一种手机无线充电用柔性线路板制作方法与流程

本发明属于印制电路板制造技术领域，具体涉及的是一种手机无线充电用柔性线路板制作方法。

背景技术：

随着电子设备的迅速发展，终端产品轻、薄、短、小趋势不可逆转，更密集的布线和更严苛的体积要求，给整个线路板行业带来了全新的挑战。柔性线路板（flexibleprintedcircuit简称fpc），恰好符合未来线路板行业的发展方向，它具有布线密度高、体积小、重量轻、耐弯折等特点，因而备受新兴电子产品的青睐，手机用无线充电器便是其中一类。

当前手机无线充电主要通过电磁感应方式实现，而用于传输电能的感应线圈便是采用柔性线路板。传统手机无线充电用柔性线路板制作时采用双面挠性覆铜板（外层为铜箔，中间层为绝缘基材）制作，通过蚀刻方式在外层（顶层和底层）制作感应线圈，同时利用金属化孔工艺，将顶层和底层线圈导通，从而形成完整感应回路。但是，金属化孔铜厚单点偏薄会造成铜层阻值异常，影响回形线圈载流量。另外，为了确保线圈载流量，通常要求回形线圈使用厚铜工艺，这无疑又增加了使用双面挠性覆铜板的电镀铜加工成本。

技术实现要素：

为此，本发明的目的在于提供一种手机无线充电用柔性线路板制作方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的。

一种手机无线充电用柔性线路板制作方法，用于在柔性线路板上形成无线充电用感应线圈，所述感应线圈由回形线圈、跳线和焊接pad构成，所述回形线圈的导线通过跳线与焊接pad连接，所述制作方法包括：

纯铜箔开料→丝印→第一次图形转移→黑孔→退膜→电镀铜→贴覆盖膜→第二次图形转移→负片蚀刻→贴覆盖膜→快压→成型。

优选地，所述丝印包括：

在开料后的纯铜箔第一面通过挡点网进行丝印绝缘材料，之后进行高温固化；其中所述丝印绝缘材料位置位于纯铜箔第一面的回形线圈间隙、需要做跳线铜层的下方以及非导线区。

优选地，所述绝缘材料包括阻焊油墨或树脂。

优选地，所述第一次图形转移包括：

将跳线区的绝缘材料层裸露在外，其他部分全部使用抗蚀材料覆盖。

优选地，所述黑孔包括：

对应该图形转移后的纯铜箔第一面进行黑孔处理，在裸露在外的跳线区绝缘材料层上形成一层导电碳层。

优选地，所述电镀铜包括：

对退膜后的纯铜箔第一面进行电镀铜处理，在导电碳层形成铜层，制成跳线以及使第一面回形线圈铜厚增加。

优选地，所述第二次图形转移包括：

在纯铜箔第二面上进行图形转移处理，并对纯铜箔第二面上的回形线圈通过抗蚀材料进行覆盖。

优选地，所述抗蚀刻材料包括干膜、湿膜或选化油。

优选地，所述负片蚀刻包括：

将纯铜箔第二面上抗蚀材料覆盖以外的铜全部蚀刻去除，得到完整的回形线圈。

另外，本发明还提供了一种手机无线充电用柔性线路板制作方法，用于在柔性线路板上形成无线充电用感应线圈，所述感应线圈由回形线圈、跳线和焊接pad构成，所述回形线圈的导线通过跳线与焊接pad连接，包括：

对纯铜箔进行开料，以形成所需要大小尺寸的纯铜箔基材；

在纯铜箔基材的第一面通过挡点网丝印绝缘材料，所述丝印位置位于回形线圈间隙、需要做跳线铜层的下方以及非导线区，所述绝缘材料为阻焊油墨或树脂；

在纯铜箔的第一面丝印绝缘材料完成后，进行图形转移制作，将跳线区的绝缘材料层裸露在外，其他部分采用抗蚀材料覆盖，所述抗蚀材料为干膜、湿膜或选化油；

对完成图形转移的纯铜箔进行黑孔处理，在跳线区的裸露在外绝缘材料层的上方沉积一层导电碳；

将黑孔处理后的纯铜箔上的抗蚀材料全部剥除，然后电镀铜，在跳线区绝缘材料层导电碳层上电镀上铜，形成跳线，焊接pad通过所述跳线与回形线圈内部的终点导线连接，同时使回形线圈的铜厚增加以确保回形线圈的载流量；

在电镀铜后纯铜箔的第一面贴第一覆盖膜；

按照fpc负片制作工艺对纯铜箔第二面用抗蚀层材料做图形转移，所述抗蚀材料为干膜、湿膜或选化油；

通过负面蚀刻将纯铜箔第二面上回形线圈图形以外的其他区域的铜全部去除掉，得到完整的回形线圈，同时，焊接pad分别与回形线圈外部起点及内部终点的导线连接；

在负面蚀刻后纯铜箔的第二面贴第二覆盖膜；

通过快压机压实第一覆盖膜和第二覆盖膜，以确保覆盖膜与铜层的结合力；

通过激光切割机对快压后的纯铜箔进行成型，形成成品。

本发明提供的手机无线充电用柔性线路板制作方法，通过创新的跳线制作工艺并结合常规fpc制作工艺，将纯铜箔制作成闭合的回形线圈，彻底杜绝了金属化孔品质影响回形线圈的载流量问题，也降低了材料成本和电镀铜生产成本。

附图说明

图1为本发明手机无线充电用柔性线路板制作方法的流程图；

图2为本发明第一面形成的感应线圈示意图；

图3为本发明第二面形成的感应线圈示意图；

图4为本发明纯铜箔第一面丝印绝缘材料后的板侧剖视图；

图5为本发明纯铜箔第一面进行图形转移制作后的侧剖视图；

图6为本发明纯铜箔第一面进行黑孔处理后的侧剖视图；

图7为本发明纯铜箔第一面进行退膜处理后的侧剖视图；

图8为本发明纯铜箔第一面电镀铜处理后的侧剖视图；

图9为本发明纯铜箔第一面贴第一覆盖膜后的侧剖视图；

图10为本发明纯铜箔第二面进行图形转移制作后的侧剖视图；

图11为本发明纯铜箔第二面负片蚀刻后的侧剖视图；

图12为本发明纯铜箔第二面贴第二覆盖膜后的侧剖视图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

针对现有双面挠性覆铜板制作感应线圈过程中，利用金属化孔会影响线圈载流量的问题，本发明提供了一种手机无线充电用柔性线路板制作方法。

请参阅图1所示，图1为本发明手机无线充电用柔性线路板制作方法的流程图。本发明所述的手机无线充电用柔性线路板制作方法，包括有：

纯铜箔开料→丝印→图形转移→黑孔→退膜→电镀铜→贴覆盖膜→图形转移→负片蚀刻→贴覆盖膜→快压→成型。

经过图1所述的制作方法在纯铜箔的第一面（上表面）制作出的感应线圈如图2所示，其对应包括有环形线圈1，线圈间隙2，环形线圈1的内部终点导线3，环形线圈1的外部起点导线3-1，跳线4以及焊接pad（5,5-1）。

同样地，经过图1所述的制作方法在纯铜箔的第二面（下表面）制作出的感应线圈如图3所示，其对应包括有环形线圈1，线圈间隙6，环形线圈1的内部终点导线3，环形线圈1的外部起点导线3-1以及焊接pad（5,5-1）。

其中本发明所述的手机无线充电用柔性线路板制作方法，具体包括有：

纯铜箔开料：使用纯铜箔7进行开料，按常规的fpc制作流程完成处理。利用裁切机，将成卷铜箔裁成所需尺寸的片状铜箔半成品。

需要说明的是，与传统手机无线充电用柔性线路板制作时采用双面挠性覆铜板（外层为铜箔，中间层为绝缘基材）的不同之处在于，本发明采用的纯铜箔，即没有绝缘基材。

丝印：对开料后纯铜箔的第一面（或者上表面）丝印绝缘材料。

如图4所示，在纯铜箔7的第一面（或者上表面）通过挡点网丝印绝缘材料8，其中通过挡点网丝印需要以纯铜箔第一面上对应的线圈图形为依据，所丝印的绝缘材料8位于回形线圈间隙(图2中2)、需要做跳线(图2中4)铜层下方、其他非导线区印上绝缘材料(图4中8)，绝缘材料包括阻焊油墨、树脂等，然后高温完全固化。

其中在丝印前，先需要对纯铜箔做表面清洁处理，避免纯铜箔与绝缘材料粘合力差。

第一次图形转移：纯铜箔第一面丝印完成后，按常规fpc流程进行图形转移制作，将跳线区绝缘材料层裸露出外，其他部分全部使用抗蚀材料(图5中9)覆盖，抗蚀刻材料包括干膜、湿膜、选化油等。

黑孔：将做完图形转移的纯铜箔按照常规的fpc制作流程完成黑孔处理，目的是在裸露的绝缘材料(见图6中8-1)上沉积一层导电碳(见图6中10)，便于在绝缘材料(见图6中8-1)上电镀一层电解铜。

退膜：将做好黑孔处理的纯铜箔按照常规的fpc制作流程将抗蚀材料全部剥除(见图7)，以露出形成有导电碳层的跳线下方的绝缘材料8-1以及其他非导线区上的绝缘材料8。

电镀铜：将剥除抗蚀刻材料的纯铜箔电镀加厚铜(见图8)，将标识8-1处的绝缘材料电镀上铜（由于导电碳层的存在，可以便于形成电解铜层），制作成跳线(图8中11)，该跳线中间的中间与铜箔层中间的铜是连接的，以确保焊接pad(图2中5)与回形线圈最里面的导线连通；同时增加了纯铜箔第一面回形线圈的铜箔厚度，确保了回形线圈的载流量。

贴覆盖膜：电镀铜形成跳线和增加了纯铜箔第一面回形线圈的铜箔厚度后，在纯铜箔第一面上按照fpc常规制作工艺贴第一面覆盖膜，以对纯铜箔第一面回形线圈和跳线进行保护。

第二次图形转移：本次图形转移主要针对纯铜箔的第二面（下表面），按照fpc常规负片制作工艺对纯铜箔第二面用抗蚀层材料（图10中13）做图形转移处理，抗蚀层材料包括干膜、湿膜、选化油等。

负片蚀刻：按照fpc常规制作工艺，将第二面回形线圈其他区域的铜全部通过化学反应去除掉，得到完整的回形线圈（见图11）。

焊接pad(图2中5)与回形线圈起点的导线（图2中3）连接，焊接pad(图2中5-1)与回形线圈终点的导线（图2中3-1）连接，这样设计不但确保了整个回形线路形成一个闭合的回路，而且避免了跳线（图2中4）与其他导线连通造成回形线圈短路。

贴覆盖膜：按照常规的fpc制作流程将第二面也贴上覆盖膜（见图12）。

快压：按照常规的fpc制作流程使用快压机压实覆盖膜，确保覆盖膜与铜层的结合力。

成型：按照常规的fpc制作流程使用激光切割机进行成型处理，形成成品。

综上所述，本发明通过纯铜箔开料，在纯铜箔第一面上所对应的回形线圈缝隙之间丝印绝缘材料以及在需要制作跳线的位置处也对应丝印绝缘材料；然后对需要制作跳线位置的绝缘材料上形成导电碳层，接着进行电镀铜，以在导电碳层上形成导电铜层，制得跳线，而同时使得第一面上所对应的回形线圈的铜厚对应增加，跳线的一端连接到回形线圈的内部终点导线（见图8），同样地，通过负面蚀刻在纯铜箔第二面上形成回形线圈（见图11）。本发明通过在绝缘材料上通过电镀铜的方式制作类似于传统的金属化孔工艺，其目的都是为了实现顶层（纯铜箔第一面）和底层（纯铜箔第二面）线圈的导通，形成完整感应回路。由于本申请不存在金属化孔铜的问题，其对应也不存在通过金属化孔实现导通的问题，其直接利用纯铜箔作为导线进行连通上下两面的线圈实现导通，其不但制造工艺简单、成本低；而且线圈的铜厚也能够有效保证，有效确保了线圈的载流量。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。