1.一种pcb超厚介质层的生产方法，其特征在于，包括热熔区设计工序、半固化粘结片设计工序、压合条件设计工序；所述热熔区设计工序具体为：长边设计4-6个热熔头、短边设计2-3个热熔头。
2.根据权利要求1所述的pcb超厚介质层的生产方法，其特征在于，所述热熔区设计工序还包括内层板边热熔点位置设计为发热铜皮，同时在每个热熔块下面增设2-4个填胶孔。
3.根据权利要求2所述的pcb超厚介质层的生产方法，其特征在于，所述填胶孔内采用树脂填充。
4.根据权利要求1所述的pcb超厚介质层的生产方法，其特征在于，所述半固化粘结片设计工序包括半固化粘结片的凝胶时间调整至100±10s。
5.根据权利要求4所述的pcb超厚介质层的生产方法，其特征在于，使用的粘结片树脂含量控制在48%以下。
6.根据权利要求5所述的pcb超厚介质层的生产方法，其特征在于，使用的粘结片张数控制在2-5张。
7.根据权利要求1所述的pcb超厚介质层的生产方法，其特征在于，所述压合条件设计工序包括升温速率控制在1.0-1.4℃/min，压力控制在320-380psi，上压点控制在95-115℃，真空度控制在72mmhg-200mmhg。