软硬结合线路板的制备方法与流程

本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种软硬结合线路板的制备方法。

背景技术：

软硬结合板的出现为电子元件之间的组装互联提供了一种新的连接方式。随着科技的发展，人们对电子设备的需求越来越轻薄短小，而软硬结合板刚好符合这种潮流。然而，软硬结合板制作难度大，需要线路板厂不光要有挠性线路板生产工艺和设备，还要同时有硬制线路板生产工艺和设备，设备投入成本大。

同时，柔性线路板板薄、公差严、线路设计和布线等导致制造成本相对较高；而柔性线路板生产过程中由于操作不当易发生损坏，损坏后修补或更改均比较困难，且修补或更改的成本较高；另外，由于柔性线路板的材料特性，使得其在制备过程中较难采用自动化加工处理，还需要大量的人工辅助，造成了效率不高，使得柔性线路板加工成本较高。由于柔性线路板的加工成本较高，进而也造成了软硬结合线路板的加工成本居高不下。

因此，亟需提供一种只利用较低成本的线路板加工设备即可完成软硬结合线路板制备和降低了软硬结合线路板制备成本的软硬结合线路板的制备方法。

技术实现要素：

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种只利用较低成本的线路板加工设备即可完成软硬结合线路板制备和降低了软硬结合线路板制备成本的软硬结合线路板的制备方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种软硬结合线路板的制备方法，包括如下步骤：

获取待加工硬线路板，所述待加工硬线路板包括软板部和硬板本体；

对硬板本体进行前加工操作，得到第一硬线路板半成品；

将垫板放置于台面进行控深锣铣操作，得到锣平台；

获取软线路板锣带；

将所述第一硬线路板半成品放置于锣平台；

调用软线路板锣带对所述第一硬线路板半成品的软板部进行控深精雕操作，得到第二硬线路板半成品；及

对所述第二硬线路板半成品进行后加工操作，得到软硬结合线路板。

在其中一个实施例中，采用硬线路板加工设备进行前加工操作。

在其中一个实施例中，采用硬线路板加工设备进行后加工操作。

在其中一个实施例中，所述第二硬线路板半成品的软板部的厚度为0.18mm～0.28mm。

在其中一个实施例中，所述锣平台的深度为0.45mm～0.55mm。

在其中一个实施例中，所述锣平台的面积大于第一硬线路板半成品的面积。

在其中一个实施例中，在所述获取软线路板锣带之前和在所述将垫板放置于台面进行控深锣铣操作，得到锣平台之后，还包括如下步骤：

对锣平台进行水平检测操作。

在其中一个实施例中，所述水平检测操作，具体包括如下步骤：

获取所述软线路板锣带；

调用软线路板锣带对所述软板部进行控深精雕操作，得到第二硬线路板半成品；

对所述软第二硬线路板半成品的软板部进行余厚检测，若所述第二硬线路板半成品的软板部厚度为0.23mm±0.05mm，则台面检测合格；若所述第二硬线路板半成品的软板部厚度大于或小于0.23mm±0.05mm，则台面检测不合格，继续进行锣平台调整操作。

在其中一个实施例中，所述锣平台调整操作，具体包括如下步骤：

调整所述台面；

将另一垫板放置于所述台面进行控深锣铣操作，得到另一锣平台；

对另一所述锣平台进行水平检测操作的步骤。

在其中一个实施例中，在所述调用软线路板锣带对所述第一硬线路板半成品的软板部进行控深精雕操作的步骤之前，且在所述将所述第一硬线路板半成品放置于锣平台的步骤之后，还包括如下步骤：

对所述第一硬线路板半成品进行定位操作。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

1、本发明软硬结合线路板的制备方法中，将硬线路板制成软硬结合线路板，制备过程简单，并且实现了硬线路板半挠性，将挠性线路板的加工工序替换成硬线路板的加工工序即完成了软硬结合线路板的制备过程，降低了软硬结合线路板的加工成本；

2、本发明软硬结合线路板的制备方法中，实现了硬线路板的加工设备即可完成软硬结合线路板制备，降低了软硬结合线路板制备中所需加工设备的成本；

3、本发明软硬结合线路板的制备方法中，通过有效控制锣平台的水平程度，使得制备得到的软硬结合线路板的板厚均匀程度和平整性较高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明一实施方式的软硬结合线路板的制备方法的步骤流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请提供一种软硬结合线路板的制备方法，包括如下步骤：获取待加工硬线路板，待加工硬线路板包括软板部和硬板本体；对硬板本体进行前加工操作，得到第一硬线路板半成品；将垫板放置于台面进行控深锣铣操作，得到锣平台；获取软线路板锣带；将第一硬线路板半成品放置于锣平台；调用软线路板锣带对第一硬线路板半成品的软板部进行控深精雕操作，得到第二硬线路板半成品；对第二硬线路板半成品进行后加工操作，得到软硬结合线路板。

上述的软硬结合线路板的制备方法中，将硬线路板制成软硬结合线路板，制备过程简单，并且实现了硬线路板半挠性，将挠性线路板的加工工序替换成硬线路板的加工工序即完成了软硬结合线路板的制备过程，降低了软硬结合线路板的加工成本。实现了硬线路板的加工设备即可完成软硬结合线路板制备，降低了软硬结合线路板制备中所需加工设备的成本。通过有效控制锣平台的水平程度，使得制备得到的软硬结合线路板的板厚均匀程度和平整性较高。

为了更好地理解本申请的软硬结合线路板的制备方法，以下对本申请的软硬结合线路板的制备方法作进一步的解释和说明，请参阅图1，本申请一实施方式的软硬结合线路板的制备方法包括如下步骤：

s100、获取待加工硬线路板，待加工硬线路板包括软板部和硬板本体。可以理解的是，获取待加工硬线路板为单层线路板、双层线路板或多层线路板，待加工硬线路板包括软板部和硬板本体，软板部与硬板本体均属于硬线路板，不需要引入挠性线路板，即可加工形成软硬结合线路板，避免了挠性线路板的加工成本高且加工难的问题，降低了软硬结合线路板的加工成本。

s200、对硬板本体进行前加工操作，得到第一硬线路板半成品。可以理解的是，对待加工硬线路板的硬板本体进行硬线路板加工，先将待加工硬线路板的硬板本体加工得到具有硬线路板功能的第一硬线路板半成品，第一硬线路板半成品利用原有的硬线路板加工设备即可完成，进而降低了软硬结合线路板的加工成本。

s300、将垫板放置于台面进行控深锣铣操作，得到锣平台。可以理解的是，软硬结合线路板的软板部的板厚均匀程度和平整性要求较高，若软板部的板厚均匀程度和平整性不符合要求，则会造成软硬结合线路板容易开裂折断，且后续发现软硬结合线路板的板厚均匀程度和平整性不符合要求时，返工进行再加工的过程中，由于软板部的厚度较小，较难进行定位固定，且在定位固定过程中，容易造成软硬结合线路板的软板部开裂折断，增加了软硬结合线路板的不良率，进而提高了软硬结合线路板的加工成本，因此，在软板部进行加工前，将垫板放置于台面进行控深锣铣操作，得到锣平台，避免了软硬结合线路板的板厚均匀程度和平整性不符合要求的问题，进而降低了软硬结合线路板的加工成本。

s400、获取软线路板锣带。可以理解的是，采用控深精雕的方式按照cad图纸，将软板部制作单独的锣带，制作得到软线路板的锣带，有利于后续的软板部的加工。需要说明的是，cad图纸为挠性线路板的模型图纸，包括挠性线路板的厚度、尺寸和线路。根据cad图纸，采用控深精雕的方式转换成铣刀的规格、控深和停留时间的程式。

s500、将第一硬线路板半成品放置于锣平台。可以理解的是，锣平台的平面为通过控深锣铣操作得到的，有利于提高第一硬线路板半成品中软板部经过加工后的板厚均匀程度和平整性。

s600、调用软线路板锣带对第一硬线路板半成品的软板部进行控深精雕操作，得到第二硬线路板半成品。可以理解的是，调用软线路板锣带，根据cad图纸，采用控深精雕的方式转换成铣刀的规格、控深和停留时间，再调用该程式对第一硬线路板半成品的软板部进行控深精雕操作，提高了各软硬结合线路板的加工效率和一致性。

s700、对第二硬线路板半成品进行后加工操作，得到软硬结合线路板。可以理解的是，后加工操作为根据挠性线路板的加工程序，加工得到具有硬线路板功能和软线路板功能的软硬结合线路板，且后加工操作不需要使用挠性线路板加工设备即可进行，降低了软硬结合线路板的加工成本。

上述的软硬结合线路板的制备方法中，将硬线路板制成软硬结合线路板，制备过程简单，并且实现了硬线路板半挠性，将挠性线路板的加工工序替换成硬线路板的加工工序即完成了软硬结合线路板的制备过程，降低了软硬结合线路板的加工成本。实现了硬线路板的加工设备即可完成软硬结合线路板制备，降低了软硬结合线路板制备中所需加工设备的成本。通过有效控制锣平台的水平程度，使得制备得到的软硬结合线路板的板厚均匀程度和平整性较高。

在其中一个实施例中，采用硬线路板加工设备进行前加工操作。可以理解的是，待加工硬线路板的硬板本体为硬线路板材质，只利用硬线路板加工设备即可完成前加工操作，降低了软硬结合线路板的加工成本。

在其中一个实施例中，前加工操作包括单层线路板前加工操作、双层线路板前加工操作和多层线路板前加工操作。

在其中一个实施例中，多层线路板前加工操作，具体包括如下步骤：

内层线路制作。可以理解的是，内层线路制作为利用图形转移原理制作内层线路，得到内层线路板。

进一步地，内层线路制作包括内层线路前处理、内层线路压膜、内层线路曝光、内层线路显影、内层线路蚀刻、内层线路去膜、内层线路冲孔、内层线路检查。可以理解的是，内层线路前处理为去除硬板本体铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，以利于后续的压膜制程。内层线路压膜为将经处理后的软板部的铜面通过热压方式贴上抗蚀干膜。内层线路曝光为利用光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上。内层线路显影为利用碱液将未发生化学反应的干膜部分冲掉。蚀刻为利用药液将显影后露出的铜蚀掉，形成内层线路图形。内层线路去膜为利用强碱将保护铜面的抗蚀层剥掉，露出线路图形。内层线路冲孔为对位冲出检验作业的"定位孔和柳钉孔"。内层线路检查为通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出是否存在缺点位置。

进一步地，层压钻孔。可以理解的是，层压钻孔为将铜箔、半固化片与棕化处理后的内层线路板压合成多层板，且在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔，得到多层线路板。

更进一步地，层压钻孔包括棕化、铆合、叠板、压合、层压钻孔后处理和钻孔。可以理解的是，后处理为对层压后的多层线路板经过磨边、打靶和锐边工序进行初步的外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工的工具孔。

进一步地，孔金属化。可以理解的是，孔金属化使多层线路板孔璧上的非导体部分的树脂及玻璃纤维进行金属化，且方便进行后面的电镀制程提供足够导电及保护的金属孔壁。

更进一步地，孔金属化包括去毛刺、去胶渣、化学铜和一次铜。可以理解的是，化学铜为通过化学沉积的方式使多层线路板表面沉积上厚度为0.508um～1.016um的铜。一次铜为镀上厚度为5.08um-12.7um铜，以保护多层线路板表面的化学铜不在后续的制备中被破坏造成孔破。

进一步地，外层干膜。可以理解的是，经过钻孔及通孔电镀后的多层线路板，内外层己经连通，外层干膜为多层线路板中的外层线路的制作提供图形。

更进一步地，外层干膜包括外层干膜前处理、外层干膜压膜、外层干膜曝光和外层干膜显影。

进一步地，外层线路制作。可以理解的是，外层线路制作包括二次镀铜、镀锡、退膜、线路蚀刻和退锡。二次镀铜为将显影后的裸露铜面的厚度加厚，以达到客户所要求的铜厚。

进一步地，丝印。

更进一步地，丝印包括阻焊。可以理解的是，阻焊为留出板上待焊的通孔及其焊盘，将所有线路及铜面覆盖，防止波焊时造成的短路，并节省焊锡的用量；防止湿气及各种电解质的侵害使多层线路板的线路氧化而危害电气性能，并防止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘；使多层线路板上的导体间绝缘。

更进一步地，阻焊包括阻焊前处理、印刷第一面、第一次预烘烤、印刷第二面、第二次预烘烤、阻焊曝光、阻焊显影和阻焊固化。

进一步地，表面工艺。可以理解的是，表面工艺为采用热风整平、有机涂覆、电镀镍金、化学沉镍金、金手指、沉银或沉锡的方式对基材表面进行保护。

进一步地，后工序。后工序为根据客户外形完成多层线路板的加工，以及根据电性能的要求对多层线路板进行裸板测试，得到第一硬线路板半成品。

在其中一个实施例中，采用硬线路板加工设备进行后加工操作。可以理解的是，待加工硬线路板的软板部为硬线路板材质，只利用硬线路板加工设备即可完成前加工操作，降低了线路板的加工成本。

在其中一个实施例中，后加工操作包括切料、第一次化学清洗、内层抗蚀干膜、酸性蚀刻、第一次化学清洗、内层覆盖膜对位、压合、字符印刷和后检测。切料为得到适和大小的软板部。第一次化学清洗为清洗掉第二硬线路板半成品的软板部表面的氧化层。内层抗蚀干膜为将线路制作到菲林片上，再使用曝光机将菲林上面的线路曝光在贴附了抗蚀干膜(感光膜)的第二硬线路板半成品的软板部上面。内层覆盖膜对位为将覆盖膜和第二硬线路板半成品的软板部使用烙铁在焊盘上进行初步固定。

在其中一个实施例中，第二硬线路板半成品的软板部的厚度为0.18mm～0.28mm。可以理解的是，第二硬线路板半成品的软板部的厚度为0.18mm～0.28mm，确保了第二硬线路板半成品的可弯曲性，且降低了第二硬线路板半成品弯曲的开裂折断的概率。

在其中一个实施例中，锣平台的深度为0.45mm～0.55mm。可以理解的是锣平台的深度为0.45mm～0.55mm，确保了第一硬线路板半成品的放置稳定性，且以锣平台的深度为0.45mm～0.55mm对铣刀进行调整的精确度较高。

在其中一个实施例中，锣平台的面积大于第一硬线路板半成品的面积。可以理解的是，锣平台用于放置第一硬线路板半成品，使锣平台的面积大于第一硬线路板半成品的面积，确保了第一硬线路板半成品的放置稳定性。

在其中一个实施例中，在获取软线路板锣带之前和在将垫板放置于台面进行控深锣铣操作，得到锣平台之后，还包括如下步骤：对锣平台进行水平检测操作。可以理解的是，利用锣平台放置第一硬线路板半成品，进行第一硬线路板半成品的软板部的加工，若锣平台表面与水平面不平行，则会造成制备得到的第二硬线路板半成品的软板部的厚度均匀程度和平整性较差，进而提高了第二硬线路板半成品弯曲的开裂折断的概率，因此，需要对锣平台进行水平检测操作，确保了第二硬线路板半成品的软板部的厚度均匀程度和平整性，且降低了第二硬线路板半成品弯曲的开裂折断的概率。

在其中一个实施例中，水平检测操作，具体包括如下步骤：

获取软线路板锣带。可以理解的是，软线路板锣带已经由前序步骤得到，需要调用相同的软线路板锣带对锣平台进行水平检测，确保了检测结果的准确性。

进一步地，调用软线路板锣带对软板部进行控深精雕操作，得到第二硬线路板半成品。可以理解的是，采用调用软线路板锣带对软板部进行控深精雕操作，得到的第二硬线路板半成品与实际加工得到的第二硬线路板半成品的软板部的厚度均匀程度和平整性相同，确保了检测结果的准确性。

更进一步地，对第二硬线路板半成品的软板部进行余厚检测，若第二硬线路板半成品的软板部厚度为0.23mm±0.05mm，则台面检测合格；若第二硬线路板半成品的软板部厚度大于或小于0.23mm±0.05mm，则台面检测不合格，继续进行锣平台调整操作。需要说明的是，第二硬线路板半成品的软板部的厚度为0.23mm±0.05mm时，说明第二硬线路板半成品的软板部厚度符合可弯折的要求，若余厚检测的结果为台面检测合格，则说明锣平台的表面与水平面平行，调用软线路板锣带对软板部进行控深精雕操作得到的第二硬线路板半成品的软板部的厚度均匀程度和平整性符合可弯折要求，实现了软硬结合线路板的制备。

需要说明的是，在首次进行软硬结合线路板的制备过程中，需要得到锣平台，并且需要进行余厚检测，除首次进行软硬结合线路板的制备外，其余次数的软硬结合线路板的制备方法，包括如下步骤：获取待加工硬线路板，待加工硬线路板包括软板部和硬板本体；对硬板本体进行前加工操作，得到第一硬线路板半成品；调用软线路板锣带对第一硬线路板半成品的软板部进行控深精雕操作，得到第二硬线路板半成品；对第二硬线路板半成品进行后加工操作，得到软硬结合线路板。

在其中一个实施例中，锣平台调整操作，具体包括如下步骤：

调整台面。可以理解的是，调整各铣刀铣出的锣平台的平面与水平面平行，其实际为与铣刀铣出的控深点所在的平面平行，因此，调整台面提高了软硬结合线路板的软板部的厚度均匀程度和平整性。

进一步地，将另一垫板放置于台面进行控深锣铣操作，得到另一锣平台。可以理解的是，将另一垫板放置于台面进行控深锣铣操作，直至得到符合要求的锣平台，确保了锣平台表面的到第一硬线路板半成品的软板部的厚度均匀程度和平整性，避免了线路板的板厚均匀程度和平整性不符合要求的问题，进而降低了线路板的加工成本。

更进一步地，对另一锣平台进行水平检测操作的步骤。可以理解的是，若锣平台表面与水平面不平行，则会造成制备得到的第二硬线路板半成品的软板部的厚度均匀程度和平整性较差，进而提高了第二硬线路板半成品弯曲的开裂折断的概率，因此，需要对锣平台进行水平检测操作，直至水平检测符合要求，确保了第二硬线路板半成品的软板部的厚度均匀程度和平整性，且降低了第二硬线路板半成品弯曲的开裂折断的概率。

在其中一个实施例中，在调用软线路板锣带对第一硬线路板半成品的软板部进行控深精雕操作的步骤之前，且在将第一硬线路板半成品放置于锣平台的步骤之后，还包括如下步骤：对第一硬线路板半成品进行定位操作。可以理解的是，在调用软线路板锣带对第一硬线路板半成品的软板部进行控深精雕操作时，若第一硬线路板半成品在控深精雕时发生偏移，会造成第一硬线路板半成品的软板部发生偏移，或造成第一硬线路板半成品直接报废，增加了软硬结合线路板的加工成本，因此，需要对第一硬线路板半成品进行定位操作，将第一硬线路板半成品固定，避免了第一硬线路板半成品的软板部发生偏移，或造成直接导致第一硬线路板半成品报废的问题，降低了软硬结合线路板的加工成本。

进一步地，锣平台表面开设有多个限位定位孔，多个限位定位孔与第一硬线路板半成品进行定位孔一一对应设置。

进一步地，在对第一硬线路板半成品进行定位操作的过程中，还包括对第一硬线路板半成品进行平整性检测，若定位针不能插入限位定位孔中，则对第一硬线路板半成品进行压平；若定位针能插入限位定位孔中，则进行调用软线路板锣带对第一硬线路板半成品的软板部进行控深精雕操作。可以理解的是，若定位针能插入限位定位孔中，说明第一硬线路板半成品发生了弯曲，继续进行调用软线路板锣带对第一硬线路板半成品的软板部进行控深精雕操作，得到的第二硬线路板半成品的软板部的厚度厚度均匀程度和平整性较差，降低了线路板的质量。

需要说明的是，由于限位定位孔的大小与定位针的大小相同时，较难将定位针插入限位定位孔中，会造成平整性检测误判的情况，因此，限位定位孔较定位针的直径大0.05mm～0.1mm。可以理解的是，若第一硬线路板半成品只发生轻微的弯曲，则较难检测第一硬线路板半成品是否发生弯曲。因此，在对第一硬线路板半成品进行平整性检测的步骤中，对第一硬线路板半成品是否发生弯曲进行了初步的检测。

可以理解的是，加工得到软硬结合线路板过程中，若待加工硬线路板自身存在弯板情况，则会造成经过控深精雕操作制备得到的第二硬线路板半成品的软板部的板厚均匀程度和平整性达不到软硬结合线路板的要求，进而造成软硬结合线路板易发生开裂折断，而对待加工硬线路板的弯曲检测是通过人工检测的，一方面，若需要通过人工对大量待加工硬线路板进行检测，总会发生漏检问题，而且需要消耗大量的人力物力，进而提高了软硬结合线路板的制备成本，另一方面，若待加工硬线路板只存在轻微的弯曲，人工检测的难度较大，较难实现检测，进而造成软硬结合线路板的不良率升高，增加了软硬结合线路板的制备成本。因此，针对待加工硬线路板自身存在弯板情况造成的软硬结合线路板的不良率升高，进而增加了软硬结合线路板的制备成本的问题，在其中一个实施例中，在调用软线路板锣带对第一硬线路板半成品的软板部进行控深精雕操作的步骤之前，且在对第一硬线路板半成品进行定位操作的步骤之后，还包括如下步骤：

对第一硬线路板半成品进行平整度检测，经过平整度检测为合格第一硬线路板半成品，则进行调用软线路板锣带对第一硬线路板半成品的软板部进行控深精雕操作的步骤；经过平整度检测为不合格第一硬线路板半成品，则对不合格第一硬线路板半成品进行整平操作。

可以理解的是，对第一硬线路板半成品进行平整度检测，确保了待加工硬线路板为平整的待加工硬线路板，进一步确保了第二硬线路板半成品的软板部的板厚均匀程度和平整性，降低了软硬结合线路板的不良率，减少了软硬结合线路板的制备成本。

进一步地，平整度检测，具体包括如下步骤：

在锣平台中心处测定锣平台表面至与靠近锣平台的第一硬线路板半成品表面的第一距离，第一距离为a；

在锣平台四周处测定锣平台表面与靠近锣平台的第一硬线路板半成品表面的第二距离、第三距离、第四距离和第五距离，第二距离为b，第三距离为c，第四距离为d，第五距离为e；

对锣平台进行水平检测判定，判定a、b、c、d和e是否均相等，若均相等，则判定第一硬线路板半成品为合格第一硬线路板半成品，进行调用软线路板锣带对第一硬线路板半成品的软板部进行控深精雕操作的步骤；若不均相等，则判定第一硬线路板半成品为不合格第一硬线路板半成品，对不合格第一硬线路板半成品进行整平操作。

上述的平整度检测检测得到了靠近锣平台的第一硬线路板半成品表面的中心处和四周处至锣平台表面距离a、b、c、d和e，通过判定a、b、c、d和e是否均相等，准确得到了第一硬线路板半成品的平整性，确保了第二硬线路板半成品的软板部的板厚均匀程度和平整性，降低了软硬结合线路板的不良率，减少了软硬结合线路板的制备成本。

进一步地，采用多个距离感应器进行测定锣平台表面与靠近锣平台的第一硬线路板半成品表面的第一距离、第二距离、第三距离、第四距离和第五距离。可以理解的是，采用距离感应器实现了a、b、c、d和e的测定，准确、方便和快捷得到了第一硬线路板半成品的平整性。

更进一步地，多个距离感应器分别设置在锣平台的中心和四周处，分别用于测定锣平台表面与靠近锣平台的第一硬线路板半成品表面的第一距离、第二距离、第三距离、第四距离和第五距离，且每一距离感应器的表面不高于锣平台表面高度。可以理解的是，将多个距离感应器分别设置在锣平台的中心和四周处，使得a、b、c、d和e的测定更加准确，提高了平整度检测的精确性。

更进一步地，多个距离感应器的表面与锣平台表面重合。可以理解的是，多个距离感应器的表面与锣平台表面重合，进一步使得a、b、c、d和e的测定更加准确，提高了平整度检测的精确性。

进一步地，采用锣平台检测、限位定位孔和平整度检测，提高了软硬结合线路板的软板部的平整性和厚度均匀程度。可以理解的是，待测硬线路板的弯曲问题普遍存在，若不对待测线路板进行定位孔限定和平整度检测，增加了软硬结合线路板的不良率，提高了软硬结合线路板的加工成本，并且锣平台的问题也较突出，若不对锣平台进行水平检测，也增加了软硬结合线路板的不良率，进而提高了软硬结合线路板的加工成本。

可以理解的是，控深精雕一般用于对硬线路板表面的铜层进行铣削，使得硬线路板表面的铜层达到要求厚度，但用于软硬结合线路板的软板部进行控深精雕，还需要对硬线路板的芯板进行铣削，在对硬线路板的芯板进行铣削的过程中，由于铣刀与硬线路板的摩擦，导致软板部的局部温度不一致，进而使得软板部的各部分应力有差异，造成软板部的发生自身弯曲，造成了软板部的板厚均匀程度和平整性不符合要求的问题，因此，在其中一个实施例中，对软板部采用限位定位孔进行定位操作，使得定位针插于限位定位孔，给予线路板一个拉伸的应力，将拉伸的应力用于抵消软板部自身发生弯曲的应力，降低了软板部在进行控深精雕过程中发生弯曲的概率，降低了软硬结合线路板的不良率，进而降低了软硬结合线路板的成本。

还可以理解的是，对于软板部在进行控深精雕过程中发生弯曲的现象，且软板部进行控深精雕后，若软硬结合线路板的软板部的板厚均匀程度和平整性达不到软硬结合线路板的要求，后续返工再处理的难度较高，且再处理后的软板部较容易发生开裂折断，降低了软硬结合线路板的质量，还可以理解的是，若软板部在进行控深精雕过程中发生弯曲，势必会造成第二硬线路板半成品发生弯曲，使得第二硬线路板半成品的平整度不符合要求，因此，在其中一个实施例中，对在进行控深精雕操作过程中软板部进行平整度检测，实时反馈检测判定，若检测判定第二硬线路板半成品为不合格第二硬线路板半成品，停止控深精雕操作；若检测判定第二硬线路板半成品为合格第二硬线路板半成品，继续进行控深精雕操作。对该第二硬线路板半成品进行整平操作后再继续进行控深精雕操作，确保了再处理的及时性，降低了再处理的难度，且减轻了再处理后的软板部较容易发生开裂折断的状况，提高了软硬结合线路板的质量。

需要说明的是，对第一硬线路板半成品进行平整度检测与对在进行控深精雕操作过程中软板部进行平整度检测的方法相同，但对在进行控深精雕操作过程中软板部进行平整度检测为持续性的，会实时反馈检测判定，以及时对第二硬线路板半成品进行调整，调整后接着进行控深精雕操作，降低了再处理的难度，且减轻了再处理后的软板部较容易发生开裂折断的状况，提高了软硬结合线路板的质量。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。