一种电路板加工用阻绝层去除机构的制作方法

文档序号:23587564发布日期:2021-01-08 14:21阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种电路板加工用阻绝层去除机构,其特征在于,包括底板、四个固定柱、两个导轨、滑杆、安装壳、螺纹杆、轴承、刮刀组件、电动推杆、吸渣机构和安置台;四个所述固定柱分别和所述底板固定连接,并分别位于所述底板上方;两个所述导轨分别和四个所述固定柱固定连接,并分别位于四个所述固定柱上方;所述滑杆分别和两个所述导轨滑动连接,并被两个所述导轨贯穿;所述安装壳和所述滑杆固定连接,并位于所述滑杆下方;所述螺纹杆和所述滑杆螺纹连接,并贯穿所述滑杆和所述安装壳;所述轴承和所述螺纹杆转动连接,并位于所述螺纹杆靠近所述安装壳一端;所述刮刀组件和所述轴承固定连接,并位于所述轴承下方;所述电动推杆和所述安装壳固定连接,并位于所述安装壳侧边;所述吸渣机构和所述底板固定连接,并位于所述底板上方;所述安置台和所述底板固定连接,并位于所述底板上方。

2.如权利要求1所述的一种电路板加工用阻绝层去除机构,其特征在于,所述电路板加工用阻绝层去除机构还包括旋钮;所述旋钮和所述螺纹杆固定连接,并位于所述螺纹杆上方。

3.如权利要求1所述的一种电路板加工用阻绝层去除机构,其特征在于,所述电路板加工用阻绝层去除机构还包括多个挡块;多个所述挡块分别和两个所述导轨固定连接,并分别位于两个所述导轨上方。

4.如权利要求1所述的一种电路板加工用阻绝层去除机构,其特征在于,所述刮刀组件包括连接体和第一刮刀;所述连接体和所述轴承固定连接,并位于所述轴承下方;所述第一刮刀和所述连接体固定连接,并位于所述连接体下方。

5.如权利要求4所述的一种电路板加工用阻绝层去除机构,其特征在于,所述刮刀组件还包括第二刮刀;所述第二刮刀和所述连接体固定连接,并位于所述连接体下方。

6.如权利要求5所述的一种电路板加工用阻绝层去除机构,其特征在于,所述吸渣机构包括收集箱、输送管和抽风机;所述收集箱和所述底板固定连接,并位于所述底板上方;所述输送管和所述收集箱固定连接且连通,并位于所述收集箱侧边;所述抽风机和所述输送管固定连接且连通,并位于所述输送管远离所述收集箱一端,且处于所述安置台侧边。


技术总结
本发明公开了一种电路板加工用阻绝层去除机构,包括底板、四个固定柱、两个导轨、滑杆、安装壳、螺纹杆、轴承、刮刀组件、电动推杆、吸渣机构和安置台;四个固定柱均固接于底板上方;两个导轨分别固接于四个固定柱上方;滑杆和导轨滑动连接,并被导轨贯穿;安装壳固接于滑杆下方;螺纹杆贯穿滑杆和安装壳;轴承转接于螺纹杆靠近安装壳一端;刮刀组件固接于轴承下方;电动推杆设置在安装壳侧边;安置台设置在底板上方;通过安置台对电路板进行固定,通过转动螺纹杆能够调整刮刀组件位置,使其与电路板相触,并在电动推杆的作用下让刮刀组件进行往复运动,从而快速的将电路板阻绝层去除。

技术研发人员:胥保高
受保护的技术使用者:南京蓝联盟科技有限公司
技术研发日:2020.10.27
技术公布日:2021.01.08
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