电磁加热设备的制作方法

本发明涉及电磁技术领域，特别是涉及一种电磁加热设备。

背景技术：

电磁加热技术在电磁炉、电磁灶和电饭锅等电磁加热设备中有着极为广泛的应用，电磁加热也称电磁感应加热，其通过线圈产生交变磁场，当容器位于交变磁场中时，容器表面将切割交变磁场的磁力线而在容器底部产生交变的电流(即涡流)，涡流使容器底部的载流子高速无规则运动，载流子与原子互相碰撞、摩擦而产生热能，从而起到加热的效果。

电磁加热技术需要遵循emi(electromagneticinterference，电磁干扰)技术标准，故电磁加热设备对周边环境产生的电磁干扰不能超过规定值，同时电磁加热设备也对周边环境中存在的电磁干扰具有一定的抗扰度。为使电磁加热设备尽量符合emc技术标准，传统通常采用“增加电容，加大电感”的解决方案，但是该解决方案存在成本较高且仍然难以满足emi技术标准。

技术实现要素：

本发明解决的一个技术问题是如何提高电磁加热设备消除电磁干扰辐射的能力并降低其制造成本。

一种控制电路板，包括：

谐振模块，用于产生变化的磁场并能够对加热体进行加热；

供电模块，所述供电模块包括输入端及输出端，所述供电模块的输入端与交流电源电性连接，所述供电模块的输出端与所述谐振模块电性连接，所述供电模块用于将交流电转换成直流电并为所述谐振模块供电；

滤波模块，所述滤波模块电性连接于所述供电模块与所述谐振模块之间，用于滤除电路中的高频谐波；

所述供电模块的输入端与吸波装置电性连接或所述供电模块的输出端与吸波装置电性连接或所述供电模块的输出端与加热体电性连接或所述滤波模块与吸波装置电性连接或所述滤波模块与加热体电性连接或所述谐振模块与吸波装置电性连接或所述谐振模块与加热体电性连接；

对于所述谐振模块的电磁干扰辐射，所述加热体或所述吸波装置能够将所述电磁干扰辐射传导至所述供电模块或所述滤波模块或所述谐振模块，所述供电模块或所述滤波模块或所述谐振模块吸收或抵消所述电磁干扰辐射。

在其中一个实施例中，当所述供电模块的输入端与吸波装置电性连接时，所述供电模块包括第一隔离单元，所述第一隔离单元包括电容cy1及电容cy2，所述电容cy1与所述电容cy2串联后与所述供电模块的输入端并联，所述吸波装置电性连接于所述电容cy1与所述电容cy2之间的节点。

在其中一个实施例中，当所述供电模块的输出端与加热体电性连接或所述滤波模块与加热体电性连接或所述谐振模块与加热体电性连接时，所述电磁加热设备还包括隔离模块，所述隔离模块包括电容cy3，所述电容cy3的第一端与所述加热体电性连接，所述电容cy3的第二端与所述供电模块的输出端或所述滤波模块或所述谐振模块电性连接。

在其中一个实施例中，所述供电模块包括滤波单元及整流单元，所述滤波单元电性连接于所述供电模块的输入端与所述整流单元之间，所述滤波单元用于对输入的交流电进行滤波，所述整流单元用于将所述交流电转换成直流电。

在其中一个实施例中，所述滤波单元包括：

第一电阻，所述第一电阻的两端分别与所述供电模块的输入端的正极输入端及所述供电模块的输入端的负极输入端电性连接；及

第一电容，所述第一电容的两端分别与所述供电模块的输入端的正极输入端及所述供电模块的输入端的负极输入端电性连接。

在其中一个实施例中，所述滤波模块包括：

第一线圈，所述第一线圈的第一端与所述整流单元的直流正极输出端电性连接；及

第二电容，所述第二电容的第一端与所述第一线圈的第二端电性连接，所述第二电容的第二端与所述整流单元的直流负极输出端电性连接；所述整流单元的直流负极输出端作为所述供电模块的输出端的负极输出端，所述整流单元的直流正极输出端作为所述供电模块的输出端的正极输出端。

在其中一个实施例中，所述谐振模块包括谐振线圈及与谐振线圈并联的第三电容，所述第三电容还与所述第二电容并联。

在其中一个实施例中，所述电容cy3的第二端与所述整流单元的直流正极输出端电性连接或与所述整流单元的直流负极输出端电性连接或与所述第二电容的第一端电性连接或与所述第二电容的第二端电性连接或与所述谐振线圈的一端电性连接或与所述谐振线圈的另一端电性连接。

在其中一个实施例中，还包括：

开关模块，与所述谐振线圈串联，用于控制所述谐振模块与所述供电模块的连接与断开；及

控制模块，与所述开关模块电性连接，用于控制所述开关模块的导通和关断。

在其中一个实施例中，所述开关模块包括功率开关管，所述功率开关管的集电极与所述谐振线圈的一端电性连接，所述功率开关管的发射极接地，所述功率开关管的栅极与所述控制模块电性连接。

本发明的一个实施例的一个技术效果是：供电模块的输入端与吸波装置电性连接或供电模块的输出端与吸波装置电性连接或供电模块的输出端与加热体电性连接或滤波模块与吸波装置电性连接或滤波模块与加热体电性连接或谐振模块与吸波装置电性连接或谐振模块与加热体电性连接；吸波装置或加热体能够将电磁干扰辐射传导至供电模块或滤波模块或谐振模块，供电模块或滤波模块或谐振模块吸收或抵消所述电磁干扰辐射。因此，通过吸波装置或加热体与控制电路板电性连接，能够有效消除电磁干扰辐射，提高整个电磁加热设备消除电磁干扰辐射的能力。

附图说明

图1为一实施例提供的电磁加热设备的平面剖视结构示意图；

图2为一实施例提供的电磁加热设备的立体剖视结构示意图；

图3为一实施例提供的电磁加热设备中吸波装置的第一示例结构示意图；

图4为一实施例提供的电磁加热设备中吸波装置的第二示例结构示意图；

图5为图4的分解结构示意图；

图6为一实施例提供的电磁加热设备中吸波装置的第三示例结构示意图；

图7为一实施例提供的电磁加热设备中吸波装置的第四示例结构示意图；

图8为一实施例提供的电磁加热设备中吸波装置的第五示例结构示意图；

图9为一实施例提供的电磁加热设备中吸波装置的第六示例结构示意图；

图10为一实施例提供的电磁加热设备中线圈盘的结构示意图；

图11为图10的分解结构示意图；

图12为另一实施例提供的电磁加热设备的结构示意图；

图13为一实施例提供的电磁加热设备的电路图；

图14为另一实施例提供的电磁加热设备的电路图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参阅图1和图2，电磁加热设备10包括吸波装置100、线圈盘200、控制电路板300、和承载组件400。线圈盘200和吸波装置100两者均与控制电路板300电性连接，承载组件400用于承载金属锅具21等加热体20，承载组件400可以为微晶玻璃面板410等。承载组件400位于线圈盘200的上方。交变电流通过线圈盘200而产生交变磁场，当加热体20位于承载组件400上而处于该交变磁场中时，加热体20表面将切割交变磁场的磁力线而在其底部产生交变电流(即涡流)，涡流使加热体20底部的载流子高速无规则运动，载流子与原子互相碰撞、摩擦而产生热能，从而起到对金属锅具21等加热体20进行加热的效果。

在电磁加热设备10工作的过程中，线圈盘200会产生电磁干扰辐射而影响其它设备的正常工作；同时，其它设备也会在该电磁加热设备10附近产生电磁干扰辐射，进而影响电磁加热设备10自身的正常工作。由于电磁加热设备10包括吸波装置100，吸波装置100能够将线圈盘200附近的电磁干扰辐射传导至控制电路板300，控制电路板300吸收或抵消电磁干扰辐射，使得电磁加热设备10不会产生影响其它设备正常工作的电磁干扰辐射，其它设备产生的电磁干扰辐射也因被消除而无法影响电磁加热设备10自身的正常工作，最终使得电磁加热设备10符合emi(electromagneticinterference，电磁干扰)技术标准。

具体而言，例如，控制电路板300包括电容或电感等滤波元件，控制电路板300中的电路也会产生电磁辐射，传导至控制电路板300的电磁干扰辐射可以由滤波元件吸收，也可以与控制电路板300电路中产生的电磁辐射相抵消。

同时参阅图1至图3，在一些实施例中，吸波装置100具有第一种表现形式，该第一种表现形式的吸波装置100包括吸波介质110和连接导体112。

吸波介质110由导体或半导体材料制成的导线111绕制而成，吸波介质110可以绕制成层状结构，吸波介质110的首端和尾端不连接，使得整个吸波介质110为非封闭的开环结构。吸波介质110的首端和尾端均连接有连接导体112，吸波介质110通过连接导体112与控制电路板300电性连接。连接导体112可以与吸波介质110一体成型，即连接导体112与吸波介质110由同一导线111绕制而成。当然，也可以先加工吸波介质110，再通过连接导体112与吸波介质110连接，连接导体112和吸波介质110可以采用不用的材料制成。导线111可以由单股线材构成，也可以由多股线材绕制形成，线材可以采用铝、铜或镍合金等材料制成。导线111的横截面为0.01mm²至2mm²。例如，根据实际情况的需要，导线111横截面积的取值可以为0.01mm²、0.05mm²、1mm²或2mm²等。吸波介质110还可以采用冲裁的方式形成，即将由导体或半导体材料制成板通过冲裁以形成特定形状的吸波介质110。吸波介质110还可以采用喷涂、印刷、注射或电镀等工艺形成。

连接导体112可以通过焊接、铆接、螺接或插接等方式固定在控制电路板300上，以便实现吸波介质110与控制电路板300的电性连接。当然，连接导体112还可以采用弹性接触导电装置与控制电路板300弹性接触连接。

吸波介质110的形状可以大致呈圆形、多边形、椭圆形、蜘蛛网状或雪花片状等规则或非规则的平面结构，当然，吸波介质110还可以呈立体状。吸波介质110可以位于线圈盘200的上侧，例如，由于承载组件400位于线圈盘200的上方，吸波介质110可以位于承载组件400与线圈盘200之间，吸波介质110也可以贴附在承载组件400的下表面或上表面。又如，吸波介质110还可以位于线圈盘200的下侧(下方)。再如，吸波介质110的数量可以为两个，两个吸波介质110分别位于线圈盘200的上侧和下侧。吸波介质110还可以位于线圈盘200的旁侧，吸波介质110与线圈盘200到承载组件400的距离相等，通俗而言，吸波介质110与线圈盘200处于相同的高度，此时，吸波介质110可以环绕线圈盘200设置。

吸波介质110在线圈盘200上具有垂直的投影面积，线圈盘200上的谐振线圈220自身形成有覆盖面积，吸波介质110的投影面积大于或等于谐振线圈220的一半覆盖面积。这样更加有利于提高吸波介质110吸收电磁干扰辐射能力。

通过将吸波装置100包括上述吸波介质110，并使吸波介质110与控制电路板300连接，使控制电路板300控制吸波介质110吸收或抵消电磁干扰辐射，该设计结构简单，吸波介质110不会占用较大的安装空间，使得电磁加热设备10结构紧凑且降低其制造成本，有利于电磁加热设备10的规模化生产。并且吸波介质110能有效吸收电磁干扰辐射，显著降低电磁干扰辐射的干扰幅值，从而提高整个电磁加热设备10的消除电磁干扰辐射的能力。同时，在吸波介质110吸收电磁干扰辐射的过程中，不影响电磁加热设备10对加热体20的加热，有利于保证电磁加热设备10的能量转换率。

同时参阅图1和图2，图4至图9，该实施例还提供一种吸波装置100的制备方法，该制备方法主要包括如下步骤:

第一步，提供由导体或半导体材料制成。第二步，将导体或半导体材料通过绕制、冲裁、喷涂、印刷、注射或电镀工艺形成吸波介质。第三步，将连接导体与吸波介质连接。例如，可以通过导体或半导体材料制成的导线弯曲形成层状结构的吸波介质110。又如，可以提供注射模具，在注射模具中注入熔融的液体，并保压设定时间，最后随炉冷却并开启模具，同样可以形成层状结构的吸波介质110。

同时参阅图2至图6，在一些实施例中，吸波装置100具有第二种表现形式。该第二种表现形式的吸波装置100包括吸波介质110、连接导体112和支撑介质120。

支撑介质120由绝缘材料制成，吸波介质110设置在该支撑介质120上，支撑介质120作为支撑吸波介质110的载体，可以对吸波介质110起到支撑和承载作用。该支撑介质120具有耐高温且不能被电磁加热，支撑介质120可以采用塑胶、陶瓷、纸材或玻璃等材料制成。

吸波介质110为非封闭的开环结构，吸波介质110的首端和尾端均连接有连接导体112，吸波介质110通过连接导体112与控制电路板300电性连接。连接导体112可以与吸波介质110一体成型，即连接导体112与吸波介质110由同一材料制成。当然，也可以先加工吸波介质110，再通过连接导体112与吸波介质110连接，连接导体112和吸波介质110可以采用不用的材料制成。连接导体112可以通过焊接、铆接、螺接或插接等方式固定在控制电路板300上，以便实现吸波介质110与控制电路板300的电性连接。当然，连接导体112还可以采用弹性接触导电装置与控制电路板300弹性接触连接。

支撑介质120可以为硬质板状结构的支撑板122或柔性膜状结构的支撑膜123等，吸波介质110可以包括导线111，导线111采用导体或半导体材料制成，导线111可以弯曲而形成层状结构的吸波介质110，层状结构的吸波介质110可以通过粘接的方式贴覆在支撑介质120的表面上，即吸波介质110仅位于支撑介质120的表面。当然，导线111还可以从支撑介质120的一面穿透支撑介质120而进入支撑介质120的另一面，即导线111来回往复穿透支撑介质120的两个相对表面而形成层状结构，通俗而言，导线111采用类似如缝纫机缝制针线的方式与支撑介质120连接。吸波介质110可以采用包裹的方式与支撑介质120连接。导线111可以由单股线材构成，也可以由多股线材绕制形成，线材可以采用铝或铜制成。导线111的横截面为0.01mm²至2mm²。例如，根据实际情况的需要，导线111横截面积的取值可以为0.01mm²、0.05mm²、1mm²或2mm²等。吸波介质110的形状可以大致呈圆形、多边形、椭圆形、蜘蛛网状或雪花片状等规则或非规则的平面结构，当然，吸波介质110还可以呈立体状。

支撑介质120可以包括pcb板121，吸波介质110为贴附在pcb板121上的铜箔113，铜箔113可以采用蚀刻的方式形成吸波介质110所需的具体形状。或者，吸波介质110包括导电涂层114，导电涂层114通过喷涂或丝印的方式形成在支撑板122的表面。当然，吸波介质110还可以通过印刷、注射或电镀等工艺形成在支撑介质120上。

支撑介质120的数量可以为一个，吸波介质110贴附在支撑介质120的表面上，这样使得整个吸波装置100的结构更为简单和紧凑，有利于降低吸波装置100的制造成本。或者，支撑介质120的数量为两个，两个支撑介质120层叠设置，吸波介质110夹置在两个支撑介质120之间。换言之，吸波介质110和两个支撑介质120三者均层叠设置，吸波介质110位于正中间。通过设置两个支撑介质120，可以对吸波介质110形成很好的保护功能，提高吸波介质110的使用寿命。同时支撑介质120为绝缘材料支撑，电磁干扰辐射能穿透该支撑介质120，从而不影响吸波介质110对电磁干扰辐射的信号接收，确保吸波介质110对电磁干扰辐射的吸收功能。当然，支撑介质120的数量还可以选择在1至10个之间，其中，多个支撑介质120相互层叠设置。

吸波介质110所处的平面与支撑介质120所处的平面两者平行或相交成设定角度，当支撑介质120水平放置时，吸波介质110也可以呈水平放置，即吸波介质110所处的平面与支撑介质120所处的平面两者平行。吸波介质110也可以竖直设置，或者吸波介质110与支撑介质120相对倾斜一定的角度，即吸波介质110所处的平面与支撑介质120所处的平面两者相交成锐角或直角等。根据电磁干扰辐射的干扰程度，可以适当调整吸波介质110与支撑介质120的相对位置关系。吸波介质110在线圈盘200上的投影面积大于或等于线圈盘200上的谐振线圈220的一半覆盖面积，例如可以使得谐振线圈220的覆盖面积全部位于吸波介质110的投影面积之内，从而更好地发挥吸波介质110对电磁干扰辐射的吸收功能。

吸波装置100的数量可以为一个，该吸波装置100位于线圈盘200的上侧，例如吸波装置100位于承载组件400与线圈盘200之间，吸波装置100中的支撑介质120可以固定在承载组件400的下表面或上表面。又如，吸波装置100还可以位于线圈盘200的下侧(下方)。吸波装置100中的支撑介质120可以固定在线圈盘200上，或者与线圈盘200保持设定距离。再如，吸波装置100的数量可以为两个，两个吸波装置100分别位于线圈盘200的上侧和下侧。此外，吸波装置100还可以环绕线圈盘200设置。

通过在吸波介质110设置在支撑介质120上，支撑介质120可以起到承载和保护吸波介质110的作用，延长吸波介质110的工作寿命，确保整个吸波装置100更好地发挥对电磁干扰辐射的吸收功能，也便于吸波装置100的快速安装。

同时参阅图1和图2，图10至图11，在一些实施例中，吸波装置100具有第三种表现形式。该第三种表现形式的吸波装置100可以看做为吸波装置100被集成在线圈盘200上，即使得线圈盘200本身具有电磁干扰辐射的吸收功能。

线圈盘200包括支架210，谐振线圈220、吸波介质110、连接导体112、磁条230和定位柱240。吸波介质110为非封闭的开环结构，吸波介质110的首端和尾端均连接有连接导体112，吸波介质110可以通过连接导体112直接与控制电路板300电性连接。连接导体112可以与吸波介质110一体成型，即连接导体112与吸波介质110由同一材料制成。当然，也可以先加工吸波介质110，再通过连接导体112与吸波介质110连接，连接导体112和吸波介质110可以采用不用的材料制成。连接导体112可以通过焊接、铆接、螺接或插接等方式固定在控制电路板300上，以便实现吸波介质110与控制电路板300的电性连接。当然，连接导体112还可以采用弹性接触导电装置与控制电路板300弹性接触连接。

吸波介质110包括导线111，导线111采用导体或半导体材料制成，导线111可以弯曲而形成层状结构的吸波介质110，导线111可以由单股线材构成，也可以由多股线材绕制形成，线材可以采用铝或铜制成。导线111的横截面为0.01mm²至2mm²。例如，根据实际情况的需要，导线111横截面积的取值可以为0.01mm²、0.05mm²、1mm²或2mm²等。吸波介质110的形状可以大致呈圆形、多边形、椭圆形、蜘蛛网状或雪花片状等规则或非规则的平面结构，当然，吸波介质110还可以呈立体状。

谐振线圈220安装在支架210上，谐振线圈220与控制电路板300电性连接，谐振线圈220一方面用于产生交变磁场，以便对加热体20进行加热。谐振线圈220上设置有连接引线221，连接引线221包括进线和出线，可以将其中一个连接导体112与进线铆接，将另外一个连接导体112与出线铆接，使得连接导体112通过连接引线221间接与控制电路板300电性连接。谐振线圈220还可以包括疏绕线圈和密绕线圈。

支架210可以大致呈圆盘状，支架210具有相对设置的第一表面212和第二表面213，例如第一表面212为支架210的上表面，第二表面213为支架210的下表面。谐振线圈220位于第一表面212所处的一侧，例如谐振线圈220可以贴附在第一表面212上，吸波介质110位于第二表面213所处的一侧，吸波介质110可以贴附在第二表面213上。当然，吸波介质110也可以位于第一表面212所处的一侧，此时，吸波介质110可以叠置在谐振线圈220上。吸波介质110的数量还可以为两个，两个吸波介质110分别设置在第一表面212和第二表面213上。吸波介质110还可以与谐振线圈220一起混合绕制成型。

吸波介质110所处的平面与谐振线圈220所处的平面两者平行或相交成设定角度，当谐振线圈220水平放置时，吸波介质110也可以呈水平放置，即吸波介质110所处的平面与谐振线圈220所处的平面两者平行。吸波介质110也可以竖直设置，或者吸波介质110与谐振线圈220相对倾斜一定的角度，即吸波介质110所处的平面与谐振线圈220所处的平面两者相交成锐角或直角等。根据电磁干扰辐射的干扰程度，可以适当调整吸波介质110与谐振线圈220的相对位置关系。吸波介质110在线圈盘200上的投影面积大于或等于谐振线圈220在支架210上的一半投影面积，例如可以使得谐振线圈220的投影全部位于吸波介质110的投影面积之内，从而更好地发挥吸波介质110对电磁干扰辐射的吸收功能。

磁条230包括本体部231和安装部232，本体部231和安装部232均大致呈长条形，安装部232连接在本体部231的两端，安装部232与本体部231弯折连接，例如，安装部232相对本体部231弯折九十度，即安装部232与本体部231相对垂直，且安装部232均位于本体部231的同侧，使得安装部232与本体部231共同连接成一个凵形的磁条230。支架210上开设有安装孔211，安装孔211沿支架210的径向排列成两排，同一排安装孔211之间沿支架210的周向间隔设置，安装部232插置在安装孔211中，从而实现磁条230在支架210上的安装，使得磁条230沿支架210的周向间隔排列。

定位柱240安装在支架210的边缘，定位柱240沿支架210的周向间隔排列，相邻两个定位柱240之间形成一定的间隙241，当吸波介质110安装在支架210上时，吸波介质110的导线111的一部分缠绕在定位柱240上，吸波介质110的导线111的另一部分收容在该间隙241中。定位柱240为吸波介质110的安装起到很好的定位和支撑作用，进一步提高吸波介质110安装的稳定性和精确度；同时定位柱240之间的间隙241为导线111的换向提供避位空间，有利于吸波介质110的顺利安装。

通过将吸波介质110直接安装在线圈盘200的支架210上，可以看成为将吸波装置100直接集成在线圈盘200上，吸波介质110不会占用额外安装空间，可以更进一步简化整个电磁加热设备10的结构，使之更加紧凑。吸波介质110与谐振线圈220两者互不干涉，能发挥各自的加热功能和电磁干扰辐射吸收功能。

同时参阅图1、图2和图12，在一些实施例中，吸波装置100具有第四种表现形式。该吸波装置100由作为加热体20的金属锅具21形成，此时，该吸波装置100可以不作为电磁加热设备10的组成元件，当然，电磁加热设备10将存在与金属锅具21匹配的相关结构。

具体而言，电磁加热设备10包括线圈盘200、承载组件400、控制电路板300和隔离模块500，承载组件400位于线圈盘200的上方，线圈盘200与控制电路板300电性连接。隔离模块500连接在加热体20和控制电路板300之间。

在电磁加热设备10工作的过程中，线圈盘200会产生电磁干扰辐射而影响其它设备的正常工作；同时，其它设备也会在该电磁加热设备10附近产生电磁干扰辐射，进而影响电磁加热设备10自身的正常工作。由于金属锅具21等加热体20具有导电性能，对于线圈盘200附件的电磁干扰辐射，金属锅具21将能够将电磁干扰辐射通过隔离模块500传导至控制电路板300，控制电路板300吸收或抵消电磁干扰辐射，使得电磁加热设备10不会产生影响其它设备正常工作的电磁干扰辐射，其它设备产生的电磁干扰辐射也因被消除而无法影响电磁加热设备10自身的正常工作，最终使得电磁加热设备10符合emi(electromagneticinterference，电磁干扰)技术标准。

隔离模块500能够允许金属锅具21接收的电磁干扰辐射传导至控制电路板300，以便控制电路板300吸收或抵消电磁干扰辐射。同时，隔离模块500能够有效阻止控制电路板300与金属锅具21之间电流的流通。简而言之，隔离模块500能够确保金属锅具21与控制电路板300之间的电磁信号流通，但能阻止金属锅具21与控制电路板300之间的电流流通。因此，在有效消除电磁干扰辐射的基础上，能防止金属锅具21导通电流，防止用户通过金属锅具21触电，提高整个电磁加热设备10工作的安全性。因此，充分利用金属锅具21的导电性以消除电磁干扰辐射，使金属锅具21自身具有吸波介质110的功能，从而省略了其它吸波介质110的设置，只需设置隔离模块500，这样明显减低了整个电磁加热设备10的制造成本。

隔离模块500可以为电容等，电容能确保电磁信号流通，并且防止电流流通。承载组件400可以为微晶玻璃面板410等。接触组件600设置在承载组件400上，接触组件600能够与隔离模块500连接，当金属锅具21放置在承载组件400上时，接触组件600能够有金属锅具21相抵接，以便金属锅具21能够将电磁干扰辐射的信号通过接触组件600传递至隔离模块500。

具体而言，接触组件600包括触头610和弹性件620，弹性件620可以为弹簧或弹性软块，承载组件400上开设有容置孔411，触头610可以大致呈杆状，触头610与容置孔411滑动配合，触头610可以通过导通线与隔离模块500电性连接，弹性件620收容在容置孔411中，弹性件620同时抵接在承载组件400与触头610之间，金属锅具21上开设有触孔22a，该触孔22能够与触头610相配合。当金属锅具21放置在承载组件400上时，弹性件620驱动触头610相对容置孔411滑动，直至触头610插入金属锅具21上的触孔22a中。此时，金属锅具21能够将电磁干扰辐射通过触头610传递至隔离模块500。或者，接触组件600为直接贴附在承载组件400上的层状结构，或者，接触组件600还可以为机电类升降装置等，当机电类升降装置升起后，可以与金属锅具21相抵接。

金属锅具21可以为铝锅具21、铁锅具21或复合材料锅具21等，该电磁加热设备10可以用作电磁炉、电饭煲或电压力锅等。

该实施例还包括第一种金属锅具21，该金属锅具21与上述带有触头610的电磁加热设备10相配套，金属锅具21包括锅本体22和触孔22a，触孔22a用于与电磁加热设备10上的触头610相配合，工作时，触头610插入触孔22a中，通过触头610与触孔22a的配合，金属锅具21能够将电磁干扰辐射通过触头传递至隔离模块500，同时，隔离模块500阻止电磁加热设备10上的电流进入金属锅具21，防止用户通过金属锅具21触电，提高金属锅具21工作的安全性。

该实施例还包括第二种金属锅具21，对于上述带有触头的电磁加热设备10，事实上，可以采用触孔22a替换电磁加热设备10上的触头610，即将触头610设置在金属锅具21上，而将触孔22a设置在电磁加热设备10上。此时的第二种金属锅具21包括锅本体22、触头和弹性件，锅本体上开设有容置孔，触头与容置孔滑动配合，弹性件收容在容置孔中并抵接在锅本体与触头之间，当金属锅具21放置在电磁加热设备10的承载组件400上时，弹性件驱动触头相对容置孔滑动，直至触头插入电磁加热设备10的触孔中。此时，触头与电磁加热设备10中的隔离模块500电性连接，金属锅具21能够将电磁干扰辐射的信号通过触头传递至隔离模块500，而隔离模块500能阻止电磁加热设备10上的电流进入金属锅具21，确保金属锅具21的安全性。

同时参阅图13和图14，在一些实施例中，控制电路板300包括供电模块310、滤波模块320及谐振模块350。

具体而言，供电模块310包括输入端及输出端，供电模块310的输入端与交流电源电性连接，供电模块310的输出端与谐振模块350电性连接。供电模块310用于将交流电转换成直流电并为谐振模块350供电。滤波模块320电性连接于供电模块310与谐振模块350之间，用于滤除电路中的高频谐波。供电模块310的输入端与吸波装置100电性连接或供电模块310的输出端与吸波装置100电性连接或供电模块310的输出端与加热体20电性连接或滤波模块320与吸波装置100电性连接或滤波模块320与加热体20电性连接或谐振模块350与吸波装置100电性连接或谐振模块350与加热体20电性连接。

对于谐振模块350的电磁干扰辐射，加热体20或吸波装置100能够将电磁干扰辐射传导至所述供电模块310或所述滤波模块320或谐振模块350，所述供电模块310或所述滤波模块320吸收或抵消电磁干扰辐射。

通过供电模块310将交流电源即市电转换成直流电，滤波模块320滤除直流电中的纹波并为谐振模块350供电，加热体20或吸波装置100将电磁干扰辐射传导至供电模块310或滤波模块320或谐振模块350，从而供电模块310或滤波模块320或谐振模块350吸收或抵消所述电磁干扰辐射。

需要说明的是，供电模块310或滤波模块320或谐振模块350包括电容或电感等滤波元件，供电模块310、滤波模块320及谐振模块350的电路也会产生电磁辐射，传导至供电模块310或滤波模块320或谐振模块350的电磁干扰辐射可以由滤波元件吸收，也可以与供电模块310或滤波模块320或谐振模块350电路中产生的电磁辐射相抵消。

当供电模块310的输入端与吸波装置100电性连接时，供电模块310包括第一隔离单元311，第一隔离单元311包括电容cy1及电容cy2，电容cy1与电容cy2串联后与供电模块310的输入端并联，吸波装置100电性连接于电容cy1与电容cy2之间的节点s2。吸波装置100将电磁干扰辐射传导至第一隔离单元311，电容cy1及电容cy2吸收电磁干扰辐射。图12中的s1点可以与s2点、o2点、o3点、o4点、o5点、谐振线圈l2一端、谐振线圈l2另一端中的任意一点相连。

当供电模块310的输出端与加热体20电性连接或滤波模块320与加热体20电性连接或谐振模块350与加热体20电性连接时，隔离模块500包括电容cy3，电容cy3的第一端与加热体20电性连接，电容cy3的第二端与供电模块310的输出端或滤波模块320电性连接。隔离模块500能够有效阻止控制电路板300与金属锅具之间电流的流通，防止用户通过金属锅具触电，提高整个电磁加热设备工作的安全性。图13中的o1点可以与o2点、o3点、o4点、o5点、谐振线圈l2一端、谐振线圈l2另一端中的任意一点相连。

供电模块310还包括滤波单元312及整流单元313，滤波单元312电性连接于供电模块310的输入端与整流单元313之间。滤波单元312用于对输入的交流电进行滤波，滤除交流电中的纹波。整流单元313用于将交流电转换成直流电，从而为谐振模块350供电。

滤波单元312包括第一电阻r1及第一电容c1。第一电阻r1的两端分别与供电模块310的输入端的正极输入端vin+及供电模块310的输入端的负极输入端vin-电性连接。第一电容c1的两端分别与供电模块310的输入端的正极输入端vin+及供电模块310的输入端的负极输入端vin-电性连接。

滤波模块320包括第一线圈l1及第二电容c2。第一线圈l1的第一端与整流单元313的直流正极输出端o2电性连接。第二电容c2的第一端与第一线圈l1的第二端电性连接，第二电容c2的第二端与整流单元313的直流负极输出端o3电性连接。整流单元313的直流正极输出端o2电性作为供电模块310的输出端的正极输出端，整流单元313的直流负极输出端o3作为供电模块310的输出端的负极输出端。

电容cy3的第二端与整流单元313的直流正极输出端o2电性连接或与整流单元313的直流负极输出端o3电性连接或与第二电容c2的第一端电性连接或第二电容c2的第二端电性连接。

谐振模块350还包括与谐振线圈l2并联的第三电容c3，所述第三电容c3还与所述第二电容c2并联。通过谐振模块350可将直流电逆变为高频交流电，并对加热体20进行加热。

控制电路板300还包括开关模块330、控制模块340、保护模块360、压敏电阻rz及采样电阻rk。

开关模块330与谐振线圈l2串联，用于控制谐振模块350与供电模块310的连接与断开。控制模块340与开关模块330电性连接，用于控制开关模块330的导通和关断。

开关模块330包括功率开关管q1及钳位电阻r2。功率开关管q1的集电极与谐振线圈l2的一端电性连接，功率开关管q1的发射极接地，功率开关管q1的栅极与控制模块340电性连接。钳位电阻r2电性连接于功率开关管q1的栅极与功率开关管q1的发射极之间。控制模块340通过向功率开关管q1输入控制信号，从而控制开关模块330的导通和关断。控制信号可例如为脉冲信号。

在一实施例中，功率开关管q1为绝缘栅双极型晶体管，控制模块340为中央处理器。

保护模块360电性连接于供电模块310的输入端的正极输入端vin+与第一电阻r1之间。保护模块360用于对电路进行过流保护。在一实施例中，保护模块360包括保险丝f1。

压敏电阻rz与第一电阻r1并联，用于对电路进行过压保护。

采样电阻rk电性连接于第二电容c2的第二端与整流单元313的直流负极输出端o3之间。采样电阻rk还可以与控制模块340电性连接，采样电阻rk用于采集供电模块310输出的电流并传输至控制模块340，控制模块340可以根据所述电流控制开关模块330的导通和关断。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。