本发明涉及电路板制造领域，尤其涉及一种印制电路板及电子设备。
背景技术：
众所周知，现有的多层电路板的制造通常是通过半固化片将板芯core或者铜层粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。现有技术中，通常情况下，多层电路由导电层、半固化片和板芯层压形成的，其中，板芯的两侧分别设置有铜层，用于作为多层印制电路的两个布线层使用，导电层也用于作为布线层使用。多层电路板的厚度都是按照标准规定的，传统多层电路板是根据布线层数确定使用板芯的数量决定的。例如，设置N层电路板，板芯的数量为(N-2)/2。由于多层电路板的硬度主要体现在板芯上，而且部分多层电路板的安装需要弯折，当板芯数量较少时，多层电路板的硬度不够，容易产生折断等现象。
技术实现要素：
本发明实施例提供一种印制电路板及电子设备，以解决多层电路板的硬度较弱的问题。
本发明实施例提供了一种印制电路板，包括由导电层、半固化片和板芯层压形成的多层电路板，其中，所述板芯包括第一板芯，所述第一板芯在厚度方向上的两相对表面未覆盖铜层。
可选的，所述印制电路板为N层电路板，所述导电层为N层，所述N为正偶数。
可选的，所述板芯还包括第二板芯，所述第二板芯在厚度方向上的两向对表面覆盖有铜层。
可选的，所述印制电路板为P层电路板，所述导电层为M层，所述第二板芯的铜层有L层，其中，所述P为大于2的偶数，所述M为大于2的偶数，且L和M的总和等于P。
可选的，所述导电层、半固化片和板芯在所述印制电路板的厚度方向上为对称结构。
可选的，所述导电层由铜制成。
可选的，所述印制电路板的最外层为所述导电层。
可选的，所述印制电路板除所述最外层的中间层由半固化片和板芯依次间隔排列，所述导电层与所述半固化片相邻。
本发明实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括印制电路板，该印制电路板包括由导电层、半固化片和板芯层压形成的多层电路板，其中，所述板芯包括第一板芯，所述第一板芯在厚度方向上的两相对表面未覆盖铜层。
本发明实施例通过设置印制电路板包括由导电层、半固化片和板芯层压形成的多层电路板，其中，所述板芯包括第一板芯，所述第一板芯在厚度方向上的两相对表面未覆盖铜层。由于在多层电路板上设置未覆盖铜层的第一板芯，相较于现有技术中相同层数的印制电路板，本发明提高了印制电路板的硬度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。
图1是本发明印制电路板的结构示意图；
图2是本发明印制电路板中IC芯片的结构示意图之一；
图3是本发明印制电路板中IC芯片的结构示意图之二。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另作定义，本发明中使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
参照图1，提供了本发明印制电路板的结构示意图。如图1所示，该印制电路板包括由导电层101、半固化片102和板芯103层压形成的多层电路板，其中，所述板芯103包括第一板芯1031，所述第一板芯1031在厚度方向上的两相对表面未覆盖铜层。
本发明实施例中，上述导电层101可以由金属材料制成，通常情况下，导电层101可以采用铜制成。例如，可以在半固化片102上进行镀铜操作，从而在半固化片102的一表面覆盖铜，以形成导电层；还可以在半固化片102上设置铜箔，从而形成导电层。
具体的，半固化片层压后形成Prepreg是PCB的薄片绝缘材料。Prepreg在被层压前为半固化片，又称为预浸材料，主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层电路板粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。
Core则是制作印制电路板的基础材料。Core又称之为板芯，具有一定的硬度及厚度，并且双面包铜。多层电路板是Core与Prepreg压合而成的，并在最外层设置铜箔形成导电层101。Core的两相对表面的铜层全部去掉后形成本发明实施例中的第一板芯1031。其中，去掉Core的两相对表面的铜层的方式可以根据实际需要进行设置。例如，在本实施例中，上述Core可以通过腐蚀的方式去掉铜层，去掉铜层的厚度可以通过半固化片进行补充。
应当说明的是，上述印制电路板中可以包括具有双面包铜的第二板芯，也可以不包括双该第二板芯，以下对此进行详细说明。
例如，在一实施例中，该印制电路板不包括第二板芯。印制电路板为N层电路板，所述导电层为N层，所述N为正偶数。
如图1所示，印制电路板为双面板，所述N＝2。具体的，该印制电路板包括第一板芯1031，第一板芯1031在厚度方向上的两侧分别设置有半固化片102，半固化片102远离第一板芯1031的一侧设有导电层101。即在本实施例中，图1所示印制电路板从结构上看，可以认为是四层电路板，其实质为双层电路板。这样相对于现有技术中的双层电路板，可以增加电路板的硬度。
应理解，在本实施例中，可以在导电层101远离半固化片102的一侧再设置半固化片102和导电层101，从而形成多层电路板，具体板层的设计数量在此不做进一步的限定。
在另一实施例中，该印制电路板包括第二板芯。如图2所示，在本实施例中，上述板芯103还包括第二板芯1032，所述第二板芯1032在厚度方向上的两向对表面覆盖有铜层。
具体的，上述印制电路板为P层电路板，所述导电层为M层，所述第二板芯102的铜层有L层，其中，所述P为大于2的偶数，所述M为大于2的偶数，且L和M的总和等于P。
上述M的大小可以根据实际需要进行设置，本实施例中，优选的，M等于2，也就是说，上述印制电路板的最外层为导电层101。需要说明的是，印制电路板除所述最外层的中间层的布局形式可以根据实际需要进行设置，在本实施例中，为了简化多层电路板的制作工艺，优选的，上述中间层由半固化片102和板芯103依次间隔排列，且所述导电层101与所述半固化片102相邻。
进一步的，为了提高印制电路板的稳定性，优选的，所述导电层101、半固化片102和板芯103在所述印制电路板的厚度方向上为对称结构。
如图2所示，在采用一层第一板芯1031时，印制电路板在厚度方向上的板层设计依次为导电层101、半固化片102、第二板芯1032、半固化片102、第一板芯1031、半固化片102、第二板芯1032、半固化片102和导电层101。在图2所示的结构中，从结构上设计为八层电路板，实质为六层电路板。相对于现有技术中采用导电层101、半固化片102、第二板芯1032、半固化片102、第二板芯1032、半固化片102和导电层101制成的六层电路板，本发明可以提高印制电路板的硬度。
如图3所示，在采用两层第一板芯1031时，印制电路板在厚度方向上的板层设计依次为导电层101、半固化片102、第二板芯1032、半固化片102、第一板芯1031、半固化片102、第一板芯1031、半固化片102、第二板芯1032、半固化片102和导电层101。在图3所示的结构中，从结构上设计为十层电路板，实质为六层电路板。相对于现有技术中采用导电层101、半固化片102、第二板芯1032、半固化片102、第二板芯1032、半固化片102和导电层101制成的六层电路板，本发明可以提高印制电路板的硬度。
这样，本发明实施例通过设置印制电路板包括由导电层101、半固化片102和板芯103层压形成的多层电路板，其中，所述板芯103包括第一板芯1031，所述第一板芯1031在厚度方向上的两相对表面未覆盖铜层。由于在多层电路板上设置未覆盖铜层的第一板芯1031，相较于现有技术中相同层数的印制电路板，本发明提高了印制电路板的硬度。
进一步的，本发明实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括上述实施例中的印制电路板，该印制电路板的结构可以参照上述实施例，在此不再赘述，由于本实施例提供的电子设备采用了上述实施例的印制电路板，因此本实施例中的电子设备具有与上述实施例中的印制电路板相同的有益效果。
以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。