1.一种新型无源电路板，其特征在于：包含电路板板体单元，电路板板体单元包含电路板本体；还包含在所述电路板板体单元周围辅助电路板体内单元制作和安装的辅助单元，还包括设置在所述辅助单元的边框内的定位电路板的定位单元，所述定位单元为多组PIN孔，所述每组PIN孔包括至少一个沉铜孔，至少一个非沉铜孔和两个防止电路板对位错误的防呆孔；
所述电路板本体包含依次叠加并粘结于一体的第一基板、粘结胶片和第二基板；第一基板包含第一基板绝缘层和设置在第一基板绝缘层的表面及底面的导电层，其中，位于表面的导电层上固定有无源器件；
所述粘结胶片上设有与所述无源器件大小相匹配的第一开口；第二基板的绝缘层的表面及底面均设有铜箔导电层，所述第二基板上设有与所述无源器件大小相匹配的第二开口；所述无源器件依次穿设所述第一开口和第二开口，所述无源器件通过粘接剂固定于所述第一基板绝缘层的上表面的导电层上；
所述第一基板和第二基本相向一面靠近边缘的位置均开设有导胶槽；
所述第二基板的上方的铜箔导电层内设置有埋入式组件；
所述辅助单元的边框固定在所述第一基板绝缘层的边缘。
2.如权利要求1所述的一种新型无源电路板，其特征在于：所述无源器件包括器件本体、设于器件本体内的内电极及连接于内电极两端的外电极，所述外电极表面覆盖有电镀形成的铜层；所述无源器件裸露于第二开口处的两个外电极通过电镀层与第二基板绝缘层表面的铜箔导电层连接；设置在第一基板绝缘层的表面及底面的导电层分别为第二铜箔层和第一铜箔层；所述第二基板包含第二基板绝缘层以及设置在第二基板绝缘层上下表面的上铜箔层和下铜箔层。
3.如权利要求1所述的一种新型无源电路板，其特征在于：所述辅助单元的四角位置设置有紧固孔，所述紧固孔包含相邻设置的螺丝孔和定位孔，所述螺丝孔的孔径小于定位孔的孔径。
4.如权利要求2所述的一种新型无源电路板，其特征在于：所述埋入式组件包含开设在上铜箔层上的若干凹槽，所述凹槽内设置有用于将置入凹槽内的电子元件与对应铜箔层电导通的电路接入端；所述电路接入端设置在凹槽的底部，所述凹槽为倒置锥台形；置于凹槽内的电子元件与凹槽槽壁之间填充导电胶。
5.如权利要求1所述的一种新型无源电路板，其特征在于：所述辅助单元的边框通过点焊固定在所述第一基板绝缘层的边缘；边框与第一基板绝缘层的边缘接缝位置设置有切割槽。