电路板中的导通孔结构及其制造方法与流程

本发明是关于一种电路板中的导通孔结构的相关技术，特别是关于软性铜箔基板(fccl)中的类盲孔结构及其制造方法。

背景技术：

随着电子装置，例如应用于智能型手机、平板与笔记本电脑的研究与发展日趋朝向轻、薄、高效能的方向开发，其内部构成组件，例如电路板的研发途径亦随之趋于微型化发展。因应此趋势，软性印刷电路板(flexibleprintcircuit；fpc)技术是将软性铜箔基板(fccl)和软性绝缘层使用接着剂贴附后压合而成，并经过蚀刻等加工过程，最后留下所需的线路，作为电子信号传输介质。

导通孔(via)是用来连接及导通电路板(pcb)的两层或多层之间的铜箔线路，因为pcb是由许多的铜箔层堆栈累积而成，每一层铜箔(copper)之间都会再铺了一层绝缘层，也就是说铜箔层彼此之间不能互通，其信号的连接就是靠导通孔。大体而言，金属化导通孔包括：通孔、盲孔和埋孔。将pcb的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为“盲孔”。为了增加pcb电路层的空间利用，应运而生“盲孔”处理。

在进行盲孔处理时，若孔径过小(约小于75μm)电镀填孔会有包镀问题。请参阅图1，一盲孔形成于上、下层铜箔11、12之间夹置绝缘层10的软性铜箔基板中，于进行电镀铜15处理时造成破孔或孔内开路等包镀现象16，在通断检测时失去电气连接性能，影响电性并造成质量可靠度的降低。

技术实现要素：

有鉴于此，为解决上述现有技术的困境，本发明提供一种电路板中的导通孔结构，提升电镀小孔径导通孔的填孔能力，有效避免孔洞包覆于导通孔中的包镀现象。

根据本发明的一个实施方式，提供一种电路板中的导通孔结构，包括：一软性电路板，包括一绝缘软板及上铜箔、下铜箔分别置于该绝缘软板的上、下表面；一通孔，穿透该绝缘软板，其中该上铜箔经部分移除而露出对应该通孔的位置，且该通孔的底部露出该下铜箔；一微穿孔，对应该通孔的位置且穿透该下铜箔；以及一电镀铜，填满该通孔及该微穿孔的空间。

根据本发明另一实施方式，提供一种电路板中的导通孔结构的制造方法，包括：提供一软性电路板，包括一绝缘软板及上铜箔、下铜箔分别置于该绝缘软板的上、下表面；形成一通孔，穿透该绝缘软板，其中该上铜箔经部分移除而露出对应该通孔的位置，且该通孔的底部露出该下铜箔；形成一微穿孔，对应该通孔的位置且穿透该下铜箔；以及电镀金属铜，填满该通孔及该微穿孔的空间。

本发明之其他实施方式，部分将在后续说明中陈述，而部分可由说明中轻易得知，或可由本发明的实施而得知。本发明的各方面将可利用后附的申请专利范围中所特别指出的组件及组合而理解并达成。需了解，前述的一般说明及下列详细说明均仅作举例之用，并非用以限制本发明。

附图说明

从本发明各实施例的详细描述，且结合所附的图式，将能更完全地理解及体会本发明，其中附图为：

图1为根据现有技术电镀填孔造成包镀现象的剖面示意图；及

图2至图3示出根据本发明实施例软性铜箔基板(fccl)中的类盲孔结构及其制造方法的剖面示意图。

具体实施方式

本发明公开一种电路板中的导通孔结构及其制造方法，通过通孔结构的改变，提升电镀小孔径导通孔的填孔能力，有效避免孔洞包覆于导通孔中所造成的包镀现象。为了使本发明的叙述更加详尽与完备，可参照下列描述并配合所附图式，其中类似的组件符号代表类似的组件。然而以下实施例中所述的装置、组件及程序步骤，仅用以说明本发明，并非用以限制本发明的范围。

传统上，在进行孔径小盲孔处理时，电镀填孔会有包镀问题。造成包镀问题的因素有很多，例如电镀的处理参数、盲孔的尺寸及表面性质。特别是，在电镀时电镀电解液进入盲孔内的空间，小的孔径空间会使电镀电解液进出不易而留下空孔于盲孔中，此即包镀现象。

本发明实施例即提供一种改良的类盲孔结构，有效地避免导通孔中的包镀现象。请参阅图2，提供一软性电路板，其包括一绝缘软板110及上铜箔112、下铜箔111分别置于该绝缘软板的上、下表面。一通孔113穿透该绝缘软板110，其中该上铜箔112经部分移除而露出对应该通孔的位置，且该通孔的底部露出该下铜箔111。一微穿孔114，对应该通孔113的位置且穿透该下铜箔111。

于其一实施例中，该绝缘软板110的材质为聚亚酰胺基板pi或树脂。该通孔113的孔径优选介于0.11mm至0.13mm之间。于另一实施例中，该通孔113的孔型可修饰为上宽下窄，使通孔变成类似盲孔的结构。微穿孔的直径可介于0.02μm至0.025μm之间。该微穿孔结构可包含多个微孔数组或网孔穿透该下铜箔。该通孔113及该微穿孔114可分别通过不同的雷射钻孔或机械钻孔处理形成。

接着，如图3所示，进行一电镀铜处理，形成电镀铜115填满该通孔113及该微穿孔114的空间而构成电路板中的导通孔116结构。在进行电镀铜时，电镀液可顺利经由该通孔113及微穿孔114流通循环，使得电镀铜115实质填满该通孔113及该微穿孔114的空间，而无孔洞包覆其中。

根据以上图2、图3所示，本发明实施例提供一种电路板中的导通孔116结构的制造方法。首先，提供一绝缘软板110及上铜箔112、下铜箔111分别置于该绝缘软板110的上、下表面，合称一软性电路板。接着，通过例如雷射钻孔处理形成一通孔113，穿透该绝缘软板110，其中该上铜箔112经部分移除而露出对应该通孔113的位置，且该通孔113的底部露出该下铜箔111。接着，通过例如另一雷射钻孔处理形成一微穿孔114，对应该通孔113的位置且穿透该下铜箔111，以及实施电镀铜115，填满该通孔113及该微穿孔114的空间以构成类盲孔的导通孔116结构。

本发明虽以各种实施例公开如上，然其并非用以限定本发明的范围，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明之精神和范围内，当可做些许的更动与润饰。本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

[符号说明]

10绝缘层

11下层铜箔

12上层铜箔

15电镀铜

16包镀现象

110绝缘软板

111下铜箔

112上铜箔

113通孔

114微穿孔

115电镀铜

116导通孔。

技术特征：

1.一种电路板中的导通孔结构，包括：

一软性电路板，包括一绝缘软板以及上铜箔、下铜箔，该上铜箔置于该绝缘软板的上表面，该下铜箔置于该绝缘软板的下表面；

一通孔，穿透该绝缘软板，其中该上铜箔经部分移除而露出对应该通孔的位置，且该通孔的底部露出该下铜箔；

一微穿孔，对应该通孔的位置且穿透该下铜箔；以及

一电镀铜，填满该通孔及该微穿孔的空间。

2.根据权利要求1所述的导通孔结构，其中该绝缘软板的材质为聚亚酰胺基板。

3.根据权利要求1所述的导通孔结构，其中该通孔的孔型为上宽下窄。

4.根据权利要求1所述的导通孔结构，其中该微穿孔结构包含多个微孔数组穿透该下铜箔。

5.根据权利要求1所述的导通孔结构，其中该电镀铜实质填满该通孔及该微穿孔的空间，而无孔洞包覆其中。

6.一种电路板中的导通孔结构的制造方法，包括：

提供一软性电路板，包括一绝缘软板以及上铜箔、下铜箔，该上铜箔置于该绝缘软板的上表面，该下铜箔置于该绝缘软板的下表面；

形成一通孔，穿透该绝缘软板，其中该上铜箔经部分移除而露出对应该通孔的位置，且该通孔的底部露出该下铜箔；

形成一微穿孔，对应该通孔的位置且穿透该下铜箔；以及

电镀金属铜，填满该通孔及该微穿孔的空间。

7.根据权利要求6所述的导通孔结构的制造方法，其中该绝缘软板的材质为聚亚酰胺基板。

8.根据权利要求6所述的导通孔结构的制造方法，其中该通孔及该微穿孔分别通过不同的雷射钻孔处理形成。

9.根据权利要求6所述的导通孔结构的制造方法，其中该通孔的孔型为上宽下窄。

10.根据权利要求6所述的导通孔结构的制造方法，其中该电镀金属铜实质填满该通孔及该微穿孔的空间，而无孔洞包覆其中。

技术总结
本发明公开电路板中的导通孔结构及其制造方法。所述电路板中的导通孔结构，包括：一软性电路板，其包括一绝缘软板及上铜箔、下铜箔分别置于该绝缘软板的上、下表面；一通孔穿透该绝缘软板，其中该上铜箔经部分移除而露出对应该通孔的位置，且该通孔的底部露出该下铜箔；一微穿孔对应该通孔的位置且穿透该下铜箔；以及一电镀铜，填满该通孔及该微穿孔的空间。

技术研发人员：陈旭东;张智明;简传钦;林皇岐
受保护的技术使用者：相互股份有限公司
技术研发日：2019.07.08
技术公布日：2021.01.08