一种PCBA板贴片焊接装置的制作方法

本实用新型涉及PCBA板的贴片焊接装置。

背景技术：

在PCB板经过贴片工艺连接各种元器件后形成PCBA板，将PCBA板放入到回流焊炉内进行焊接，以使元器件与PCB板通过焊接连接为一体。贴片工艺通常通过贴片机完成，目前，每台贴片机旁边均放置一台回流焊炉，贴片工艺完成后，人工将PCBA板放置到旁边的回流焊炉进行焊接，循环往复，以完成所有PCBA板的焊接，然而，由于每台贴片机均需对应设置一台回流焊炉，回流焊炉体积较大，因此，需要占据较多空间场地，空间利用率低；由于回流焊炉的本身非常耗费电量，因此，多台回流焊炉不仅利用率低，而且不节能环保；此外，回流焊炉成本高，每台贴片机对应一台回流焊炉，导致生产成本大幅提高。

技术实现要素：

本实用新型旨在提供一种节能环保且空间利用率高、生产成本低的PCBA板贴片焊接装置。

本实用新型所述的一种PCBA板贴片焊接装置，包括传送带装置，在传送带装置的一侧间隔设置有多台贴片机，在传送带装置的输出端设置有回流焊炉，所述传送带装置与回流焊炉内的传输结构平齐，所述传送带装置的输出端与回流焊炉内的传输结构的输入端的间距5mm≤X≤13mm。

所述传送带装置包括至少两个传送结构，前一传送结构的输出端与后一传送结构的输入端平齐，且前一传送结构的输出端与后一传送结构的输入端的间距5mm≤Y≤13mm；每个传送结构的同一侧均设置有一台贴片机。

本实用新型所述的一种PCBA板贴片焊接装置，人工在贴片机上完成贴片工艺后，将形成的PCBA板放置到传送带装置上，经由传送带装置直接统一输送至回流焊炉内进行焊接；由于设置了传送带装置，且通过在传送带装置的输出端设置回流焊炉，传送带装置与回流焊炉内的传输结构平齐，且传送带装置的输出端与回流焊炉内的传输结构的输入端的间距5mm≤X≤13mm，因此，可使传送带装置上的PCBA板直接输送到回流焊炉内，避免人工操作，生产效率高，且由于只运用了一台回流焊炉，因此大幅降低了生产成本以及提高了空间的利用率，同时，因为减少了回流焊炉，还大幅节约了用电量，更加节能环保。

另外，传送带装置包括至少两个传送结构，前一传送结构的输出端与后一传送结构的输入端平齐，可使传送带装置具有更足的传送动力，避免因长距离传送而导致传送带装置的输出动力不足；且由于前一传送结构的输出端与后一传送结构的输入端的间距5mm≤Y≤13mm，因此可有效确保前一传送结构上的PCBA板有效传送到下一传送结构上。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型处于尾端的传送结构示意图。

具体实施方式

一种PCBA板贴片焊接装置，如图1所示，包括传送带装置，在传送带装置的一侧间隔设置有多台贴片机1，在传送带装置的输出端设置有回流焊炉2，所述传送带装置与回流焊炉2内的传输结构平齐，所述传送带装置的输出端与回流焊炉2内的传输结构的输入端的间距5mm≤X≤13mm，如5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、11 mm、12 mm或13 mm等，其中，选择7mm≤X≤10mm时，传送带装置与回流焊炉2内的传输结构的衔接更优，更能保证PCBA板的传送。所述的回流焊炉2、贴片机1均为现有技术。

所述传送带装置包括至少两个传送结构，根据实际场地所需设置传送结构的个数，如两个、三个、四个、五个、六个、七个、八个、九个或十个等，本实施例中采用了八个传送结构，前一传送结构的输出端与后一传送结构的输入端平齐，且前一传送结构的输出端与后一传送结构的输入端的间距5mm≤Y≤13mm，如5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、11 mm、12 mm或13 mm等，其中，选择7mm≤Y≤10mm时，相邻传送结构的衔接更优，更能保证PCBA板的传送；每个传送结构的同一侧均设置有一台贴片机1。

所述传送结构包括呈长方形的安装框架3，在安装框架3的两个宽边处均设置可相对其转动的滚轴4，两个滚轴4通过传送带5连接为一体，其中一滚轴4与变速箱6的传动轴7固连，变速箱6上连接有驱动其运行的驱动电机8。通过驱动电机8驱动变速箱6运行，从而变速箱6通过传动轴7带动滚轴4转动，从而滚轴4带动传送带5运行，以实现传送带5上的PCBA板的传输，由于采用传送带5传输，其传输更为平稳，配合变速箱6的使用，可使传输速度可控，保证PCBA板的平稳输送。

如图2所示，位于尾端的传送结构的安装框架3呈弧形，在弧形的安装框架3的两个宽边上的滚轴4为锥形滚轴，从而可使传动带适应弧形的安装框架的形状，使PCBA板在微端的传送结构上呈弧形状态运行，同时，可使回流焊炉2与贴片机1呈前后平行设置时，处于尾端的传送结构的输出端能与回流焊炉2的传输结构的输入端更好的衔接，进一步优化空间的利用率。