本发明涉及电路板领域，特别是涉及一种防连锡的电路板及其制造方法。
背景技术：
随着印刷电路板和表面贴装技术的发展，电路板的集成度越来越高，从而电路板上引脚之间的距离越来越小。针对局部区域的焊盘密度较高的电路板，密度较高处的焊盘焊接元器件时，元器件的引脚间容易出现连锡的现象。
技术实现要素：
基于此，本发明一实施例中针对表面贴装技术中的连锡问题，提供一种防连锡的电路板及其制造方法。
一种防连锡的电路板，包括基板、位于基板上的焊盘和元器件，所述焊盘与元器件之间通过焊锡膏焊接，还包括加厚层，所述加厚层设置在基板的至少部分区域上，且位于焊盘与基板之间。
上述防连锡的电路板，在局部区域的焊盘下方设置加厚层，把焊盘的位置抬高，在采用钢网往焊盘上涂焊锡膏时可以控制该区域焊盘涂焊锡膏的量，使焊锡膏的涂抹量减少，防止焊锡膏的量多时相邻焊盘之间出现的连锡情况。
在其中一个实施例中，所述基板上设有导电线，所述电路板还包括连接线，所述连接线一端与焊盘连接，另一端与导电线连接。加厚层不导电时，阻碍焊盘与导电线之间的电连接，在焊盘与导电线之间设置一连接线可使两者之间导电。
在其中一个实施例中，所述电路板包括至少两层基板，所述电路板的两个相对表面及内部均设有导电线，所述电路板在焊盘的对应位置设有穿透加厚层与焊盘接触的盲孔，所述盲孔为将焊盘和电路板内部的导电线连接起来的金属导电孔。
在其中一个实施例中，所述电路板上还开设有过孔，所述过孔为金属导电孔，连接电路板的两个相对表面以及内部的导电线。
在其中一个实施例中，还包括以下任意一种方案：
所述加厚层为油墨层；
所述导电线为铜箔；
所述基板包括第一区域和第二区域，所述第一区域上的焊盘分布密度大于第二区域上的焊盘分布密度，所述加厚层覆盖所述第一区域而暴露所述第二区域。
一种防连锡的电路板的制造方法，包括以下步骤：
步骤a，制作附有导电线的基板；
步骤b，在基板的至少部分区域上设置加厚层；
步骤c，在加厚层上设置焊盘；
步骤d，使焊盘和导电线电连接；
步骤e，通过钢网往焊盘上涂焊锡膏；
步骤f，将元器件与焊盘电连接。
上述防连锡的电路板的制造方法，通过加厚层把局部局域的焊盘的位置抬高，在采用钢网往焊盘上涂焊锡膏时可以控制焊锡膏的量，使该区域的焊盘的焊锡膏的涂抹量减少，防止焊锡膏的量多时相邻焊盘之间出现的连锡情况。
在其中一个实施例中，步骤b包括在设有导电线的基板上设置油墨层，所述油墨层形成所述加厚层。
在其中一个实施例中，步骤c还包括在基板的未设置加厚层的区域上设置焊盘，其中基板的设置加厚层的区域上的焊盘设置密度大于基板的未设置加厚层的区域上的焊盘设置密度。
在其中一个实施例中，步骤d包括采用连接线电连接焊盘和导电线。
在其中一个实施例中，步骤a包括叠层设置至少两层基板，基板外露的表面以及夹设在基板内部的表面均设置所述导电线；
步骤d包括在基板上开设过孔，所述过孔为金属导电孔，电连接所述基板上的导电线；以及，在焊盘对应位置处开设穿透加厚层而与焊盘接触的盲孔，所述盲孔为金属导电孔，以使焊盘和夹设在基板内部的表面上的导电线电连接。
在其中一个实施例中，步骤e包括，将钢网上的钢网孔对准焊盘，将钢网固定，焊盘上表面位于钢网孔内，用刮刀将焊锡膏刮进钢网孔内，附着在焊盘的表面。
在其中一个实施例中，步骤f包括，将元器件准确地安装到电路板的固定位置，使得元器件引脚位于对应焊盘上，将电路板放入回流焊炉中，使得焊锡膏熔化，从而元器件引脚与焊盘焊接在一起。
附图说明
图1为一实施例提供的电路板为多层板的示意图；
图2为图1所示电路板的设有焊盘的俯视图，其中焊盘与导电线通过连接线电连接；
图3为图1所示电路板的设有焊盘的俯视图，其中焊盘与导电线通过盲孔电连接；
图4为图3所示的电路板与钢网配合的示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元器件被称为“固定于”另一个元器件，它可以直接在另一个元器件上或者也可以存在居中的元器件。当一个元器件被认为是“连接”另一个元器件，它可以是直接连接到另一个元器件或者可能同时存在居中元器件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1至图3所示，在一实施例中，一种防连锡的电路板，可以为印制电路板pcb或柔性印刷电路板fcp，包括基板100、导电线110、焊盘200和元器件。图1所示的电路板包括多个层叠设置的基板100，所述基板100为塑料板。基板100上设有导电线110。在一些实施例中，导电线110为印制在基板100的表面上的铜箔，导电线110用于电性导通所述元器件。通常情况下，焊盘200位于基板100上，与导电线110电连接，在焊接元器件时焊盘200用于放置焊锡膏，以将元器件的引脚与焊盘200连接，从而使得元器件与导电线110电连接，以便导电线110将电路板上的元器件连接起来。
如图4所示，钢网400即smt模板的外周设置有框架500。在表面贴装技术(smt)中，采用钢网400往焊盘200上涂焊锡膏时，首先将钢网400上的钢网孔410对准焊盘200，固定框架500，用涂有焊锡膏的刮刀以少量多次的添加方式往钢网400上涂抹焊锡膏，之后于4-6小时内放置元器件进入回焊炉完成着装。采用钢网400往焊盘200上涂抹焊锡膏时，钢网400的上表面与焊盘200的上表面之间的高度差即为涂抹的焊锡膏的厚度，钢网400的上表面与焊盘200的上表面之间高度差较大时，焊锡膏较厚，在放置元器件焊接时容易发生连锡现象。
在一实施例中，基板100包括第一区域和第二区域，所述第一区域上的焊盘200分布密度大于第二区域上的焊盘200分布密度，即第一区域中焊盘200之间距离小于第二区域中焊盘200之间的距离。第一区域中的焊盘200和基板100之间设有加厚层300，以抬高焊盘200，使得焊盘200的上表面与钢网400的上表面之间的高度差减小，从而减少该区域焊盘200上涂抹的焊锡膏的量，防止元器件引脚连锡。第二区域中的焊盘200和基板100之间不设置加厚层300，该区域采用钢网400涂抹焊锡膏的量不会受影响。具体的，在一实施例中，钢网400的厚度为0.3mm，即钢网孔410的深度为0.3mm，在第二区域中，焊盘200的上表面与钢网孔410的底部接触，即涂焊锡膏的厚度等于钢网孔410的深度，为0.3mm；在第一区域中，焊盘200和基板100之间设有厚度为0.1mm的加厚层300，焊盘200的上表面伸入钢网孔410中，与钢网孔410的上表面之间的高度差为0.2mm，即涂抹的焊锡膏的厚度为0.2mm，从而使得第一区域的焊盘200上涂抹的焊锡膏减薄，防止连锡。
针对焊盘200分布密度不同的基板100或电路板，若通过改变钢网400的高度来改变涂抹的焊锡膏的量，则降低钢网400的高度时，第一区域的焊盘200上涂抹的焊锡膏的量减少，可避免距离较近的焊盘200之间连锡，但同时第二区域上距离较远的焊盘200上涂抹的焊锡膏的量同样会减少，可能会造成元器件引脚容易脱落等缺陷。而通过加厚层300来改变焊盘200的高度，只改变了第一区域的焊盘200上涂抹的焊锡膏的量，对第二区域的焊盘200上涂抹的焊锡膏的量不会造成影响。
如图2所示，在一实施例中，基板100的导电线110与焊盘200之间设置的加厚层300为不导电的油墨层，阻挡焊盘200与基板100之间的电连接。因此在电路板上设置连接线210，连接线210的一端与焊盘200连接，另一端固定于基板100上，与基板100上的导电线110电连接，使得焊盘200与基板100上的导电线110电连接。表面贴装时，将表面贴片式元器件的两侧的引脚分别焊接于不同的焊盘200上，通过连接线210实现与导电线110的电连接。
如图3和图4所示，在一实施例中，所述电路板包括多个基板100，电路板的两个相对表面及内部均设有导电线110。电路板上还开设有过孔130，所述过孔130为金属导电孔，连接电路板的两个相对表面以及内部的导电线110。所述电路板内设有盲孔120，所述盲孔120为金属导电孔。盲孔120一端位于电路板内部，与电路板内的导电线110连接，另一端穿透加厚层300且开口与焊盘200的下表面接触，将焊盘200与电路板内部的导电线110电连接。
如图2至图4中，在一实施例中，电路板包括多个基板100、位于电路板两个相对表面及内部的导电线110、加厚层300、焊盘200、元器件等。该电路板的防连锡的制造方法，包括以下步骤：
步骤a，制作附有导电线110的基板100；
步骤b，在基板100的至少部分区域上设置加厚层300；
步骤c，在加厚层300上设置焊盘200；
步骤d，使焊盘200和导电线110电连接；
步骤e，通过钢网400往焊盘200上涂焊锡膏；
步骤f，将元器件与焊盘200电连接。
在一实施例中，步骤a包括打印电路板，制作与电路板大小相同的覆铜板，将电路板转印到覆铜板上；腐蚀覆铜板，将覆铜板上暴露的铜膜完全腐蚀掉，得到附有导电线110的基板100。
在一实施例中，步骤b包括，在设有导电线110的基板100的第一区域内需设置焊盘200的位置上设置加厚层300。在一些实施例中，所述加厚层300可以为油墨层。加厚层300的厚度根据实际情况确定，例如，第一区域的焊盘200密度很大，使得焊盘200之间的位置很小，则焊接元器件过程中容易发生连锡现象，加厚层300的厚度应相应的增加，使得涂抹的焊锡膏的厚度较小，避免不同的焊盘200之间发生连锡；若第一区域的焊盘200密度不是太大，则加厚层300的厚度可相应变小。
在一实施例中，步骤c包括，在第一区域内的加厚层300上设置焊盘200，以及在第二区域内的基板100上设置焊盘200，其中，第一区域上的焊盘200的密度大于第二区域上的焊盘200的密度。
加厚层300为油墨层时，加厚层300不导电，阻断了焊盘200与导电线110之间的电连接，需在焊盘200和导电线110之间设置导电装置。在一实施例中，如图2所示，在焊盘200和位于基板100上的导电线110之间设置导电的连接线210，使得焊盘200和导电线110之间电连接。所述连接线210一端连接在基板100的导电线110上，另一端连接在焊盘200的侧壁上。若另一端连接在焊盘200的上表面，则使用钢网400涂焊锡膏时，连接线210会与钢网400之间产生干涉，对涂焊锡膏的过程造成阻碍，或者连接线210移动时会带动焊锡膏，使得焊锡膏移位，容易产生连锡。
如图4所示，在一实施例中，步骤a还包括，将多个基板100叠层设置，制成两个相对表面及内部均具有导电线110的电路板。步骤d包括，在基板100上开设过孔130，所述过孔130为金属导电孔，电连接所述基板100上的导电线110；以及，在焊盘200对应位置处开设穿透加厚层300而与焊盘300接触的盲孔120，所述盲孔120为金属导电孔，以使焊盘200和夹设在基板100内部的表面上的导电线110电连接。
在一实施例中，步骤e包括，将钢网400上的钢网孔410对准焊盘200，将框架500固定，焊盘200上表面位于钢网孔410内，用涂有焊锡膏的刮刀缓慢均匀地刮过钢网孔410，或者在钢网400上放上焊锡膏，用刮刀平衡移动，将焊锡膏透过钢网孔410附在焊盘200的表面，然后把钢网400与电路板分离。
在一实施例中，步骤f包括，通过贴片机将元器件准确地安装到电路板的固定位置，使得元器件引脚位于对应焊盘200上。将电路板放入回流焊炉中，使得焊锡膏熔化，从而元器件引脚与焊盘200牢固地焊接在一起。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。