技术特征：
技术总结
本发明公开了一种芯片封装结构以及芯片封装工艺，芯片封装结构，包括支撑座，所述支撑座顶部的四周均固定连接有第三支撑架，且第三支撑架的顶端固定连接有第三滑座，所述第三滑座的外表面滑动连接有第三滑动器，且第三滑动器底部的中端固定连接有第二滑座，所述第二滑座的外表面滑动连接有第二滑动器，且第二滑动器底部的中端固定安装有转向电机，所述转向电机的输出轴固定连接有第三支撑板。本发明通过第三滑座、第三滑动器、第二滑座、第二滑动器、转向电机、第三支撑板、套筒、弹簧、第二电动伸缩杆、第四支撑板、焊枪、第二连杆、第三电动伸缩杆和第一连杆的作用，有效提高了本芯片的封装效果，为人们的生产带来极大的便利。
技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：赖海燕
技术研发日：2018.09.17
技术公布日：2019.02.01