集电极电压对应施加给所述多个射频功放管中其他射频功放管的漏极或集电极。
[0045]本发明所述连接模块包括第一微带线单元，其中，所述第一微带线单元包括:连接微带线子单元，用于分别与所述多个射频功放管的漏极或集电极连接的多条连接微带线；公共微带线子单元，用于连接在所述多条连接微带线与所述隔直电容器之间的一条公共微带线。
[0046]本发明所述供电模块302包括:栅极或基极供电单元，用于所述栅极或基极电压分别通过栅极供电臂或基极供电臂对应施加给射频功放单元中的多个射频功放管之每个的栅极或基极；漏极或集电极供电单元，用于所述漏极或集电极电压通过漏极供电臂或集电极供电臂对应施加给所述多个射频功放管中一个射频功放管的漏极或集电极，再经由所述多条微带线分别将所述漏极或集电极电压对应施加给所述多个射频功放管中其他射频功放管的漏极或集电极。
[0047]本发明所述栅压VGS和漏压VDS，也可以是基极电压和集电极电压，功放管不限于LDMOS (lateral double-diffused metal-oxide semiconductor,横向扩散金属氧化物半导体)管。
[0048]本发明适用于功放管数量大于等于2的场合。
[0049]下面以图4的两只功放管和图5的N只功放管的具体的实施例来具体说明本发明的内容。
[0050]图4显示了本发明实施例提供的两只功放管共用设计结构的电路图，如图4所示，功放管I由栅压VGSl供电，漏压VDS先通过漏极供电臂9给功放管I供电，然后直流电通过第一微带线的连接微带线3、公共微带线4和连接微带线5给功放管2供电，反之亦可，即功放管2由栅压VGS2供电，漏压VDS可先通过漏极供电臂10给功放管2供电，然后通过第一微带线的连接微带线5、公共微带线4和连接微带线3给功放管I供电。同时射频输入I由功放管I放大后，通过连接微带线3、公共微带线4 ;射频输入2经过功放管2放大后，通过连接微带线5，然后两路射频能量在隔直电容7处合路后，通过第二微带线6射频输出，通过第一微带线的连接微带线3、公共微带线4、连接微带线5实现直流电走线与射频走线的共用。
[0051]图5显示了本发明实施例提供的N只功放管共用设计结构的电路图，如图5所示，功放管I由栅压VGSl供电，漏压VDS先通过漏极供电臂9给功放管I供电，然后直流电通过第一微带线的连接微带线3、公共微带线4和多条连接微带线5…M分别给功放管2…N供电，反之亦可，即功放管N由栅压VGSn供电，漏压VDS可先通过漏极供电臂10给功放管N供电，然后通过第一微带线的连接微带线M、公共微带线4和连接微带线M-1…3给功放管I供电。同时射频输入I由功放管I放大后，通过连接微带线3、公共微带线4 ；…；射频输入N经过功放管N放大后，通过连接微带线M，公共微带线4，然后两路射频能量在隔直电容7处合路后，通过第二微带线6射频输出，通过第一微带线的连接微带线3、公共微带线4、多条连接微带线5…M实现直流电走线与射频走线的共用。
[0052]综上所述，本发明具有以下技术效果:
[0053]功放管在PCB布局中，包括输入匹配和输出匹配，漏极馈电PCB面积占该管总PCB面积的1/6，与传统供电方式相比，两只功放管时利用该技术漏极馈电PCB面积可缩小1/12，三只功放管时漏极馈电面积可缩小1/9。因此采用本发明所述的直流电走线与射频走线的共用的方式，会使布局更灵活，解决了日益尖锐的小型化和大功率之间的矛盾。
[0054]尽管上文对本发明进行了详细说明，但是本发明不限于此，本技术领域技术人员可以根据本发明的原理进行各种修改。因此，凡按照本发明原理所作的修改，都应当理解为落入本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种射频功放的供电方法，其特征在于，包括以下步骤: 将射频功放单元中的多个射频功放管之每个的用于输出已放大信号的漏极或集电极通过第一微带线直接连接在一起； 将所述第一微带线经由隔直电容器连接用于射频输出的第二微带线； 将栅极或基极电压分别对应施加给所述多个射频功放管之每个的栅极或基极； 将漏极或集电极电压对应施加给所述多个射频功放管中一个射频功放管的漏极或集电极，再经由所述第一微带线分别将所述漏极或集电极电压对应施加给所述多个射频功放管中其他射频功放管的漏极或集电极。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一微带线由多条微带线组成，所述第二微带线由一条微带线组成。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述多条微带线包括: 分别与所述多个射频功放管的漏极或集电极连接的多条连接微带线； 连接在所述多条连接微带线与所述隔直电容器之间的一条公共微带线。
4.根据权利要求1-3任一所述的方法，其特征在于，所述栅极或基极电压分别通过栅极供电臂或基极供电臂对应施加给射频功放单元中的多个射频功放管之每个的栅极或基极。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述漏极或集电极电压通过漏极供电臂或集电极供电臂对应施加给所述多个射频功放管中一个射频功放管的漏极或集电极，再经由所述多条微带线分别将所述漏极或集电极电压对应施加给所述多个射频功放管中其他射频功放管的漏极或集电极。
6.一种射频功放的供电装置，其特征在于，包括: 连接模块，用于通过第一微带线将射频功放单元中的多个射频功放管之每个的用于输出已放大信号的漏极或集电极进行连接，以及将所述第一微带线经由隔直电容器连接用于射频输出的第二微带线； 供电模块，用于将栅极或基极电压分别对应施加给所述多个射频功放管之每个的栅极或基极；以及将漏极或集电极电压对应施加给所述多个射频功放管中一个射频功放管的漏极或集电极，再经由所述第一微带线分别将所述漏极或集电极电压对应施加给所述多个射频功放管中其他射频功放管的漏极或集电极。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述连接模块包括第一微带线单元。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述第一微带线单元包括: 连接微带线子单元，用于分别与所述多个射频功放管的漏极或集电极连接的多条连接微带线； 公共微带线子单元，用于连接在所述多条连接微带线与所述隔直电容器之间的一条公共微带线。
9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述供电模块包括: 栅极或基极供电单元，用于所述栅极或基极电压分别通过栅极供电臂或基极供电臂对应施加给射频功放单元中的多个射频功放管之每个的栅极或基极。
10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述供电模块还包括: 漏极或集电极供电单元，用于所述漏极或集电极电压通过漏极供电臂或集电极供电臂对应施加给所述多个射频功放管中一个射频功放管的漏极或集电极，再经由所述多条微带线分别将所述漏极或集电极电压对应施加给所述多个射频功放管中其他射频功放管的漏极或集电极。
【专利摘要】本发明公开了一种射频功放的供电方法及装置，涉及印刷电路板技术领域，其方法包括以下步骤：将射频功放单元中的多个射频功放管之每个的用于输出已放大信号的漏极或集电极通过第一微带线直接连接在一起；将所述第一微带线经由隔直电容器连接用于射频输出的第二微带线；将栅极或基极电压分别对应施加给所述多个射频功放管之每个的栅极或基极；将漏极或集电极电压对应施加给所述多个射频功放管中一个射频功放管的漏极或集电极，再经由所述第一微带线分别将所述漏极或集电极电压对应施加给所述多个射频功放管中其他射频功放管的漏极或集电极。本发明的设计电路独特，可实现PCB灵活布局，解决日益尖锐的小型化和大功率之间的矛盾。
【IPC分类】H03F3-189, H03F3-20
【公开号】CN104716909
【申请号】CN201310687468
【发明人】陈化璋, 王刚, 安晋元
【申请人】中兴通讯股份有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2013年12月13日
【公告号】WO2014180437A1