专利名称：偷锡焊盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子的装联，具体涉及一种偷锡焊盘。
背景技术：
以往多引脚器件与过波峰焊方向垂直时，为了减少引脚之间的桥接短路， 不断地采用较好的助焊剂、焊锡及设计时增大引脚之间的间距，如此不仅会增 加制造成本，而且还会因縮小引脚的焊盘而带来焊接强度减小的隐患。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术焊接强度小，易造成桥 接短路的缺点，提供一种偷锡焊盘。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种偷锡焊盘，包 括用于安装多引脚插装器件的PCB，插装器件垂直安装在所述PCB上，所述
PCB的背面设计有偷锡焊盘，所述偷锡方向和所述PCB过峰焊方向平行，相 邻焊盘偷锡方向相反。
在本实用新型所述的偷锡焊盘中，所述偷锡焊盘可以为圆形、椭圆形和其 他异形。
在本实用新型所述的偷锡焊盘中，所述偷锡焊盘的尺寸大小可以根据所述 PCB的具体布局空间和所述插装器件引脚大小确定。在本实用新型所述的偷锡焊盘中，所述偷锡焊盘和所述插装器件原有焊盘 相连。
在本实用新型所述的偷锡焊盘中，所述插装器件可以为单列直插式封装。 在本实用新型所述的偷锡焊盘中，所述插装器件可以为双列直插式封装。 本实用新型的有益效果是，相邻引脚之间采用错位偷锡焊盘，使焊接时焊 锡不会集中在引脚之间，而是根据偷锡焊盘的距离相互拉开，故避免了焊锡在 相邻引脚之间的桥接。从而降低制造成本、提高生产直通率和生产效率，减小 因修补焊点导致的器件性能降低的隐患；偷锡焊盘和原有焊盘相连同时提高焊 接强度。
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中 图1是本实用新型偷锡焊盘的一种优选实施例的示意图。
具体实施方式
一种偷锡焊盘包括用于安装多引脚插装器件的PCB，插装器件垂直安装在
所述PCB上，所述PCB的背面设计有偷锡焊盘，所述偷锡方向和所述PCB过 波峰焊方向平行，相邻焊盘偷锡方向相反，所述偷锡焊盘可以为圆形、椭圆形 和其他异形，所述偷锡焊盘的尺寸大小可以根据所述PCB的具体布局空间和所 述插装器件引脚大小确定。所述偷锡焊盘和所述插装器件原有焊盘相连。
其中插装器件可以为单列直插式封装(SIP)。插装器件还可以为双列直插 式封装(DIP)。
以下结合图1说明本实用新型偷锡焊盘的一个优选实施例，如图1所示为一个SIP4封装，箭头方向为过波峰焊方向，器件安装方向为垂直PCB方向， PCB的波峰焊方向为由左至右；SIP4的每个引脚设计有偷锡焊盘，偷锡焊盘和 原有SIP焊盘相连，偷锡焊盘采用半圆形状，偷锡焊盘直径小于有SIP焊盘直 径。SIP第一引脚和第三引脚的偷锡焊盘在原有焊盘右侧，SIP第二引脚和第四 引脚的偷锡焊盘在原有焊盘左侧。
权利要求1、一种偷锡焊盘，包括用于安装多引脚插装器件的PCB，插装器件安装在所述PCB上，其特征在于，所述PCB的背面设有偷锡焊盘，所述偷锡方向和所述PCB过波峰焊方向平行，相邻焊盘偷锡方向相反。
2、 根据权利要求1所述的偷锡焊盘，其特征在于，所述偷锡焊盘可以为圆 形、半圆形、椭圆形。
3、 根据权利要求1所述的偷锡焊盘，其特征在于，所述偷锡焊盘的尺寸大 小可以根据所述PCB的具体布局空间和所述插装器件引脚大小确定。
4、 根据权利要求1所述的偷锡焊盘，其特征在于，所述偷锡焊盘和所述插 装器件原有焊盘相连。
5、 根据权利要求1所述的偷锡焊盘，其特征在于，所述插装器件可以为单 列直插式封装(SIP)。
6、 根据权利要求1所述的偷锡焊盘，其特征在于，所述插装器件可以为双 列直插式封装(DIP)。
专利摘要本实用新型涉及一种偷锡焊盘，包括用于安装多引脚插装器件的PCB，插装器件垂直安装在所述PCB上，所述PCB的背面设计有偷锡焊盘，所述偷锡方向和所述PCB过波峰焊方向平行，相邻焊盘偷锡方向相反。由于相邻引脚之间采用错位偷锡焊盘，使焊接时焊锡不会集中在引脚之间，而是根据偷锡焊盘的距离相互拉开，故避免了焊锡在相邻引脚之间的桥接。从而降低制造成本、提高生产直通率和生产效率，减小因修补焊点导致的器件性能降低的隐患。
文档编号H05K1/11GK201150149SQ20072017247
公开日2008年11月12日 申请日期2007年10月19日 优先权日2007年10月19日
发明者刘建伟, 吴丽霞, 梁其乙 申请人:深圳和而泰智能控制股份有限公司