，留下感光的部分，在所述薄金层上形成所需的局部线路图形。优选地，所述第二菲林图形贴附于所述薄金层与所述局部电金区域相对应的区域，即对局部电金区域进行外层局部图形得到所述局部线路图形。
[0035]S7:局部电厚金，对所述局部电金位上方未被所述第一干膜和所述第二干膜贴附的区域进行电镀金处理并形成厚金层；可以理解地，将裸露于所述第一干膜和所述第二干膜的局部电金位的上方区域进行电镀金处理，并形成厚金层，即形成与板料基材的板边相连的导电引线。
[0036]S8:外层蚀刻，撕除所述第一干膜和所述第二干膜并对裸露的所述铜箔层进行蚀刻处理。可以理解地，利用较高浓度的氢氧化钠溶液将第一干膜和第二溶解并清洗掉，以使裸露各金属层。利用蚀刻处理将裸露的所述铜箔层蚀刻掉，以在所述板料基材上形成所需的线路图形。
[0037]本发明实施例提供的印制线路板的加工方法利用在外层蚀刻处理之前进行外层局部电金图形和局部电厚金处理，以实现在外层线路图形上增加导电引线，即通过在局部电厚金区域形成厚金层以与板边连接，操作简单；另外也有利于在内外层线路图形上增加导线；该方法使所述板料基材整个铜箔层可以导电，且局部电金位置不需要在内层图形上增加导电引线与板边连接，由于所述第一干膜和所述第二干膜贴附于金属层上，褪膜操作简单，提供了制作效率，缩短了加工周期。
[0038]请参照图1，进一步地，在提供板料基材的步骤SI中还包括:
[0039]压合，将所述内层板、半固化片和所述铜箔层依次层叠设置并进行压合处理以形成所述板料基材；可以理解地，对于单面覆铜板，将所述内层板、所述半固化片和所述铜箔层依次层叠设置并放入层压机内进行压合处理；对于双面覆铜板，具有两层半固化片和两块所述铜箔层，将一所述铜箔层、一所述半固化片、所述内层板、另一半固化片和另一所述铜箔层依次层叠设置并放入层压机内进行压合处理。
[0040]外层钻孔，对所述板料基材进行钻孔加工并形成贯穿所述板料基材的所述导通孔；可以理解地，所述钻孔方式可以是预先冲制法、机械钻孔法、激光钻孔法、等离子体蚀刻法或者化学蚀刻法。
[0041]外层沉铜，对所述导通孔进行沉铜处理并在所述导通孔的孔壁形成与所述铜箔层电连接的沉铜层；可以理解地，利用沉铜处理以在所述导通孔的孔壁形成沉铜层，利用所述沉铜层以电连接内层板和铜箔层，保证所述板料基材中各线路的导通。
[0042]整板电镀，对外层沉铜处理后的所述板料基材进行整板电镀铜，并在所述铜箔层和所述沉铜层表面形成镀铜层。可以理解地，将所述板料基材放入电镀铜溶液中所述板料基材进行整板电镀铜处理，以使所述板料基材的铜层厚度分布均匀，线路均匀分布。
[0043]请参照图1，进一步地，在外层图形步骤S2中，所述第一干膜的厚度为40微米。可以理解地，通过控制所述第一干膜的厚度以保证在电镀各种金属过程中，所述第一干膜能保护铜箔层，防止在电镀各种金属过程中破坏铜箔层而影响电路性能。
[0044]请参照图1，进一步地，在图形电镀步骤S3中，所述加厚铜层的厚度为25?40微米。可以理解地，所述加厚铜层与所述铜箔层形成实际所需的铜层厚度，保证线路图形电连接并使各线路图形的铜层分布均匀。
[0045]请参照图1，进一步地，在镀镍步骤S4中，所述镀镍层的厚度为5?10微米。可以理解地，利用镀镍层作为厚金层的阻挡层，防止厚金层与厚铜层之间的金铜相互扩散。
[0046]请参照图1，进一步地，在镀薄金步骤S5中，所述薄金层的厚度为0.025?0.050微米。可以理解地，所述薄金层设置于所述镀镍层与厚金层之间以提高厚金层的结合力，并起到防护效果。
[0047]请参照图1，进一步地，在外部局部电金图形步骤S6中，所述板料基材表面的平整度为±10微米。通过控制所述板料基材的平整度以保证第二干膜能较好地贴合在所述板料基材表面，达到理想的局部电厚金效果。
[0048]本发明实施例还提供了印制线路板，采用上述印制线路板的加工方法而制成，包括内层板、形成于所述内层板至少一表面的铜层、形成于所述铜层表面的镀镍层以及形成于所述镀镍层表面的薄金层，并设有贯穿所述内层板和所述铜层的导通孔，所述导通孔的孔壁具有与所述铜层电连接的沉铜层，所述铜层包括形成所述内层板表面的铜箔层以及形成于所述铜箔层表面并位于所述铜箔层与所述镀镍层之间的加厚铜层，在所述铜箔层上具有局部电金区域，并在所述局部电金区域形成于贴附于所述薄金层表面的厚金层。该实施例中的印制线路板的加工方法在上文已详细描述，此处不赘述。可以理解地，
[0049]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种印制线路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤: 提供板料基材，所述板料基材包括内层板以及设与所述内层板至少一外表面上的铜箔层，并设有贯通所述铜箔层和所述内层板的导通孔，所述铜箔层上设有局部电金位，所述导通孔之孔壁形成有连接所述铜箔层的沉铜层； 外层图形，提供第一干膜并将所述第一干膜贴附于所述铜箔层表面，提供第一菲林图形并将所述第一菲林图形经曝光和显影转移至所述铜箔层表面上以形成外层线路图形； 图形电镀，采用酸铜电镀的方式在所述外层线路图形和所述沉铜层表面形成加厚铜层； 镀镍，采用镀镍液在所述加厚铜层表面形成镀镍层； 镀薄金，在所述镀镍层表面进行电镀金处理并形成厚度为0.02?0.05微米的薄金层； 外层局部电金图形，提供第二干膜并将所述第二干膜贴附于所述薄金层表面，提供第二菲林图形并将所述第二菲林图形贴附于所述第二干膜表面且位于所述局部电金位上方，经曝光和显影将所述第二菲林图形转移至所述局部电金位上方区域； 局部电厚金，对所述局部电金位上方未被所述第一干膜和所述第二干膜贴附的区域进行电镀金处理并形成厚金层；以及 外层蚀刻，撕除所述第一干膜和所述第二干膜并对裸露的所述铜箔层进行蚀刻处理。
2.如权利要求1所述的印制线路板的加工方法，其特征在于，在提供板料基材的步骤中还包括: 压合，将所述内层板、半固化片和所述铜箔层依次层叠设置并进行压合处理以形成所述板料基材； 外层钻孔，对所述板料基材进行钻孔加工并形成贯穿所述板料基材的所述导通孔； 外层沉铜，对所述导通孔进行沉铜处理并在所述导通孔的孔壁形成与所述铜箔层电连接的沉铜层 整板电镀，对外层沉铜处理后的所述板料基材进行整板电镀铜，并在所述铜箔层和所述沉铜层表面形成镀铜层。
3.如权利要求1或者2所述的印制线路板的加工方法，其特征在于，在外层图形步骤中，所述第一干膜的厚度为40微米。
4.如权利要求1或者2所述的印制线路板的加工方法，其特征在于，在图形电镀步骤中，所述加厚铜层的厚度为25?40微米。
5.如权利要求1或者2所述的印制线路板的加工方法，其特征在于，在镀镍步骤中，所述镀镍层的厚度为5?10微米。
6.如权利要求1或者2所述的印制线路板的加工方法，其特征在于，在镀薄金步骤中，所述薄金层的厚度为0.025?0.050微米。
7.如权利要求1或者2所述的印制线路板的加工方法，其特征在于，在外部局部电金图形步骤中，所述板料基材表面的平整度为±10微米。
8.一种印制线路板，其特征在于，采用如权利要求1至7任意一项所述的印制线路板的加工方法而制成，包括内层板、形成于所述内层板至少一表面的铜层、形成于所述铜层表面的镀镍层以及形成于所述镀镍层表面的薄金层，并设有贯穿所述内层板和所述铜层的导通孔，所述导通孔的孔壁具有与所述铜层电连接的沉铜层，所述铜层包括形成所述内层板表面的铜箔层以及形成于所述铜箔层表面并位于所述铜箔层与所述镀镍层之间的加厚铜层，在所述铜箔层上具有局部电金区域，并在所述局部电金区域形成于贴附于所述薄金层表面的厚金层。
【专利摘要】本发明适用于印制线路板技术领域，提供了一种印制线路板的加工方法以及采用该加工方法形成的印制线路板。旨在解决现有技术中在外层蚀刻处理后进行局部电厚金处理而使局部电厚金位无法导电且部分印制线路板无法增加导线的问题。印制线路板的加工方法包括以下步骤：提供板料基材、外层图形、图形电镀、镀镍、镀薄金、外层局部电金图形、局部电厚金和外层蚀刻。该加工方法利用在外层蚀刻处理之前进行外层局部电金图形和局部电厚金处理，以实现在外层线路图形上增加导电引线，使所述板料基材整个铜箔层可以导电，且褪膜操作简单，提供了制作效率，缩短了加工周期。
【IPC分类】H05K3-24, H05K3-00
【公开号】CN104812171
【申请号】CN201410033707
【发明人】常文智, 彭卫红, 王海燕, 宋建远
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2014年1月23日