技术特征：
技术总结
本发明公开了一种具有镀金引线内层走线结构的PCB及其走线方式，所述PCB划分为工作区域以及围合于工作区域外周的工艺边，所述工作区域以及工艺边均包括从上到下依次堆叠的L1层、L2层、L3层和L4层，所述L1层和L4层为选择镀金层，需要镀金的区域分布于工作区域内，所述L2层和L3层为引线层，所述L2层上设有若干用于L1层的分镀金引线，所述L3层上设有若干用于L4层的分镀金引线，所述选择镀金层上需要镀金的区域与引线层上相应的分镀金引线间设有用于电性连接的过孔。极大地降低了常规外层走线方式及其后续去除引线过程带来的品质风险，缩短了去除引线这一流程提高了生产效率，并且由于引线设置在PCB内层，极大提高了镀金区域的可靠性。
技术研发人员：郑方星
受保护的技术使用者：鹤山市中富兴业电路有限公司
技术研发日：2018.08.13
技术公布日：2019.01.01