高密度带引脚元器件波峰焊接的治具组件的制作方法

本实用新型涉及一种霍尔电流传感器的自动焊接组件，尤其涉及一种高密度带引脚元器件波峰焊接的治具组件。

背景技术：

霍尔电流传感器是一种新型的电流传感器，具有灵敏度高、功耗低、电隔离、性价比高、使用方便等特点，被广泛用于各种变流技术、交流数控装置等以电流作测量和监控对象的自控领域中。

目前，国内外绝大多数霍尔电流传感器厂商，对于片式电子元器件采用SMD工艺，对带引脚的电子元器件、组件，特别是引脚间距小高密度的霍尔元件、功率三极管、SIP的专用IC、叉式引脚等大多采用电烙铁手工焊接和波峰焊工艺，这种工艺存在以下问题：

1)传感器的PCB板尺寸小，贴片元件密度高，现有的LAYOUT PCB无法有效调大间距。

2)霍尔元件引脚中心间距仅为1.0mm，引脚PITCH仅为0.25mm，受PCB LAYOUT限制无法设置窃锡焊盘，机器焊接时短路不良率非常高；焊接质量无法保证。

3).霍尔元件自动焊接工艺突破困难，霍尔电流传感器无法实现自动化焊接工艺，效率低。

技术实现要素：

为克服上述现有技术的不足，本实用新型提供一种生产效率高、有效防止高密度带引脚元器件的引脚短路的高密度带引脚元器件波峰焊接的治具组件。

实现本实用新型目的的技术方案是：高密度带引脚元器件波峰焊接的治具组件，包括一次固定多条PCB拼板的过流架、过流架盖和防短路的金属网架片，过流架上设置有定位柱和旋转卡扣，PCB拼板通过定位柱定位在过流架上；过流架遮挡住片式元器件，过流架留出高密度带引脚元器件的引脚；金属网架片安装在过流架上，金属网架片逐个隔离高密度带引脚元器件的引脚焊盘；定位柱用于过流架盖的定位，过流架盖通过旋转卡扣安装在过流架上，过流架盖压住PCB拼板。

作为本实用新型的优化方案，金属网架片包含若干隔离片，隔离片用于焊接高密度带引 脚元器件，隔离片逐个隔离高密度带引脚元器件的引脚焊盘。

作为本实用新型的优化方案，金属网架片为304不锈钢片或者是316不锈钢片。

作为本实用新型的优化方案，304不锈钢片或者316不锈钢片的厚度范围是0.2～0.8mm。

作为本实用新型的优化方案，过流架为非金属过流架。

本实用新型具有积极的效果：本实用新型通过金属网架片逐个隔离高密度带引脚元器件的引脚焊盘，使得霍尔电流传感器大批量生产的焊接工艺，由传统手工焊接升级为波峰自动焊接；50A以下小电流传感器产品日产量由之前的4000PCS可突破到20000PCS，一次通过率95％以上，焊接质量有所保障，焊接时间可精确控制，生产效率大幅度提升，从而大幅度降低了生产成本。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明：

图1为本实用新型的整体结构图；

图2为金属网架片的结构图；

图3为过流架的结构图；

图4为过流架盖的结构图；

图5为本实用新型的实施例图。

其中：1、过流架，2、过流架盖，3、金属网架片，4、定位柱，5、旋转卡扣，31、隔离片。

具体实施方式

如图1-4所示，本实用新型公开了高密度带引脚元器件波峰焊接的治具组件，包括一次固定多条PCB拼板的过流架1、过流架盖2和防短路的金属网架片3，过流架1上设置有定位柱4和旋转卡扣5，PCB拼板通过定位柱4定位在过流架1上；过流架1遮挡住片式元器件，过流架1留出高密度带引脚元器件的引脚；金属网架片3安装在过流架1上，金属网架片3逐个隔离高密度带引脚元器件的引脚焊盘；定位柱4用于过流架盖2的定位，过流架盖2通过旋转卡扣5安装在过流架1上，过流架盖2压住PCB拼板。其中，过流架1一次能固定多 条PCB拼板，PCB拼板上有多个传感器的PCB板。金属网架片3用固定柱或者螺丝固定在过流架1上。

金属网架片3包含若干隔离片31，隔离片31用于焊接高密度带引脚元器件，隔离片31逐个隔离高密度带引脚元器件的引脚焊盘。使用隔离片31来逐个隔离高密度带引脚元器件的引脚焊盘，可以确保高密度带引脚元器件的引脚在焊接时不会有短路现象。

金属网架片3为304不锈钢片或者是316不锈钢片，304不锈钢片或者316不锈钢片的厚度范围是0.2～0.8mm。使用304不锈钢片或者是316不锈钢片确保焊接时不沾锡，经过多次实验证明0.2～0.8mm的304不锈钢片或者316不锈钢片可以有效的隔离高密度带引脚元器件的引脚焊盘。

过流架1为非金属过流架。其中，非金属过流架是耐高温的、耐腐蚀的材料。

如图5所示自动焊接时，1、将霍尔元件、带引脚的组件、叉式引脚等高密度带引脚元器件插装至PCB拼板上的对应位置；

2、将插好带引脚元器件的PCB拼板放置在定位柱4上，金属网架片3逐个隔离高密度带引脚元器件的引脚焊盘，用过流架1遮挡住片式元器件，过流架1留出高密度带引脚元器件的引脚，过流架盖2通过旋转卡扣5扣在过流架1上；

3、将装好PCB拼板的过流架1放入波峰焊机的传送带上，进行自动焊接；其中，焊接参数：链速(0.7mm/min)—喷助焊剂(AD-900型)---PCB预热(1段：170℃，2段：180℃，3段：190℃)---波峰焊接(扰流波，锡温：265±5℃)--冷却；最后，波峰焊机的传送带输出过流架—波峰焊焊接完成。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。