印刷电路板的预贴设备的制作方法

1.本实用新型涉及柔性印刷电路板技术领域，尤其涉及一种柔性印刷电路板的预贴设备。


背景技术：

2.当今信息化时代，电子产品跟随时代的步伐，发生着日新月异的变化。印制电路板越来越广泛地应用于电子产品中，如：电脑、手机、照相机、摄像机、医疗设备等。印制电路板行业的发展日新月异，并且具有从硬板(pcb)过度到柔性电路板(fpc)的发展趋势，fpc使电路板越来越轻、越来越薄，柔韧性大幅提高。
3.柔性印刷电路板，不管是单面、双面及多层电路板，都需要在基材上贴合覆盖膜，pi补强、电磁膜、胶膜、钢片等辅料。现有技术中，辅料和基材贴合过程中，经常出现辅料和基材在未对准前就粘结在一起的情况，造成品质不良或返工报废。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种印刷电路板的预贴设备，以解决现有技术中经常出现辅料和基材在未对准前就粘结在一起的问题。
5.根据本实用新型的第一方面，提供一种印刷电路板的预贴设备，其包括：辅助分离装置、预贴合装置、进料装置与出料装置；
6.所述进料装置用于使第一原料与第二原料分别从第一进料口与第二进料口送入；所述第一进料口高于所述第二进料口；
7.所述预贴合装置设置于所述进料装置与所述出料装置之间，所述预贴合装置用于实现第一原料与第二原料的预贴合；
8.所述出料装置用于使经过所述预贴合装置预贴合后的第一原料与第二原料从出料口送出；
9.其中，若所述第一原料为基材，则所述第二原料为辅料；若所述第一原料为辅料，则所述第二原料为基材；
10.所述辅助分离装置包括分离件；
11.以水平面为投影面，所述分离件、所述预贴合装置、所述进料装置、所述出料装置在所述投影面的投影位置满足：所述分离件、所述预贴合装置的投影位置均始终处于所述进料装置的投影位置与所述出料装置的投影位置之间；
12.其中，所述第一原料同时穿过所述第一进料口与所述出料口，且所述第二原料同时穿过所述第二进料口与所述出料口时，所述第一原料绕过所述分离件的上侧，所述第二原料穿过所述分离件的下侧，并且，所述分离件与所述第一进料口之间的部分第二原料与所述第一原料相间隔。
13.较佳地，所述辅助分离装置还包括滑轨；
14.所述分离件被配置为能够沿平行于所述滑轨的方向移动；
15.所述分离件移动至至少部分位置时，所述分离件与所述出料口之间的部分段第一原料能够与所述第二原料相接触。
16.较佳地，所述滑轨平行于所述第二原料的自所述第二进料口至所述出料口的输送方向。
17.较佳地，所述分离件通过连接杆滑动连接于所述滑轨；
18.所述连接杆的一端与所述分离件固定相连，所述连接杆的另一端设置有滑块或固定连接有滑块，所述滑块滑动连接于所述滑轨。
19.较佳地，所述分离件的移动位置包括避让位置；
20.所述预贴合装置包括：上盖板以及下治具板；
21.所述第二进料口与所述出料口之间的第二原料设于所述下治具板的表面，
22.在所述分离件处于所述避让位置时，所述上盖板与所述下治具板两者能够互相盖合形成预贴合作用，以将相接触的第一原料与第二原料压贴合。
23.较佳地，所述上盖板与所述下治具板的尾端通过转轴旋转开合，所述转轴的位置固定在所述下治具板的尾端的固定座上。较佳地，所述辅助分离装置还包括感应部，所述感应部用于感应所述分离件是否移动至所述避让位置。感应部感应到分离件移动至避让位置时可发出无线或有线信号，当接收到感应部的信号时，工作人员或系统即可确定辅料与基材完成对准，可以进行下一步操作，减少了工作人员反复查看和返工作业的工作量，还可节省时间。
24.较佳地，绕过所述分离件上侧的第一原料与所述分离件相接触，穿过所述分离件下侧的第二原料与所述分离件相间隔。
25.较佳地，所述分离件为分离滚筒。设置为自润轴承滚筒形式，在沿着滑轨方向移动的过程中，也可滚动，可以防止在移动过程中对与其接触的辅料或基材造成损伤及粘结作用。
26.较佳地，还包括拉紧装置，所述拉紧装置用于拉紧所述第一进料口与所述出料口之间的第一原料，和/或：所述第二进料口与所述出料口之间的第二原料。这样可以防止由于进料太多，造成位于分离件上侧的辅料或基材下垂，与位于分离件下侧的基材或辅料接触发生粘连的问题。
27.本实用新型的印刷电路板的预贴设备的工作过程为：分离件从进料口一侧向出料口一侧移动
→
从出料口一侧至进料口一侧逐步对辅料与基材进行对准，与此同时分离件也逐步从出料口一侧向进料口一侧回归
→
上盖板盖下与下治具板结合进行预贴合
→
作业完成后上盖板自动打开
→
已贴合好的物料向出料口运行并收卷
→
单次预贴合动作完成。
28.本实用新型提供的印刷电路板的预贴设备，通过专门的分离件，将辅料与基材分别设置在分离件的两侧，在贴合之前将辅料与基材分离开来，可以有效防止辅料和基材在未对准前就粘结在一起的情况。
29.本实用新型提供的印刷电路板的预贴设备，适用于柔性电路板的所有类型预贴合作业。
30.本实用新型提供的印刷电路板的预贴设备，不仅适用于柔性印刷电路板的单面预贴合，还适用于双面的预贴合。
附图说明
31.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
32.图1为本实用新型一实施例的印刷电路板的预贴设备的示意图；
33.图2为本实用新型一较佳实施例的印刷电路板的预贴设备的工作示意图；
34.图3为本实用新型一实施例的印刷电路板的预贴设备的正视图；
35.图4为本实用新型一较佳实施例的盖板与治具板的示意图；
36.图5为本实用新型一较佳实施例的印刷电路板的进料装置的示意图。
37.附图标记说明：
38.11
‑
分离件，
39.12
‑
滑轨，
40.121
‑
滑轨固定架，
41.13
‑
连接杆，
42.14
‑
滑块，
43.15
‑
感应装置；
44.21
‑
第一原料，
45.22
‑
第二原料；
46.31
‑
进料装置，
47.311
‑
第一进料口，
48.3111
‑
第一辊，
49.3112
‑
第二辊；
50.312
‑
第二进料口，
51.3121
‑
第三辊；
52.32
‑
出料装置，
53.321
‑
出料口，
54.33
‑
下治具板，
55.34
‑
上盖板。
具体实施方式
56.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
57.在本实用新型说明书的描述中，需要理解的是，术语“上部”、“下部”、“上端”、“下端”、“下表面”、“上表面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
58.在本实用新型说明书的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
59.在本实用新型的描述中，“多个”的含义是多个，例如两个，三个，四个等，除非另有明确具体的限定。
60.在本实用新型说明书的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
61.下面以具体地实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
62.一实施例中，提供一种印刷电路板的预贴设备，其包括：辅助分离装置、预贴合装置、进料装置31与出料装置32。进料装置用于使第一原料21与第二原料22分别从第一进料口311与第二进料口312送入；第一进料口311高于第二进料口312；出料装置用于使贴合后的第一原料21与第二原料22从出料口321送出。其中，若第一原料21为基材，则第二原料22为辅料；若第一原料21为辅料，则第二原料22为基材。
63.辅助分离装置包括：分离件11。以水平面为投影面，分离件、预贴合装置、进料装置、出料装置在投影面的投影位置满足：分离件、预贴合装置的投影位置始终处于进料装置的投影位置与出料装置的投影位置之间。
64.其中，第一原料21同时穿过第一进料口311与出料口321，且第二原料22同时穿过第二进料口312与出料口321时，第一原料21绕过分离件11的上侧，第二原料22穿过分离件11的下侧，并且，分离件11与第一进料口311之间的一段第二原料21与第一原料22相间隔。请参考图2，图中的实线表示第一原料21的路径，虚线表示第二原料22的路径。
65.一实施例中，辅料位于分离件11的上侧，基材位于分离件11的下侧。此时基材可以为硬性电路板，也可以为柔性电路板。
66.不同实施例中，也可以基材位于分离件11的上侧，辅料位于分离件11的下侧。此时基材为柔性电路板。
67.一实施例中，若辅料位于分离件11的上侧，基材位于分离件11的下侧，则：分离件不与其下侧的基材相接触，即悬空于基材的上方，分离件11与基材之间具有一定的垂直距离。不同实施例中，若辅料位于分离件11的下侧，则：分离件11不与其下侧的辅料相接触，即悬空于辅料的上方，分离件11与辅料之间具有一定的垂直距离，这样可以进一步防止基材与辅料在贴合之前相接触。即绕过分离件11上侧的第一原料21与分离件11相接触，穿过分离件11下侧的第二原料22与分离件11相间隔，请参考图2。
68.一实施例中，预贴设备还包括滑轨12；分离件11被配置为能够沿平行于滑轨12的方向移动。分离件11移动至至少部分位置时，分离件11与出料口33之间的部分段第一原料21能够与第二原料22相接触，即分离件11从出料口一侧向进料口一侧运动时，分离件11与出料口一侧之间的部分，第二原料可以与第一原料相接触，以完成对准。滑轨11平行于第二原料的自第二进料口至出料口的输送方向，请参考图3，图示中为水平方向。
69.一实施例中，分离件11通过连接杆13滑动连接于滑轨12。请参考图1，连接杆13的一端与分离件11固定相连，连接杆13的另一端设置有滑块14或固定连接有滑块14，滑块14滑动连接于滑轨12。
70.连接杆与滑块可以为一体化结构，也可以为固定连接的结构，或者也可为可拆卸连接的结构。分离件与连接杆也可以为一体化结构，也可以为固定连接的结构，或者也可以为可拆卸连接的结构。采用可拆卸连接的结构时，可以对分离件、连接杆等进行拆卸，或者进行更换。
71.一实施例中，滑轨12通过滑轨固定架121固定在待贴合的基材以及辅料的上端，请参考图1。
72.一较佳实施例中，还包括限位装置，限位装置设置于滑轨上；限位装置能够限制分离件向滑轨的两端移动的最远距离；最远距离不超出进料侧与出料侧。设置限位装置可以防止分离件滑动过快时由于惯性作用超出进料侧与出料侧，对设置于分离件上侧的辅料或基材造成拉扯。
73.上述实施例中，限位装置可以采用机械限位，如：限位块。限位装置也可以采用电子限位，如：限位开关、限位传感器等。
74.一较佳实施例中，分离件的移动位置包括避让位置；预贴合装置包括：上盖板34与下治具板33；第二进料口与出料口之间的第二原料设于下治具板33的表面。在分离件处于所述避让位置时，上盖板34与下治具板33之间能够互相盖合，上盖板34与下治具板33相盖合时，辅料以及基材位于上盖板34与下治具板33之间，以将相接触的第一原料与第二原料压贴合。
75.其中，避让位置可以是一个具体点位置，也可以是一段距离区间位置。
76.一实施例中，辅助分离装置还包括感应部，感应部用于感应分离件是否移动至所述避让位置。分离件第一次位于避让位置时为其初始位置，还未开机通电，所以此时感应装置不会发出信号，当分离件从出料侧再次回到避让位置时，感应装置感应到分离件时发出无线或有线信号，当接收到感应装置的信号时，工作人员或系统即可确定可以进行下一步操作(如压制贴合)，减少了工作人员反复查看的工作量，还可节省时间。
77.一实施例中，感应部可以设置在滑轨12上，通过感应滑块14来间接感应分离件11(因为滑块与分离件一起运动，相对位置不变)。
78.一实施例中，上盖板34被配置为能够绕转轴旋转，以通过上盖板34的旋转盖合于下治具板33，转轴连接杆的位置相对于下治具板33固定。上盖板34在不使用时，上盖板34旋转至与下治具板33呈一定开口角度，请参考图4，不影响其他装置的操作。需要使用时，将上盖板34旋转盖下，此时上盖板34所在的平面与下治具板33所在的平面平行。
79.不同实施例中，上盖板34与下治具板33之间也可不连接，上盖板34作为单独的装置，在需要使用时，直接将上盖板34盖在下治具板33上方即可。
80.一实施例中，上盖板34与下治具板33相盖合，可以采用下治具板33不动，将上盖板34向下治具板33的方向运动的方式，以达到上盖板34与下治具板33相盖合的目的。也可以采用上盖板34不动，将下治具板33向上盖板34的方向运动的方式，以达到上盖板34与下治具板33相盖合的目的；还可以采用上盖板34与下治具板33相向运动的方式，以达到上盖板34与下治具板33相盖合的目的。
81.上述实施例的印刷电路板的预贴合设备的工作过程为：分离件沿着滑轨的方向从进料口一侧(左侧)向出料口一侧(右侧)移动
→
从出料口一侧至进料口一侧逐步对辅料与基材进行对准，与此同时分离件也逐步沿着滑轨的方向从出料口一侧向进料口一侧回归
→
上盖板盖下
→
上盖板与下治具板相盖合预贴
→
上盖板打开
→
贴合完成，接下来即可对贴合完成后的印刷电路板从出料口送出。
82.较佳实施例中，分离件采用自润轴承滚筒形式。设置为自润轴承滚筒形式，在沿着滑轨方向移动的过程中，也可滚动，可以防止在移动过程中对与其接触的辅料或基材造成损伤及粘结。
83.较佳实施例中，还包括拉紧装置，拉紧装置用于拉紧第一进料口与出料口之间的第一原料，和/或：第二进料口与出料口之间的第二原料。当辅料位于分离件的上侧，基材位于分离件的下侧，可以防止由于进料太多，造成位于分离件上侧的辅料下垂，与位于分离件下侧的基材接触发生粘连的问题。当基材位于分离件的上侧，辅料位于分离件的下侧，可以防止由于进料太多，造成位于分离件上侧的基材下垂，与位于分离件下侧的辅料接触发生粘连的问题。一实施例中，第一原料的拉紧可以通过两个橡胶辊将第一原料夹紧来实现，请参考图5，第一进料口包括：第一辊3111以及第二辊3112，第一进料口位于第一辊3111与第二辊3112之间。本实施例中，第二进料口312页通过辊的形式，包括：第三辊3121。不同实施例中，第二进料口也可采用同第一进料口相同的结构来实现第二原料的拉紧，此处不再赘述。
84.在本说明书的描述中，参考术语“一种实施方式”、“一种实施例”、“具体实施过程”、“一种举例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
85.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。