散热背夹和电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种散热背夹和电子设备。

背景技术：

随着电子产业的高速发展，电子设备的功能越来越多样化。随之而来的，电子设备在使用过程中，为其内部提供电量的电池以及内部器件散热量越来越多。这就导致电子设备内部的温度升高，严重影响电子设备的性能。

在实际应用中，散热背夹作为一种散热装置，可以夹设在电子设备的壳体外对电子设备快速降温散热。为了提升散热背夹的散热效率，散热背夹的散热方式一般通过散热片被动散热和风扇主动散热相结合的方式实现。在实现本申请过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：无论是散热片被动散热还是风扇主动散热，均受环境温度影响较大。当环境温度较高时，散热背夹的散热效果也较差。

技术实现要素：

本实用新型实施例的目的是提供一种散热背夹和电子设备，以解决现有的散热背夹受环境温度影响大，当环境温度较高时，散热背夹散热效果差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本实用新型实施例公开了一种散热背夹，包括：壳体、风扇组件、降温件和制冷件；

所述壳体上设有容纳腔，所述容纳腔的底部设置有第一通孔；

所述风扇组件、所述降温件和所述制冷件设置于所述容纳腔内；

所述风扇组件设置于所述容纳腔的底部，并与所述第一通孔相对；

所述降温件上设有第二通孔，所述第二通孔的第一孔口朝向所述风扇组件，所述第二通孔的第二孔口朝向所述制冷件，所述第一孔口的直径大于所述第二孔口的直径；

所述制冷件贴附于所述壳体上。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种电子设备，包括：上述散热背夹。

本实用新型实施例中，通过散热背夹给电子设备散热时，可以将电子设备放置于散热背夹的壳体上，这样电子设备侧的热量就可以通过壳体导送至制冷件上通过制冷件散出。又由于第一孔口的直径大于第二孔口的直径，因此，当壳体外的热风通过第二通孔吹向制冷件时，第二通孔处可以形成节流膨胀效应对热风进行降温形成冷风，因此，在实际应用中，即便是环境温度较高，由第一通孔进入壳体的热风也可以通过所述第二通孔进行节流降温后形成冷风吹向制冷件，加速制冷件的散热降温，进而加速所述散热背夹的壳体上的电子设备的降温散热。因此，本实用新型实施例所述散热背夹的散热效率较高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例所述的一种散热背夹的结构示意图；

图2是图1所示散热背夹另一方向的结构示意图；

图3是图1所示散热背夹的爆炸图；

图4是图1所示散热背夹的剖面结构示意图；

图5是图4所示散热背夹的剖面三维结构示意图。

附图标记说明：

1：电子设备；10：壳体；20：风扇组件；30：降温件；40：制冷件；101：第一通孔；31：第二通孔；301：第一孔口；302：第二孔口；50：间隙；102：第三通孔；201：离心风扇；11：支撑板；12：底座；13：容纳腔。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的散热背夹进行详细地说明。

本实用新型实施例提供了一种散热背夹，包括：壳体、风扇组件、降温件和制冷件；所述壳体上设有容纳腔，所述容纳腔的底部设置有第一通孔；所述风扇组件、所述降温件和所述制冷件设置于所述容纳腔内；所述风扇组件设置于所述容纳腔的底部，并与所述第一通孔相对；所述降温件上设有第二通孔，所述第二通孔的第一孔口朝向所述风扇组件，所述第二通孔的第二孔口朝向所述制冷件，所述第一孔口的直径大于所述第二孔口的直径；所述制冷件贴附于所述壳体上。

本实用新型实施例中，通过散热背夹给电子设备散热时，可以将电子设备放置于所述散热背夹的壳体上，这样电子设备侧的热量就可以通过壳体导送至制冷件上通过制冷件散出。又由于第一孔口的直径大于第二孔口的直径，因此，当壳体外的热风通过第二通孔吹向制冷件时，第二通孔处可以形成节流膨胀效应对热风进行降温形成冷风，因此，在实际应用中，即便是环境温度较高，由第一通孔进入壳体的热风也可以通过所述第二通孔进行节流降温后形成冷风吹向制冷件，加速制冷件的散热降温，进而加速电子设备的降温散热。因此，本实用新型实施例所述散热背夹的散热效率较高。

本实用新型实施例所述的电子设备可以为智能手机、电脑、多媒体播放器、电子阅读器、可穿戴式设备等。

在实际应用中，电子设备在使用过程中由于会发热，因此，可以将电子设备放置于散热背夹上，通过散热背夹给电子设备降温散热。电子设备与散热背夹的配合方式可以有多种，例如，散热背夹通过夹设设置于电子设备背部，或者散热背夹上设置电子设备容置槽，将电子设备放置于所述容置槽内等，本申请实施例仅以电子设备放置于散热背夹的壳体上为例进行解释说明，其他参照执行即可。

参照图1，示出了本实用新型的一种散热背夹的结构示意图。参照图2，示出了本实用新型图1所示散热背夹另一方向示意图。参照图3，示出了本实用新型图1所示散热背夹的爆炸图。参照图4，示出了图1所示散热背夹的剖面结构示意图。参照图5，示出了图4所示散热背夹的剖面三维结构示意图。

如图1至图5所示，散热背夹具体可以包括：壳体10、风扇组件20、降温件30和制冷件40；壳体10上设有容纳腔13，容纳腔13的底部设置有第一通孔101；风扇组件20、降温件30和制冷件40设置于容纳腔13内；风扇组件20设置于容纳腔13的底部，并与第一通孔101相对；降温件30上设有第二通孔31，第二通孔31的第一孔口301朝向风扇组件20，第二通孔31的第二孔口302朝向制冷件40，第一孔口301的直径大于第二孔口302的直径；制冷件40贴附于壳体10上。本实用新型实施例所述的散热背夹的散热受环境温度影响较小，即便是环境温度较高，由第一通孔101进入的热风也可以通过第二通孔31节流降温后形成冷风吹向制冷件40，加速制冷件40的散热降温，进而加速所述电子设备的散热降温，因此，本实用新型实施例所所述的散热背夹散热效率较高。

可以理解的是，本申请实施例所述的冷风和热风为相对概念，由第一通孔101进入的壳体外的风比通过第二通孔31吹出的风温度高，因此，可以称由第一通孔101进入的风为热风，由第二通孔31吹出至制冷件40的风为冷风。例如，由第一通孔101进入的风的温度可以与环境温度相同均为25℃，可以称之为热风，所述热风经由第二通孔31吹向制冷件40的风温度为20℃，可以称之为冷风。当然，冷风和热风的温差范围可以为5℃-10℃，也可以为0.1℃-0.5℃。本申请实施例对冷风和热风的温度范围以及温差范围不作具体限定。

本申请实施例中，散热背夹的散热形式可以理解为通过制冷件40主动导热散热以及通过风扇组件20主动吹风散热相结合的散热方式进行降温散热，由于制冷件40可以主动吸收壳体10上的热量并将所述热量导送至与降温件30相对的一侧散出，降温件30上第二通孔31的第一孔口301通过风扇组件20与第一通孔101连通，第二通孔31的第二孔口302与制冷件40相对，因此，风扇组件20可以将由第一通孔101进入的热风驱送至第二通孔31，通过第二通孔31降温后形成冷风吹出，吹出的冷风又可以将制冷件40导送的热量带走，因此，本申请实施例所述的散热背夹的散热效率可以得到有效提升。

本申请实施例中，第二通孔31设置于降温件30上，也可以理解为由降温件30形成第二通孔31。具体的，降温件30包括相对的第一表面和第二表面；第二通孔31在所述第一表面上的开口为第一孔口301，第二通孔31在所述第二表面上的开口为第二孔口302，第一孔口301的直径大于第二孔口302的直径。

在实际应用中，由于所述第一表面与所述第二表面为降温件30相对的两侧面，因此，第一孔口301的直径大于第二孔口302的直径也可以理解为：第一孔口301在所述第一表面上的截面面积大于第二孔口302在所述第二表面上的截面面积。

本申请实施例中，第一孔口301的直径大于第二孔口302的直径并非对第一孔口301和第二孔口302截面形状的限定(并非限定第一孔口301和第二孔口302的截面形状只能为圆形，第一孔口301和第二孔口302的截面形状还可以为方形、三角形或其他异形平面结构)，第一孔口301的直径大于第二孔口302的直径还可以理解为：第一孔口301的截面形状中的最小尺寸大于第二孔口302的截面形状中的最大尺寸。

在实际应用中，由于第一孔口301的直径大于第二孔口302的直径，因此，风扇组件20可以通过第一孔口301可以吹入较多的空气进入第二通孔31，此处风的温度与环境温度基本相同，称之为热风。大量热风被风扇组件20吹入第二通孔31后，由于第二孔口的直径小于第一孔口301的直径，空气在第二孔口302被节流，大量气体在第二通孔31内被压缩，风扇组件20对气体做功，气体内能增加，在气体经过第二孔口302被释放后，气体向外扩散体积增大，压强降低，空气膨胀过程中对外界做功，内能减少，温度也随之降低，因此，由第二孔口302吹出的风温度降低，形成冷风，这个过程相当于一种节流膨胀效应。又由于第二孔口302朝向制冷件40，因此，冷风可以快速带走制冷片40散出的热量，加速制冷片40的散热，进而提升散热背夹的降温散热能力。

如图4和图5所示，本申请实施例中，以通过第二通孔31轴心线的平面对第二通孔31进行剖面，所述剖面的形状可以为锥形孔。所述锥形孔的锥顶为第二孔口302，且第二孔口302朝向制冷件40，即所述锥形孔的锥顶朝向制冷件40；所述锥形孔的锥底为第一孔口301，第一孔口301朝向风扇组件20，即所述锥形孔的锥底朝向风扇组件20，这样，气体通过锥形孔时，通过锥形孔形成节流膨胀效应，使第二孔口302吹出冷风，这样就可以加速制冷片40的散热，进而提升散热背夹的散热效率。当然，可以理解的是，本申请实施例所述的锥形孔的锥形并非绝对意义上的锥形，还可以为类似锥形的通孔，或者说为等腰梯形，类似等腰梯形的形状等。

可以理解的是，在不影响通风效果的前提下，第二孔口302的直径尽量减小，或者说尽量增大第一孔口301的直径与第二孔口302的直径的差值，以便于利用节流膨胀效应使第一孔口301进入的热风的温度与第二孔口302吹出的冷风的温度差值增大，从而提升散热背夹的散热效率。

可选的，沿第一孔口301至第二孔口302的方向，第二通孔31的孔径依次递减。

本申请实施例中，沿第一孔口301至第二孔口302的方向，第二通孔31的孔径依次递减，可以使第二通孔31的风阻较小，风扇组件20将风吹入第二通孔31时，风扇组件20对气体做的功更多的转换为气体内能，以使气体经过第二通孔31的第二孔口302被释放时，气体向外扩散膨胀过程中对外界做功，内能减少更多(气体内能差值增大)，使第二孔口302吹出的风的温度更低，进而加速制冷片40的散热，提升散热背夹的散热降温性能。

可选的，第一孔口301的直径与第二孔口302的直径的比值为径比值；所述径比值与风扇组件20的静压呈正相关关系。

在实际应用中，可以设定第一孔口301的直径与第二孔口302的直径的比值为径比值，由于所述径比值与风扇组件20的静压呈正相关关系，因此，在一定范围内，当所述径比值越大时(也可以理解为，第一孔口301与第二孔口302的差值越大时)，所需要的风扇组件20提供的静压越高。本领域技术人员可以根据实际需求，设定第一孔口301与第二孔口302的尺寸，以及与所述径比值相匹配的风扇组件20的静压。

可选的，第二通孔31还可以包括相连的第一变径部和第二变径部；其中，所述第二变径部靠近制冷件40；沿第一孔口301至第二孔口302的方向，所述第一变径部的孔径依次减小，所述第二变径部的孔径依次增大。

本申请实施例中，第二通孔31包括相连的第一变径部和第二变径部，通过所述第一变径部的孔径依次减小，所述第二变径部的孔径依次增大，从而使通过第二通孔31的空气流动性更好，风阻更小。并且，风扇组件20对气体做的功更多的转换为气体的内能，使气体的内能增加，这样在气体通过第二孔口302释放后，气体对外界做功内能减小，内能变化更大，气体温度更低，也就是形成的冷风温度更低，更有利于散热背夹给电子设备1降温散热。

例如，本申请实施例中，第二通孔31沿其轴心线方向进行截面，其截面形状可以为类似沙漏型，为了使空气更容易由第一孔口301进入，在实际应用中尽可能将第一孔口301的直径增大，通过在所述第一变径部和所述第二变径部相连的中间部分使第二通孔31的孔径最小，从而实现对进入的热风起到节流降温的作用，然后通过将第二孔口302正对制冷件40的直径变大，从而使通过第二孔口302吹出的冷风对制冷件40作用面积更大，风阻更小。

本申请实施例中，为了进一步降低第二通孔31的风阻，还可以优化第二通孔31的边缘形状。例如，将第二通孔31的边缘沿抛物线、流线型或者螺旋线型进行延伸，以更利于空气能更快速地由第一孔口301进入，在第二通孔31内流动，进而由第二孔口302吹出，减小第二通孔的风阻。

可选的，沿第一孔口301至第二孔口302的方向，所述第一变径部的长度大于或者等于所述第二变径部的长度。

在实际应用中，为了使风扇组件20作用于气体的功更多的转换为气体内能，从而使气体经过第二孔口302被释放后，气体膨胀对外界做功，内能减少的差值更大，形成的冷风温度更低，因此，沿第一孔口301至第二孔口302的方向，可以设置所述第一变径部的长度大于或等于所述第二变径部的长度。当然，可以理解的是，本领域技术人员也可以设置所述第二变径部的长度大于所述第一变径部的长度，本申请实施例对此不作限定。

可选的，制冷件40为半导体制冷片，半导体制冷片的制热面与第二孔口302相对。

在实际应用中，由于半导体制冷片不需要任何制冷剂、无污染工作时没有震动、噪音，使用寿命长，而且，半导体制冷片体积小，因此，使用半导体制冷片的散热背夹也相应的具有更加绿色环保、没有震动、噪音，以及使用寿命长、体积小的优点。而且，由于较小体积和面积的半导体制冷片就能产生有效的制冷导热的效果，因此，使用半导体制冷片的散热背夹的布局更加简单，体积也相应可以更小、重量更轻，外观更美观。

当然，本申请实施例中的制冷件40也可以为常规意义上的使用制冷剂的热泵。例如，制冷件40可以为多条制冷管路形成的换热器，通过管路中的制冷剂吸收充壳体10上由电子设备1传导过来的热量，并将所述热量导送至与降温件30靠近的侧面散发出去。由于使用制冷剂的热泵更加稳定可靠，制冷效果也更高，因此，使用热泵系统作为制冷件40的散热背夹也相应的具有稳定可靠、制冷效果高的优点。

本申请实施例中，制冷件40还可以为高导热金属材质的散热片，例如，铜合金散热片、铝合金散热片等。在实际应用中，由于铜合金、铝合金等的导热系数较高，因此，上述材质的制冷件40也可以将壳体10上的热量快速传导至与降温件30靠近的侧面，从而通过第二孔口302吹出的冷风与制冷件40进行热交换，将制冷件40散出的热量快速散发。可以理解的是，本领域技术人员可以根据实际需求对制冷件40进行选择和设定，本申请实施例对此不作具体限定。

可选的，降温件30与制冷件40之间设有间隙50。

本申请实施例中，为了使制冷件40导送的热量散发更快，还可以使降温件30与制冷件40相对间隔设置，以使降温件30与制冷件40之间形成间隙50，从而使第二孔口302吹出的冷风可以将制冷件40散发的热量快速带走。可以理解的是，为了使第二孔口302吹出的冷风与制冷件40之间进行热交换的效率更高，还可以使第二孔口302与制冷件40相对，这样，第二孔口302吹出的冷风可以快速与制冷件40的制热面进行热交换，可以使制冷件40的制热面的热量散发更快。

在实际应用中，由制冷件40至降温件30的方向，间隙50的宽度还与第二孔口302的风阻相关。间隙50的宽度越小，第二孔口302的风阻越大，气体压强越高，间隙50的宽度约大，第二孔口302的风阻越小，气体压强越低。当然，可以理解的是间隙50的宽度与第二孔口302吹出的风阻并非线性关系，不会随着间隙50减小，风阻无限制增大，随着间隙50增大，风阻无限制的减小，而是降低到一定程度或增大到一定程度就趋于稳定。本领域技术人员可以根据实际测试或风阻的需求，设置间隙50的宽度，本申请实施例对此不作限定。

可选的，壳体10上还设有第三通孔102；第三通孔102在壳体10上沿间隙50的周向设置。

在实际应用中，沿间隙50的周向，在壳体10上设置第三通孔102作为壳体上的出风口，可以有效减小风阻，以及减少由第二孔口302到第三通孔的距离(或者，可以说是由第二孔口302到壳体10外的出风风道的距离)，从而使散热背夹的散热效率更高。

可以理解的是，第三通孔102还可以设置在壳体10上的预设位置，例如，在壳体10上相对的侧面设置第三通孔102，在其他侧面不设置第三通孔102，以便于手持散热背夹时，可以握在不设置第三通孔102的侧面，从而避免人手被由第三通孔102吹出的热风烫伤，这样，也可以有效提升用户使用体验。

本申请实施例中，第三通孔102的孔径大小与散热背夹的散热效率，或者说第三通孔102的孔径大小与风阻相关，因此，在实际应用中，第三通孔102的孔径可以设置尽量大，以进一步减小风阻，提升散热背夹的散热效率。当然，由于第三通孔102的孔径还与壳体10的强度相关，第三通孔102可以为按照阵列排布的圆形或者方形孔，从而使得第三通孔102兼具风阻较小，以及第三通孔102处的壳体10的强度较高的优点。可以理解的是，本领域技术人员可以根据实际需求设置第三通孔102的数量、形状以及尺寸大小等，本申请实施例对此不作具体限定。

可选的，风扇组件20可以包括至少一个离心风扇201，离心风扇201的静压大于预设静压值。

本申请实施例中，由于离心风扇201在工作时可以产生较高的静压，从而有利于将更多由第一通孔101进入的气体吹入第二通孔31内，在第二通孔31内对气体进行压缩做功，因此，使用离心风扇201更有利于使第一通孔101进入的热风通过第二通孔31进行节流降温，提高空气的流动性，进而提升散热背夹的散热效率。

在实际应用中，预设静压值可以为满足散热背夹的散热效率的最小静压值。当离心风扇201的数量为n个，且离心风扇201的型号相同时，由于n个离心风扇201的静压可以相叠加，因此，每个离心风扇的静压值需要大于最小静压值与n的比值。当然，可以理解的是，由于多个离心风扇之间的相互干扰，也会造成一定的风量损失，因此，多个离心风扇201的静压不是简单的直接相加，而是在一定误差范围内进行相加，本领域技术人员可以根据实际需求设定每个离心风扇的静压值。

本申请实施例中，当风扇组件20包括多个离心风扇201时，多个离心风扇201的型号(静压值)可以相同或不同。例如，离心风扇201的数量为多个的情况下，选择多个离心风扇201的型号相同，这样，既有利于多个风扇组件在壳体10内的布局，又有利于多个离心风扇201的选型。或者，由于电子设备在壳体10上传递的热量不均匀，还可以根据电子设备在壳体10上的热量分布，选择不同型号的离心风扇201，将静压较大的离心风扇201设置于与电子设备在壳体10上传递热量较高的区域，将静压较小的离心风扇设置于与电子设备在壳体上传递热量较小的区域，也就是说按照电子设备在壳体10上传递热量的分布设置多个离心风扇201的分布以及选择离心风扇201型号，从而可以使散热背夹给电子设备的散热效果更好。

可选的，第二通孔31的数量为多个；多个第二通孔31在降温件30上按照预设形状分布，所述预设形状与至少一个离心风扇的分布形状相匹配。

本申请实施例中，为了使第二通孔31的降温效果更好，风阻更小，还可以设置多个第二通孔31，并且设置多个第二通孔31按照预设形状进行分布。例如，使第二通孔31与至少一个离心风扇201的分布形状相匹配，从而使每个离心风扇201与第二通孔31的第一孔口301相对，从而减小进入第二通孔31的风阻，使离心风扇201对气体做的功更多的转化为气体的内能，这样，在气体由第二孔口302被释放时，气体向外扩散膨胀过程中对外做功更多，前后内能差值更大，第二孔口302吹出的风的温度更低，使制冷片40的散热效果更好，进而使散热背夹的散热性能更高。

在实际应用中，当电子设备1在散热背夹上的放置时，由于电子设备1内部的器件布局不同，电子设备1传递到散热背夹壳体10上的温度分区也是不同的，因此，还可以设置多个第二通孔31与电子设备1在散热背夹上的温度分区相匹配。例如，电子设备1在散热背夹上温度较高的区域，第二通孔31设置数量可以较多、密度较大，以使更多的冷风对温度较高的区域进行降温散热，电子设备1在散热背夹上温度相对较低的区域，第二通孔31设置的数量可以较少、密度较为小，以提升能源利用率，避免资源浪费。

本申请实施例中，第二通孔31的数量为多个的情况下，多个第二通孔31的尺寸可以相同或不同。例如，为了降低加工难度、减少加工成本，可以降温件30上设置多个相同尺寸的第二通孔31。具体的，当降温件30为板材时，可以通过在降温件30上设置多个锥形孔作为第二通孔31。或者，还可以为了提升第二通孔31的降温效果，设置多个第二通孔31的尺寸不同。例如，多个第二通孔31的第一孔口301与第二孔口302的直径均不相同，这样，每个尺寸的第二通孔31的降温效果就不相同，从而可以避免能量浪费，使散热背夹的散热效果更加合理化。

可以理解的是，本领域技术人员可以根据实际情况设置第二通孔31的数量、形状以及尺寸，根据降温需求设置第二通孔31的第一孔口301的直径尺寸以及形状和第二孔口302的直径尺寸以及形状，以及多个第二通孔31在降温件30上的排布，本申请实施例给出的上述示例并非对本申请的限定。

可选的，壳体10可以包括底座12和支撑板11；支撑板11与底座12形成容纳腔13；第一通孔101设置于底座12上；制冷件40贴附于支撑板11上。

本申请实施例中，支撑板11可以用于支撑电子设备1，因此，支撑板11可以为导热性能好且具有一定弹性的塑胶板，从而可以缓冲和保护电子设备1，避免电子设备1被划伤，并且还可以将电子设备1的热量快速传导至制冷片上。

在实际应用中，为了使电子设备1的热量可以更快更多的传递至制冷件40上，还可以设置支撑板11为高导热金属材质的金属板，例如，支撑板11可以为铜合金板或铝合金板等，由于铜合金、铝合金等导热系数较高，因此能更快更好的将电子设备1上的热量导送至制冷件40的制冷面，以通过制冷件40的制冷面吸收所述热量并导送至制冷件40的制热面散出。

可选的，还可以在支撑板11上远离制冷件40的一侧设置缓冲垫，这样一方面可以提升电子设备1与支撑板11之间的摩擦力，避免电子设备1由支撑板11上滑落导致电子设备1损伤，另一方面还可以对电子设备1起到缓冲和保护的作用，避免电子设备1与支撑板11之间硬对硬接触导致电子设备1的外观损伤。

本申请实施例中，为了使电子设备1在散热背夹上设置更加方便，还可在所述散热背夹上设置容纳电子设备1的容纳槽，支撑板11设置于容纳槽的槽底，这样就可以避免电子设备1在散热背夹上滑落损伤。

综上，本实用新型实施例所述的散热背夹至少包括以下优点：

本实用新型实施例中，通过散热背夹给电子设备散热时，可以将电子设备放置于所述散热背夹的壳体上，这样电子设备侧的热量就可以通过壳体导送至制冷件上通过制冷件散出。又由于第一孔口的直径大于第二孔口的直径，因此，当壳体外的热风通过第二通孔吹向制冷件时，第二通孔处可以形成节流膨胀效应对热风进行降温形成冷风，因此，在实际应用中，即便是环境温度较高，由第一通孔进入壳体的热风也可以通过所述第二通孔进行节流降温后形成冷风吹向制冷件，加速制冷件的散热降温，进而加速所述散热背夹的壳体上的电子设备的降温散热。因此，本实用新型实施例所述散热背夹的散热效率较高。

本申请实施例还提供了一种电子设备，具体可以包括上述散热背夹。

本实用新型实施例所述的电子设备可以为智能手机、电脑、多媒体播放器、电子阅读器、可穿戴式设备等。

在实际应用中，所述散热背夹可以作为电子设备的配件，从而使电子设备在使用过程中，可以利用散热背夹进行降温散热。

本实用新型实施例中，通过散热背夹给电子设备散热时，可以将电子设备放置于所述散热背夹的壳体上，这样电子设备侧的热量就可以通过壳体导送至制冷件上通过制冷件散出。又由于第一孔口的直径大于第二孔口的直径，因此，当壳体外的热风通过第二通孔吹向制冷件时，第二通孔处可以形成节流膨胀效应对热风进行降温形成冷风，因此，在实际应用中，即便是环境温度较高，由第一通孔进入壳体的热风也可以通过所述第二通孔进行节流降温后形成冷风吹向制冷件，加速制冷件的散热降温，进而加速所述散热背夹的壳体上的电子设备的降温散热。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。