模塑电路板及其制备方法、模塑电路板半成品与流程

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及模塑电路板及其制备方法、模塑电路板半成品。

背景技术：

随着移动终端的发展，移动终端上的摄像模组也从普通rgb模组变为多摄模组，3d技术、结构光模组以及tof模组也相继出现。相对于rgb模组，结构光模组和tof模塑分别包括投射模组和接收模组，而投射模组右包括投射单元，例如vcsel、led灯，由于投射单元会产生较大的热量，故传统的pcb线路板无法满足散热需求。其次，投射模组的电子元器件可以设置于接收模组的线路板上或者其他线路板处，因此可以相对简化投射模组的线路板。基于此，可以采用模塑工艺来制备线路板。现有的模塑线路板制备工艺通常包括以下步骤：

蚀刻：对一蚀刻板进行蚀刻得到电路板拼板01，如图1、2所示，电路板拼板01包括外框011以及布置在外框011内的多个电路板012，图1、2中每一虚线框内的区域为一电路板012，相邻的电路板012之间通过连接部013连接，电路板012与外框011之间也通过连接部013连接，电路板012可以包括多个相互独立的子电路板0121；

模塑：将电路板拼板01放入模塑的模具02内，如图3所示，电路板拼板01的一侧与下模具022贴合，电路板拼板01的另一侧与上模具021之间形成型腔，将模塑材料注入型腔内，从而模塑材料部分或全部地覆盖电路板拼板01的一侧，并且模塑材料填充在各电路板012之间的空隙内，如果各电路板012包括多个相互独立的子电路板0121，模塑材料也填充在相邻的子电路板0121之间，模塑材料成型后形成模塑层03，得到的模塑线路板04如图4a、4b所示；

切割：将电路板012与外框011以及相邻电路板012之间的连接部013和模塑材料切开，得到独立的电路板012，如图5所示。

但是，在实际进行模塑时，模塑材料容易渗入电路板012与下模具022之间，从而导致电路板012翘起，如图6a、6b所示。电路板012的翘起会影响安装表面的平整度，造成后道工序的组装困难，此外，电路板012表面的线路或器件被绝缘的模塑材料覆盖也会影响其导电性能。

有些情况下，进行模塑时，电路板拼板01的一侧并非要全部被模塑材料覆盖，也即子电路板0121需要有一部分裸露，以便后续与要安装在其上的元件电连接，为了避免模塑材料覆盖子电路板0121的这部分，需要在上模具021上设置相应的挡料结构0211，如图7所示。上模具021、下模具022合模后，电路板拼板01的一侧表面与下模具022贴合，电路板拼板01的另一侧表面的一部分被挡料结构0211覆盖，未被挡料结构0211覆盖的部分与上模具021之间形成型腔，模塑材料在型腔内成型形成模塑层03，模塑层03在与挡料结构0211对应的部位具有开窗031，如图8所示，与开窗031相对的子电路板0121裸露，模塑完成后，得到如图9a、9b所示的模塑线路板04。

模塑时，为了避免模塑材料进入挡料结构0211与电路板拼板01之间，挡料结构0211需要压紧在电路板拼板01上，也即电路板012的一部分通过挡料结构0211被压紧在下模具022上，但是电路板012上未被挡料结构0211覆盖的部分无法被上模具压紧在下模具上，进而模塑材料更容易渗入电路板012与下模具022的间隙，使得电路板012翘起。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种模塑电路板及其制备方法，解决现有技术中电路板模塑时，模塑材料容易渗入电路板与模具之间的问题。

本发明的另一个目的在于提供一种模塑电路板及其制备方法，有利于提升电路板拼板内各电路板相对位置的可靠性。

为实现以上目的，本发明提供一种模塑电路板的制备方法，包括以下步骤：

s1，提供一金属基板，所述金属基板包括形成为一体的第一层以及第二层；

s2，蚀刻所述第一层，以形成用于界定多个第一电路板的隔离槽；

s3，用模塑材料填充所述隔离槽并固化所述模塑材料；

s4，蚀刻所述第二层，以去除所述第二层的部分或全部材料。

进一步地，所述第一层与所述第二层为同种材质，所述第一层与所述第二层一体地形成所述金属基板。

根据一个实施方式，所述步骤s4中，蚀刻所述第二层，以形成多个第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板一一对应，所述第二电路板与对应的所述第一电路板的至少部分区域重叠。

根据另一个实施方式，所述步骤s4包括：

蚀刻所述第二层，以形成多个第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板一一对应，所述第二电路板与对应的所述第一电路板不重叠；

导电连接所述第二电路板与对应的所述第一电路板。

根据一个实施方式，所述步骤s4之后还包括以下步骤：切割步骤s4制得的模塑电路板拼板，使各模塑第一电路板分离。

根据另一个实施方式，所述步骤s3与所述步骤s4之间还包括以下步骤：切割步骤s3制得的模塑电路板拼板以及所述第二层，使各模塑第一电路板分离。

进一步地，所述步骤s2包括：蚀刻所述第一层，形成用于界定多个第一电路板的隔离槽，以及形成用于隔离所述第一电路板内的多个子电路板的分隔槽；所述步骤s3包括：用模塑材料填充所述隔离槽以及所述分隔槽并固化所述模塑材料。

进一步地，所述隔离槽形成一连通的网状通道。

进一步地，所述隔离槽以及所述分隔槽形成一连通的网状通道。

根据一个实施方式，所述步骤s3为：将所述步骤s2处理后的所述金属基板放入模具内，所述模具与所述金属基板之间形成界定隔离侧壁以及模塑覆盖层的型腔，用模塑材料填充所述型腔并固化所述模塑材料，填充在所述隔离槽内的所述模塑材料固化形成所述隔离侧壁，覆盖在所述第一电路板上表面的所述模塑材料固化形成所述模塑覆盖层，所述模塑覆盖层覆盖所述第一电路板的部分或全部上表面。

根据另一个实施方式，所述步骤s3为：将所述步骤s2处理后的所述金属基板放入模具内，所述模具与所述金属基板之间形成界定隔离侧壁以及多个支撑壁的型腔，用模塑材料填充所述型腔并固化所述模塑材料，填充在所述隔离槽内的所述模塑材料固化形成所述隔离侧壁，填充支撑壁型腔的所述模塑材料固化后形成所述支撑壁，每一所述第一电路板对应至少一所述支撑壁，所述支撑壁的上端超过所述第一电路板的上表面。

根据另一个实施方式，所述步骤s3为：将所述步骤s2处理后的所述金属基板放入模具内，所述模具与所述金属基板之间形成界定隔离侧壁、分隔侧壁以及多个支撑壁的型腔，用模塑材料填充所述型腔并固化所述模塑材料，填充在所述隔离槽内的所述模塑材料固化形成所述隔离侧壁，填充在所述分隔槽内的所述模塑材料固化形成所述分隔侧壁，填充支撑壁型腔的所述模塑材料固化后形成所述支撑壁，每一所述第一电路板对应至少一所述支撑壁，所述支撑壁的上端超过所述第一电路板的上表面。

进一步地，所述支撑壁型腔处于所述隔离槽上方，换句话说，所述支撑壁位于所述隔离侧壁的上方。

本发明还提供一种模塑电路板，包括至少一第一电路板以及围绕所述第一电路板侧面的隔离侧壁，所述隔离侧壁绝缘隔离各所述第一电路板，所述模塑电路板还包括与所述第一电路板一一对应的至少一第二电路板，所述第二电路板与所述隔离侧壁的底面至少部分重叠，所述第二电路板与相应的所述第一电路板导电连接。

进一步地，所述第二电路板与相应的所述第一电路板的下表面至少部分重叠，所述第二电路板与相应的所述第一电路板形成一整体。

进一步地，所述第一电路板包括多个子电路板，所述模塑电路板还包括绝缘隔离所述第一电路板的各所述子电路板的分隔侧壁。

进一步地，所述模塑电路板还包括模塑覆盖层，所述模塑覆盖层覆盖所述第一电路板上表面的至少一部分。

进一步地，所述模塑电路板还包括支撑壁，每一所述第一电路板对应至少一所述支撑壁，所述支撑壁的上端超过相应的所述第一电路板的上表面。

进一步地，所述支撑壁处于所述隔离侧壁上方，以使得所述支撑壁围绕设于相应的所述第一电路板的外侧。

本发明还提供一种模塑电路板半成品，包括金属基板，所述金属基板包括第二层以及设于所述第二层上的电路板拼板，所述电路板拼板包括至少一第一电路板，所述第一电路板与所述第二层形成一整体，所述电路板拼板上具有隔离槽，所述隔离槽界定各所述第一电路板，所述隔离槽的底面为所述第二层。

进一步地，所述第一电路板包括多个子电路板，所述电路板拼板上具有用于隔离所述第一电路板的各所述子电路板的分隔槽，所述分隔槽与所述隔离槽连通为一网状通道，所述分隔槽内设有分隔侧壁，所述分隔侧壁绝缘隔离所述第一电路板的各所述子电路板。

进一步地，所述隔离槽内设有隔离侧壁，所述隔离侧壁绝缘隔离各所述第一电路板。

进一步地，所述电路板拼板还包括支撑壁，每一所述第一电路板对应至少一所述支撑壁，所述支撑壁的上端超过对应的所述第一电路板的上表面。

进一步地，所述支撑壁处于所述隔离侧壁上方，以使得所述支撑壁围绕设于相应的所述第一电路板的外侧。

进一步地，所述第一电路板的部分或全部上表面还覆盖有模塑覆盖层。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：本发明提供的模塑电路板制备方法可以解决模塑时，模塑材料容易渗入电路板下方的问题，获得的模塑电路板的平整性好；本发明提供的模塑电路板制备方法有利于提升电路板拼板内各电路板相对位置的可靠性，方便半成品的运输；本发明提供的模塑电路板制备方法有利于提高电路板拼板内各电路板的设计自由度。

本发明的以上有益效果以及其他有益效果将在接下来的描述中进一步说明。

附图说明

图1为现有技术中电路板拼板的一个实施例的示意图；

图2为现有技术中电路板拼板的另一个实施例的示意图；

图3为现有技术中模塑时模具的示意图；

图4a为现有技术的模塑线路板的一个实施例的正面示意图；

图4b为现有技术的模塑线路板的一个实施例的背面示意图；

图5为现有技术的电路板的一个实施例的示意图；

图6a为现有技术中模塑时的剖面示意图，图6b为图6a的局部放大图，图6a、6b显示了模塑材料渗入线路板与下模具之间的状态；

图7为模塑时上模具的一个实施例的示意图；

图8为现有技术进行模塑时的爆炸示意图；

图9a-图9h为模塑线路板制备方法的第一个实施例的示意图，其中图9a、图9b、图9d、图9e、图9g、图9h为剖面示意图，图9c、图9f为俯视图；

图10a-图10f为模塑线路板制备方法的第二个实施例的示意图，各示意图均为剖面示意图；

图11a-图11f为模塑线路板制备方法的第三个实施例的示意图，各示意图均为剖面示意图；

图12a-图12h为模塑线路板制备方法的第四个实施例的示意图，各示意图均为剖面示意图；

图13a-图13h为模塑线路板制备方法的第五个实施例的示意图，其中图12a、图13b、图13d、图13e、图13g、图13h为剖面示意图，图13c、图13f为俯视图；

图14a-图14f为模塑线路板制备方法的第六个实施例的示意图；

图中：1、金属基板；11、第一层；111、第一电路板；1111、子电路板；111a、模塑第一电路板；110、电路板拼板；110a、模塑电路板拼板；12、第二层；121、第二电路板；201、隔离槽；21、隔离侧壁；202、分隔槽；22、分隔侧壁；3、模塑覆盖层；4、支撑壁；9、上模具。

具体实施方式

下面，结合具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

在本发明的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本发明的具体保护范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

如图9a-14f所示，本发明提供一种模塑电路板的制备方法，包括以下步骤：

s1，提供一金属基板1，金属基板1包括形成为一体的第一层11以及第二层12；

s2，蚀刻第一层11，以形成用于界定多个第一电路板111的隔离槽201；

s3，用模塑材料填充隔离槽201并固化模塑材料；

s4，蚀刻第二层12，以去除第二层12的部分或全部材料。

步骤s1中的金属基板1可以实施为铜、镍或铝，也可以实施为其他导电的金属或合金形成的基板。金属基板1的第一层11与第二层12的厚度可以相同也可以不同。在一些实施例中，第一层11与第二层12为同种材质，第一层11与第二层12一体地形成金属基板1。在一些实施例中，第一层11与第二层12的材质不同，可以是第一层11与第二层12分别成型后再将二者形成一整体的金属基板1，还可以是在其中一层上气相沉积或电镀另一层从而制得金属基板1。在一些实施例中，金属基板1实施为立方体。在一些实施例中，金属基板1实施为圆柱体。在一些实施例中，金属基板1实施为不规则柱体。

步骤s2中，蚀刻第一层11，使得第一层11形成包括多个第一电路板111的电路板拼板110，各第一电路板111通过隔离槽201分隔。隔离槽201的底面也即金属基板1的第二层12。本领域的技术人员可结合第一层11的材质、所需隔离槽201的深度等条件，选择合适的蚀刻工艺，本发明对蚀刻的具体方法并不进行限定。

步骤s3中，使模塑材料填充入隔离槽201内，模塑材料固化后形成隔离侧壁21。隔离侧壁21与周围的第一电路板111的侧壁连接，一方面用于绝缘隔离各第一电路板111，另一方面也起到连接各第一电路板111的作用。

模塑材料为可固化的树脂。在一些实施例中，模塑材料为透明材料，如环氧树脂等。在一些实施例中，模塑材料为不透明材料，如包含有炭黑的环氧树脂。

优选地，隔离槽201形成一连通的网状通道，在模塑时，模塑材料可以通过一注塑口一次性填充整个隔离槽201。

步骤s4中，可以将第二层12全部蚀刻去除，从而得到模塑电路板拼板110a。第二层12全部去除后，各第一电路板111之间通过模塑材料形成的隔离侧壁21保持连接。当第二层12被全部蚀刻去除时，制备得到的模塑电路板在结构上与现有的模塑线路板类似。

步骤s4中，还可以仅蚀刻第二层12的部分材料，未被去除的材料形成与第一电路板111一一对应的多个第二电路板121，第二电路板121与相应的第一电路板111至少部分重叠或不重叠。第二电路板121与第一电路板111至少部分重叠时，第二电路板121与第一电路板111通过直接接触实现导电连接。第二电路板121与第一电路板111不重叠时，通过设置其他电连接结构使第二电路板121与相应的第一电路板111导电连接。

值得一提的是，模塑电路板拼板110a的多个第一电路板111一般为单独使用，也即需要对模塑电路板拼板110a进行切割，以获得各独立的模塑第一电路板111a。对模塑电路板拼板110a的切割可以是在步骤s4之后进行，也可以是在步骤s3与步骤s4之间进行。也即可以待第二层12蚀刻后，再对模塑电路板拼板110a进行切割，直接获得各独立的模塑第一电路板111a；还可以是在第二层12蚀刻之前，先对模塑电路板拼板110a以及对应的第二层12进行切割，切割后再单独蚀刻各模塑第一电路板111a一侧的第二层12。

在一些实施例中，步骤s4之后，还包括：切割步骤s4制得的模塑电路板拼板110a，使各模塑第一电路板111a分离。

在另一些实施例中，步骤s3与步骤s4之间，还包括：切割步骤s3制得的模塑电路板拼板110a以及第二层12，使各模塑第一电路板111a分离。

在一些实施例中，步骤s2包括：蚀刻第一层11，形成用于界定多个第一电路板111的隔离槽201，以及形成用于隔离第一电路板111内的多个子电路板1111的分隔槽202；步骤s3包括：用模塑材料填充隔离槽201以及分隔槽202并固化模塑材料，从而在隔离槽201内形成隔离侧壁21，在分隔槽202内形成分隔侧壁22。也即，第一电路板111包括多个相互隔离的子电路板1111，各子电路板1111由分隔槽202隔离。

优选地，分隔槽202以及隔离槽201形成一连通的网状通道，在模塑时，模塑材料可以通过一注塑口一次性填充整个隔离槽201以及分隔槽202。

优选地，步骤s3是将步骤s2处理得到的金属基板1放入模具内进行模塑。模塑的模具包括上模具以及下模具，金属基板1放入模具中后，第二层12与下模具贴合，电路板拼板110与上模具之间形成型腔，然后用模塑材料填充型腔，待模塑材料固化后脱模即完成模塑步骤。

在一些实施例中，步骤s3为：将步骤s2处理后的金属基板1放入模具内，模具与金属基板1之间形成界定隔离侧壁21以及模塑覆盖层3的型腔，用模塑材料填充型腔并固化模塑材料，填充在隔离槽201内的模塑材料固化形成隔离侧壁21，覆盖在第一电路板111表面的模塑材料固化形成模塑覆盖层3，模塑覆盖层3覆盖第一电路板111的部分或全部上表面。也即，在步骤s3中，模塑材料不仅填充隔离槽201，还填充在第一电路板111的上表面与模具之间。

在一些实施例中，步骤s3为：将步骤s2处理后的金属基板1放入模具内，模具与金属基板1之间形成界定隔离侧壁21以及多个支撑壁4的型腔，用模塑材料填充型腔并固化模塑材料，填充在隔离槽201内的模塑材料固化形成隔离侧壁21，填充支撑壁型腔的模塑材料固化后形成支撑壁4，各第一电路板111均对应至少一支撑壁4，支撑壁4的上端超过第一电路板111的上表面。支撑壁4可用于安装光学器件等。支撑壁4可以是形成在隔离侧壁21上，也可以是形成在第一电路板111上。优选地，支撑壁型腔处于隔离槽201上方，从而形成的支撑壁4处于隔离侧壁21上，与各第一电路板111对应的支撑壁4围绕设于相应的第一电路板111的外侧。

在一些实施例中，步骤s3为：将步骤s2处理后的金属基板1放入模具内，模具与金属基板1之间形成界定隔离侧壁21、分隔侧壁22以及多个支撑壁4的型腔，用模塑材料填充型腔并固化模塑材料，填充在隔离槽201内的模塑材料固化形成隔离侧壁21，填充在分隔槽202内的模塑材料固化形成分隔侧壁22，填充支撑壁型腔的模塑材料固化后形成支撑壁4，各第一电路板111均对应至少一支撑壁4，支撑壁4的上端超过第一电路板111的上表面。支撑壁4可以是形成在隔离侧壁21上，也可以是形成在第一电路板111上，还可以是形成在分隔侧壁22上。

【实施例1】

图9a-9f为模塑电路板制备方法的第一个实施例的示意图。

首先提供一金属基板1，金属基板1实施为一铜基板，金属基板1沿其厚度方向分为第一层11和第二层12，如图9a所示，图中的虚线用于示意性地区别第一层11和第二层12。

然后对金属基板1的第一层11进行蚀刻，形成包括多个第一电路板111的电路板拼板110，各第一电路板111可以实施为电极，如图9b、9c所示，图9b、9c中第一电路板111的个数仅为示例，并不对本发明构成限制。蚀刻形成的隔离槽201界定各第一电路板111，并将各第一电路板111隔离开，隔离槽201的底面即为第二层12。优选地，隔离槽201形成一连通的网状通道，以方便后续模塑材料的填充。

蚀刻后各第一电路板111之间不需要保留现有技术中各电路板之间的连接部(如图1所示的连接部013)，在设计各第一电路板111的布置方式时，可以使各第一电路板111布置得更紧凑，布置方式也更灵活，有利于提高材料的利用率。值得一提的是，蚀刻后的各第一电路板111虽然完全隔离，但是每一第一电路板111的底面仍然与第二层12连接，因此各第一电路板111的相对位置保持稳定，不容易发生位移，方便整体地移动以及运输。

蚀刻后的金属基板1包括第二层12以及位于第二层12上的电路板拼板110，然后对该金属基板1进行模塑。模塑时，将金属基板1放置于一模具中，如图9d所示，模具包括上模具9以及下模具(图中未示出)，使金属基板1的第二层12与下模具贴合，然后使上模具9与电路板拼板110相对，合模后，一部分上模具9的内壁将各第一电路板111的上表面完全覆盖，另一部分上模具9的内壁与隔离槽201之间形成型腔。从模具的注塑口注入模塑材料，模塑材料充满型腔(也即隔离槽201)。模塑材料固化后进行拔膜，隔离槽201内的模塑材料固化形成隔离侧壁21，如图9e、9f所示，隔离侧壁21用于绝缘隔离各第一电路板111，当然，隔离侧壁21也可以起到连接各第一电路板111的作用。

在模塑过程中，由于第一电路板111的下表面与第二层12保持连接，因此模塑材料不会进入到第一电路板111的下表面，也就不会发生现有技术中由于模塑材料渗入电路板下方而导致的电路板翘曲；同时第二层12可确保第一电路板111在模塑过程中不会发生移动，从而确保第一电路板111的位置精度。

模塑后的金属基板1包括第二层12以及位于第二层12上的模塑电路板拼板110a，然后对该金属基板1的第二层12进行蚀刻，将第二层12全部去除，得到模塑电路板拼板110a，如图9g所示。

第二层12去除后，各个第一电路板111之间也不再导通。然后对模塑电路板拼板110a进行切割，也即切割隔离侧壁21，得到各模塑第一电路板111a，如图9h所示。

将模塑第一电路板111a应用于电子器件时，其上表面可用于贴附元器件，下表面可用于导通其他的外部设备。

【实施例2】

图10a-10f为模塑电路板制备方法的第二个实施例的示意图。

首先提供一金属基板1，金属基板1实施为一铜基板，金属基板1沿其厚度方向分为第一层11和第二层12，如图10a所示，图中的虚线用于示意性地区别第一层11和第二层12。

然后对金属基板1的第一层11进行蚀刻，形成包括多个第一电路板111的电路板拼板110，各第一电路板111可以实施为电极，如图10b所示，图中示例性地显示了两个第一电路板111。蚀刻形成的隔离槽201界定各第一电路板111，并将各第一电路板111隔离开，隔离槽201的底面即为第二层12。优选地，隔离槽201形成一连通的网状通道，以方便后续模塑材料的填充。

蚀刻后的金属基板1包括第二层12以及位于第二层12上的电路板拼板110，然后对该金属基板1进行模塑。模塑时，将金属基板1放置于一模具中，如图10c所示，模具包括上模具9以及下模具(图中未示出)，使金属基板1的第二层12与下模具贴合，然后使上模具9与电路板拼板110相对，合模后，一部分上模具9的内壁覆盖各第一电路板111的部分上表面，另一部分上模具9的内壁与隔离槽201以及各第一电路板111的未被覆盖的上表面之间形成型腔。从模具的注塑口注入模塑材料，模塑材料充满型腔(也即充满隔离槽201，并覆盖第一电路板111的部分上表面)。模塑材料固化后进行拔膜，隔离槽201内的模塑材料固化形成隔离侧壁21，覆盖第一电路板111上表面的模塑材料固化后形成模塑覆盖层3，如图10d所示。

模塑后的金属基板1包括第二层12以及位于第二层12上的模塑电路板拼板110a，然后对该金属基板1的第二层12进行蚀刻，将第二层12全部去除，得到模塑电路板拼板110a，如图10e所示。

第二层12去除后，各个第一电路板111之间也不再导通。然后对模塑电路板拼板110a进行切割，也即切割模塑覆盖层3以及隔离侧壁21，得到各模塑第一电路板111a，如图10f所示。

将模塑第一电路板111a应用于电子器件时，其未被模塑覆盖层3覆盖的第一电路板111的上表面可用于贴附元器件，第一电路板111的下表面可用于导通其他的外部设备。

在另一个实施例中，其与上述实施例2的不同之处在于：模塑时，上模具的内壁与各第一电路板111的整个上表面之间形成型腔，因此形成的模塑覆盖层3将各第一电路板111的上表面完全覆盖。

【实施例3】

图11a-11f为模塑电路板制备方法的第三个实施例的示意图。

首先提供一金属基板1，金属基板1实施为一铜基板，金属基板1沿其厚度方向分为第一层11和第二层12，如图11a所示，图中的虚线用于示意性地区别第一层11和第二层12。

然后对金属基板1的第一层11进行蚀刻，形成包括多个第一电路板111的电路板拼板110，各第一电路板111可以实施为电极，如图11b所示，图中示例性地显示了两个第一电路板111。蚀刻形成的隔离槽201界定各第一电路板111，并将各第一电路板111隔离开，隔离槽201的底面即为第二层12。优选地，隔离槽201形成一连通的网状通道，以方便后续模塑材料的填充。

蚀刻后的金属基板1包括第二层12以及位于第二层12上的电路板拼板110，然后对该金属基板1进行模塑。模塑时，将金属基板1放置于一模具中，如图11c所示，模具包括上模具9以及下模具(图中未示出)，使金属基板1的第二层12与下模具贴合，然后使上模具9与电路板拼板110相对，合模后，一部分上模具9的内壁将各第一电路板111的上表面完全覆盖，另一部分上模具9的内壁与隔离槽201之间形成型腔。从模具的注塑口注入模塑材料，模塑材料充满型腔(也即隔离槽201)。模塑材料固化后进行拔膜，隔离槽201内的模塑材料固化形成隔离侧壁21，如图11d所示，隔离侧壁21用于绝缘隔离各第一电路板111，当然，隔离侧壁21也可以起到连接各第一电路板111的作用。

模塑后的金属基板1包括第二层12以及位于第二层12上的模塑电路板拼板110a，然后对该金属基板1进行切割，也即切割隔离侧壁21以及第二层12，使得各模塑第一电路板111a分离，得到如图11e所示的半成品。

然后对切割后半成品的第二层12进行蚀刻，将第二层12全部去除，得到如图11f所示的模塑第一电路板111a。

实施例3与实施例2的区别在于，实施例3中是先对金属基板1进行切割，然后蚀刻第二层12，而实施例2是先蚀刻第二层12，然后再进行切割。实施例3与实施例2相比，其好处在于：切割时，未被去除的第二层12可以保证模塑电路板拼板110a具有足够的强度，在切割过程中可以有效预防模塑电路板拼板110a由于强度不够产生变形。

【实施例4】

图12a-12h为模塑电路板制备方法的第四个实施例的示意图。

首先提供一金属基板1，金属基板1实施为一铜基板，金属基板1沿其厚度方向分为第一层11和第二层12，如图12a所示，图中的虚线用于示意性地区别第一层11和第二层12。

然后对金属基板1的第一层11进行蚀刻，形成包括多个第一电路板111的电路板拼板110，各第一电路板111可以实施为电极，如图12b所示，图中示例性地显示了两个第一电路板111。蚀刻形成的隔离槽201界定各第一电路板111，并将各第一电路板111隔离开，隔离槽201的底面即为第二层12。优选地，隔离槽201形成一连通的网状通道，以方便后续模塑材料的填充。

蚀刻后的金属基板1包括第二层12以及位于第二层12上的电路板拼板110，然后对该金属基板1进行模塑。模塑时，将金属基板1放置于一模具中，如图12c所示，模具包括上模具9以及下模具(图中未示出)，使金属基板1的第二层12与下模具贴合，然后使上模具9与电路板拼板110相对，合模后，一部分上模具9的内壁将各第一电路板111的上表面完全覆盖，另一部分上模具9的内壁与隔离槽201之间形成型腔。从模具的注塑口注入模塑材料，模塑材料充满型腔(也即隔离槽201)。模塑材料固化后进行拔膜，隔离槽201内的模塑材料固化形成隔离侧壁21，如图12d所示，隔离侧壁21用于绝缘隔离各第一电路板111，当然，隔离侧壁21也可以起到连接各第一电路板111的作用。

模塑后的金属基板1包括第二层12以及位于第二层12上的模塑电路板拼板110a，然后对该金属基板1的第二层12进行蚀刻，以去除第二层12的部分材料，从而形成多个第二电路板121，多个第二电路板121与各第一电路板111一一对应。第二电路板121可以实施为电极。

在一些情况下，第二电路板121与对应的第一电路板111的至少部分区域重叠，也即第二电路板121与对应的第一电路板111可通过接触的方式实现导电连接，如图12e所示。

在另一些情况下，第二电路板121与对应的第一电路板111在厚度方向上的投影不重叠，第二电路板121与对应的第一电路板111通过其他方式(如蚀刻电路、lds立体电路)实现导电连接，如图12f所示(图中未示出导电连接结构)。

蚀刻第二层12后，对模塑电路板拼板110a进行切割，也即切割隔离侧壁21，得到各模塑第一电路板111a，值得一提的是，模塑第一电路板111a还包括与其对应的第二电路板121，如图12g或12h所示。

在实际应用中，第一电路板111的上表面可用于贴附电子元件等器件(例如vcsel)，第二电路板121可用于电导通外部设备(例如手机终端或对应的接收模组)，因此第二电路板121的位置、形状、尺寸等可以根据外部设备的连接点进行设计。通过将第二层12蚀刻为第二电路板121，有利于提高模塑电路板的使用适配性，尤其当第一电路板111的安装位置无法与外部设备通过接触实现导通时，可以利用第二电路板121实现与外部设备的导电连接。

【实施例5】

图13a-13f为模塑电路板制备方法的第五个实施例的示意图。

首先提供一金属基板1，金属基板1实施为一铜基板，金属基板1沿其厚度方向分为第一层11和第二层12，如图13a所示，图中的虚线用于示意性地区别第一层11和第二层12。

然后对金属基板1的第一层11进行蚀刻，形成包括至少第一电路板111的电路板拼板110，各第一电路板111包括多个子电路板1111，子电路板1111可以实施为电极，如图13b、13c所示。图13c中的虚线框内为一第一电路板111包括的所有子电路板1111，图中第一电路板111的数量以及第一电路板111包括的子电路板111的数量仅为示例，并不对本发明构成限制。蚀刻形成的隔离槽201界定各第一电路板111，并将各第一电路板111隔离开，蚀刻形成的分隔槽202隔离第一电路板111内的多个子电路板1111。隔离槽201以及分隔槽202的底面即为第二层12。优选地，隔离槽201以及分隔槽202形成一连通的网状通道，以方便后续模塑材料的填充。

蚀刻后的金属基板1包括第二层12以及位于第二层12上的电路板拼板110，然后对该金属基板1进行模塑。模塑时，将金属基板1放置于一模具中，如图13d所示，模具包括上模具9以及下模具(图中未示出)，使金属基板1的第二层12与下模具贴合，然后使上模具9与电路板拼板110相对，合模后，一部分上模具9的内壁将各第一电路板111的上表面完全覆盖，另一部分上模具9的内壁与隔离槽201以及分隔槽202之间形成型腔。从模具的注塑口注入模塑材料，模塑材料充满型腔(也即隔离槽201以及分隔槽202)。模塑材料固化后进行拔膜，隔离槽201内的模塑材料固化形成隔离侧壁21，分隔槽202内的模塑材料固化后形成分隔侧壁22，如图13e、13f所示，隔离侧壁21用于绝缘隔离各第一电路板111，分隔侧壁22用于绝缘隔离多个子电路板1111，当然，隔离侧壁21以及分隔侧壁22也可以起到连接各第一电路板111以及子电路板1111的作用。

模塑后的金属基板1包括第二层12以及位于第二层12上的模塑电路板拼板110a，然后对该金属基板1的第二层12进行蚀刻，将第二层12全部去除，得到模塑电路板拼板110a，如图13g所示。

第二层12去除后，各个第一电路板111之间也不再导通。然后对模塑电路板拼板110a进行切割，也即切割隔离侧壁21，得到各模塑第一电路板111a，如图13h所示。

实际使用时，模塑第一电路板111a的各子电路板1111可分别贴附不同的器件，也可以分别与不同的外部设备导电连接。

【实施例6】

图14a-14f为模塑电路板制备方法的第六个实施例的示意图。

首先提供一金属基板1，金属基板1实施为一铜基板，金属基板1沿其厚度方向分为第一层11和第二层12，如图14a所示，图中的虚线用于示意性地区别第一层11和第二层12。

然后对金属基板1的第一层11进行蚀刻，形成包括至少第一电路板111的电路板拼板110，各第一电路板111包括多个子电路板1111，子电路板1111可以实施为电极，如图14b所示。蚀刻形成的隔离槽201界定各第一电路板111，并将各第一电路板111隔离开，蚀刻形成的分隔槽202隔离第一电路板111内的多个子电路板1111。隔离槽201以及分隔槽202的底面即为第二层12。优选地，隔离槽201以及分隔槽202形成一连通的网状通道，以方便后续模塑材料的填充。

蚀刻后的金属基板1包括第二层12以及位于第二层12上的电路板拼板110，然后对该金属基板1进行模塑。模塑时，将金属基板1放置于一模具中，如图14c所示，模具包括上模具9以及下模具(图中未示出)，使金属基板1的第二层12与下模具贴合，然后使上模具9与电路板拼板110相对，合模后，上模具9与金属基板1之间形成界定隔离侧壁21、分隔侧壁22以及多个支撑壁4的型腔，值得一提的是，每一第一电路板111对应至少一支撑壁4，且支持壁4的上端超过第一电路板111的上表面。支撑壁4的型腔可以处于隔离槽201上方，如图14c所示；支撑壁4的型腔也可以处于分隔槽202上方(图中未示出)；支撑壁4的型腔还可以处于第一电路板111的上方(图中未示出)。

然后从模具的注塑口注入模塑材料，模塑材料充满型腔。模塑材料固化后进行拔膜，如图14d所示：隔离槽201内的模塑材料固化形成隔离侧壁21，隔离侧壁21用于绝缘隔离各第一电路板111；分隔槽202内的模塑材料固化后形成分隔侧壁22，分隔侧壁22用于绝缘隔离多个子电路板1111；支撑壁型腔内的模塑材料固化形成支撑壁4，支撑壁4可用于安装其他元器件(例如支撑壁4可用于设置透镜、光学衍射元件等)。

模塑后的金属基板1包括第二层12以及位于第二层12上的模塑电路板拼板110a，然后对该金属基板1的第二层12进行蚀刻，将第二层12全部去除，得到模塑电路板拼板110a，如图14e所示。

第二层12去除后，各个第一电路板111之间也不再导通。然后对模塑电路板拼板110a进行切割，也即切割支撑壁4以及隔离侧壁21，得到各模塑第一电路板111a，每一模塑第一电路板111a上包括至少一支撑壁4，如图14f所示。

优选地，各模塑第一电路板111a沿其外侧的隔离侧壁21具有围绕第一电路板111的支撑壁4，支撑壁4用于容纳或支撑光学器件。

值得一提的是，在不相冲突的前提下，以上各实施例的技术特征可以任意组合形成新的实施例。

例如：实施例4的方法也可以参考实施例3变为新的实施例，新实施例与实施例4的不同之处在于，在对第二层12进行刻蚀前，先对第二层12以及位于第二层12上的模塑电路板拼板110进行切割，切割后使各模塑第一电路板111分离，然后再对各模塑第一电路板111一侧的第二层12进行蚀刻，以形成第二电路板121。

再如：实施例6的方法可以参考实施例4变为新的实施例，新实施例与实施例6的不同之处在于，在对第二层12进行蚀刻时，去除第二层12的部分材料，从而形成多个第二电路板121，多个第二电路板121与各第一电路板111一一对应。

本领域的技术人员结合本发明各实施例的技术特征，容易想到的组合方式均在本发明的保护范围之内，本发明不再赘述。

本发明还提供一种模塑电路板，该模塑电路板包括至少一第一电路板111以及围绕第一电路板111侧面的隔离侧壁21，也即各第一电路板111由隔离侧壁21界定，隔离侧壁21绝缘隔离各第一电路板111，模塑电路板还包括与第一电路板111一一对应的至少一第二电路板121，第二电路板121与隔离侧壁21的底面至少部分重叠，第二电路板121与相应的第一电路板111导电连接，如图12e或12f或12g或12h所示。

在一些实施例中，第二电路板121与相应的第一电路板111的下表面至少部分重叠，第二电路板121与相应的第一电路板111形成一整体，如图12e或12g所示。

在另一实施例中，第二电路板121与相应的第一电路板111不重叠，第二电路板121处于隔离侧壁21的底面，如图12f或12h所示。

在一些实施例中，第一电路板111包括多个子电路板1111(可参考图13f，图中未示出第二电路板121)，模塑电路板还包括绝缘隔离第一电路板111的各子电路板1111的分隔侧壁22。

在一些实施例中，模塑电路板还包括模塑覆盖层3(可参考图10e，图中未示出第二电路板121)，模塑覆盖层3覆盖第一电路板111上表面的至少一部分。

在一些实施例中，模塑电路板还包括支撑壁4(可参考图14e，图中未示出第二电路板121)，每一第一电路板111对应至少一支撑壁4，支撑壁4的上端超过相应的第一电路板111的上表面。优选地，支撑壁4处于隔离侧壁21上方，以使得支撑壁4围绕设于相应的第一电路板111的外侧。

本发明还提供一种模塑电路板的半成品，该模塑电路板的半成品包括金属基板，金属基板包括第二层12以及设于第二层12上的电路板拼板110，电路板拼板110包括至少一第一电路板111，第一电路板111与第二层12形成一整体，电路板拼板110上具有隔离槽201，隔离槽201界定各第一电路板111，隔离槽201的底面为第二层12，如图9b或13b所示。

在一些实施例中，隔离槽201为一连通的网状通道。

在一些实例中，第一电路板111包括多个子电路板1111，电路板拼板110上具有用于隔离第一电路板111的各子电路板1111的分隔槽202，如图13b所示。优选地，分隔槽202与隔离槽201连通为一网状通道。

在一些实施例中，隔离槽201内设有隔离侧壁21，隔离侧壁21绝缘隔离各第一电路板111，如图9e或9f所示。分隔槽202内设有分隔侧壁22，分隔侧壁22绝缘隔离第一电路板111的各子电路板1111，如图13e或13f所示。

在一些实施例中，第一电路板111的部分或全部上表面还覆盖有模塑覆盖层3，如图10d所示。

在一些实施例中，电路板拼板110还包括支撑壁4，每一第一电路板111对应至少一支撑壁4，支撑壁4的上端超过对应的第一电路板111的上表面，如图14d所示。优选地，支撑壁4处于隔离侧壁21上方，以使得支撑壁4围绕设于相应的第一电路板111的外侧。

上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。