控制电子器件220的有效冷却。

另一个开口458(或一组开口)也可以设置在框架构件450的前端，以允许顶格区域340中的空气冷却显示器电子器件226。因此，设置显示器电子器件226的区域也可以处于高于环境压力的压力下，以防止灰尘或废气从烤箱门104的开口进入容纳显示器电子器件226的区域。

在示例性实施例中，如图3、5和8所示，突出构件460也可以设置在功率放大器外壳420的前方，以提供c形通道，从而保护功率放大器电子器件224免受任何蒸汽、热空气或其它废气的影响，这些蒸汽、热空气或其它废气可以在门104打开时从烹饪室102排出。c形通道可以横向延伸穿过功率放大器外壳420的前部，以在任何蒸汽或废气与离开散热器422的翅片的冷却空气混合之前防止所述蒸汽或排气接触功率放大器电子器件224。在一些情况下，c形通道(以及形成它的突出构件460)可以在基本上平行于门104的顶部的延伸方向的方向上延伸功率放大器外壳420的长度并且位于门104与功率放大器电子器件224之间。更具体地，c形通道可在靠近顶格区域340最接近门104的拐角的位置设置在顶格区域340内。

如从以上描述可以理解的，冷却风扇290限定了基底区域300中并且具体地在入口腔室310中的相对低压(例如，低于环境压力)的区域与过渡管道320、上升管道330和顶格区域340中的相对高压(例如，高于环境压力)的区域之间的边界。这种布置确保第二空气循环系统内的所有低压区域保持在烹饪室102下方(例如，在比烹饪室102更低的高度处)，而控制电子器件220保持在烹饪室220上方的高压区域(例如，顶格区域340)中。通过将控制电子器件220位于其中的隔室置于正压下，通常可以确保环境空气不会被吸入到顶格区域340中。相反，已经通过基底区域300和上升管道330吸入的空气从顶格区域340排出(例如，经由出口散热孔154)。此外，应当注意，沿上升管道330向上抽吸并进入顶格区域340的空气通常已经被入口阵列152过滤。因此，吸入到顶格区域340中的空气通常是相对于环境空气被过滤或清洁的空气。最后，由于控制电子器件220位于烤箱100内的灰尘或碎屑有时会进入顶格区域340的较高高度处(例如，在烹饪室102上方)，这些灰尘和碎屑可能倾向于朝向底座区域300下落，而不是积聚在顶格区域340中，在顶格区域340中冷却过程可能受到干扰。

由于形成入口阵列152的部件(例如过滤器)相对易于操作者移除的事实，可以理解这种布置的另一益处。通过相对简单地去除形成入口阵列152的部件，可以向操作者提供到基底区域300(或至少入口腔室310)的访问，以使得操作者能够在日常维护或清洁过程期间清洁积聚在入口腔室310中的灰尘或碎屑以及清洁入口阵列152的过滤器。因此，在任何情况下，灰尘和碎屑(如果有的话)将倾向于在远离控制电子器件220的位置并且在相对容易清洁的位置累积。

在示例性实施例中，可以提供烤箱。烤箱可包括烤箱体、设置在烤箱体中并配置成接收食品的烹饪室、配置成使用固态电子器件向烹饪室提供rf能量的rf加热系统，以及配置成提供空气以冷却固态电子器件的空气循环系统。空气循环系统可包括设置在烹饪室下方的进气腔、设置在烹饪室上方并容纳固态电子器件的顶格区域，以及冷却风扇。冷却风扇可以将入口腔室与顶格区域隔离，以将入口腔室保持在低于环境压力的压力下，从而经由入口阵列将冷却空气吸入到入口腔室中，并且将顶格区域保持在高于环境压力的压力下，从而将已经冷却固态电子器件的空气从烤箱体排出。

在一些实施例中，可以包括附加的可选特征，或者可以修改或增补上述特征。附加特征、修改或增补中的每一个可以结合上述特征和/或彼此结合来实践。因此，在一些实施例中可以利用附加特征、修改或增补中的一些、全部或没有附加特征、修改或增补。例如，在一些情况下，冷却风扇可以是设置在烹饪室下方的离心风扇。在一些实施例中，冷却风扇的出口可操作地耦接到上升管道，该上升管道将冷却空气从烹饪室下方向上运送到顶格区域。在这样的示例中，烤箱可以进一步包括第二空气循环系统，该第二空气循环系统配置成将热空气提供到烹饪室中。第一空气循环系统和第二空气循环系统可以彼此隔离。上升管道可以设置在第二空气循环系统的气流发生器的后面，并且上升管道可以是可移除的，以便能够访问气流发生器。在一些示例性实施例中，该上升管道可以包括第一倾斜壁和第二倾斜壁，该第一倾斜壁布置成靠近上升管道的远离该冷却风扇的入口，该第二倾斜壁布置成靠近顶格区域。当上升管道经过第二空气循环系统的气流发生器时，第一倾斜壁可以是锥形的以限制上升管道的横截面积，并且当上升管道通向顶格区域时，第二倾斜壁可以扩大上升管道的横截面积。在示例性实施例中，冷却空气离开上升管道进入设置在顶格区域中的入口集管，并从入口集管引导到散热器，该散热器可操作地耦接到功率放大器电子器件，该功率放大器电子器件被配置成产生rf能量。在一些情况下，在散热器和相对于散热器对称地布置在顶格区域中的第二散热器之间设置分流器，以分割散热器和第二散热器之间的冷却空气。在示例性实施例中，在冷却空气经过散热器之后，通过冷却空气来冷却显示器电子器件。在一些示例中，突出构件设置在功率放大器电子器件和顶格区域靠近烤箱门的一部分之间，以防止离开烹饪室的空气与功率放大器电子器件直接接触。在示例性实施例中，入口阵列可以仅在烹饪室下方设置在烤箱体的前部和侧部，并且出口散热孔可以在靠近顶格区域的位置设置在烤箱体的顶部和后部，以防止冷却空气的再循环。

受益于前述描述和相关附图中所呈现的教导，本发明所属领域的技术人员将想到本文所阐述的本发明的许多修改和其它实施例。因此，应当理解，本发明不限于所公开的特定实施例，并且修改和其它实施例旨在包括在所附权利要求的范围内。此外，尽管前部的描述和相关附图在元件和/或功能的某些示例性组合的上下文中描述了示例性实施例，但是应当理解，在不脱离所附权利要求的范围的情况下，可以通过替换实施例来提供元件和/或功能的不同组合。就此而言，例如，与上面明确描述的那些元件和/或功能不同的元件和/或功能的组合也被设想为可以在一些所附权利要求中阐述。在本文描述优点、益处或问题的解决方案的情况下，应了解，此类优点、益处和/或解决方案可适用于一些示例性实施例，但未必适用于所有示例性实施例。因此，本文所述的任何优点、益处或解决方案不应被认为对于所有实施例或本文所要求保护的实施例是关键的、必需的或必要的。尽管这里采用了特定的术语，但是它们仅用于一般的和描述性的意义，而不是用于限制的目的。