户接口 402以便利于提供给用户和从用户接收的语音和/或数据的各种输入和输出。基带子系统408还可以连接到存储器404，该存储器404被配置为存储数据和/或指令，以促进无线装置的操作，和/或为用户提供信息的存储。
[0071]多个其它无线装置配置可以利用这里描述的一个或多个特征。例如，无线装置不需要是多频带装置。在另一示例中，无线装置可以包括诸如分集天线的附加天线以及诸如W1-F1、蓝牙以及GPS的附加连接特征。
[0072]除非上下文清楚地另外要求，贯穿整个说明书和权利要求，词语“包括”和“包含”等应以包含性的含义来解释，而非排他性或穷举性的含义；也就是说，以“包括但不限于”的含义来解释。如这里通常使用的，词语“耦接”指代可以直接连接或通过一个或多个中间元件连接的两个或多个元件。此外，当在本申请中使用时，词语“这里”、“在上面”、“在下面”和类似意思的词语应指代本申请整体，而非本申请的任何特定部分。当上下文允许时，上面的【具体实施方式】中的、使用单数或复数的词语也可以分别包括复数或单数。在提到两个或多个项的列表时的词语“或”，该词语覆盖对该词语的全部下列解释:列表中的任何项，列表中的全部项以及列表中的项的任何组合。
[0073]对本发明的实施例的上面的详细描述意图不是穷举性的或将本发明限制为上面公开的精确形式。如相关领域技术人员将理解的，虽然为了说明的目的在上面描述了本发明的具体实施例和示例，在本发明的范围内各种等效修改是可能的。例如，虽然以给定顺序呈现过程或块，替换实施例可以执行具有不同顺序的步骤的例程，或采用具有不同顺序的块的系统，并且可以删除、移动、添加、细分、组合和/或修改一些过程或块。可以以多种不同方式实现这些过程或块中的每一个。此外，虽然过程或块有时被示出为串行执行，可替换地，这些过程或块可以并行执行，或可以在不同时间执行。
[0074]这里提供的本发明的教导可以应用于其他系统，而不一定是上面描述的系统。可以组合上面描述的各种实施例的元件和动作以提供进一步的实施例。
[0075]虽然已描述了本发明的某些实施例，但是这些实施例仅作为示例呈现，并且意图不是限制本公开的范围。实际上，这里描述的新方法和系统可以以各种其他形式实施；此夕卜，可以做出这里描述的方法和系统的形式上的各种省略、替代和改变，而不背离本公开的精神。所附权利要求及其等效物意图覆盖将落入本公开的范围和精神内的这种形式或修改。
【主权项】
1.一种功率放大器(PA)，包括: PA裸芯； 放大级，被实施在所述PA裸芯上，所述放大级包含被配置为接收和放大射频(RF)信号的放大晶体管的阵列；以及 传感器，被实施在所述PA裸芯上，所述传感器被相对于所述放大晶体管的阵列放置以允许感测代表至少一些所述放大晶体管的操作状态，所述传感器基本上与所述RF信号隔离。
2.如权利要求1所述的PA，其中，所述传感器包含被配置为与至少一些所述放大晶体管类似的感测晶体管。
3.如权利要求2所述的PA，其中，所述操作状态包括至少一些所述放大晶体管的操作温度。
4.如权利要求3所述的PA，其中，所述操作温度从与所述感测晶体管相关联的集电极电流获得。
5.如权利要求2所述的PA，还包括与所述放大级和所述感测晶体管通信的偏置电路，所述偏置电路被配置为向所述放大晶体管和所述感测晶体管提供偏置信号。
6.如权利要求5所述的PA，其中，所述偏置信号包含向所述放大晶体管的基极和所述感测晶体管的基极提供的基极偏置电压。
7.如权利要求6所述的PA，其中，所述基极偏置电压具有共同的值。
8.如权利要求1所述的PA，其中，所述放大晶体管的阵列包含以并联配置布置的多个放大晶体管。
9.如权利要求8所述的PA，其中，所述多个放大晶体管被分组为第一组和第二组。
10.如权利要求9所述的PA，其中，所述传感器被实施在第一组放大晶体管和第二组放大晶体管之间。
11.如权利要求1所述的PA，其中，所述放大级包含放大晶体管的多个阵列。
12.如权利要求1所述的PA，其中，所述放大级包含功率级。
13.如权利要求1所述的PA，其中，所述传感器包含带隙基准器件。
14.如权利要求1所述的PA，其中，所述传感器包含与绝对温度成比例的(PTAT)的器件。
15.—种用于制造功率放大器(PA)的方法，所述方法包括: 提供或形成半导体晶片； 在半导体晶片上形成多个放大级，每个放大级包含被配置为接收和放大射频(RF)信号的放大晶体管的阵列；以及 在半导体晶片上形成多个传感器，使得至少一个传感器被相对于放大晶体管的每个阵列放置以允许感测代表所述放大晶体管的操作状态，所述传感器基本上与所述RF信号隔离。
16.如权利要求15所述的方法，还包括切割半导体晶片以产生多个PA裸芯。
17.一种射频(RF)模块，包括: 封装基板，配置为容纳多个部件的；以及 功率放大器(PA)裸芯，安装在所述封装基板上，所述PA裸芯包含PA电路，所述PA电路具有包含配置为接收和放大射频(RF)信号的放大晶体管的阵列的放大级，所述PA裸芯还包含传感器，所述传感器被相对于所述放大晶体管的阵列放置以允许感测代表至少一些所述放大晶体管的操作状态，所述传感器基本上与所述RF信号隔离。
18.如权利要求17所述的RF模块，其中，所述PA电路被配置为放大用于无线局域网(WLAN)的RF信号。
19.如权利要求17所述的RF模块，其中，所述传感器被配置为跟踪所述放大级的操作温度。
20.如权利要求19所述的RF模块，还包括与所述放大级通信的偏置电路，所述偏置电路被配置为向所述放大晶体管提供偏置信号。
21.如权利要求20所述的RF模块，其中，所述偏置电路还被配置为基于感测的代表所述操作温度的信号补偿至少一些所述偏置信号。
22.如权利要求21所述的RF模块，其中，所述偏置信号的补偿被配置为补偿与PA电路相关联的动态误差向量幅度(DEVM)效应。
23.如权利要求19所述的RF模块，其中所述偏置电路的至少一部分被实施在所述PA裸芯上。
24.—种无线装置，包括: 发射器电路，配置为产生射频(RF)信号； 功率放大器(PA)电路，与所述发射器通信，所述PA电路被配置为放大所述RF信号，所述PA电路包含具有被配置为接收和放大所述RF信号的放大晶体管的阵列的放大级，所述PA电路还包含传感器，所述传感器被相对于所述放大晶体管的阵列放置以允许感测代表至少一些所述放大晶体管的操作状态，所述传感器基本上与所述RF信号隔离；以及天线，与所述PA电路通信，所述天线被配置为发射所述放大的RF信号。
25.如权利要求24所述的无线装置，其中，所述天线是无线局域网(WLAN)天线。
【专利摘要】关于用于动态误差向量幅度校正的嵌入传感器的装置和方法。在一些实施例中，功率放大器(PA)可以包括PA裸芯和实施在PA裸芯上的放大级。所述放大级可以包括放大晶体管的阵列，所述阵列被配置为接收和放大射频(RF)信号。所述PA还可以包括实施在PA裸芯上的传感器。所述传感器可以被相对于所述放大晶体管的阵列放置以允许感测代表至少一些所述放大晶体管的操作状态。所述传感器可以基本上与所述RF信号隔离。
【IPC分类】H03F3-189, H03F1-30, H03F3-20
【公开号】CN104753472
【申请号】CN201410841739
【发明人】A.F.奎格莱塔, M.M.多尔蒂, L.拉姆
【申请人】天工方案公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2014年12月30日