一种端子接线牢固的铝基板的制作方法

本实用新型涉及铝基板技术领域，尤其涉及一种端子接线牢固的铝基板。

背景技术：

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，单面板一般由三层结构组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。其中电路层上的焊盘上焊接有接线端子，现有焊接技术是在焊盘上刷一层锡膏，加热使锡膏融化，将接线端子的焊脚平放在对应焊盘上的锡膏上，焊膏冷却凝固成固态锡的同时，融化的锡与焊脚接触的一侧会牢牢凝固住。

在发明人的仔细研究和验证下，发现现有技术具有如下缺陷：

采用上述焊接方式固定的接线端子，可能存在虚焊的情况，导致整个灯条不会亮，阻碍了光源散发；或没焊接牢固的情况，在铝基板运输时，铝基板之间相互摩擦拉扯会导致接线端子脱落。

技术实现要素：

本实用新型的发明目的在于提供一种端子接线牢固的铝基板，采用本实用新型提供的技术方案解决了接线端子与铝基板之间连接不稳固的技术问 题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种端子接线牢固的铝基板，包括铝基板本体，在所述铝基板本体上设置有焊盘和接线端子，在所述焊盘与接线端子的焊脚之间设置有导电锡层，在所述焊盘上焊接有包锡层；所述包锡层包裹覆盖在所述焊盘和焊脚的上方。

由上可见，应用本实用新型实施例的技术方案，有如下有益效果：

本实用新型在原有的铝基板接线端子粘合的基础上进行了改进，即在锡膏粘合铝基板的情况下，在焊盘和焊脚的上方增加了包锡层，包锡层包裹覆盖在接线端子的焊脚上，使得接线端子不会轻易脱落，也不用考虑端子虚焊，随意移动就扯掉端子。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本实用新型实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例俯视图；

图2为本实用新型实施例主视图；

图3为本实用新型实施例图2中A处放大图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例提出的技术方案，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

采用融锡方式固定的铝基板，由于融化的锡膏与焊脚凝固后存在虚焊、焊的不牢固或走位的可能性，为了确保铝基板上的接线端子的稳固性，如图1-2所示，本实施例公开了一种端子接线牢固的铝基板，包括铝基板本体10，在所述铝基板本体10上设置有焊盘20和接线端子，在所述焊盘20与接线端子的焊脚30之间设置有导电锡层40。

在铝基板上在焊盘20处刷一层锡膏，经过高温炉，锡膏融化，将接线端子的焊脚30对应平放在焊盘20对应的锡膏上，锡膏冷却后凝固成导电锡层40，导电锡层40与焊脚30接触的一侧会牢牢凝固住。如图3所示，独特的，本实施例在原有的铝基板接线端子粘合的基础上进行了改进，在所述焊盘20上焊接有包锡层50；所述包锡层50包裹覆盖在所述焊盘20和焊脚30的上方。

包锡层50包围在焊脚30上，用来保证接线端子的牢靠性，使得接线端子不会轻易脱落，也不用考虑接线端子虚焊，随意移动就扯掉端子，加固处理才能保障光源的充分散发。

以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。