件14的六边形形状和腔体24的对应六边形形状防止插件14相对于底板16围绕轴线44旋转。
[0023]一旦螺钉18就位，PCB 12就连接到底板16并且相对于底板16正确地定位。底板16的形状、更特别地侧壁26和底壁28的形状形成密封的腔体24，并且因此防止围绕螺钉18和插件14的泄漏路径的存在。
[0024]虽然已经表明本发明的附接结构可与TCU—起使用，但是在本发明的范围内该附接结构可与任何其它类型的独立的控制器一起使用，例如电子控制单元等。此外，附图所示的底板16由铝制成，但是在本发明的范围内可使用其它类型的材料，例如钢、铜等。本发明的附接结构也不限于与EMI/RFI板接地一起使用，但是在本发明的范围内附接结构也可用来提供电接地。
[0025]本发明的描述本质上仅仅是示例性的，并且因此不脱离本发明要旨的变型意图在本发明的范围内。这样的变型不被认为偏离本发明的精神和范围。
【主权项】
1.一种设备，包括: 附接结构，其包括: 底板； 插件，其连接到所述底板； 保持特征，其将所述插件连接到所述底板； 电路板，其邻近所述底板定位；以及 至少一个紧固件，其能操作用于与所述插件连接； 其中，所述至少一个紧固件插入穿过所述电路板并且穿过所述插件，将所述电路板的位置相对于所述底板固定。
2.根据权利要求1所述的设备，所述保持特征还包括: 凸起，其形成为所述底板的一部分；以及 凹部，其形成为所述插件的一部分，使得所述凹部围绕所述插件； 其中，在所述插件连接到所述底板时，所述凸起至少部分地延伸到所述凹部中。
3.根据权利要求2所述的设备，还包括: 腔体，其形成为所述底板的一部分，所述插件位于所述腔体中； 至少一个侧壁，其形成为所述底板的一部分，使得所述凸起形成为所述至少一个侧壁的一部分，所述插件邻近所述至少一个侧壁；以及 底壁，其形成为所述底板的一部分，使得所述至少一个侧壁和所述底壁形成所述腔体的至少一部分； 其中，在所述至少一个紧固件连接到所述插件时，所述至少一个紧固件的至少一部分延伸到所述腔体中。
4.根据权利要求3所述的设备，还包括: 轴线，其延伸穿过所述插件的中心； 其中，所述插件是非圆形的，使得在所述至少一个紧固件插入穿过所述插件并旋转时，所述插件被防止围绕所述轴线旋转并且相对于所述底板保持静止。
5.根据权利要求3所述的设备，其中，所述腔体的至少一部分具有对应于所述插件的形状的形状，从而在所述至少一个紧固件插入所述插件中时防止所述插件相对于所述底板旋转。
6.根据权利要求3所述的设备，其中，所述至少一个紧固件基本上平行于所述轴线定位。
7.根据权利要求1所述的设备，所述至少一个紧固件还包括螺钉。
8.根据权利要求1所述的设备，还包括材料层，所述材料层设置在所述电路板和所述底板之间，使得所述材料层将热量传递离开所述电路板，并且提供对于所述电路板的电介质隔离功能。
9.根据权利要求1所述的设备，其中，所述电路板为印刷电路板。
10.一种附接结构，包括: 底板； 腔体，其形成为所述底板的一部分； 至少一个紧固件； 插件，其具有用于接纳所述至少一个紧固件的至少一个孔口，所述插件至少部分地设置在所述腔体中； 保持特征，其将所述底板连接到所述插件； 材料层，其部分地设置在所述底板上并且部分地设置在所述插件上；以及 电路板，其具有孔口，所述电路板部分地由所述材料层支撑并且部分地由所述插件支撑； 其中，所述至少一个紧固件延伸穿过形成为所述电路板的一部分的所述孔口，穿过形成为所述插件的一部分的所述孔口并且部分地进入到所述腔体中，将所述电路板连接到所述插件。
11.根据权利要求10所述的附接结构，所述保持特征还包括: 至少一个凸起，其一体地形成为所述底板的一部分，所述至少一个凸起位于所述腔体中；以及 至少一个凹部，其一体地形成为所述插件的一部分； 其中，当所述插件安装在所述腔体中时，所述至少一个凸起基本上设置在所述至少一个凹部中。
12.根据权利要求11所述的附接结构，所述腔体还包括: 至少一个侧壁，所述插件邻近所述至少一个侧壁；以及 底壁，所述底壁连接到所述至少一个侧壁； 其中，所述至少一个凸起形成为所述至少一个侧壁的一部分。
13.根据权利要求10所述的附接结构，还包括: 轴线； 其中，所述插件是非圆形的，使得在所述至少一个紧固件插入穿过所述插件的所述孔口并且旋转时，所述插件被防止围绕所述轴线旋转并且相对于所述底板保持静止。
14.根据权利要求13所述的附接结构，其中，所述腔体的至少一部分成形为对应于所述插件的形状，从而在所述至少一个紧固件插入穿过所述插件的所述孔口和所述印刷电路板的所述孔口时，防止所述插件围绕所述轴线旋转。
15.根据权利要求13所述的附接结构，其中，所述至少一个紧固件的至少一部分基本上平行于所述轴线定位。
16.根据权利要求10所述的附接结构，其中，所述底板由金属材料制成。
17.一种具有附接结构的电子控制单元，包括: 底板； 材料层，其设置在所述底板的顶部表面的至少一部分上； 印刷电路板，其至少部分地设置在所述材料层上并且由所述材料层支撑，所述印刷电路板具有孔口； 腔体，其形成为所述底板的一部分； 插件，其位于所述腔体中，使得所述印刷电路板的至少一部分由所述插件支撑，所述插件具有孔口； 螺钉，所述螺钉插入穿过所述印刷电路板的所述孔口和所述插件的所述孔口，从而连接所述印刷电路板、所述插件和所述底板； 至少一个凸起，其形成为所述底板靠近所述插件的一部分；以及 至少一个凹部，其形成为所述插件的一部分； 其中，所述至少一个凸起延伸到所述至少一个凹部中以将所述插件连接到所述底板。
18.根据权利要求17所述的具有附接结构的电子控制单元，所述腔体还包括: 至少一个侧壁，所述插件邻近所述至少一个侧壁；以及 底壁，所述底壁连接到所述至少一个侧壁； 其中，所述至少一个凸起形成为所述至少一个侧壁的一部分。
19.根据权利要求17所述的具有附接结构的电子控制单元，还包括: 轴线； 其中，所述插件是非圆形的，使得在所述螺钉插入穿过所述插件并旋转时，所述插件被防止围绕所述轴线旋转并且相对于所述底板保持静止。
20.根据权利要求19所述的具有附接结构的电子控制单元，其中，所述螺钉的至少一部分基本上平行于所述轴线。
21.根据权利要求19所述的具有附接结构的电子控制单元，其中，所述腔体的至少一部分成形为对应于所述插件的形状，从而在所述螺钉插入穿过所述插件的所述孔口和所述印刷电路板的所述孔口时，防止所述插件围绕所述轴线旋转。
22.根据权利要求17所述的具有附接结构的电子控制单元，其中，所述底板由金属材料制成。
【专利摘要】一种用于与独立的控制单元一起使用的附接结构。控制单元包括位于封闭腔体中的带螺纹的插件，该插件允许螺钉用于EMI/RFI板的接地，并且形成密封的封闭囊部。附接结构允许将PCB接地至金属片底板而不形成至控制单元的外部的泄漏路径。该接地方法包封螺钉以防止泄漏路径的形成。
【IPC分类】H05K5-02, H05K5-06
【公开号】CN104684311
【申请号】CN201410426470
【发明人】V.穆利纳, W.J.韦恩, D.J.兹托
【申请人】大陆汽车系统公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2014年8月27日
【公告号】US20150064943