电路的制作方法

本发明涉及一种包括电路载体的电路。例如所述电路是家用设备的组成部分。本发明此外涉及一种用于制造电路的方法。

背景技术：

许多设备具有电路，借助所述电路影响相应的设备的一些功能。电路本身通常具有一定数量的电气的和/或电子的构造元件，所述构造元件通常借助电路载体相对于彼此稳定并且相互电气地触点接通。在此根据相应的构造元件以及借助其引导的电流和分别存在的电压的质量可能出现相对大的损耗功率。所述损耗功率通常转换成热量，所述热量导致相应的构造元件升温。因此需要，将构造元件的材料以及其设计与升温相协调，这提高制造成本。

备选于此的是相应的构造元件的冷却。为此通常考虑冷却体，所述冷却体与构造元件热接触。因此也可以考虑相对低成本的构造元件。构造元件例如机械地固定在冷却体上、尤其是借助胶粘剂机械地固定在冷却体上。然而在这样的紧固中可能的是，胶粘剂、冷却体和/或构造元件具有不同的热膨胀系数，因此在运行中在它们中产生机械应力。在电路的整个使用寿命期间交替的机械应力可能导致构造元件的过早的毁坏或冷却体的脱离。

技术实现要素：

本发明的任务是，给出一种特别合适的电路以及一种用于制造电路特别合适的方法，其中，有利地提高鲁棒性，其中，适宜地减少制造成本，并且尤其是简化制造。

所述任务按照本发明在电路方面通过权利要求1的特征解决，并且在方法方面通过权利要求11的特征解决。有利的进一步改进方案和设计方案是相应的从属权利要求的技术方案。

电路具有电气的或电子的构造元件，所述构造元件焊接在电路载体上。电气的构造元件例如是电容器、电气的线圈或电气的节流阀。尤其是，电气的构造元件是电阻、例如欧姆电阻或可变电阻。特别是，所述电阻与温度有关。电子的构造元件例如是微处理器、尤其是集成的开关电路。此外，构造元件尤其是分别理解为电气的或电子的构造元件。构造元件例如是有源的构造元件或无源的构造元件。尤其是，构造元件是半导体。优选地，所述电路包括多个这样的构造元件，所述构造元件例如彼此结构相同或特别优选地彼此至少部分不同地设计。

构造元件、尤其是所述一定数量的构造元件借助电路载体而机械稳定。优选地，在这里也实现构造元件与电路载体的导体带或类似物的电气的触点接通。尤其是，构造元件相互这样连接，使得在运行时实施确定的功能。

所述电路此外具有金属构件，所述金属构件例如由唯一的金属或不同的金属构建。例如，所述金属彼此可分开地设计。备选于此，金属构件由合金构建。金属构件与电路载体间隔开距离。尤其是在这里实现在金属构件和电路之间没有直接的机械接触。因此避免了电短路。适宜地，金属构件与构造元件间隔开距离，从而避免在装配时构造元件被金属构件损坏。因此也以这种方式避免电短路并且提高抗电强度。

此外所述电路具有间距器，所述间距器设置在电路载体和金属构件之间。间距器不仅贴靠在电路载体上而且贴靠在金属构件上。尤其是，电路载体关于金属构件的位置借助间距器来稳定。优选地，间距器机械地直接贴靠在电路载体和/或金属构件上。备选于此，在间距器与电路载体和/或金属构件之间还设置有其他的构造元件。优选地实现在电路载体和/或金属构件上的基本上面状的贴靠，这提高鲁棒性。

间距器具有空隙，所述空隙尤其是连续地设计。在空隙内设置有构造元件。因此构造元件至少部分地借助间距器包围并且借助其至少部分地保护。空隙本身借助填料填充。例如空隙仅部分地以填料填充，其中，适宜地构造元件以填料完全遮盖。特别优选地，空隙完全以填料填充。适宜地，实现在填料和电路载体之间和/或在填料和金属构件之间的材料锁合。然而，特别优选地，至少在装配状态中，金属构件与电路载体借助填料粘接。

借助填料实现构造元件的热连接，从而在运行中借助填料至少部分地将热量引导至构造元件或从构造元件引离。在此，借助填料使构造元件和间距器至少部分地稳定，这提高鲁棒性。因此尤其可能的是，首先将构造元件焊接在电路载体上并且随后才将空隙以填料填充。因此不需要构造元件关于电路载体的相对费时的定位。因此，首先可以将构造元件焊接在电路载体上，然后空隙借助填料填充。因此简化制造。此外，借助间距器至少部分地提供用于填料的形状，这附加地简化制造。以这种方式也避免了填料的未加控制的排出，这一方面提高质量。另一方面减少了填料的消耗，这降低制造成本。

所述电路例如是设备、如尤其是家用设备的组成部分。家用设备例如是家用大型设备、如冰箱、炉灶或炉。所述金属构件优选与家用设备的内部空间、例如冷却空间或炉腔热接触。

优选地，填料从构造元件延伸直至金属构件，从而金属构件借助填料与构造元件热接触。以这种方式能够实现金属构件和构造元件之间的热传递。也以这种方式进一步提高鲁棒性。

优选地，填料导热地设计。然而至少所述填料具有如下导热系数，其大于空气的导热系数。尤其是导热性大于0.1w/mk、大于0.2w/mk、大于1w/mk、大于10w/mk、大于20w/mk或大于100w/mk。因此实现构造元件借助填料的热连接。填料例如是热塑性塑料或热固塑料。特别优选地，填料是模铸树脂。填料适宜地借助注塑法引入空隙中。以这种方式实现空隙的合适的填满。

例如在空隙中仅设置构造元件。特别优选地，电路具有多个这样的构造元件，所述构造元件设置在空隙内。因此，这些构造元件也与填料热接触。备选于此，间距器例如具有多个这样的空隙，其中，为每个所述空隙配置至少一个所述构造元件。

特别优选地，所述空隙借助电路载体、金属构件以及间距器限定。换句话说，电路载体、金属构件和间距器形成用于空隙的界限，所述界限适宜地封闭地设计。因此，填料的未加控制的排出是不可能的，这减少材料需求。因此改善质量。尤其是在这里空隙完全地用填料填充，从而金属构件借助填料与电路载体以及构造元件热接触。借助填料在这里此外实现电路载体关于金属构件的稳定。

在这里间距器尤其是基本上仅用于至少部分地提供空隙的界限。换句话说，机械的完整性适宜地借助填料来提供。因此能够实现，间距器基本上仅优化在装配时填料在空隙中的保持的功能。因此可以考虑相对成本有利的材料。以这种方式也可能的是，减少重量以及制造成本。概括地，优选电路载体关于金属构件不借助间距器稳定或仅在装配时在用填料填充空隙之前借助间距器稳定。因此进一步简化制造，并且可以考虑可相对容易加工的材料用于间距器。

例如构造元件贴靠在间距器上。然而特别优选地，间距器与构造元件间隔开距离。换句话说，构造元件与空隙的界限间隔开距离。因此尤其是温度传递仅借助填料实现。因此减少间距器的热负载。也可能的是，以导热系数相对小的材料制造间距器。

优选地，间距器由塑料制造。因此简化间距器的加工、尤其是空隙的引入。此外可能的是，将间距器已经在一开始就带有空隙地制造。优选间距器由泡沫材料构建。因此，间距器的重量减少。尤其是在这里泡沫材料海绵形状地设计。基于这样的材料选择，间距器的重量进一步减少，从而电路的重量减少。也简化仓储管理。此外在这样的材料选择的情况下，间距器至少部分地弹性可变形，这简化装配。合适地，作为泡沫材料使用聚氨酯。优选地，作为间距器的材料考虑泡沫材料，其在名称poron下由罗杰斯公司销售。在一种有利的备选方案中，间距器的材料是塑料、优选热塑性塑料、热固塑料或液态硅橡胶(lsr)。

例如间距器基本上松地放置到电路载体和/或金属构件上。然而特别优选地，间距器紧固在电路载体或金属构件上、优选紧固在这两者上。适宜地，作为紧固机构分别考虑胶粘剂。换句话说，间距器与电路载体和/或金属构件粘接。因此，在以填料填充之前提高鲁棒性。也便利于用填料填充，因为阻止金属构件和/或电路载体的无意的脱开。合适地，在这里间距器以泡沫材料制造，所述泡沫材料适宜地在相对置的侧、即朝向金属构件以及电路载体的侧上设有胶粘层。换句话说，间距器在两侧均设有胶粘层。

在一种有利的备选方案中，间距器形锁合或力锁合地与电路载体或金属构件或与这两者连接。通过形锁合的或力锁合的连接，鲁棒性已经在用填料填充之前就提高。也便利于用填料填充，因为阻止金属构件和/或电路载体的无意的脱开。合适地，在这里间距器以泡沫材料制造，所述泡沫材料适宜地在相对置的侧、即朝向金属构件以及电路载体的侧上均设有形锁合的或力锁合的连接。换句话说，间距器在两侧设有形锁合的或力锁合的连接。

例如电路载体是模塑互连器件(moldedinterconnectdevice，mid)。然而特别优选地，电路载体是例如柔性的印刷电路板。然而特别优选地，印刷电路板刚性地设计，这提高鲁棒性并且减少制造成本。尤其是，印刷电路板由玻璃纤维加强的环氧树脂构建并且适宜地满足材料标志fr4。印刷电路板优选具有一定数量的导体带，所述导体带例如嵌入环氧树脂中或安装在环氧树脂外侧。导体带例如由铜构建，适宜地借助腐蚀来构建。优选地，在这里构造元件焊接在可能的导体带上并且因此与该导体带电气地触点接通。

优选地，金属构件是金属板或至少具有金属板。合适地，金属板平行于电路载体设置。在这里电路载体适宜地至少部分地具有面状的设计。尤其是，电路载体设计为印刷电路板。适宜地，金属构件和电路载体不处于一个平面中而是垂直于相应的传播方向彼此错开。所述错开优选借助间距器桥接。合适地，金属构件到电路载体上的投影并且反之垂直于相应的传播方向至少部分地重叠。基于这样的布置结构简化装配。此外简化空隙的密封，从而相对有效地阻止填料的排出。

空间需求也减少。

在一种备选的设计方案中，电路载体具有适合于形锁合的几何设计方案、例如可卡锁的设计方案。在另一种备选的设计中，电路载体具有适合于力锁合的几何设计方案。例如这可以是空隙并且再次给出空隙的几何结构的配合件、例如圆锥体和圆锥形的配合件或孔和对应于孔的横截面的配合件。

例如金属构件是冷却体。在这里金属构件例如设计为金属板或附加地具有散热片，所述散热片优选远离电路载体地指向。因此借助金属构件在运行时冷却构造元件。构造元件优选是功率半导体、例如功率半导体开关。到冷却体上的热连接优选借助填料实现。在一种备选的构造形式中，构造元件例如是传感器、尤其是温度传感器。基于填料，适宜地实现与金属构件的热耦合，从而借助构造元件通过填料检测金属构件在运行时的温度。

例如在制造时，间距器设置在电路载体或金属构件上。紧接于此，例如空隙用填料填充并且分别将另一个构造元件、亦即金属构件或电路载体适合地定位，从而间距器也贴靠在所述另一个构造元件上。然而特别优选地，在装配时首先间距器设置在电路载体和金属构件之间。金属构件适宜地具有孔，所述孔在空隙中结束。通过所述孔，适宜地借助填料填充空隙。因此简化制造。适宜地，金属构件具有两个孔，这两个孔在空隙中结束，并且彼此优选间隔开距离。合适地，用填料填充空隙通过这两个孔之一进行，并且通过另一个孔适宜地排出可能的处于空隙的材料、尤其是空气。因此可能的是，将所述空隙基本上完全用填料填充。

在一种备选于此的备选方案中，例如金属构件具有孔并且电路载体具有另一个孔，所述另一个孔通到空隙中为止。优选通过所述孔之一填充，尤其是通过金属构件的孔。空气合适地通过电路载体的孔出来。在另一种备选方案中，金属构件尤其是完好地设计，并且电路载体具有孔、优选两个孔，所述孔通到空隙中为止。适宜地，空隙用填料通过电路载体的所述孔中的至少一个孔填充。因此金属构件完好，这简化制造。也实现金属构件的相对大的完好的面，这尤其是改善散热，只要金属构件例如是冷却体。也简化孔的引入。

例如构造元件是布线的构造元件，其中，装配适宜地借助tht方法实现。然而特别优选地，构造元件是可表面装配的构造元件，所述构造元件适宜地借助smd方法焊接在电路载体上。以这种方式减少制造成本。此外，减少制造时间。也以这种方式简化小型化。然而在此尽管构造元件设计为可表面装配的构造元件(smd构造元件)，仍能够实现借助填料到金属构件上的相对有效率的热连接。

特别优选地，所述电路具有接触销，所述接触销焊接在电路载体上。接触销与构造元件电气地触点接通，例如直接地或借助另一个部件、例如另一个构造元件。优选电气的触点接通分别借助电路载体的导体带实现。接触销本身设置在空隙外。因此，尽管存在填料，仍能够实现借助接触销来电气地触点接通处于空隙中的构造元件。尤其是接触销是连接端子或类似物的组成部分。然而接触销至少优选用于与构造元件交换信号和/或给构造元件通电。基于接触销，实现到导线、如线缆上的相对简单的连接。为此接触销适合，尤其是设置并且设计。接触销例如由金属、尤其是铜构建。优选接触销由镀锡的铜构建，从而提供相对高的导电性，其中，避免氧化。例如考虑镀锡的cusn6。

特别优选地，接触销处于电路载体如构造元件的相同的侧上。以这种方式简化装配。优选接触部位与金属构件间隔开距离，从而避免电短路。例如接触销借助通孔回流焊方法(thr方法；“through-hole-reflow”方法)装配。为此考虑回流过程，并且焊膏适宜地挤压到电路载体的开口中，用于装配的接触销引导通过所述开口。因此可能的是，将接触销和构造元件在一个工作步骤中连接在电路载体上，至少只要构造元件优选是可表面装配的构造元件。因此仅需要唯一的工作步骤，这缩短制造时间并且减少制造成本。

适宜地，电路载体具有两个这样的接触销，所述接触销例如彼此结构相同。在这里，这两个接触销优选与构造元件电气地触点接通并且分别设置在空隙外。优选构造元件串联地连接在接触销之间，从而借助构造元件至少部分地影响在接触销之间在运行中存在的电压和/或借助构造元件至少部分地影响在接触销之间流动的电流。

所述方法用于制造电路，所述电路具有电路载体，在所述电路载体上焊接有电气的或电子的构造元件，并且所述电路具有金属构件，所述金属构件与电路载体间隔开距离。此外，所述电路具有间距器，所述间距器设置在电路载体和金属构件之间并且贴靠在所述电路载体和金属构件上，并且所述间距器具有空隙。在空隙内设置有构造元件，其中，所述空隙借助填料填充。

所述方法规定，提供电路载体连同焊接在该电路载体上的电气的或电子的构造元件。为此例如首先提供作为两个单独的部件的电路载体和构造元件并且将它们相互熔焊，例如在smd方法中相互熔焊。只要存在接触销，则在这里接触销在相同的工作步骤中适宜地焊接在电路载体上，优选借助通孔回流焊方法。

在另一个工作步骤中，间距器设置在电路载体和金属构件之间，从而构造元件设置在空隙内，其中，间距器贴靠在电路载体和金属构件上。尤其是，以这种方式实现层布置结构(层叠布置结构)。优选地，间距器与电路载体粘接。备选于此或特别优选地与此组合地，间距器与金属构件粘接。在另一个工作步骤中，空隙借助填料填充或完全地填充。在这里，填料适宜地至少部分是液态的，这简化装配。因此构造元件与金属构件热耦合。合适地，紧接于此，使填料硬化，这提高鲁棒性。例如为此实现填料的交联或干燥。

结合所述电路描述的优点和进一步改进方案按意义也可转用到方法上，并且反之亦然。

附图说明

接着借助附图更详细地阐述本发明的实施例。在此：

图1示意性简化示出具有电路的家用设备；

图2以半透明透视图示出电路；

图3以剖视图示出电路；以及

图4示出用于制造电路的方法。

具体实施方式

彼此对应的部件在所有附图中设有相同的附图标记。

在图1中示意性简化地示出以家用大型设备形式的家用设备2。家用设备2是冰箱并且具有电路4，借助所述电路来运行电动机6。在此，借助电路4根据在冰箱2中存在的温度来调节电动机6的通流。借助电动机6来运行致冷剂压缩机，从而冷却家用设备2的内部空间。

在图2中以半透明透视图示出电路4，在图3中以沿截面iii的剖视图示出所述电路。电路4具有以印刷电路板形式的电路载体8。印刷电路板8刚性地设计并且满足材料标志fr4。因此电路载体8由玻璃纤维加强的环氧树脂制成，未更详细示出的导体带连接在所述环氧树脂上。

在所述电路载体8上焊接有电气的或电子的构造元件10。电气的/电子的构造元件10是可表面装配的构造元件并且借助smd方法紧固在电路载体8上、即至少一个所述未更详细示出的导体带上。在电路载体8上还连接有附加的、未更详细示出的其他的电气的以及电子的构造元件，所述构造元件借助未更详细示出的导体带适合地相互地并且与构造元件10电气地触点接通。电气的/电子的构造元件10、以下仅称为构造元件设置在基本上面状设计的电路载体的间距器12放置所在的一侧上。间距器12同样基本上面状地设计并且平行于电路载体8设置。

间距器12具有连续的空隙14，构造元件10设置在所述空隙内。在这里，构造元件10与空隙14的界限间隔开距离并且因此未机械地直接贴靠在间距器12上。间距器12由泡沫材料构建，所述泡沫材料由聚氨酯制成。因此，间距器12具有泡沫材料形状的稠度并且弹性可弯曲。

间距器12借助施加在间距器12的一侧上的第一胶粘层16粘贴在电路载体8上。借助处于间距器12的与第一胶粘层16相对置的那一侧上的第二胶粘层18，间距器12粘着在金属构件20上。金属构件20是金属板，所述金属板平行于电路载体8设置。因此借助电路载体8、间距器12以及金属构件20实现层叠布置结构(层(schicht)/叠(lage)构造)。借助金属构件20封闭空隙14。因此，空隙14借助电路载体8、金属构件20和间距器12限定。概括地，金属构件20与电路载体8间隔开距离，并且间距器12设置在电路载体8和金属构件20之间并且通过相应的胶粘层16、18贴靠在所述电路载体和金属构件上。构造元件10设置在间距器12的空隙14内。

金属构件20具有两个孔22，这两个孔延伸穿过金属构件20并且在空隙14中结束、亦即通到那里为止。这两个孔22例如是同样的，或这两个孔22之一如示出的那样具有放大的直径。这些孔22垂直于金属构件20的延伸方向并且因此也垂直于电路载体8延伸。

空隙14经由所述孔22借助填料24填充并且借助所述填料完全填充。填料是模铸树脂，其在液态中通过一个所述孔22引入空隙24中并且在那里硬化。填料24具有相对大的导热系数、至少大于0.2w/mk的导热系数。因此构造元件10借助填料24与金属构件20热接触，并且金属构件20和电路载体18借助填料24相对于彼此稳定。在运行中，借助构造元件10生成的损耗热量通过填料24引导至金属构件24，其因此按照冷却体的型式起作用。在一种备选的构造形式中，构造元件10是温度传感器，并且借助填料24将金属构件20的运行温度引导至构造元件10，其中，基于填料24实现金属构件和构造元件之间的电绝缘。

此外，电路4具有两个接触销26，所述接触销由镀锡的铜、即镀锡的cusn6构建。这两个接触销26处于空隙14外并且与金属构件20间隔开距离。接触销26焊接在电路载体8上，为此考虑通孔回流焊方法(pin-in-paste-verfahren)。在这里接触销26的大部分处于电路载体8的构造元件10所处于的那一侧上。接触销26借助未更详细示出的导体带电气地与处于空隙14内的构造元件10电气地触点接通。在装配状态中，在接触销26上连接有电导线，或接触销26插入对应的插座中。因此借助接触销26将电流引导至构造元件10或者说施加和/或获取施加在构造元件10上的电压。

在图4中示出一种用于制造电路4的方法28。在第一工作步骤30中，将构造元件10、可能的其他的电气的/电子的构造元件以及接触销26在唯一的方法步骤中焊接在电路载体8上。为此使用回流方法(reflow-verfahren)，从而构造元件10借助smd方法并且接触销26借助thr方法焊接在电路载体8上。因此提供电路载体8连同焊接在该电路载体上的构造元件10以及焊接在该电路载体上的接触销26。

在第二工作步骤32中，间距器12定位在电路载体8上并且在那里借助第一胶粘层16紧固。在这里，构造元件10设置在空隙14内。在随后的第三工作步骤34中，金属构件20借助第二胶粘层18粘着在间距器上。金属构件20在此这样设置，使得孔22通到空隙14中为止。概括地，在第三工作步骤34结束之后，间距器12连同空隙14这样设置在电路载体8和金属构件20之间，使得构造元件10设置在空隙内，其中，间距器10贴靠在电路载体8和金属构件20上。

在随后的第四工作步骤36中，空隙14借助填料24填充。在这里，通过具有较大的直径的孔22注入填料24。在这之前处于空隙14中的空气通过另一个孔22漏出。在此，借助间距器12提供用于填料24的形状，从而避免填料24从空隙14中未加控制地排出。当空隙14完全地借助填料24填满时，所述填料硬化，从而借助所述填料形成固体。填料24包围构造元件10并且基于其胶粘特性粘着在电路载体8和金属构件10上，因此它们借助填料24相对于彼此稳定。构造元件10也借助填料24而与金属构件20热耦合。

金属构件20具有两个孔22，这两个孔中一个孔用于注入填料24而另一个孔用于排气。在另一种未更详细示出的变型方案中，电路载体8具有孔22，所述孔在空隙14中结束并且用于填充填料24。在这种情况中，金属构件20优选完好地设计。

概括地，基于构造元件10(其是可表面装配的构造元件(smd构造元件))、间距器12、尤其是由泡沫塑料制成的间距器12以及在设计为印刷电路板的电路载体8上的接触销26的组合，给出附加的可能性，以便将构造元件10尽可能靠近金属构件20地放置，亦即尽可能靠近其作用区域地放置。基于填料24，实现相对有效率的热传递和在金属构件20上的机械的固定。

基于这种构造、其尤其是层/叠构造，能够实现各个构造元件的热膨胀系数的适配，尤其是填料24与电路载体8和/或金属构件20的适配。也能够实现在相应的部件之间的温度过渡的适配。此外基于构造元件10的这种型式的布置方式也减少制造成本。因此，概括地，尤其是实现金属构件20借助填料24连接在电路载体8上。

电路载体8是相对坚固的基底衬底，其尤其是具有用于构造元件10以及其他的电气的/电子的构造元件以及分别连接这些构造元件的导体带的结构空间。尤其是使用接触销26来继续引导相应的电信号/电流，所述接触销适宜地在通孔回流焊方法中焊接在电路载体上。

作为一种应用情况，借助构造元件10将物理参量转换为电气的可测量的参量、尤其是将温度转换为电阻。换句话说，构造元件10在该应用中是温度传感器。在这里，填料24保证构造元件10在金属构件20上的热的以及机械的连接。金属构件20适宜地设计为金属板。尤其是金属构件20由唯一的金属或不同的金属构建。电路载体8是印刷电路板，所述印刷电路板适宜地满足材料标志fr4并且刚性地设计。

借助间距器12、尤其是在借助两个胶粘层16、18的情况下实现装配辅助件，所述装配辅助件例如在将电路载体8预先施加在金属构件20上时支撑。此外，间距器12用于保持在电路载体8和金属构件20之间的距离，从而它们不直接彼此贴靠。此外空隙14借助间距器12密封，以便在注入填料24时所述填料不可以被排出。间距器12例如由poron泡沫、亦即聚氨酯构建并且适宜地在两侧胶粘地设计，亦即合适地具有两个胶粘层16、18。这两个胶粘层16、18简化了制造并且在制造之后适宜地基本上不承担其他任务。因此可以考虑相对低成本的胶粘剂。接触销26适宜地由镀锡的铜、例如镀锡的cusn6制造。

构造元件10设置在空隙14内，其中，在一种未更详细示出的变型方案中，多个这样的构造元件10设置在空隙14中。构造元件14例如是有源的或无源的并且尤其是温敏的半导体构造元件，因此其作为温度传感器起作用。

本发明不限制于上述实施例。更确切地说，本发明的其他变型方案也可以由本领域技术人员由此导出，而不会偏离本发明的技术方案。尤其是，此外所有结合实施例说明的单个特征也能以其他方式相互组合，而不会偏离本发明的技术方案。

附图标记列表

2家用设备

4电路

6电动机

8电路载体

10电气的/电子的构造元件

12间距器

14空隙

16第一胶粘层

18第二胶粘层

20金属构件

22孔

24填料

26接触销

28方法

30第一工作步骤

32第二工作步骤

34第三工作步骤

36第四工作步骤

iii截面