一种HDI刚挠结合板油墨印刷载具的制作方法与流程

本发明涉及电路板技术领域，更具体地说，它涉及一种hdi刚挠结合板油墨印刷载具的制作方法。

背景技术：

目前刚挠结合电路板在手机消费类便携电子中应用越来越多，但在电子产品组装空间越来越窄小的今天，为了更好地满足其3d立体组装要求，出现了一些特殊结构的多阶hdi刚挠结合电路板。它们的挠性区一般有多处且只有二层线路，具有短、小、轻、薄和柔软等特点，其上面需要印刷感光油墨再做曝光，以满足后面smt贴合元器件的要求。如果这些挠性区油墨选择在制作内层挠性板时丝印曝光，在后续外层组合后长达几小时的高温压合中容易溶化造成厚度不均，且外层揭盖后又容易掉油墨，故需选择在最外层线路制作完后再行丝印曝光，但在外层丝印油墨的过程中，又由于挠性区与刚挠结合区存在0.2mm～0.5mm不等的厚度落差，丝印网版无法与挠性区正常接触，导致丝印后的油墨厚度不均，严重影响后续的曝光品质。

如图1所示，为了解决上述挠性区丝印油墨问题，普通做法是在一张fr4载板a(厚度1.0mm～3.0mm)上贴上与挠性区基板c所需印刷油墨位置大小和厚度对应的凸块e(fr4、pi补强、红胶带或钢片组成)，让凸块e将挠性印刷油墨区域d顶起来，使挠性区基板c与刚挠结合区基板b尽量保持在同一个水平面高度。

目前生产这种印刷载具，同行业的做法是先通过电铣、激光切割或模具冲出制作凸块，或通过采购(如钢片)，再用手工贴合的方式一个一个地将凸块贴在载板上，凸块偏位较大，贴合效率较底。一张基板上一般需贴500～1000个不同外形的凸块，有的凸块需要重复贴两次(如红胶带)，费时费力，加上前期准备过程，严重影响生产效率，影响市场抢单竞争力。如果采用机贴，又要另开一套机贴模具，其中钢片还要购成卷料钢片才能机贴，采购成本较贵。一些客户还会不断改变产品结构，客户每改变一次产品都采用如前所述方法制作基板载具，会不断加大公司生产成本和影响生产进度。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，本发明的目的是提供一种高效精确、制作成本低的hdi刚挠结合板油墨印刷载具的制作方法。

本发明的技术方案是：一种hdi刚挠结合板油墨印刷载具的制作方法，其包括步骤如下，

s1、在有铜基板上蚀刻得到与印刷油墨区域对应的铜凸块；

s2、在所述铜凸块顶部印刷粘结水胶，将无铜基板覆盖在所述有铜基板上并使所述无铜基板与铜凸块完全贴合粘紧；

s3、在所述无铜基板切割出与印刷油墨区域对应的基板凸块得到所述载具。

作为进一步地改进，在所述步骤s1中包括以下步骤，

s11、分别在所述有铜基板的四个边角上加工出对位孔；

s12、根据所述对位孔全部蚀掉所述有铜基板底面的铜，并在所述有铜基板顶面分别蚀刻出与hdi刚挠结合板相适配的边框线、多个与油墨印刷定位孔相适配的定位pad、与印刷油墨区域对应的铜凸块。

进一步地，所述边框线的轮廓尺寸与所述hdi刚挠结合板的尺寸一致，所述定位pad与油墨印刷定位孔之间为同轴布置的结构且二者的直径一致。

进一步地，所述铜凸块的轮廓尺寸大于印刷油墨区域的轮廓尺寸。

进一步地，在所述步骤s2中，所述水胶的印刷面积与所述铜凸块的面积一致，所述水胶印刷后放置设定时间。

进一步地，在所述步骤s2中，所述无铜基板的厚度＝刚挠结合区基板厚度-挠性区基板厚度-所述铜凸块厚度。

进一步地，在所述步骤s2中，所述无铜基板与铜凸块完全贴合粘紧后按照设定参数使用快压机对所述无铜基板进行快压。

进一步地，所述基板凸块的轮廓尺寸大于所述铜凸块的轮廓尺寸。

有益效果

本发明与现有技术相比，具有的优点为：本发明通过在有铜基板上蚀刻得到铜凸块，在铜凸块上粘结无铜基板后在无铜基板切割(或电铣)出与印刷油墨区域对应的基板凸块完成载具的制作，避免了手工贴合凸块，制作高效精确，制作成本低；本发明制作的载具既能满足客户前期hdi刚挠结合试样产品的挠性区的油墨印刷，也能满足试样产品转批量生产后的挠性区的油墨印刷要求，无需另行再制作批量产品油墨印刷载具。

附图说明

图1为传统技术的结构图；

图2为本发明中在有铜基板上蚀刻得铜凸块的结构图；

图3为本发明中在有铜基板上蚀刻得铜凸块的剖视图；

图4为本发明中在铜凸块上贴合无铜基板的结构图；

图5为本发明中制作的载具的结构图。

其中：a-载板、b-刚挠结合区基板、c-挠性区基板、d-印刷油墨区域、e-凸块、1-有铜基板、2-铜凸块、3-无铜基板、4-基板凸块、5-对位孔、6-边框线、7-定位pad。

具体实施方式

下面结合附图中的具体实施例对本发明做进一步的说明。

参阅图1-5，一种hdi刚挠结合板油墨印刷载具的制作方法，包括步骤如下，

s1、在有铜基板1上蚀刻得到与印刷油墨区域对应的铜凸块2，有铜基板1为fr-4有铜基板；

s2、在铜凸块2顶部印刷粘结水胶，将无铜基板3覆盖在有铜基板1上并使无铜基板3与铜凸块2完全贴合粘紧，无铜基板3为fr-4无铜基板；

s3、在无铜基板3切割出与印刷油墨区域对应的基板凸块4得到载具。

在步骤s1中包括以下步骤，

s11、分别在有铜基板1的四个边角上加工出对位孔5，在本实施例中，对位孔5的数量有5个，对位孔5的直径为2.0mm，其中，2个对位孔5位于左上角，其余3个对位孔5分布在另外3个边角，对位孔5离有铜基板1边缘的距离为5～10mm；

s12、根据对位孔5全部蚀掉有铜基板1底面的铜，并在有铜基板1顶面分别蚀刻出与hdi刚挠结合板相适配的边框线6、多个与油墨印刷定位孔相适配的定位pad7、与印刷油墨区域对应的铜凸块2，在本实施例中，任选4个对位孔5进行线路曝光对位，再经过“贴膜-曝光-显影-蚀刻”流程。

边框线6的轮廓尺寸与hdi刚挠结合板的轮廓尺寸一致，即边框线6的长度等于hdi刚挠结合板的长度，边框线6的宽度等于hdi刚挠结合板的宽度。定位pad7与油墨印刷定位孔之间为同轴布置的结构且二者的直径一致，保证油墨印刷的准确度，定位pad7的直径为3.2mm。铜凸块2的形状是根据印刷油墨区域设定，铜凸块2的轮廓尺寸大于印刷油墨区域的轮廓尺寸，铜凸块2的轮廓线凸出于印刷油墨区域的轮廓线0.5～1.0mm，即铜凸块2的轮廓线与印刷油墨区域的轮廓线的距离为0.5～1.0mm。

在步骤s2中，水胶的印刷面积与铜凸块2的面积一致，保证粘结稳定性，水胶印刷后放置设定时间，设定时间为5～10分钟，目的是为了水胶自然风干，以保证水胶的粘结强度。无铜基板3的厚度＝刚挠结合区基板b厚度-挠性区基板c厚度-铜凸块2厚度，可以保证挠性区基板c与刚挠结合区基板b保持在同一个水平面高度。无铜基板3与铜凸块2完全贴合粘紧后按照设定参数使用快压机对无铜基板3进行快压，设定参数包括预压时间8～12s、成型70～90s、压力80～100mpa、温度180±5℃，经过以上设定参数进行快压后能保证无铜基板3与铜凸块2之间的连接强度。

在步骤s3中，对无铜基板3进行电盲铣或激光盲切割，电盲铣或激光盲切割深度为无铜基板3的厚度，得到与印刷油墨区域对应的基板凸块4，基板凸块4的轮廓尺寸大于铜凸块2的轮廓尺寸，基板凸块4的轮廓线凸出于铜凸块2的轮廓线0.15～0.3mm，即基板凸块4的轮廓线与铜凸块2的轮廓线的距离为0.15～0.3mm，将废料去除后得到所述hdi刚挠结合板油墨印刷载具。

本发明通过在有铜基板上蚀刻得到铜凸块，在铜凸块上粘结无铜基板后在无铜基板切割出与印刷油墨区域对应的基板凸块完成载具的制作，避免了手工贴合凸块，制作高效精确，制作成本低；本发明制作的载具既能满足客户前期hdi刚挠结合试样产品的挠性区的油墨印刷，也能满足试样产品转批量生产后的挠性区的油墨印要求，无需另行再制作批量产品油墨印刷载具。

以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。