波峰焊治具单层拖锡片的制作方法

本实用新型涉及一种波峰焊治具单层拖锡片。

背景技术：

现有路由器PCB·A板、网络PCB·A板、车载PCB·A板等PCB·A板的密脚元件在过波峰焊时容易造成桥接连锡现象，而过炉桥接现象造成过炉后要安排人工修复，使产品的直通率下降，增加人工成本。现有的在线路板上预留一个铜箔当拖锡片来解决密脚元件脚过锡问题，但是不能很好的解决桥接连锡问题；另外有的在过滤治具上增加铜片来当拖锡片，效果虽然比较好，但是铜片会溶解，造成锡的合金比例发生变化，使铜的含量增高，特别是现在的无铅制成，用的都是锡（99.3%）铜（0.7%）合金锡，更是增加了过炉桥接的现象。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是提出一种波峰焊治具单层拖锡片，旨在解决现有PCB·A板在过波峰焊时出现桥接连锡的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种波峰焊治具单层拖锡片，所述拖锡片固定安装在波峰焊治具上，位于元件引脚过炉方向的后方，且拖锡片的边缘半包围着所述元件引脚。

优选地，所述拖锡片靠近所述元件引脚的一端设有一凹口，所述凹口半包围着所述元件引脚。

优选地，所述具有凹口的拖锡片成U型结构。

优选地，所述凹口的边缘为波浪形，与所述元件引脚的形状相适配。

优选地，所述拖锡片与所述波峰焊治具铆接或锁螺丝固定。

优选地，所述拖锡片的厚度为0.8mm。

优选地，所述拖锡片与所述元件引脚之间的距离为1~1.2mm。

优选地，所述拖锡片包括由不锈钢或钛合金制成的基层，所述基层的上下两面为粘锡面。

本实用新型技术方案通过使拖锡片设置在元件引脚相对于过炉方向的后方，半包围着元件引脚，对PCB板过锡时进行拖锡，避免了元件引脚的桥接连锡，增加了产品的直通率，大大降低了人工成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型另一实施例的结构示意图一；

图3为本实用新型另一实施例的结构示意图二；

图4为本实用新型另一实施例的结构示意图三。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，在本领域普通技术人员能够实现的基础上，为获得更好的技术效果，各个实施例之间的技术方案可以相互结合。

参照图1所示，图1为本实用新型一实施例的结构示意图，本实用新型提出的一种波峰焊治具单层拖锡片，所述拖锡片10固定安装在波峰焊治具20上，位于元件引脚30过炉方向的后方，且拖锡片10的边缘半包围着所述元件引脚30。

所述拖锡片10靠近所述元件引脚30的一端设有一凹口11，所述凹口11半包围着所述元件引脚30。

所述凹口11的边缘为波浪形，与所述元件引脚30的形状相适配，大体成太阳花状结构。

所述拖锡片10的厚度为0.8mm，所述拖锡片10与所述元件引脚30之间的距离为1~1.2mm。

所述拖锡片10包括由不锈钢或钛合金制成的基层，所述基层的上下两面分别设有粘锡面。

本实施例的波峰焊治具单层拖锡片具体使用时，根据PCB板的上锡区域21通过铆接或锁螺丝固定安装在所述波峰焊治具20上，位于元件引脚30过炉方向的后方，并使所述凹口11半包围着PCB板上的元件引脚30，过锡时，当元件引脚30接触到锡瞬间，元件引脚30焊接的同时，后面的引脚充当前面引脚的拖锡，当波峰焊接完成时，最后的引脚上的锡由于所述拖锡片10的作用，充当了承接多余的锡转移，在这一瞬间就完成了对容易造成桥接连锡的引脚上的多余锡转移到拖锡片上，最后由拖锡片10带动其上的锡掉落到波峰焊的锡槽里，从而完成了对容易桥接元件引脚30的拖锡，使元件形成很好焊点，不会造成桥接连锡，拖锡片10的侧面也不会粘到锡，只是平面粘到锡，多余的锡又回到锡槽，不会造成锡的浪费和破坏锡的合金比例成分，也不会溶解到锡里，可以重复多次使用。本实用新型的拖锡片10控制在0.8mm左右，太薄容易变形，太厚达不到效果。

如图2至图4所示，作为本实用新型波峰焊治具单层拖锡片的较佳实施例，本实施例的主要结构和安装方式与上一实施例基本相同，区别在于所述凹口11位于所述拖锡片10靠近所述元件引脚30一端的中部，形成U型的结构，虽然拖锡效果相比上一实施例的较差，但是结构简单，制作更加方便，成本低，且结构强度较高。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。