，为了使 铁素体片与散热层具有更加牢固的结合力可以进行等离子表面处理。
[0056] 散热层为金属层，可选自铜、银、金、铝中至少一种以上，用于散热。
[0057] 如图3所示，石墨热传导能力明显优于金属。特别，是在面（X-Y平面）上具有很 高的热传导率，而在厚度方向具有很低的热传导率，因此可作为散热层能够发挥显著的散 热作用。但是，如在【背景技术】所述，由于石墨层间结合力弱，容易发生剥离现象，导致产品的 可靠性比降低。
[0058] 相反，铜、银、金、铝等的热传导率虽低于石墨但高于其他金属。因此，比较适于取 代由于层间结合力弱、粘贴在电池组覆盖部件等时、容易发生剥离现象的石墨，执行智能手 机的散热功能。
[0059] 散热层粘贴在铁素体片的一面，能够同时满足电磁波屏蔽片对电磁波吸收功能和 散热功能的需求。
[0060] 散热层的厚度在10ym以下，优选在1ym左右。对散热层的厚度进行如上限定的 目的在于，最少化厚度带来的负面影响。
[0061] 鉴于近来对电池组内的NFC天线的厚度的要求为0.15t以下，优选为0.lot以下 的薄型化趋势的需求，NFC天线的频率波动管理的需求也随之变得更加迫切。因此，为了避 免NFC天线厚度过度增加，散热层也被设计成薄型。
[0062] 铁素体片和散热层间还可以包括粘结层。粘结层用于粘贴铁素体片和散热层。
[0063] 粘结层包括丙烯酸基粘结剂。丙烯酸基粘结剂为可常温固化的粘合剂。
[0064] 相对于粘合剂的全部体积百分比，粘合剂中银和镍粉末的体积百分比含量可为10 至30。银和镍粉末为可传导性金属使粘结层也具有热传导功能，从而改善散热效果。
[0065] 银和镍粉末的合计体积百分比含量不足10时，不能起到导热金属的作用，体积百 分比超过30时，粘合剂的粘贴力降低。
[0066] 此外，粘合剂为了提高粘贴力还包括粘结剂、添加剂、固化剂。粘结剂可使用环氧 树脂基，添加剂可使用稀释剂、分散剂。
[0067] 散热层形成于基材上，以粘合剂为媒介可粘贴于铁素体片上。所述基材可为PET 薄膜或者PI薄膜。
[0068] 所述散热层安置于所述铁素体片的一面使所述散热层位于所述铁素体片上与NFC 天线用方向图位置相反的位置上。
[0069] 以下对本发明涉及的天线用电磁波屏蔽片制造方法的一实施例、另一实施例、又 一实施例，分别进行说明。
[0070] 本发明涉及的天线用电磁波屏蔽片制造方法的特征在于，在电池组上安装NFC天 线时，能够减少频率波动，具备散热功能并能防止剥离现象的发生。
[0071]【一实施例】
[0072] -实施例涉及的天线用电磁波屏蔽片制造方法包括准备铁素体片的步骤和在铁 素体片的一面形成散热层的步骤。
[0073] 散热层为选自铜、银、金、铝中至少一种以上，选用真空沉积（vacuum evaporation)、化学气相沉积（chemicalvapordeposition)、电锻（electroplating)中任 一方法，在铁素体片上形成。
[0074] 真空沉积是指在真空环境中，对金属进行加热使其蒸发，并使金属在铁素体片上 沉积。化学气相沉积是指对金属化合物进行加热使其气化后，与高温加热的铁素体片的表 面接触反应，使金属在铁素体片上沉积。电镀可以使用将铁素体片浸渍在金属镀金液，电解 金属镀金的方法。
[0075] 散热层在生产的天线用电磁波屏蔽片的铁素体片的一面上，于其一体形成。
[0076] 图4图示了在铁素体片的一面，利用真空沉积方法，形成铜散热层的例子。真空沉 积能够形成具有较高厚度的铜散热层。
[0077] 如图4所示，（a)准备铁素体片10,（b)在铁素体片10的一面沉积钛-铜籽晶层 50a(seedlayer)，（c)然后，利用真空沉积方法，在铁素体片10的一面形成铜散热层50。
[0078] 在铁素体片10的一面沉积钛-铜籽晶层的过程是为了提高铁素体片10和铜散热 层50的结合力。籽晶层可利用派射（Sputtering)方法实现。
[0079] 钛-铜籽晶层是通过将固态目标物铜和钛，利用热或者电子束使其挥发并沉积在 铁素体片10的一面。热或者电子束冲击目标物时，该冲击使铜和钛原子溅出并粘贴在铁素 体片10的一面形成钛-铜籽晶层。
[0080] 钛-铜籽晶层的厚度优选约为0. 5ym，铜散热层的厚度优选在10ym以下。
[0081] 通过一实施例的方法在铁素体片10上形成散热层50,可实现铁素体片10和散热 层50的一体化，不需另外准备用于粘贴铁素体片10和散热层50的粘合剂。
[0082] 因此，在生产各种形态的天线产品时，通过一次冲压工艺即可完成产品成形工艺。
[0083] 此外，通过一实施例方法，在铁素体片10上形成散热层50时，由于不需要粘合剂， 即使散热层的厚度超出10ym，NFC天线的厚度也不会有大的增加。这是由于，粘结层的厚 度为10ym至20ym，因此可以在除去的粘结层厚度范围内增加散热层50的厚度。对散热 层50厚度进行增加，其增量为除去的粘结层厚度。散热层的增加能够提升散热效果。
[0084] 但是，考虑到生产作为最近趋势的薄型NFC天线，散热层的厚度优选约为lym。
[0085] 【另一实施例】
[0086] 如图5所示，另一实施例涉及的天线用电磁波屏蔽片制造方法包括准备铁素体片 10的步骤和在铁素体片10的一面以粘结层20为媒介粘贴并形成散热层50的步骤。
[0087] 散热层50可通过在铁素体片10的一面上以粘结层20为媒介粘贴铜箔等金属而 形成。粘结层20可形成于铁素体片10的一面或者铜箔的一面。
[0088] 例如，在铁素体片10的一面上形成粘结层20,为了使铁素体片10的粘结层20和 铜箔接触，层压铜箔使铁素体片10和铜箔粘贴，或者在铜箔上形成粘结层20,将形成粘结 层的铜箔的面与铁素体片10的一面层压，使铁素体片10和铜箔粘贴。
[0089] 粘结层20包括丙烯酸基粘结剂。丙烯酸基粘结剂为可在常温固化的粘合剂。
[0090] 相对于所述粘合剂全部体积百分比，所述粘合剂中银和镍粉末的体积百分比含量 可为10至30。银和镍粉末作为传导性金属使粘结层20具有导热功能从而改善散热效果。
[0091] 银和镍粉末含量合计体积百分比不足10时，不能起到导热金属的作用，超过30体 积百分比时，粘合剂的粘贴力降低。
[0092] 此外，粘合剂为了提高粘贴力还包括粘结剂、添加剂、固化剂。粘结剂可使用环氧 树脂基，添加剂可使用稀释剂、分散剂。
[0093] 通过在铁素体片上粘贴铜箔形成的散热层的厚度约为1ym。
[0094] 根据如上所述方法，如果在铁素体片10上形成散热层50,则由于粘结层20也具有 导热功能从而使散热效果更加显著。
[0095]另外，粘贴在铁素体片10的散热层50上，还可以额外粘贴铜箔或者在其它类型的 散热层。即，在铜箔的两面形成粘结层，一面粘贴铁素体片，另一面还可以额外粘贴铜箔或 者其它种类的散热层。此时，由于散热层的厚度增加，可提升散热效果。
[0096] 散热层50可以是铜箔，还可以是银、金、铝的薄膜。
[0097] 与铜相同，银、金、铝具有散热效果、频率稳定效果且容易薄膜化。
[0098] 【又一实施例】
[0099] 如图6所示，又一实施例涉及的天线用电磁波屏蔽片制造方法包括准备铁素体片 10的步骤和在铁素体片10的一面粘贴散热层50的步骤，散热层50可通过在基材的一面沉 积具有散热功能的金属而形成。
[0100] 形成有散热层50的基材40的一面或者两面上涂布粘结层20、30,并形成胶带，将 形成的胶带粘贴在铁素体片10的一面形成散热层50。
[0101] 具体而言，基材40的一面沉积具有散热功能的金属从而形成散热层50,该散热层 的一面或者两面上涂布粘合剂并形成粘结层20、30,并形成胶带，将形成的胶带粘贴在铁素 体片10的一面，从而通过铁素体片10的一面上粘贴的粘结层20,形成可粘贴的散热层50。
[0102] 由此，散热层50的一面在基材40上形成，另一面以粘合剂为媒介粘贴在铁素体片 10上