技术总结
本实用新型公开了一种电路板焊接工装盒，包括盒体，所述盒体的上端设有与外部连通的通孔，且通孔的开口处设有与通孔匹配设置的封盖，所述盒体内设有水平设置的工装板，且工装板的下端设有与工装板匹配设置的固定装置，所述工装板的侧壁上设有多个第一散热孔，且多个第一散热孔在工装板上均匀分布，所述盒体的底壁上滑动连接有移动装置，且移动装置的两端均固定连接有散热装置，所述封盖的下侧侧壁固定连接有焊接装置，且焊接装置位于工装板的正上方。本实用新型电路板焊接完成后能够均匀的完成散热，便于电路板的后续加工。
技术研发人员：肖永武;冉艳平
受保护的技术使用者：重庆精英电路板有限公司
技术研发日：2019.04.19
技术公布日：2019.12.31