技术总结
本实用新型涉及电极片技术领域，尤其是一种50A大电流电极片，包括电路板，所述电路板上方设有电极片，所述电极片包括第一电极片和第二电极片，所述第一电极片和第二电极片对应位置的电路板上均开设有电极过孔，所述第一电极片和第二电极片的一端均贯穿相邻电极过孔延伸至电路板的背面，且所述第一电极片和第二电极片共同焊接在电路板上。本实用新型，可以在普通电路板板上，实现50A及以上大电流的导通，通过可靠的结构，保证电极片稳妥的贴装在电路板上，不会因为发热等原因导致电极片脱落，提高产品的可靠性，同时保证设备的安全性能。
技术研发人员：刘钢
受保护的技术使用者：深圳市金盛棠科技有限公司
技术研发日：2018.07.12
技术公布日：2019.01.08