一种新型SMT搭载识别mark装置的制作方法

本实用新型涉及一种SMT贴片工艺，尤其涉及一种新型SMT搭载识别mark装置。

背景技术：

现代电子工业飞速发展，电子产品向着更小、更轻、更薄的方向发展，细间距的越来越多应用，模板印刷工艺在电子制造业应用越来越多。消费电子类产品，线路板在其中起着重要作用，而线路板的制程上分为光板和SMT器件搭载，SMT搭载的质量很大程度由前段光板来决定，其中起着防呆和识别作用的mark设计又是重中之重。

现有的SMT搭载识别mark装置，大多设计简单，用材单一，线路板偏移或者涨缩搭载一般均能完成，圆形mark不防呆，影响SMT搭载质量，尖角在光板蚀刻中易造成尖角缺损，约占0.2%的不良比例，SMT搭载设备无法识别，通过率低，报废率高。

现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现要素：

为解决现有技术存在的缺陷，本实用新型提供了一种新型SMT搭载识别mark装置。

本实用新型提供的技术方案，优选地，mark识别装置为圆盘形，分为外圆和内菱形，所述外圆上表层设置抗刮膜，所述抗刮膜通过粘合剂粘合在所述外圆上表层，所述内菱形上表面设置复合材料膜，所述复合材料膜粘合在内菱形上，所述复合材料膜上设有多个同心圆，所述多个同心圆之间的间距由内到外依次递增。

优选地，所述外圆直径为3.0-3.5mm。

优选地，所述内菱形中部的尖角位置为倒圆角Φ0.2mm。

优选地，所述复合材料膜由感光材料和高分子有机材料混合制成，具有一定的粘合性。

优选地，所述抗刮膜采用光学抗冲击TPC高分子材料制成，有效减少冲击带来的损伤。

优选地，所述mark识别装置为铜料制成。

相对于现有技术的有益效果，本实用新型通过设置内菱形，解决了圆形mark不防呆，实现了精确搭载，内菱形角为倒圆角，mark缺损率大大降低，通过率提高，减少了报废，通过在mark识别装置上设置抗刮膜大大加强了mark识别装置的寿命，而复合材料膜这黏贴则进一步加强了mark识别和精准搭载；本实用新型结构简单、稳定性强、防呆良好、搭载精确、通过率高、提高了生产效率，具有良好的市场应用价值。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的外部结构示意图；

图3为本实用新型的内部结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。

下面结合附图对本实用新型作详细说明。

如图1之图3所示，一种新型SMT搭载识别mark装置，mark识别装置为圆盘形，分为外圆1和内菱形2，所述外圆1上表层设置抗刮膜，所述抗刮膜通过粘合剂粘合在所述外圆1上表层，所述内菱形2上表面设置复合材料膜，所述复合材料膜粘合在内菱形2上，所述复合材料膜上设有多个同心圆，所述多个同心圆之间的间距由内到外依次递增。

优选地，所述外圆1直径为3.0-3.5mm。

优选地，所述内菱形2中部的尖角位置为倒圆角Φ0.2mm。

优选的，所述复合材料膜由感光材料和高分子有机材料混合制成，具有一定的粘合性。

优选地，所述抗刮膜采用光学抗冲击TPC高分子材料制成，有效减少冲击带来的损伤。

优选地，所述mark识别装置为铜料制成。

本实用新型的工作原理：在SMT进行识别搭载mark过程中，线路板在进行搭载时出现了偏移或者涨缩，内菱形2的边角会有利阻止线路板过于偏差，从而实现精确搭载，而复合材料膜则更一步对线路板进行了防呆，内菱形2的倒角则进一步保护了mark缺损问题，使得在进行蚀刻时不易缺损，通过率大大提高。

需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本实用新型说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。