一种小型模塑封装卡用pcb载体以及载带的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种小型模塑封装卡用PCB载体以及载带，载体由顶层油墨层、上层敷铜箔层、基材层、下层敷铜箔层以及底层油墨阻焊层由上往下依次覆合而成，所述上层敷铜箔层上刻有符合ISO7816标准的图形区域，由此形成接触面层，所述下层敷铜箔层作为焊盘面层，并通过导通孔进行电连接。载带由若干PCB载体以阵列式排布方式连接形成。本发明提供的方案符合欧洲电信标准协会(ETSI)的(4FF)UICC（即nano-SIM）标准，可用于大批量生产。
【专利说明】一种小型模塑封装卡用PCB载体以及载带
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种芯片及集成电路封装技术，特别涉及一种用于nano-SM卡模块封装的载体以及便于封装的载带。
【背景技术】
[0002]苹果公司向欧洲电信标准协会（ETSI)提交的（4FF)UICC卿nano_SM)方案已被采纳，并已成为一种新的nano-SIM标准。并且随着集成电路封装技术的不断进步,集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富。对于不断出现的新应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的封装形式来配合新的需求。
[0003]目前，传统的手机智能卡的标准依然采用SIM卡和UIM卡标准，其存在尺寸较大、工艺繁琐、与欧洲电信标准协会所采用的标准无法兼容等缺点；用于将来的nano-SIM标准，传统的手机智能卡就不能有效发挥其性能，势必需要通过新的手机智能卡来实现。因此，新型nano-SIM卡模块封装形式的开发迫在眉睫。
[0004]目前，第四种规格（4FF)卡宽12. 3毫米、高8. 8毫米、厚O. 67毫米，比目前使用的SIM卡尺寸小了 40%。最终的设计方案将以确保向后兼容现有SIM卡的方式制定，并继续提供与目前使用卡相同的功能。第四种规格SIM卡在制作完成后仅能够实现接触式智能卡功能，如何实现SIM卡集成接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能也是本领域亟需解决的问题。
【发明内容】
[0005]本发明针对现有封装工艺封装成的手机智能卡无法兼容Nano-SIM标准以及现有的Nano-SIM卡只能够实现接触式智能卡功能的问题,而提供一种用于手机智能卡封装的新型载体，基于该载体封装形成的手机智能卡能够兼容nano-SIM标准,并使得手机智能卡集成接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能。
[0006]为了达到上述目的，本发明采用如下的技术方案：
[0007]—种小型模塑封装卡用PCB载体，所述PCB载体由顶层油墨层、上层敷铜箔层、基材层、下层敷铜箔层以及底层油墨阻焊层由上往下依次覆合而成，所述上层敷铜箔层上刻有符合IS07816标准的图形区域，由此形成接触面层，所述下层敷铜箔层作为焊盘面层，并通过导通孔进行电连接。
[0008]在本发明的优选实例中，所述顶层油墨层和底层油墨阻焊层的厚度为10-20um。
[0009]进一步的，所述基材层材料为FR4材料，其厚度为50-150um。
[0010]进一步的，所述基材层材料为GlO材料，其厚度为50-150um。
[0011]进一步的，所述上层敷铜箔层和下层敷铜箔层的厚度为10-35um。
[0012]进一步的,所述PCB载体的尺寸为12. 3mm*8. 8mm。
[0013]作为本发明的第二目的，本发明基于上述PCB载体提供一种便于封装的小型模塑封装卡封装用载带，所述载带包括若干上述PCB载体，所述若干PCB载体以阵列式排布方式连接形成带状载带。
[0014]本发明提供的方案符合欧洲电信标准协会(ETSI)的(4FF)UICC卿nano-SM)标准，可用于大批量生产。
[0015]利用本发明提供的载体封装形成的手机智能卡不仅能够兼容nano-SIM标准，还使得手机智能卡集成接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]以下结合附图和【具体实施方式】来进一步说明本发明。
[0017]图1为本发明中单个载体带触点面示意图；
[0018]图2为本发明中单个载体带焊盘面示意图；
[0019]图3为图1沿A-A方向的剖视图；
[0020]图4为本发明中载带的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
[0022]参见图3，本发明中提供的小型模塑封装卡用PCB载体100，整体为复合层结构，其由上往下由顶层油墨层101、上层敷铜箔层102、基材层103、下层敷铜箔层104以及底层油墨阻焊层105依次覆合而成。
[0023]其中，基材层103形成整个载体的主体结构，作为集成芯片封装用的载体，其上的基材层103的材质可采用FR4材料，即环氧玻璃布层压板，其厚度为50-150um，具体厚度可根据实际需求而定，如50um、75um、lOOum、150um等
[0024]但是，基材层103可选用的材质并不限于此，其还可选用GlO材质，即一种玻璃纤维材料，其玻璃纤维在其中含10%，厚度同样为50-150um，具体厚度可根据实际需求而定，如 50um、75um、lOOum、150um 等。
[0025]在外形上,该基材层103采用12.3mm*8.8mm的尺寸，以便由此形成的载体用于封装形成的手机智能卡在尺寸上兼容nano-SIM标准。
[0026]覆盖在基材层103上下两面上的上层敷铜箔层102和下层敷铜箔层104共同构成整个PCB载体100的电路结构。
[0027]上层敷铜箔层102作为PCB载体的接触面层，在封装成手机智能卡后，作为手机智能卡实现接触式功能和非接触式功能的接触面。
[0028]参见图1，为了实现接触面的功能，本发明中利用蚀刻的方式将上层敷铜箔层102蚀刻成若干相互独立的符合IS07816标准触点的图形区域102a，每个独立的图形区域102a在PCB载体封装成卡后，作为卡的接触式功能接触面和非接触式功能的接触面。
[0029]为了进一步保证PCB载体的可靠性，避免上层敷铜箔层102中若干的独立图形区域102a之间相互影响，在上层敷铜箔层102上覆盖一层顶层油墨层101。该顶层油墨层101的厚度为10-30um，其将上层敷铜箔层102中若干独立的表面不需要导通的图形区域102a进行阻隔。
[0030]下层敷铜箔层104作为PCB载体的焊盘面层，用于在封装时安置相应的芯片以及实现PCB载体与芯片上功能焊盘之间通过引线焊接。
[0031]参见图2，为实现焊盘面的功能，本发明利用蚀刻的方式将下层敷铜箔层104蚀刻成若干相互独立的焊盘区域104a和相应的芯片承载区域104b，其中每个焊盘区域104a的位置分别与上层敷铜箔层102中某一图形区域102a相对应，并且每个焊盘区域104a上开设有一导通孔106，并通过电镀金的形式实现与对应的图形区域102a电连接。
[0032]由此，在封装芯片时，每个焊盘区域104a与芯片上对应的功能焊盘，如接触式功能焊盘或非接触功能焊盘，通过引线进行焊接，从而使得与焊盘区域104a通过导通孔106连通的图形区域102a与芯片上接触式功能焊盘或非接触功能焊盘实现电连接，继而使得相应的图形区域102a接触式功能接触面或非接触式功能接触面的功能，在封装后能够作为卡的接触式功能接触面或非接触式功能接触面。
[0033]对于焊盘区域104a的形状本发明并没有限定，可根据实际需求而定。
[0034]为了进一步保证PCB载体的可靠性，避免下层敷铜箔层104中若干独立的焊盘区域104a之间相互影响，本发明在下层敷铜箔层104上覆盖一层底层油墨阻焊层105。该底层油墨阻焊层105的厚度为10-30um，其将下层敷铜箔层104中若干独立的表面不需要导通的焊盘区域104a进行阻隔。
[0035]为便于工业的自动化封装，本发明在上述单个PCB载体的基础上还提供一种便于现有封装工艺进行自动化封装的载带200。
[0036]参见图4，载带200包括若干上述PCB载体100，这些若干PCB载体100以阵列式排布方式连接形成带状载带200。
[0037]该带状载带200能够卷曲，其上根据阵列式排布方式相对应的设置有定位孔201，便于后续的安放芯片、打线以及切割等。
[0038]对于载带200中PCB载体100以何种阵列式进行排布，此处不加以限定，其可根据
实际的封装工艺而定。
[0039]基于上述的PCB载带200，其具体的制作过程如下：
[0040]I.在双层敷铜箔层的PCB板上对需要导通孔的位置进行钻孔，再用化学成铜的方法进行通孔金属化；
[0041]2.在两层敷铜箔层贴上用于保护敷铜箔层的干膜；
[0042]3.将已设置完图形的底片贴附于干膜上，进行曝光、显影，以显示出需要保留的PCB图形；
[0043]4.将已曝光、显影的PCB进行蚀刻工艺，以完成双面PCB的图形制作；
[0044]5.去除干膜；
[0045]6. PCB整版电镀金以达到两个敷铜箔层之间的线路导通，并且达到防氧化和焊接效果佳的状态。
[0046]7.在电镀完成后的PCB板表面不需要导通的敷铜箔层进行油墨阻焊层的涂敷，油墨阻焊层可选取10um、20um、30um的厚度进行制作。
[0047]利用上述载带封装形成的手机智能卡不仅能够兼容nano-SIM标准，还使得手机智能卡集成接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能。
[0048]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种小型模塑封装卡用PCB载体，其特征在于，述PCB载体由顶层油墨层、上层敷铜箔层、基材层、下层敷铜箔层以及底层油墨阻焊层由上往下依次覆合而成，所述上层敷铜箔层上刻有符合IS07816标准的图形区域，由此形成接触面层，所述下层敷铜箔层作为焊盘面层，并通过导通孔进行电连接。
2.根据权利要求I所述的一种小型模塑封装卡用PCB载体，其特征在于，所述顶层油墨层和底层油墨阻焊层的厚度为10_20um。
3.根据权利要求I所述的一种小型模塑封装卡用PCB载体，其特征在于，所述基材层材料为FR4材料，其厚度为50-150um。
4.根据权利要求I所述的一种小型模塑封装卡用PCB载体，其特征在于，所述基材层材料为GlO材料，其厚度为50-150um。
5.根据权利要求I所述的一种小型模塑封装卡用PCB载体，其特征在于，所述上层敷铜箔层和下层敷铜箔层的厚度为10-35um。
6.根据权利要求I至6中任一项所述的一种小型模塑封装卡用PCB载体，其特征在于，所述PCB载体的尺寸为12. 3mm*8. 8mm。
7.—种小型模塑封装卡封装用载带，其特征在于，所述载带包括若干权利要求I至7中任一项所述PCB载体，所述若干PCB载体以阵列式排布方式连接形成带状载带。
【文档编号】H01L23/498GK103839914SQ201210479901
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2012年11月22日 优先权日:2012年11月22日
【发明者】杨辉峰, 蒋晓兰, 唐荣烨, 马文耀 申请人:上海长丰智能卡有限公司