技术特征：
技术总结
本发明公开了一种LED高新显示模组表贴式工艺及采用该模组组装LED产品的工艺，模组表贴工艺为：1）在PCB板的IC面上印制锡膏，然后将元器件贴装到印制好的PCB上，再贴装电源座和牛角座贴装到PCB板的IC面上，检查贴装良好后送入回流焊炉中进行回流焊接；2）从回流焊炉中取出焊好的PCB板，检测PCB板、元器件和焊点是否良好，确保良好之后在PCB板的LED面上印制锡膏，然后贴装LED并再次送进回流焊炉中进行焊接；即可得到LED高新显示模组半成品。得到的模组经测试维修；IC面刷三防漆，底壳组装、LED面胶水灌封及测试，最后进行面罩组装、老化，即可得到全户外用LED产品。本产品发光角度大，出光效率高，填补了贴片LED应用于户外高清电子显示屏的空白。
技术研发人员：彭会银;张建权;周奇;徐百灵
受保护的技术使用者：湖北匡通电子股份有限公司
技术研发日：2018.06.15
技术公布日：2018.09.21