粘贴强度提升的可焊接的导电性垫片的制作方法

文档序号:23313206发布日期:2020-12-15 11:44阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种可焊接的导电性垫片,其特征在于,包括:

支撑台,利用金属材质而形成为单一主体;以及

电接触端子,层叠于所述支撑台的上部,并插入结合有所述支撑台的一部分,而且具有弹性,

其中,所述电接触端子配备有:

芯:具有弹性;

聚合物膜,将粘合剂介于与所述芯之间而包裹并粘贴所述芯;以及

金属层,形成于所述聚合物膜的外表面,

其中,在所述电接触端子的表面提供有用于真空拾取的部分,并且具有对应于所述焊接温度的耐热性,

在所述芯的内部形成有沿长度方向延伸的贯通孔,

所述支撑台包括:

固定部;

延伸部,从所述固定部的长度方向的两端朝上弯曲;以及

第一插入部和第二插入部,从所述延伸部的上端分别朝内侧弯曲,

其中,在所述金属层的下表面放置为接触到所述固定部的状态下,所述第一插入部和所述第二插入部插入于所述贯通孔,并且彼此重叠。

2.如权利要求1所述的可焊接的导电性垫片,其特征在于,

所述第一插入部的长度比所述第二插入部的长度长,

所述第一插入部在所述第二插入部的下面与所述第二插入部彼此重叠。

3.如权利要求1所述的可焊接的导电性垫片,其特征在于,

所述第一插入部的长度是所述贯通孔的长度的60%至90%。

4.如权利要求1所述的可焊接的导电性垫片,其特征在于,

在所述延伸部和所述第一插入部以及第二插入部之间的弯曲部分突出形成有筋肋,以增强在所述弯曲部分的机械强度。

5.如权利要求1所述的可焊接的导电性垫片,其特征在于,

所述固定部的宽度和长度大于所述电接触端子的宽度和长度。

6.如权利要求1所述的可焊接的导电性垫片,其特征在于,

所述固定部的宽度方向的两端朝上方延伸。

7.如权利要求1所述的可焊接的导电性垫片,其特征在于,

所述第一插入部以及第二插入部从所述延伸部形成锐角而朝下方弯曲。

8.如权利要求7所述的可焊接的导电性垫片,其特征在于,

所述第一插入部以及第二插入部与所述延伸部之间的弯曲部分位于所述贯通孔的内部。

9.如权利要求7所述的可焊接的导电性垫片,其特征在于,

所述第一插入部和所述第二插入部形成为彼此对称且并不重叠。

10.如权利要求7所述的可焊接的导电性垫片,其特征在于,

所述第一插入部形成的较长而在所述第二插入部的下面与所述第二插入部重叠。

11.如权利要求1所述的可焊接的导电性垫片,其特征在于,

在所述第一插入部和第二插入部彼此重叠的部分或者在所述第一插入部和所述贯通孔的底部之间设置有粘贴胶带。

12.如权利要求1所述的可焊接的导电性垫片,其特征在于,

所述贯通孔的垂直截面具有宽度从下部朝上部逐渐变窄的形状。

13.如权利要求1所述的可焊接的导电性垫片,其特征在于,

在所述第一插入部的末端部分的至少一部分形成有从下方朝上方突出的卡接片,

在第二插入部的弯曲部分形成有卡接孔,

所述第二插入部弯曲的同时,所述卡接片插入于所述卡接孔而卡接,从而所述第一插入部和第二插入部彼此结合。

14.如权利要求1所述的可焊接的导电性垫片,其特征在于,

所述第一插入部的末端部分的至少一部分比所述电接触端子的贯通孔延伸得更长而形成加强片,

在所述第二插入部的弯曲部分形成有卡接孔,

所述加强片插入于所述第二插入部的卡接孔而朝下方弯曲,所述第二插入部朝所述电接触端子的贯通孔内侧弯曲,从而所述第一插入部和所述第二插入部彼此结合。

15.一种可焊接的导电性垫片,其特征在于,可进行回流焊接,包括:

支撑台,利用金属材质而形成为单一主体;以及

电接触端子,层叠于所述支撑台的上部,并插入结合有所述支撑台的一部分,而且具有弹性,

其中,所述电接触端子配备有:

芯:具有弹性;

聚合物膜,将粘合剂介于与所述芯之间而包裹并粘贴所述芯;以及

金属层,形成于所述聚合物膜的外表面,

其中,在所述电接触端子的表面提供用于真空拾取的部分,并且具有对应于所述焊接温度的耐热性,

在所述芯的内部形成有沿长度方向延伸的贯通孔,所述贯通孔的垂直截面具有从下部朝上部逐渐变窄的形状,在所述贯通孔的底部的两侧侧面形成有插入槽,

所述支撑台包括:

固定部;

延伸部,从所述固定部的长度方向的两端朝上弯曲;以及

插入部,从所述延伸部的上端朝内侧弯曲,

其中,在所述金属层的下表面放置为接触到所述固定部的状态下,所述插入部插入于所述插入槽而结合。

16.如权利要求1或者15所述的可焊接的导电性垫片,其特征在于,

在所述固定部形成有贯通上下的开口。

17.如权利要求16所述的可焊接的导电性垫片,其特征在于,

所述支撑台和所述金属层通过所述开口而被焊接。

18.如权利要求1或者15所述的可焊接的导电性垫片,其特征在于,

所述电接触端子的长度比宽度短。


技术总结
公开了一种粘贴强度提升的可焊接的导电性垫片,将可焊接的导电性垫片利用焊接贴装于电路基板之后,不会因外力而被轻易分离或者掉落。所述垫片包括:支撑台,利用金属材质而形成为单一主体;以及电接触端子,层叠于所述支撑台的上部,并插入结合有所述支撑台的一部分,而且具有弹性,所述支撑台包括:固定部;延伸部,从所述固定部的长度方向的两端朝上弯曲;以及第一插入部和第二插入部,从所述延伸部的上端分别朝内侧弯曲,其中,在所述金属层的下表面放置为接触到所述固定部的状态下,所述第一插入部和所述第二插入部插入于所述贯通孔,并且彼此重叠。

技术研发人员:金善基;姜泰万;赵成浩;金奎燮
受保护的技术使用者:卓英社有限公司
技术研发日:2020.06.12
技术公布日:2020.12.15
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