1.一种led灯驱动芯片散热结构，其特征在于：包括线路板和驱动芯片；
线路板包括顶层和底层，线路板上设置通槽，通槽贯穿线路板的顶层和底层，线路板的底层位于通槽位置处设置吸附层，通槽中填充导热体并延伸覆盖于吸附层上；
驱动芯片设置在线路板的顶层上，通槽中的导热体与驱动芯片接触并传导驱动芯片产生的热量至底层覆盖于吸附层上的导热体上。
2.如权利要求1所述的一种led灯驱动芯片散热结构，其特征在于：吸附层为裸铜层，导热体为锡。
3.如权利要求2所述的一种led灯驱动芯片散热结构，其特征在于：驱动芯片在通过波峰焊接至线路板的顶层的同时，裸铜层焊接至线路板的底层，锡填充至通槽并延伸覆盖于裸铜层上。
4.如权利要求1所述的一种led灯驱动芯片散热结构，其特征在于：线路板为双面板或多层板。
5.如权利要求2所述的一种led灯驱动芯片散热结构，其特征在于：还包括散热铝片，散热铝片设置在驱动芯片底部，散热铝片与通槽中的锡接触。
6.如权利要求1所述的一种led灯驱动芯片散热结构，其特征在于：线路板为fr4板材。
7.如权利要求2所述的一种led灯驱动芯片散热结构，其特征在于：还包括导热垫片，导热垫片设置在覆盖在裸铜层上的锡表面。
8.如权利要求1所述的一种led灯驱动芯片散热结构，其特征在于：通槽设置为一个，通槽的截面为2.5mm*2mm的矩形。
9.如权利要求1所述的一种led灯驱动芯片散热结构，其特征在于：通槽设置为两个，每个通槽的截面为1.2mm*2mm的矩形。
10.一种led灯，其特征在于：包括驱动芯片散热结构，驱动芯片散热结构包括线路板和驱动芯片；
线路板包括顶层和底层，线路板上设置通槽，通槽贯穿线路板的顶层和底层，线路板的底层位于通槽位置处设置吸附层，通槽中填充导热体并延伸覆盖于吸附层上；驱动芯片设置在线路板的顶层上，通槽中的导热体与驱动芯片接触并传导驱动芯片产生的热量至底层覆盖于吸附层上的导热体上。