本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种pcb超厚介质层的生产方法。
背景技术：
随着市场经济的发展，pcb制造业品质、成本、价格的竞争趋于白热化。如何在保证产品品质的情况下，降低生产制造成本，以优势的价格获得更多的订单，是制造业永不过时的话题。
目前绝大多数电子产品（诸如通讯类、电脑类等）均在朝着小型化、高精密的方向发展，常规的通讯板、主机板均普遍均以六层板为主，同时为能较好的隔离层间信号的相互影响，第三层与第四层之间一般都设计有不小于30mil的介质层厚度。
传统的设计一般是采用单张pp+光板+单张pp的方式，此种设计方式所用之光板一般为覆铜板蚀刻而成，蚀刻光板为无价值流程，且覆铜板本身的价值昂贵。多张pp替代光板进行压合的方案势在必行，只有在此方案上实现技术突破，才能从众多竞争对手中突围而出。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明提供一种pcb超厚介质层的生产方法，本发明实现了在保证超厚介质层板的压合品质的前提下，打破传统固有设计，大胆假设小心求证，实现了降低成本的目的。
本发明的技术方案为：
一种pcb超厚介质层的生产方法，其特征在于，包括热熔区设计工序、半固化粘结片设计工序、压合条件设计工序；所述热熔区设计工序具体为：长边设计4-6个热熔头、短边设计2-3个热熔头，以保证pcb板热熔时四边均有热熔头加固，整体热熔的牢固性得到大大的提升。
进一步的，所述热熔区设计工序还包括内层板边热熔点位置设计为发热铜皮，同时在每个热熔块下面增设2-4个填胶孔，以减少热熔时板边溢胶量。
进一步的，所述填胶孔内采用树脂填充，一定程度上可以提高熔点的结合力。
进一步的，所述半固化粘结片设计工序包括半固化粘结片的凝胶时间调整至100±10s，以在保证树脂填充效果的同时，尽量减少热压过程中的树脂流动，以避免过度的树脂流动带动粘结片与粘结片之间出现相互错动，导致压合滑板问题的产生。
进一步的，使用的粘结片树脂含量控制在48%以下。
进一步的，使用的粘结片张数控制在2-5张。
进一步的，所述压合条件设计工序包括升温速率控制在1.0-1.4℃/min，压力控制在320-380psi，上压点控制在95-115℃，真空度控制在72mmhg-200mmhg。通过控制热压的关键参数，保证加工质量。
本发明通过实际应用验证，导入超厚介质层低成本的设计与生产方法，在材料供应商、设备供应商的配合研发下，通过优化半固化粘结片物理性能、导入电磁热熔设备、调整pcb内层芯板板边图形设计、优化压合作业条件等措施，在不造成层偏和板厚不均的前提下，已完全实现了多张半固化粘结片压合设计取代传统光板+pp的设计。
本发明方法操作难度低，过程易管控。作业员经过一至两次培训实操后，均能掌握。
本发明的创新点在于，解决了以下问题：
1、如何设计压合程式以配合多张半固化粘结片压合实现无滑板与板厚不均的目的；
2、采用何种设备进行层间加固来实现预防热压过程中的滑板不良的目的；
3、半固化粘结片需要如何调整物理性能方能在不造成其他品质异常的前提下实现无滑板与板厚不均的目的。
本发明的有益效果在于：
1、应用该超厚介质层低成本的设计与生产方法，降低了公司生产超厚介质层板的生产制造成本；
2、应用该超厚介质层低成本的设计与生产方法，提高了公司在市场的竞争力，可争取更多的生产订单；
3、实现了在保证超厚介质层板的压合品质的前提下，打破传统固有设计，大胆假设小心求证，实现了降低成本的目的。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种pcb超厚介质层的生产方法，其特征在于，包括热熔区设计工序、半固化粘结片设计工序、压合条件设计工序；所述热熔区设计工序具体为：长边设计4个热熔头、短边设计2个热熔头，以保证pcb板热熔时四边均有热熔头加固，整体热熔的牢固性得到大大的提升。
进一步的，所述热熔区设计工序还包括内层板边热熔点位置设计为发热铜皮，同时在每个热熔块下面增设2个填胶孔，以减少热熔时板边溢胶量。
进一步的，所述填胶孔内采用树脂填充，一定程度上可以提高熔点的结合力。
进一步的，所述半固化粘结片设计工序包括半固化粘结片的凝胶时间调整至100±10s，以在保证树脂填充效果的同时，尽量减少热压过程中的树脂流动，以避免过度的树脂流动带动粘结片与粘结片之间出现相互错动，导致压合滑板问题的产生。
进一步的，使用的粘结片树脂含量控制在48%以下。
进一步的，使用的粘结片张数为5张。
进一步的，所述压合条件设计工序包括升温速率控制在1.2℃/min，压力控制在360psi，上压点控制在100℃，真空度控制在130mmhg。通过控制热压的关键参数，保证加工质量。
本发明通过实际应用验证，导入超厚介质层低成本的设计与生产方法，在材料供应商、设备供应商的配合研发下，通过优化半固化粘结片物理性能、导入电磁热熔设备、调整pcb内层芯板板边图形设计、优化压合作业条件等措施，在不造成层偏和板厚不均的前提下，已完全实现了多张半固化粘结片压合设计取代传统光板+pp的设计。
本发明方法操作难度低，过程易管控。作业员经过一至两次培训实操后，均能掌握。
实施例2
一种pcb超厚介质层的生产方法，其特征在于，包括热熔区设计工序、半固化粘结片设计工序、压合条件设计工序；所述热熔区设计工序具体为：长边设计5个热熔头、短边设计2个热熔头，以保证pcb板热熔时四边均有热熔头加固，整体热熔的牢固性得到大大的提升。
进一步的，所述热熔区设计工序还包括内层板边热熔点位置设计为发热铜皮，同时在每个热熔块下面增设3个填胶孔，以减少热熔时板边溢胶量。
进一步的，所述填胶孔内采用树脂填充，一定程度上可以提高熔点的结合力。
进一步的，所述半固化粘结片设计工序包括半固化粘结片的凝胶时间调整至100±10s，以在保证树脂填充效果的同时，尽量减少热压过程中的树脂流动，以避免过度的树脂流动带动粘结片与粘结片之间出现相互错动，导致压合滑板问题的产生。
进一步的，使用的粘结片树脂含量控制在48%以下。
进一步的，使用的粘结片张数控制在4张。
进一步的，所述压合条件设计工序包括升温速率控制在1.0℃/min，压力控制在320psi，上压点控制在95℃，真空度控制在100mmhg。通过控制热压的关键参数，保证加工质量。
本发明通过实际应用验证，导入超厚介质层低成本的设计与生产方法，在材料供应商、设备供应商的配合研发下，通过优化半固化粘结片物理性能、导入电磁热熔设备、调整pcb内层芯板板边图形设计、优化压合作业条件等措施，在不造成层偏和板厚不均的前提下，已完全实现了多张半固化粘结片压合设计取代传统光板+pp的设计。
本发明方法操作难度低，过程易管控。作业员经过一至两次培训实操后，均能掌握。
实施例3
一种pcb超厚介质层的生产方法，其特征在于，包括热熔区设计工序、半固化粘结片设计工序、压合条件设计工序；所述热熔区设计工序具体为：长边设计6个热熔头、短边设计3个热熔头，以保证pcb板热熔时四边均有热熔头加固，整体热熔的牢固性得到大大的提升。
进一步的，所述热熔区设计工序还包括内层板边热熔点位置设计为发热铜皮，同时在每个热熔块下面增设4个填胶孔，以减少热熔时板边溢胶量。
进一步的，所述填胶孔内采用树脂填充，一定程度上可以提高熔点的结合力。
进一步的，所述半固化粘结片设计工序包括半固化粘结片的凝胶时间调整至100±10s，以在保证树脂填充效果的同时，尽量减少热压过程中的树脂流动，以避免过度的树脂流动带动粘结片与粘结片之间出现相互错动，导致压合滑板问题的产生。
进一步的，使用的粘结片树脂含量控制在48%以下。
进一步的，使用的粘结片张数控制在3张。
进一步的，所述压合条件设计工序包括升温速率控制在1.4℃/min，压力控制在380psi，上压点控制在115℃，真空度控制在200mmhg。通过控制热压的关键参数，保证加工质量。
本发明通过实际应用验证，导入超厚介质层低成本的设计与生产方法，在材料供应商、设备供应商的配合研发下，通过优化半固化粘结片物理性能、导入电磁热熔设备、调整pcb内层芯板板边图形设计、优化压合作业条件等措施，在不造成层偏和板厚不均的前提下，已完全实现了多张半固化粘结片压合设计取代传统光板+pp的设计。
本发明方法操作难度低，过程易管控。作业员经过一至两次培训实操后，均能掌握。
经济效益
通过应用实施例1-3的pcb超厚介质层的生产方法，可达到以下经济指标：
1、应用后，超厚介质层板生产效率明显提升，节约了光板蚀刻和光板过棕化清洗流程，每平米节约生产成本1.4rmb。
2、应用后，使用半固化粘结片替代了光板，每平米可节约物料成本20rmb。
3、企业目前平均每月生产超厚介质层板约10000㎡，每月可节约成本214000rmb。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。