一种新型多层柔性线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板技术领域，具体地说，特别涉及一种新型多层柔性线路板。

背景技术：

我们知道，需通电的灯饰、设备、仪器等产品、电器上，往往都会用到线路板来安装电路元器件。传统的线路板通过化学镀铜工艺使双面线路板的通孔内壁形成导电层，或采用上锡膏工艺使线路板的各层线路面导电连通。这些工艺比较复杂、生产成本较高，而且电镀、上锡工艺对环境的污染较大，不符合节能环保的趋势。

然而，现今的柔性电路板结构复杂，无法实现定位安装问题，从而严重影响柔性线路板的使用效果和使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，公开了一种新型多层柔性线路板，其结构简单，实现了多层线路板的定位安装问题，安装稳定可靠且抗震动，连接可靠性高。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型多层柔性线路板，包括线路板、左定位销钉、铝合金腔体、左缓冲垫、左安装柱、右缓冲垫、右安装柱和右定位销钉，所述左缓冲垫固定安装在铝合金腔体的底面上且左缓冲垫靠近铝合金腔体的左侧面，所述左安装柱固定安装在左缓冲垫上，所述右缓冲垫固定安装在铝合金腔体的底面上且右缓冲垫靠近铝合金腔体的右侧面，所述右安装柱固定安装在右缓冲垫上，上侧所述线路板定位安装在铝合金腔体上侧的定位凹槽里，下侧所述线路板定位安装在铝合金腔体下侧的定位凹槽里，所述左定位销钉和右定位销钉将上侧线路板和下侧线路板定位安装为一体且左定位销钉和右定位销钉都通过铝合金腔体上的安装孔。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述线路板由第一双面FPC层、第一黏结层、第二双面FPC层、第三黏结层、第一单面FPC层、第二单面FPC层、贯通孔、第四黏结层、第五黏结层、第四双面FPC层、第三双面FPC层、第二黏结层、第三单面FPC层、第七黏结层、表面导通孔、第四单面FPC层、第八黏结层、内部导通孔、第六黏结层和第五双面FPC层组成，所述第一黏结层安装在第一双面FPC层的底面上，所述第二双面FPC层安装在第一黏结层的底面上，所述第二黏结层安装在第二双面FPC层的底面上，所述第三双面FPC层安装在第二黏结层的底面上，所述第三黏结层安装在第三双面FPC层的底面上，所述第四双面FPC层安装在第三黏结层的底面上，所述第四黏结层安装在第四双面FPC层的底面上，所述第一单面FPC层安装在第四黏结层底面上，所述第五黏结层安装在第一单面FPC层的底面上，所述第二单面FPC层安装在第五黏结层的底面上，所述第二单面FPC层底面上安装有光致涂覆层，所述第六黏结层安装在第一双面FPC层的顶面上，所述第五双面FPC层安装在第六黏结层的顶面上，所述第七黏结层安装在第五双面FPC层的顶面上，所述第三单面FPC层安装在第七黏结层的顶面上，所述第八黏结层安装在第三单面FPC层的顶面上，所述第四单面FPC层安装在第八黏结层的顶面上，所述第四单面FPC层的顶面上安装有光致涂覆层，所述第一双面FPC层与第三双面FPC层之间设有内部导通孔，所述第二单面FPC层与第四单面FPC层之间设有贯通孔，所述第六黏结层与第八黏结层之间设有表面导通孔。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述第四单面FPC层上的光致涂覆层顶面上安装有屏蔽层。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述第二单面FPC层上的光致涂覆层底面上安装有屏蔽层。

本实用新型通过两个定位销钉将定位安装在铝合金型腔体中的线路板定位安装在一起，安装精确可靠且稳定性好，另外采用铝合金型腔体提高了线路板的散热效果，有效的提高了线路板的使用寿命；铝合金型腔体底面上的两个缓冲垫，减轻了震动冲击对线路板的影响，缓冲垫上的安装柱实现了铝合金型腔体的安装和固定。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：结构简单，实现了多层线路板的定位安装问题，安装稳定可靠且抗震动，连接可靠性高。

附图说明

图1为本实用新型的一种具体实施方式的结构示意图；

图2为本实用新型的一种具体实施方式线路板的结构示意图。

附图标记说明：

1：线路板，2：左定位销钉，3：铝合金腔体，4：左缓冲垫，5：左安装柱，6：右缓冲垫，7：右安装柱，8：右定位销钉；

101：第一双面FPC层，102：第一黏结层，103：第二双面FPC层，104：第三黏结层，105：第一单面FPC层，106：第二单面FPC层，107：贯通孔，108：第四黏结层，109：第五黏结层，110：第四双面FPC层，111：第三双面FPC层112：第二黏结层，113：第三单面FPC层，114：第七黏结层，115：表面导通孔，116：第四单面FPC层，117：第八黏结层，118：内部导通孔，119：第六黏结层，120：第五双面FPC层。

具体实施方式

下面结合附图及实施例描述本实用新型具体实施方式：

需要说明的是，本说明书所附图中示意的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

如图1和图2所示，其示出了本实用新型的具体实施方式；如图所示，本实用新型公开的一种新型多层柔性线路板，包括线路板1、左定位销钉2、铝合金腔体3、左缓冲垫4、左安装柱5、右缓冲垫6、右安装柱7和右定位销钉8，所述左缓冲垫4固定安装在铝合金腔体3的底面上且左缓冲垫4靠近铝合金腔体3的左侧面，所述左安装柱5固定安装在左缓冲垫4上，所述右缓冲垫6固定安装在铝合金腔体3的底面上且右缓冲垫6靠近铝合金腔体3的右侧面，所述右安装柱7固定安装在右缓冲垫6上，上侧所述线路板1定位安装在铝合金腔体3上侧的定位凹槽里，下侧所述线路板1定位安装在铝合金腔体3下侧的定位凹槽里，所述左定位销钉2和右定位销钉8将上侧线路板1和下侧线路板1定位安装为一体且左定位销钉2和右定位销钉8都通过铝合金腔体3上的安装孔。

优选的，所述线路板1由第一双面FPC层101、第一黏结层102、第二双面FPC层103、第三黏结层104、第一单面FPC层105、第二单面FPC层106、贯通孔107、第四黏结层108、第五黏结层109、第四双面FPC层110、第三双面FPC层111、第二黏结层112、第三单面FPC层113、第七黏结层114、表面导通孔115、第四单面FPC层116、第八黏结层117、内部导通孔118、第六黏结层119和第五双面FPC层120组成，所述第一黏结层102安装在第一双面FPC层101的底面上，所述第二双面FPC层103安装在第一黏结层102的底面上，所述第二黏结层112安装在第二双面FPC层103的底面上，所述第三双面FPC层111安装在第二黏结层112的底面上，所述第三黏结层104安装在第三双面FPC层111的底面上，所述第四双面FPC层110安装在第三黏结层104的底面上，所述第四黏结层108安装在第四双面FPC层110的底面上，所述第一单面FPC层105安装在第四黏结层108底面上，所述第五黏结层109安装在第一单面FPC层105的底面上，所述第二单面FPC层106安装在第五黏结层109的底面上，所述第二单面FPC层106底面上安装有光致涂覆层，所述第六黏结层119安装在第一双面FPC层101的顶面上，所述第五双面FPC层120安装在第六黏结层119的顶面上，所述第七黏结层114安装在第五双面FPC层120的顶面上，所述第三单面FPC层113安装在第七黏结层114的顶面上，所述第八黏结层117安装在第三单面FPC层113的顶面上，所述第四单面FPC层116安装在第八黏结层117的顶面上，所述第四单面FPC层116的顶面上安装有光致涂覆层，所述第一双面FPC层101与第三双面FPC层111之间设有内部导通孔118，所述第二单面FPC层106与第四单面FPC层116之间设有贯通孔107，所述第六黏结层119与第八黏结层117之间设有表面导通孔115。提高连接可靠性。由于无需连接基板间的接点，电气连接可靠性好，减少了设备装配以后的连接测试。

优选的，所述第四单面FPC层116上的光致涂覆层顶面上安装有屏蔽层。防止了外界对线路板1产生干扰，提高了线路板1的可靠性和抗干扰能力。

优选的，所述第二单面FPC层106上的光致涂覆层底面上安装有屏蔽层。防止了外界对线路板1产生干扰，提高了线路板1的可靠性和抗干扰能力。

上面结合附图对本实用新型优选实施方式作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。

不脱离本实用新型的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本实用新型不限于特定的实施方式，本实用新型的范围由所附权利要求限定。