连接器组件的制作方法

本实用新型涉及一种连接器组件，特别涉及一种具有散热器的连接器组件。

背景技术：

中国发明专利授权公告号cn101959389b(对应美国专利号us8245763,us8459336,us8578605)公开了一种散热装置，其散热鳍片与热管是以焊接方式组装，所述散热鳍片与热管连接的表面设置导引轨迹线，所述导引轨迹线用于导引锡膏以在散热鳍片的表面上进行涂布。

中国实用新型专利授权公告号cn206160785u公开一种散热器，所述散热器包括散热鳍片、底板及限位于所述散热鳍片与所述底板之间的热管。所述底板形成有容置所述热管的热管下槽，所述散热鳍片形成有对应于所述热管下槽的热管上槽，在焊接时，焊锡不充满所述热管上槽，且所述热管之间的焊锡处留有间距以容纳多余的焊锡。

上述两个现有技术的技术特征皆仅在于解决散热鳍片与热管之间的焊接问题，而并没有解决散热鳍片与底板之间的焊接问题。现有的散热鳍片与底板之间的焊接问题在于底板边缘的溢锡问题以及焊接后的散热效率问题。

为了有较高的散热效率，现有的散热鳍片一般是排满在底板的顶面上，为了要减少溢锡问题，所以在涂锡膏时并不会整个涂满，例如一种涂布方式是采用网点状排布的方式来涂布锡膏，但是前述的涂布方式却会造成散热片与底板的表面之间为点状的焊接，也就是散热片与底板表面之间存在许多没有焊接到的空隙，如此会影响散热效率。而且这种网点状的涂布锡膏方式，仍必须精确地控制锡膏量，否则仍然会产生在底板边缘的溢锡问题。

技术实现要素：

因此，本实用新型的一目的，即在于提供一种能改善现有技术中至少一缺点的连接器组件。

于是，本实用新型连接器组件在一些实施方式中，是包含一插座连接器、一屏蔽壳体，以及一散热器。该屏蔽壳体遮盖该插座连接器。该散热器组装于该屏蔽壳体，该散热器包括一散热基板，以及焊接于该散热基板上的散热鳍片，该散热基板具有设置焊料的焊接区域，以及在该散热基板的边缘与所述焊接区域外围之间的凹沟，所述焊料以整面布置的方式设置于焊接区域内。

在一些实施方式中，所述散热鳍片由呈板片状的多个散热片排列组合而成，每一散热片具有焊接于该散热基板的焊接区域上的折边。

在一些实施方式中，该散热基板具有间隔设置的多个所述焊接区域，所述凹沟为沿着该散热基板的边缘连续地延伸且围绕所述多个焊接区域的一凹沟。

在一些实施方式中，该散热器还包括限位在已结合的该散热基板与所述散热鳍片之间的扣具，该散热器通过所述扣具组装于该屏蔽壳体。

在一些实施方式中，所述散热鳍片设有部分地容置所述扣具的容置槽。

在一些实施方式中，该屏蔽壳体具有用以组装该散热器的壁，所述壁设有一开窗，该散热器的散热基板设有穿过该开窗的一接触板。

在一些实施方式中，该散热基板还具有分别位于相邻的焊接区域之间的压抵区域，所述压抵区域的位置对应于所述散热鳍片的所述容置槽的位置且用以供所述扣具弹性地压抵，该凹沟沿着该散热基板的边缘连续地延伸且围绕所述多个焊接区域与压抵区域。

本实用新型借由设置在该散热基板的焊接区域外围的凹沟，来收集容纳从焊接区域被挤出的焊料(如锡膏)，以防止焊料溢出至散热基板的边缘，如此焊料能以整面的方式设置于焊接区域且以完整地填实的方式连接在散热鳍片与散热基板之间，以增加散热效能。

附图说明

本实用新型的其他的特征及功效，将于参照附图的实施方式中清楚地呈现，其中：

图1是本实用新型连接器组件的一实施例的一立体图；

图2是图1的一立体分解图；

图3是该实施例的散热器的一立体分解图；

图4是该实施例的散热器由底部观看的一立体图；

图5是该实施例的散热器的散热鳍片的一立体分解图；

图6是该实施例的散热器的散热基板的一俯视示意图，图中所示的焊料为焊接前的状态；

图7是沿图6中a-a线所截取的一剖视示意图；

图8是该实施例的散热器的一俯视示意图，图中所示的焊料为焊接后的状态；以及

图9是沿图8中b-b线所截取的一局部剖视示意图。

附图标记说明如下：

100连接器组件

1插座连接器

11壳体

111插接槽

12端子

2屏蔽壳体

21顶壁

22底壁

23侧壁

231扣接凸片

24后壁

25插脚

26容置腔

261插口

262底部开口

263开窗

27接地件

271弹性指部

3散热器

31散热基板

311焊接区域

312凹沟

313压抵区域

314接触板

315散热片体

32散热鳍片

321散热片

321a折边

321b扣合凸部

321c扣合孔

322容置槽

33扣具

331压抵段

332扣接段

332a扣接孔

d1前后方向

d2上下方向

d3左右方向

200焊料

具体实施方式

在本实用新型被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。

参阅图1至图2，本实用新型连接器组件100的一实施例，适用于与一插接模块(图未示)插接，该连接器组件100包含一插座连接器1、一屏蔽壳体2，以及一散热器3。

该插座连接器1适用于机械性且电性地设置于一电路板(图未示)，该插座连接器1具有绝缘的一壳体11，以及多个端子12，该壳体11具有一插接槽111，多个端子12设于该插接槽111内且其尾部(图未示)电性且机械地连接于所述电路板。该屏蔽壳体2举例来说为金属材质且遮盖该插座连接器1，该屏蔽壳体2沿一前后方向d1延伸并具有一顶壁21、与该顶壁21沿一上下方向d2间隔相对的一底壁22、沿着一左右方向d3彼此间隔相对并分别连接于该顶壁21与该底壁22两侧的两个侧壁23、位于后端且连接于该顶壁21与两个侧壁23后缘的一后壁24，以及自两个侧壁23朝下延伸并适用于固定在所述电路板上及/或连接到接地轨迹的多个插脚25。另外，该屏蔽壳体2还具有由该顶壁21、该底壁22、该两侧壁23与该后壁24共同界定且位于内部的一容置腔26、位于前端且连通于该容置腔26并供该插接模块插入的一插口261，以及位于该底壁22后方且连通该容置腔26的一底部开口262。详细来说，该插座连接器1是通过该底部开口262地以该屏蔽壳体2罩盖，以使该插座连接器1设于该容置腔26的后段，但不以此为限。该插接模块自该插口261进入该屏蔽壳体2内后，该插接模块的插接部(图未示)能插入该插座连接器1的插接槽111。此外，该屏蔽壳体2的该插口261处设有多个接地件27，所述接地件27具有自该插口261处朝后延伸且分布于该屏蔽壳体2外侧与该屏蔽壳体2内侧的多个弹性指部271，多个弹性指部271中位于该屏蔽壳体2外侧者用于与一机壳(图未示)接触，多个弹性指部271中位于该屏蔽壳体2内侧者用于与该插接模块接触。

参阅图1至图5，该散热器3组装于该屏蔽壳体2，该散热器3包括一散热基板31、焊接于该散热基板31上的散热鳍片32，以及两个扣具33。该散热基板31具有位于顶面且设置焊料200(见图7，可为焊锡)的焊接区域311，以及形成与顶面且在该散热基板31的边缘与所述焊接区域311外围之间的凹沟312。在本实施例中，该散热基板31是具有沿该前后方向d1间隔设置的三个焊接区域311，所述凹沟312为沿着该散热基板31的边缘连续地延伸且围绕该三个焊接区域311的一凹沟312。需要说明的是，在其他变化实施方式中，所述焊接区域311也可以仅为一个，不以本实施例为限制。所述散热鳍片32由呈板片状的多个散热片321排列组合而成，多个散热片321沿前后方向d1延伸且彼此平行排布地相互扣接。每一散热片321具有位于上缘与下缘的折边321a、形成于上缘与下缘的多个扣合凸部321b，以及多个形成于上缘与上缘且供邻接的散热片321的扣合凸部321b扣合的扣合孔321c，以使多个散热片321依序地彼此扣合固定，而进一步地，在同一列的各扣合凸部321b与扣合孔321c的扣接处可以通过压制施加一道压痕，以加强各散热片321之间的结合强度。所述折边321a中位于散热片321的下缘者焊接于该散热基板31的焊接区域311上。

如图6及图7所示的，在焊接前，所述焊料200举例而言可以以涂布或是印刷的方式，以整面布置的方式设置于焊接区域311内。在焊接后，如图8及图9所示的，在所述散热鳍片32焊接至该散热基板31的焊接区域311后，借由设置在该散热基板31的焊接区域311外围的凹沟312，来收集容纳从焊接区域311被挤出的焊料200，以防止焊料200溢出至散热基板31的边缘，如此焊料200能以整面的方式设置于焊接区域311且以完整地填实的方式连接在散热鳍片32与散热基板31之间，以增加散热效能。

回头参阅图1至图4及图6，该两个扣具33限位在已结合的该散热基板31与所述散热鳍片32之间，且该两个扣具33沿该前后方向d1排列。该散热器3通过所述扣具33扣接于该屏蔽壳体2的两侧壁23且组装于该屏蔽壳体2的顶壁21。该屏蔽壳体2还包括分别自该两个侧壁23朝外突伸的四个扣接凸片231，每一扣具33具有沿该左右方向d3延伸且夹置于该散热基板31与所述散热鳍片32之间并呈条状的一压抵段331，以及自该压抵段331的左右两端朝下延伸并扣接于该屏蔽壳体2的两侧壁23的两个扣接段332，每一扣接段332形成有分别供该屏蔽壳体2的对应的扣接凸片231对应卡扣的一扣接孔332a。在本实施例中，所述散热鳍片32设有分别容置该两个扣具33的压抵段331的两个容置槽322。该散热基板31还具有位于顶面且分别位于相邻的两个焊接区域311之间的两个压抵区域313，该两个压抵区域313的位置对应于所述散热鳍片32的该两个容置槽322的位置，该散热基板31的凹沟312沿着散热基板31的边缘连续地延伸且围绕该三个焊接区域311与该两个压抵区域313。该两个压抵区域313上不设有焊料200且用以供该两个扣具33的压抵段331弹性且朝下地压抵，以使该散热器3组装于该屏蔽壳体2的顶壁21。

在本实施例中，该屏蔽壳体2还具有沿该前后方向d1朝后延伸地设于该顶壁21且连通该容置腔26的一开窗263，该散热器3的散热基板31的底面设有穿过该开窗263的一接触板314，该接触板314用以与自该插口261进入该屏蔽壳体2内的该插接模块接触以协同散热，虽然在本实施例中该接触板314是一体构造地形成于该散热基板31，但在其他实施方式中，该接触板314也可以为独立元件且组装固定于该散热基板31。另外，该散热器3的散热基板31与散热鳍片32朝后延伸超出该屏蔽壳体2的后壁24，该散热基板31的底面位于该后壁24的后方的部分还设有朝下突出且沿该前后方向d1延伸的多个散热片体315。此种延伸超出该屏蔽壳体2的后壁24的构造，能够增加该散热基板31与所述散热鳍片32的散热面积，且配合设于该散热基板31的底面后段处的多个散热片体315，能更进一步地增加该散热器3对于该屏蔽壳体2的散热性能。

综上所述，本实用新型借由设置在该散热基板31的焊接区域311外围的凹沟312，来收集容纳从焊接区域311被挤出的焊料200(如锡膏)，以防止焊料200溢出至散热基板31的边缘，如此焊料200能以整面的方式设置于焊接区域311且以完整地填实的方式连接在散热鳍片32与散热基板31之间，以增加散热效能。

然而以上所述者，仅为本实用新型的实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，凡是依本实用新型权利要求及专利说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖的范围内。