2中（如所说明），可移动反射层14经说明在靠近、邻 近或接触光学堆叠16的致动位置中。跨越右侧的显示元件12施加的电压V bias足以移动并 维持可移动反射层14处于经致动位置。在左边的显示元件12 (如所说明）中，说明可移动 反射层14处于距光学堆叠16 -定距离（所述距离可基于设计参数来预定）的松弛位置， 所述光学堆叠包含部分反射层。跨越左侧的显示元件12施加的电压％不足以引起如同右 侧的显示元件12的情形一般可移动反射层14到经致动位置的致动。
[0089] 在图18A中，一般通过指示入射在IMOD显示元件12上的光13及从左侧的显示元 件12反射的光15的箭头来说明IM0D显示元件12的反射性质。入射在显示元件12上的 大部分光13可朝向光学堆叠16透射穿过透明衬底20。入射在光学堆叠16上的一部分光 可透射穿过光学堆叠16的部分反射层，且一部分光将被反射回穿过透明衬底20。透射穿过 光学堆叠16的光13的部分可从可移动反射层14朝向（及穿过）透明衬底20往回反射。 从光学堆叠16的部分反射层反射的光与从可移动反射层14反射的光之间的干涉（相长及 /或相消）将部分确定在装置的检视或衬底侧上从显示元件12反射的光15的波长的强度。 在一些实施方案中，透明衬底20可为玻璃衬底（有时被称作玻璃板或面板）。玻璃衬底可 为或包含（例如）硼硅酸盐玻璃、碱石灰玻璃、石英、派热克斯玻璃（Pyrex)或其它合适的 玻璃材料。在一些实施方案中，玻璃衬底可具有〇. 3、0. 5或0. 7毫米的厚度，但在一些实施 方案中，玻璃衬底可能较厚（例如，几十毫米）或较薄（例如，小于0.3毫米）。在一些实施 方案中，可使用非玻璃衬底，例如聚碳酸酯、丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)或 聚醚醚酮（PEEK)衬底。在此类实施方案中，非玻璃衬底很可能具有小于0.7毫米的厚度， 但衬底可取决于设计考虑而更厚。在一些实施方案中，可使用非透明衬底，例如基于金属箔 或不锈钢的衬底。举例来说，基于反向頂0D的显示器（其包含固定反射层及部分透射且部 分反射的可移动层）可经配置以从衬底的与图18A的显示元件12对置的一侧来检视且可 通过非透明衬底来支撑。
[0090] 光学堆叠16可包含单个层或若干层。所述层可包含以下各层中的一或多者：电 极层、部分反射及部分透射层，及透明电介质层。在一些实施方案中，光学堆叠16为导电 的、部分透明的及部分反射的，且可例如通过将以上层中的一或多者沉积到透明衬底20上 来制造。电极层可由多种材料形成，例如各种金属，例如氧化铟锡（IT0)。部分反射层可由 部分反射的多种材料形成，所述材料例如各种金属（例如，铬及/或钼）、半导体及电介质。 部分反射层可由一或多个材料层形成，且所述层中的每一者可由单个材料或材料的组合形 成。在一些实施方案中，光学堆叠16的某些部分可包含用作部分光学吸收器及电导体两者 的单个半透明厚度的金属或半导体，而不同的导电性更强的层或部分（例如，光学堆叠16 的导电层或显示元件的其它结构的导电层）可用来在頂0D显示元件之间用总线传送信号。 光学堆叠16还可包含覆盖一或多个导电层或导电/部分吸收层的一或多个绝缘或电介质 层。
[0091] 在一些实施方案中，光学堆叠16的层中的至少一些可经图案化到平行条带中，且 可形成显示装置中的行电极，如下文中进一步描述。如所属领域的技术人员将理解，术语 "经图案化"在本文中用以指掩蔽以及蚀刻过程。在一些实施方案中，高度导电且反射材料 (例如，铝（A1))可用于可移动反射层14,且这些条带可形成显示装置中的列电极。可移动 反射层14可形成为所沉积的一或多个金属层的一系列平行条带（正交于光学堆叠16的行 电极）以形成沉积在支撑物（例如，所说明的支柱18)及位于支柱18之间的介入牺牲材料 之上的列。在蚀刻掉牺牲材料时，经界定的间隙19或光学腔可形成于可移动反射层14与 光学堆叠16之间。在一些实施方案中，支柱18之间的间距可为大约1到1000 ym，而间隙 19可大约小于10,000埃(A)。
[0092] 在一些实施方案中，每一 MOD显示元件（不管处于经致动还是松弛状态）均可被 视为通过固定反射层及移动反射层形成的电容器。在不施加电压时，可移动反射层14保持 机械松弛状态，如在图18A的左边的显示元件12所说明，其具有在可移动反射层14与光学 堆叠16之间的间隙19。然而，在将电位差（即，电压）应用于选定行及列中的至少一者时， 对在对应显示元件处的行及列电极的交叉点处形成的电容器充电，且静电力将电极拉在一 起。如果施加电压超过阈值，那么可移动反射层14可变形，且在光学堆叠16附近或抵靠光 学堆叠16移动。光学堆叠16内的电介质层（未图示）可防止短路并控制层14与16之间 的分离距离，如通过图18A中的右侧的经致动显示元件12说明。行为可相同，而不管施加 的电势差的极性。尽管阵列中的一系列显示元件在一些情况下可被称作"行"或"列"，但 所属领域的技术人员将容易理解，将一个方向称作"行"及将另一方向称作"列"是任意的。 重新申明，在一些定向上，行可被视为列，且列可被视为行。在一些实施方案中，行可被称 作"共用"线且列可被称作"分段"线，或反过来也是一样。此外，显示元件可按正交行及列 ("阵列"）均匀地布置，或按非线性配置布置，例如，具有相对于彼此的某些位置偏移（"马 赛克"）。术语"阵列"及"马赛克"可指任一配置。因此，尽管显示器被称作包含"阵列"或 "马赛克"，但元件本身并不需要在任何情况下正交于彼此而布置，或按均匀分布安置，而是 可包含具有不对称形状及不均匀分布的元件的布置。
[0093] 图18B展示说明电子装置的系统框图，所述电子装置并有包含頂OD显示元件的三 个元件乘三个元件阵列的基于MOD的显示器。电子装置包含可经配置以执行一或多个软 件模块的处理器21。除执行操作系统之外，处理器21还可经配置以执行一或多个软件应 用，包含网络浏览器、电话应用、电子邮件程序或任何其它软件应用。
[0094] 处理器21可经配置以与阵列驱动器22通信。阵列驱动器22可包含将信号提供到 例如显示器阵列或面板30的行驱动器电路24和列驱动器电路26。通过图18B中的线1-1 展示图18A中所说明的頂0D显示装置的横截面。尽管为了清晰的目的图18B说明頂0D显 示元件的3x3阵列，但显示器阵列30可含有大量MOD显示元件，且可在行中具有数目不同 于列中的情形的数目个頂0D显示元件，且反过来也是一样。
[0095] 图19A及19B展示说明包含多个IM0D显示元件的显示装置40的系统框图。显示 装置40可为例如智能手机、蜂窝式或移动电话。然而，显示装置40的相同组件或其轻微变 体还说明各种类型的显示装置，例如电视机、计算机、平板计算机、电子阅读器、手持式装置 及便携式媒体装置。
[0096] 显示装置40包含外壳41、显示器30、天线43、扬声器45、输入装置48及麦克风 46。外壳41可由包含注射模制及真空成形的多种制造工艺中的任一者形成。另外，外壳41 可由多种材料中的任一者制成，所述材料包含但不限于：塑料、金属、玻璃、橡胶及陶瓷，或 其组合。外壳41可包含可装卸式部分（未图示），所述可装卸式部分可与不同颜色或含有 不同标志、图片或符号的其它可装卸式部分互换。
[0097] 显示器30可为包含双稳态或模拟显示器的多种显示器中的任一者，如本文中所 描述。显示器30还可经配置以包含例如等离子、EL、OLED、STN IXD或TFT IXD等平板显示 器或例如CRT或其它管式装置等非平板显示器。另外，显示器30可包含基于MOD的显示 器，如本文所描述。
[0098] 图19A中示意性地说明显示装置40的组件。显示装置40包含外壳41，且可包含 至少部分封闭在其中的额外组件。举例来说，显示装置40包含网络接口 27,网络接口 27包 含可耦合到收发器47的天线43。网络接口 27可为可显示于显示装置40上的图像数据的 源。因此，网络接口 27为图像源模块的一个实例，但处理器21及输入装置48也可用作图 像源模块。收发器47连接到处理器21，处理器21连接到调节硬件52。调节硬件52可经 配置以调节信号（例如，对信号进行滤波或以其它方式操纵信号）。调节硬件52可连接到 扬声器45及麦克风46。处理器21也可连接到输入装置48及驱动器控制器29。驱动器控 制器29可耦合到帧缓冲器28,及耦合到阵列驱动器22,阵列驱动器22又可耦合到显示器 阵列30。显示装置40中的一或多个元件（包含并未在图19A特定描绘的元件）可经配置 以充当存储器装置，且经配置以与处理器21通信。在一些实施方案中，电力供应器50可将 电力提供到特定显示装置40设计中的实质上所有组件。
[0099] 网络接口 27包含天线43及收发器47,使得显示装置40可经由网络与一或多个 装置通信。网络接口 27还可具有一些处理能力以减轻（例如）对处理器21的数据处理要 求。天线43可发射及接收信号。在一些实施方案中，天线43根据包含IEEE 16. 11(a)、（b) 或（g)的IEEE 16. 11标准或包含IEEE 802. lla、b、g、n及其其它实施方案的IEEE 802. 11 标准发射及接收RF信号。在一些其它实施方案中，天线43根据Bluetooth?标准来发射及 接收RF信号。在蜂窝式电话的情况下，天线43可经设计以接收码分多址（CDMA)、频分多 址（FDMA)、时分多址（TDMA)、全球移动通信系统（GSM)、GSM/通用包无线电服务（GPRS)、增 强型数据GSM环境（EDGE)、陆地集群无线电（TETRA)、宽带-CDMA (W-CDMA)、演进数据优化 (EV-D0)、lxEV-DO、EV-D0修订A、EV-D0修订B、高速包接入（HSPA)、高速下行链路包接入 (HSDPA)、高速上行链路包接入（HSUPA)、演进型高速包接入（HSPA+)、长期演进（LTE)、AMPS 或用以在无线网络（例如，利用3G、4G或5G技术的系统）内传达的其它已知信号。收发器 47可预先处理从天线43接收的信号，以使得所述信号可由处理器21接收及进一步操纵。 收发器47还可处理从处理器21接收的信号，以使得可经由天线43从显示装置40发射所 述信号。
[0100] 在一些实施方案中，可通过接收器取代收发器47。另外，在一些实施方案中，可通 过图像源取代网络接口 27,所述图像源可存储或产生待发送到处理器21的图像数据。处理 器21可控制显示装置40的总操作。处理器21从网络接口 27或图像源接收数据（例如， 经压缩图像数据），且将数据处理成原始图像数据或处理成可容易处理成原始图像数据的 格式。处理器21可将经处理数据发送到驱动器控制器29或帧缓冲器28以用于存储。原 始数据通常指识别图像内的每一位置处的图像特性的信息。举例来说，此类图像特性可包 含颜色、饱和度及灰度级。
[0101] 处理器21可包含用以控制显示装置40的操作的微控制器、CPU或逻辑单元。调 节硬件52可包含放大器及滤波器以用于将信号发射到扬声器45,及用于从麦克风46接收 信号。调节硬件52可为显示装置40内的离散组件，或可并入于处理器21或其它组件内。
[0102] 驱动器控制器29可采用直接来自处理器21或来自帧缓冲器28的由处理器21产 生的原始图像数据，且可适当地将原始图像数据重新格式化以用于高速发射到阵列驱动器 22。在一些实施方案中，驱动器控制器29可将原始图像数据重新格式化成具有光栅类格式 的数据流，以使得其具有适合于跨越显示器阵列30进行扫描的时间次序。接着驱动器控制 器29将经格式化信息发送到阵列驱动器22。尽管例如IXD控制器等驱动器控制器29常 常与作为独立集成电路（1C)的系统处理器21相关联，但此类控制器可以许多方式来实施。 举例来说，控制器可作为硬件嵌入于处理器21中，作为软件嵌入于处理器21中，或与阵列 驱动器22 -起完全集成在硬件中。
[0103] 阵列驱动器22可从驱动器控制器29接收经格式化信息且可将视频数据重新格式 化成一组平行波形，所述组平行波形被每秒多次地施加到来自显示器的显示元件的x-y矩 阵的数百且有时数千（或更多）个引线。
[0104] 在一些实施方案中，驱动器控制器29、阵列驱动器22和显示器阵列30适合于本文 所描述的显示器的类型中的任一者。举例来说，驱动器控制器29可为常规显示器控制器或 双稳态显示器控制器（例如，頂OD显示元件控制器）。另外，阵列驱动器22可为常规驱动 器或双稳态显示驱动器（例如，頂OD显示元件驱动器）。此外，显示器阵列30可为常规显 示器阵列或双稳态显示器阵列（例如，包含頂OD显示元件阵列的显示器）。在一些实施方 案中，驱动器控制器29可与阵列驱动器22集成。此类实施方案可用于高度集成系统中，例 如，移动电话、便携式电子装置、