一种适用于回流焊的插件元件的制作方法

本实用新型涉及电子元件领域，具体的是涉及一种适用于回流焊的插件元件。

背景技术：

在电子产品生产中，一般采用波峰焊或回流焊工艺将元器件焊接在电路板上。目前波峰焊主要是焊接插件元件，插件元件的焊接工序为：首先在电路板背面点胶、贴片、烘干，然后在电路板正面人工插入插件元件、过波峰焊、人工补焊、人工测试；回流焊是焊接贴片元件，贴片元件的焊接工序为：刷锡膏、贴贴片元件、贴片、过回流焊、机台自动测试。由此可见，波峰焊工艺的工序复杂、用工成本高、效率低、机台投入资源多，不利于实现全程自动化；而回流焊工艺精度高、效率高、全自动化。但，贴片元件价格昂贵，使成本提高了。

技术实现要素：

有鉴于此，针对现有技术的不足，本实用新型旨在于提供一种结构简单、成本低的适用于回流焊的插件元件。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种适用于回流焊的插件元件，包括元件本体和两引脚，所述引脚固定在所述元件本体的下端，所述引脚在距离元件本体的高度为2mm-10mm处折弯形成一水平部，所述水平部的引脚在水平长度为1mm-5mm处折弯向下形成一竖直部。该方案通过将插件元件的引脚在距离元件本体的高度为2mm-10mm处折弯形成水平部，水平部的引脚在水平长度为1mm-5mm处折弯向下形成竖直部，从而使得在电路板上刷锡膏后，该插件元件的竖直部可通过机台自动插入电路板的插孔中，引脚的水平部下端面则与电路板上的焊盘紧密接触，一同通过回流焊机台，使得插件元件引脚与焊盘紧密相连，达到与贴片元件一样的效果。引脚在距离元件本体的高度为2mm-10mm处折弯，可避免在高度小于2mm时，引脚在整形过程中，会对元件本体造成机械损伤；在高度大于10mm时，元件在生产过程中，重心不稳，容易出现焊接不良的情况。水平部的引脚在水平长度为1mm-5mm出折弯，可避免在水平长度小于1mm时，锡膏与引脚的接触面积太小，焊接不牢固；在水平长度大于5mm时，元件在生产过程中，也会出现重心不稳的现象。

优选地，所述两引脚朝相向的方向向内折弯，引脚折弯后的引脚间距小于引脚的常规引脚间距。

优选地，所述两引脚朝相反的方向向外折弯，引脚折弯后的引脚间距大于引脚的常规引脚间距。

由上述技术方案可知，本实用新型的有益效果是：

本实用新型的一种适用于回流焊的插件元件，通过对引脚进行折弯形成引脚水平部和引脚竖直部，使得该插件元件能够实现与贴片元件一样的可适用于回流焊工艺，结构简单，在不增加成本的前提下实现机台自动化生产。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的插件元件的结构示意图；

图2为本实用新型实施例2的插件元件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施方式，对本实用新型的技术方案做进一步描述：

实施例1：

本实用新型的一个实施例请参照图1，一种适用于回流焊的插件元件，包括元件本体1和引脚2，引脚2固定在元件本体1的下端，两引脚2在距离元件本体1的高度H为2mm处朝相向的方向向内折弯形成水平部21，水平部21的引脚2在水平长度L为1.5mm处折弯向下形成竖直部22，引脚2折弯后的引脚间距B1小于引脚的常规引脚间距B。

该插件元件的引脚2通过机台在距离元件本体的高度H为2mm处折弯形成水平部21，水平部21的引脚2在水平长度L为1.5mm处折弯向下形成竖直部22，从而使得在电路板3上刷锡膏后，该插件元件的竖直部22可通过机台自动插入电路板的插孔中，引脚2的水平部21下端面则与电路板3上的焊盘紧密接触，一同通过回流焊机台，使得插件元件引脚2与焊盘紧密相连，达到与贴片元件一样的效果。

实施例2：

本实用新型的一个实施例请参照图2，一种适用于回流焊的插件元件，包括元件本体1和引脚2，引脚2固定在元件本体1的下端，两引脚2在距离元件本体1的高度H为2mm处朝相反的方向向外折弯形成水平部21′，水平部21′的引脚2在水平长度L为1.5mm处折弯向下形成竖直部22′，引脚2折弯后的引脚间距B2大于引脚的常规引脚间距B。

插件元件的引脚2通过机台在距离元件本体的高度H为2mm处折弯形成水平部21′，水平部21′的引脚2在水平长度L为1.5mm处折弯向下形成竖直部22′，从而使得在电路板3上刷锡膏后，该插件元件的竖直部22′可通过机台自动插入电路板的插孔中，引脚2的水平部21′下端面则与电路板3上的焊盘紧密接触，一同通过回流焊机台，使得插件元件引脚2与焊盘紧密相连，达到与贴片元件一样的效果。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。