本发明涉及led技术领域，具体为一种led高新显示模组表贴式工艺及采用该模组组装led产品的工艺。
背景技术：
led显示屏模组是组成led显示屏成品的主要部件之一！主要由led灯，pcb线路板，驱动ic，电阻，电容和塑料套件组成。
传统显示屏模组中的led采用的是插件工艺，生产效率低，且质量不稳定；而且在底壳及面罩组装采用的是打螺丝工艺，生产效率低。
技术实现要素：
本发明的目的提供一种led高新显示模组表贴式工艺及采用该模组组装led产品的工艺，填补了贴片led应用于户外高清电子显示屏的空白。
为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种led高新显示模组表贴式工艺，其特征在于：包括以下步骤：
1）在pcb板的ic面上印制锡膏，然后将元器件贴装到印制好的pcb上，再贴装电源座和牛角座贴装到pcb板的ic面上，检查贴装良好后送入回流焊炉中进行回流焊接；
2）从回流焊炉中取出焊好的pcb板，检测pcb板、元器件和焊点是否良好，确保良好之后在pcb板的led面上印制锡膏，然后贴装led并再次送进回流焊炉中进行焊接；即可得到led高新显示模组半成品。
进一步地，所述的锡膏为低温锡膏，含锡铅铋组分，重量比为43％锡：43％铅：14％铋。由于选用的贴片led不耐高温特性，即回流焊炉焊接温度超过200℃时，因led内部不同材料膨胀系数等因素，会大幅度提升led不良率，采用锡膏时既要考虑低温焊接，不影响led不良率，又要考虑led焊接强度，不出现led脱落情况，采用锡铅铋的低温锡膏，回流焊炉最高焊接温度仅为175℃，每粒led所承受的推理仍可达到4.5kg以上。而采用高温锡膏，回流焊炉最高焊接温度高达245℃以上，但led所承受的推理仍也只能达到4.5kg以上，与采用该配方锡膏效果相当。印制时，需要采用钢网，调整钢网孔最准pcb板需贴元器件的位置，用透明胶封住不相应的钢网孔，将搅拌好的锡膏加置于钢网上，最后印制到pcb板的ic面上。
进一步地，电源座贴装时，电源座前后左右位置误差≤1mm，牛角座贴装时，前后左右摆放的误差≤0.5mm。
本发明还涉及所述工艺制备得到的led高新显示模组。
本发明还涉及上述模组组装led产品的工艺，包括以下步骤：
1）对led高新显示模组进行测试，对不良模组进行维修；
2）对pcb板ic面中刷三防漆，避开电源座螺丝和牛角座插针部位；
3）将刷好三防漆的pcb板通过热铆的方式组装底壳组件；
4）通过灌胶机对led面进行胶水灌封；
5）对灌胶后的模组进行测试，合格的模组通过热铆的方式组装面罩；
6）对面罩组装好的模组进行老化测试，即得到全户外用模组组装led产品。
进一步地，步骤3）中热铆温度为190-215℃，时间为3s，步骤5）中热铆温度为200-235℃，时间为8s。
进一步地，步骤4）中，采用的胶水为a胶和b胶按质量比10:1配制的胶液，其中a胶为有机硅胶，b胶为固化剂，配制时将a胶在1500-2000转/min的条件下搅拌3-5min，然后与b胶混合后灌胶。
进一步地，胶水灌封时，单张模组的胶水用量为26-28g，灌封后在常温下固化。
本发明还涉及上述模组组装led产品的工艺，包括以下步骤：
1）对led高新显示模组进行测试，对不良模组进行维修；
2）步骤1）得到的模组通过热铆的方式将底壳和面罩进行一次性组装，即可得到半户外用led产品。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供的户外表贴模组采用了凸镜型表贴式led，发光角度大，可由120度扩大到150度，、出光效率高，可以提高20%，封装成本低，可以下降50%以上，使用寿命长延长30%以上，密封性强，以致利用其生产的显示屏模组具有同等优点。填补了贴片led应用于户外高清电子显示屏的空白。
采用表贴式工艺生产的显示屏模组与传统直插显示屏模组相比，led采用的是smt工艺，生产效率更高，质量更稳定；传统显示屏模组中的底壳及面罩组装采用的是打螺丝工艺，而本发明中的底壳及面罩组装采用的是热铆工艺，生产效率提升50％以上。
具体实施方式
下面结合实施例来进一步说明本发明，但本发明要求保护的范围并不局限于实施例表述的范围。
实施例1：
一种led高新显示模组表贴式工艺，其特征在于：包括以下步骤：
1）锡膏印刷-ic：将锡膏印制到pcb板的ic面上；
架置钢网于设备上,调置钢网孔对准pcb板上需贴元器件位置，并用透明胶封住不相应生产线和工号的钢网孔。把已回温且搅拌好的锡膏加置于钢网上将锡膏印制到pcb板的ic面上。
2）贴装-ic：将元器件贴装到印制好的pcb上；
1.将生产用的物料依设定好的程序按smt站位表标示正确放置于供料架上。
2.依实际pcb的大小调整贴装机轨道宽度,调整后放定位pin。
3.定位支撑pin位置使pcb保持水平。
4.试打首件后并确认首件零件贴装是否良好；零件规格型号及位置是否正确。
5.首件确认ok后全自动生产，生产中需定时监控生产状况。
3）电源座、牛角座贴装：将电源座及牛角座贴装在pcb板ic面上；
电源座贴装要求：
1.pcb纵向箭头朝上。
2.电源座引脚朝下，左引脚对应pcb左焊脚的位置。
3.电源座中部对应pcb右焊脚的位置。
4.贴装须贴正，不能偏移拱起。
5.电源座前后左右位置误差不能大于1mm。
简牛座贴装要求：
1.pcb纵向箭头朝上。
2.简牛座的开口方向朝左。
3.贴装须对贴正，不能偏移拱起。
4.简牛座前后左右摆放的误差不能大于0.5mm。
4）炉前目视-ic：人工检查贴装后的pcb板是否良好；
5）回流焊接-ic：锡膏固化结晶；
1.根据各产品型号的生产工艺及所用锡膏/红胶规定作业温度调整各温区温度；（如本实施例中1温区120-130℃，2温区140-150℃，3温区150-160℃，4温区160-170℃，5温区170-180℃，6.温区180-190℃，7温区190-200℃，8温区200-210℃，9温区200-190℃，10温区190-180℃）。
2.开起计算机进入回流焊主控系统设定各温区的温度、风速及流板链速。
3.待各温区实际温度达到设定温度,检测profile（炉温）是否正常，如不正常，重复2-3步骤，至正常为止。
4.调整好链条或网带宽度开始流板。
6）炉后目视：目测并维修回流后的pcb板：从回流焊取出焊好锡的pcb板,检视pcb板有无破损、沾胶、脏污、露铜、掉漆等现象；依照产品bom表或产品首件检视smd元器件有无浮高、歪斜、漏件、掉件、多件、错件、移位等不良现象；检视焊点是否良好,有无锡珠、锡渣、冷焊、少锡、连锡等不良现象。
7）锡膏印刷-led：将锡膏印制到pcb板的led面上。
8）贴装-led：将led贴装到已印制好锡膏的pcb板上；
1.开启机器电源，依次打开3个振动器及电脑影像。
2.调出对应的生产程序，按复位键自动调整轨道宽度，然后将已印制好锡膏的pcb板放置于上料接驳台上。
3.将led倒入振动盘，开启上下料接驳台，开始生产。
4.试打首件后确认材料贴装是否良好，灯珠极性及位置是否正确。
5.首件确认ok后全自动生产，生产中需定时监控生产状况。
6.将已贴装led的pcb板及时送进回流焊炉中进行焊接。
实施例2：
采用上述模组组装led产品的工艺，具体包括以下步骤
1）对led高新显示模组进行测试，对不良模组进行维修；
2）对pcb板ic面中刷三防漆，避开电源座螺丝和牛角座插针部位；使其线路和ic达到防霉、防潮、防腐蚀等效果。
3）将刷好三防漆的pcb板通过热铆的方式组装底壳组件；热铆的温度为190-200℃，热铆时长为3秒；
4）通过灌胶机对led面进行胶水灌封；单张模组的胶水用量为26g，灌封后以室温硫化方式进行自干，表干时间为30分钟，初步固化为2小时，完全固化为24小时。
5）对灌胶后的模组进行测试，合格的模组通过热铆的方式组装面罩，热铆温度为200-215℃，时间为8s，即可得到全户外用led产品。
实施例3：
采用上述模组组装led产品的工艺，具体包括以下步骤
1）对led高新显示模组进行测试，对不良模组进行维修；
2）对pcb板ic面中刷三防漆，避开电源座螺丝和牛角座插针部位；使其线路和ic达到防霉、防潮、防腐蚀等效果。
3）将刷好三防漆的pcb板通过热铆的方式组装底壳组件；热铆的温度为200-215℃，热铆时长为3秒；
4）通过灌胶机对led面进行胶水灌封；单张模组的胶水用量为27g，灌封后以室温硫化方式进行自干，表干时间为30分钟，初步固化为2小时，完全固化为24小时。采用的胶水为a胶和b胶按质量比10:1配制的胶液，其中a胶为有机硅胶，b胶为固化剂，配制时将a胶在1500-2000转/min的条件下搅拌3-5min，然后与b胶混合后灌胶。
5）对灌胶后的模组进行测试，合格的模组通过热铆的方式组装面罩，热铆温度为215-235℃，时间为8s，即可得到全户外用led产品。
实施例4：
采用上述模组组装led产品的工艺，具体包括以下步骤：
1）对led高新显示模组进行测试，对不良模组进行维修；
2）步骤1）得到的模组通过热铆，热铆温度190±5℃，时长8秒；的方式将底壳和面罩进行一次性组装，即可得到半户外用led产品。
另外在刷三防漆过程中，三防漆须100％覆盖pcb和元器件，简牛座插针和电源座螺丝部位严禁粘覆三防漆，以防使用过程中接触不良。
最后测试过程中，产品需100％检查，led维修后需补胶，ic维修后需补三防漆。
而对于检修中补胶方法为：1.去除死灯周围的胶.2.用烙铁去取下灯珠.3.换上新灯珠.4.将配比好的灌封胶补在灯珠周围并晾干。
上述的实施例仅为本发明的优选技术方案，而不应视为对于本发明的限制，本申请中的实施例及实施例中的特征在不冲突的情况下，可以相互任意组合。本发明的保护范围应以权利要求记载的技术方案，包括权利要求记载的技术方案中技术特征的等同替换方案为保护范围。即在此范围内的等同替换改进，也在本发明的保护范围之内。