一种LED灯驱动芯片散热结构及LED灯的制作方法

本实用新型涉及led灯散热技术领域，特别涉及一种led灯驱动芯片散热结构及led灯。

背景技术：

现有技术中，led灯的线路连接方式通常为在sop8（即8个引脚）封装的驱动芯片底部设置散热铝片，然后将驱动芯片设置在板材为fr4（即一种材料等级，该材料为环氧树脂加上填充剂以及玻璃纤维所做出的复合材料）上。然而，其缺陷在于：led灯驱动芯片产生的热量无法通过fr4板材进行有效散热，使得滞留在驱动芯片周围的热量影响驱动芯片工作，导致led灯的使用寿命减短，甚至损坏驱动芯片，致使整个led灯报废。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种led灯驱动芯片散热结构，使led灯驱动芯片产生的热量能够进行有效散热，从而提高led灯的使用寿命。

本实用新型的第二个目的在于提出一种led灯，使led灯驱动芯片产生的热量能够进行有效散热，从而提高led灯的使用寿命。

为达到上述目的，本实用新型第一方面实施例提出了一种led灯驱动芯片散热结构，包括线路板和驱动芯片；

线路板包括顶层和底层，线路板上设置通槽，通槽贯穿线路板的顶层和底层，线路板的底层位于通槽位置处设置吸附层，通槽中填充导热体并延伸覆盖于吸附层上；

驱动芯片设置在线路板的顶层上，通槽中的导热体与驱动芯片接触并传导驱动芯片产生的热量至底层覆盖于吸附层上的导热体上。

根据本实用新型实施例的一种led灯驱动芯片散热结构，由于线路板上设置通槽，线路板的底层位于通槽位置处设置吸附层，通槽中填充导热体并延伸覆盖于吸附层上，驱动芯片工作时产生的热量通过通槽中的导热体传导至底层覆盖于吸附层上的导热体上，底层中的导热体面积较大，使得散热面积较大，提高散热效果。从而使led灯驱动芯片产生的热量能够进行有效散热，提高led灯的使用寿命。

另外，根据本实用新型上述实施例提出的一种led灯驱动芯片散热结构，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步，吸附层为裸铜层，导热体为锡。

进一步，驱动芯片在通过波峰焊接至线路板的顶层的同时，裸铜层焊接至线路板的底层，锡填充至通槽并延伸覆盖于裸铜层上。

进一步，线路板为双面板或多层板。

进一步，还包括散热铝片，散热铝片设置在驱动芯片底部，散热铝片与通槽中的锡接触。

进一步，线路板为fr4板材。

进一步，还包括导热垫片，导热垫片设置在覆盖在裸铜层上的锡表面。

进一步，通槽设置为一个，通槽的截面为2.5mm*2mm的矩形。

进一步，通槽设置为两个，每个通槽的截面为1.2mm*2mm的矩形。

为达到上述目的，本实用新型第二方面实施例提出了一种led灯，包括驱动芯片散热结构，该驱动芯片散热结构包括线路板和驱动芯片；

线路板包括顶层和底层，线路板上设置通槽，通槽贯穿线路板的顶层和底层，线路板的底层位于通槽位置处设置吸附层，通槽中填充导热体并延伸覆盖于吸附层上；驱动芯片设置在线路板的顶层上，通槽中的导热体与驱动芯片接触并传导驱动芯片产生的热量至底层覆盖于吸附层上的导热体上。

根据本实用新型实施例的一种led灯，由于线路板上设置通槽，线路板的底层位于通槽位置处设置吸附层，通槽中填充导热体并延伸覆盖于吸附层上，驱动芯片工作时产生的热量通过通槽中的导热体传导至底层覆盖于吸附层上的导热体上，底层中的导热体面积较大，使得散热面积较大，提高散热效果。从而使led灯驱动芯片产生的热量能够进行有效散热，提高led灯的使用寿命。

附图说明

图1为根据本实用新型实施例的俯视图；

图2为根据本实用新型实施例的仰视图。

标号说明

线路板1顶层11

底层12通槽13

吸附层14驱动芯片2。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

如图1及图2所示，本实用新型实施例的一种led灯驱动芯片散热结构，包括线路板1和驱动芯片2。

线路板1包括顶层11和底层12，线路板1上设置通槽13，通槽13贯穿线路板1的顶层11和底层12，线路板1的底层12位于通槽13位置处设置吸附层14，通槽13中填充导热体并延伸覆盖于吸附层14上。

驱动芯片2设置在线路板1的顶层11上，通槽13中的导热体与驱动芯片2接触并传导驱动芯片2产生的热量至底层12覆盖于吸附层14上的导热体上。

由于线路板1上设置通槽13，线路板1的底层12位于通槽13位置处设置吸附层14，通槽13中填充导热体并延伸覆盖于吸附层14上，驱动芯片2工作时产生的热量通过通槽13中的导热体传导至底层12覆盖于吸附层14上的导热体上，底层12中的导热体面积较大，使得散热面积较大，提高散热效果。从而使led灯驱动芯片2产生的热量能够进行有效散热，从而提高led灯的使用寿命。

在一些示例中，吸附层14为裸铜层，导热体为锡，驱动芯片2在通过波峰焊接至线路板1的顶层11的同时，裸铜层焊接至线路板1的底层12，锡填充至通槽13并延伸覆盖于裸铜层上。裸铜层设置在线路板1的底层12位于通槽13位置处，使得在波峰焊接时，锡能够牢牢吸附在裸铜层上，锡的导热效果好，进一步提高led灯的散热效果。

在一些示例中，线路板1为双面板或多层板。在双面板或多层板上设置通槽13，通槽13贯穿双面板或多层板的顶层11和底层12，双面板或多层板的底层12位于通槽13位置处设置裸铜层，通槽13中填充锡并延伸覆盖于裸铜层上。驱动芯片2工作时产生的热量通过通槽13中的锡传导至底层12覆盖于裸铜层上的锡上，底层12中的锡面积较大，使得散热面积较大，提高散热效果。从而使led灯驱动芯片2产生的热量能够进行有效散热，从而提高led灯的使用寿命。

在一些示例中，线路板1为fr4板材。fr4板材具有电绝缘性，能稳定、平整度好、表面光滑、无凹坑、厚度公差标准等优点。当然，线路板1也可以为其他板材如fr5板材。

在一些示例中，驱动芯片2采用sop8封装。当然，也可以采用其他方式封装。

在一些示例中，还包括散热铝片（图中未示出），散热铝片设置在驱动芯片2底部，散热铝片与通槽13中的锡接触。散热铝片进一步提高led灯的散热效果。

在一些示例中，为了解决更大功率的led灯驱动芯片2的散热问题，在覆盖于裸铜层上的锡表面设置导热垫片（图中未示出），导热垫片进一步提高led灯的散热效果。

在一些示例中，通槽13可以设置为一个或两个，当通槽13设置为一个时，通槽13的截面为2.5mm*2mm的矩形。当通槽13设置为两个时，每个通槽13的截面为1.2mm*2mm的矩形。当然，通槽13也可以设置为三个、四个、五个，本实用新型对此不做限定。在通槽13中填充锡并延伸覆盖于裸铜层上，使得驱动芯片2工作时产生的热量能够通过通槽13中的锡顺利传导至底层12覆盖于裸铜层上的锡上，使led灯驱动芯片2产生的热量能够进行有效散热，从而提高led灯的使用寿命。

本实用新型实施例还提出了一种led灯，包括驱动芯片散热结构，该驱动芯片散热结构包括线路板1和驱动芯片2；

线路板1包括顶层11和底层12，线路板1上设置通槽13，通槽13贯穿线路板1的顶层11和底层12，线路板1的底层12位于通槽13位置处设置吸附层14，通槽13中填充导热体并延伸覆盖于吸附层14上。

驱动芯片2设置在线路板1的顶层11上，通槽13中的导热体与驱动芯片2接触并传导驱动芯片2产生的热量至底层12覆盖于吸附层14上的导热体上。

由于线路板1上设置通槽13，线路板1的底层12位于通槽13位置处设置吸附层14，通槽13中填充导热体并延伸覆盖于吸附层14上，驱动芯片2工作时产生的热量通过通槽13中的导热体传导至底层12覆盖于吸附层14上的导热体上，底层12中的导热体面积较大，使得散热面积较大，提高散热效果。从而使led灯驱动芯片2产生的热量能够进行有效散热，从而提高led灯的使用寿命。

在本实用新型中，该驱动芯片散热结构也可以设置在如e12、e14、e26、e27等灯头上，使具有e12、e14、e26、e27等灯头的灯散热效果好。

本实用新型解决了更大功率的led灯的散热问题，如只能生产5w的led灯，采用该led灯驱动芯片散热结构后，可以生产8w的led灯甚至10w的led灯。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。