6]图12是薄片处理后未经过加压工艺的二次屏蔽板经过湿度测试的放大照片，图13是根据本发明的薄片处理后经过加压的磁场屏蔽板经过湿度测试后的放大照片。
[0107]针对薄片处理后未经过加压工艺的二次屏蔽板，以及根据本发明的薄片处理后加压的磁场屏蔽板，在温度为85°C，湿度为85%的环境下进行120小时的湿度测试。
[0108]结果，如图12所示，只进行薄片处理的二次屏蔽板200的情况，可知当分离为多个碎片的状态时，向碎片之间的缝隙渗透水分，从而非晶带材被氧化，进而表面发生变化。
[0109]并且，如图13所示，薄片处理后进行加压，从而缝隙中形成有粘着膜的情况，可知表面无变化。
[0110]参照图14，薄片处理后分离为多个碎片的非晶带材的情况，可确认碎片之间存在有缝隙，如图15所示，如果薄片处理后进行加压，则可确认缝隙中填充有粘着膜的状态。
[0111]在上述实施例说明中，示例了在覆盖层和双面胶带之间插入有一个非晶带材并层叠后，经过薄片及加压处理的磁场屏蔽板，但是根据需要也可对层叠板进行薄片及加压处理，从而构成具有多层构造的磁场屏蔽板，所述层叠板在覆盖层和双面胶带之间插入有多个非晶带材，并且在多个非晶带材之间插入有双面胶带。
[0112]图16是根据本发明的另一实施例的磁场屏蔽板的截面图。
[0113]参照图16，根据本发明的另一实施例的磁场屏蔽板300a进行薄片(Flake)及加压处理，从而分离为多个微小碎片12、14，以此为例，所述磁场屏蔽板300a包括:两层的非晶带材10、10a(非晶合金的带或条)；覆盖层20，其粘着于非晶带材10、10a的一侧露出面；双面胶带40，其粘着于非晶带材10、10a的另一侧露出面；粘着膜62、62a，其分别向所述非晶带材10、10a的多个微小碎片12、14之间的缝隙60进行填充，从而防止向缝隙60渗透水分。
[0114]此时，在两层的非晶带材10、1a之间插入有双面胶带62a，以便薄片(Flake)及加压处理时抑制微小碎片12、14的移动。所述双面胶带62a可适用具有基材的类型，并且也可适用无基材、只由粘着层形成的无基材类型。
[0115]根据本发明另一实施例的磁场屏蔽板300a，虽然在图16中对使用两层的非晶带材10、10a的磁场屏蔽板进行了示例，但是也可根据需要构成具有多层构造的磁场屏蔽板，所述磁场屏蔽板通过如下方式实现:在多个非晶带材之间分别插入双面胶带62a并层叠后，将覆盖层20，以及外侧面附着有离型膜50的双面胶带40层叠于已层叠的多个非晶带材的两侧面，从而进行薄片(Flake)及加压处理，从而构成具有多层构造的磁场屏蔽板。
[0116]在所述的根据另一实施例的磁场屏蔽板300a中，对于与所述实施例相同的要素赋予相同的部件标号，并省略对其的说明。
[0117]此外，在制造具有多层构造的磁场屏蔽板时，除了在多个非晶带材之间分别插入双面胶带62a之外，通过相同的制造工艺制造。
[0118]以上，以特定的优选实施例为例，对本发明进行了示出并说明，但是本发明并非限定于所述实施例，在不脱离本发明的思想范围内，本发明所属的技术领域内具有通常知识的人员可进行各种变更和修正。
[0119]本发明作为一种磁场屏蔽板，其通过非晶带材封锁湿气渗透，从而可防止氧化所致的表面问题和性能降低，可适用于磁场屏蔽板及利用其的便携终端机，所述磁场屏蔽板屏蔽由内置于便携终端机本体的各种部件所产生的磁场。
【主权项】
1.一种磁场屏蔽板，其特征在于，包括: 非晶带材，其形成为多个微小碎片； 覆盖层，其粘着于所述非晶带材的一面； 双面胶带，其粘着于所述非晶带材的另一面；以及 粘着膜，其填充于所述多个碎片之间的缝隙，从而防止水分渗透至缝隙。
2.根据权利要求1所述的磁场屏蔽板，其特征在于， 所述非晶带材可由铁基非晶合金形成，并在440°C至480°C的第一温度范围内可实现热处理。
3.根据权利要求1所述的磁场屏蔽板，其特征在于， 所述非晶带材的厚度为15?35 μπι。
4.根据权利要求1所述的磁场屏蔽板，其特征在于， 所述多个碎片形成为几十μπι?3mm大小。
5.根据权利要求1所述的磁场屏蔽板，其特征在于， 所述覆盖层包括:第一粘着层，其粘着于非晶带材的一面；以及覆盖膜，其形成于第一粘着层， 所述双面胶带包括:基材；第二粘着层，其形成于所述基材的一面，并粘着于非晶带材的另一面；以及第三粘着层，其形成于基材的另一面， 所述粘着膜通过第一粘着层及第二粘着层的部分粘着剂渗入缝隙而形成。
6.根据权利要求5所述的磁场屏蔽板，其特征在于， 所述第一粘着层及第二粘着层为粘着剂，如果在常温下或加热后进行加压，则所述粘着剂变形。
7.根据权利要求5所述的磁场屏蔽板，其特征在于， 所述第一粘着层及第二粘着层的厚度形成为非晶带材的厚度50%以上大小。
8.一种便携终端机，其特征在于， 包括根据权利要求1至7中任意一项所述的磁场屏蔽板。
9.一种磁场屏蔽板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤: 对非晶带材进行热处理； 在所述非晶带材的一面形成覆盖层； 在所述非晶带材的另一面形成双面胶带； 对所述非晶带材进行薄片处理，从而形成为多个碎片，所述非晶带材两面形成有所述覆盖层和双面胶带；以及 形成用于防止所述多个碎片之间的缝隙渗透水分的粘着膜。
10.根据权利要求9所述的磁场屏蔽板的制造方法，其特征在于， 所述非晶带材的热处理在440°C?480°C的温度下进行30分?两小时。
11.根据权利要求9所述的磁场屏蔽板的制造方法，其特征在于， 所述薄片处理使得非晶带材通过第一加压单元，从而分离为多个碎片，所述非晶带材在一面形成有覆盖层，在另一面形成有双面胶带，所述第一加压单元由形成有凹凸的金属辊子和橡胶辊子构成。
12.根据权利要求9所述的磁场屏蔽板的制造方法，其特征在于， 所述薄片处理使得非晶带材通过第一加压单元，从而分离为多个碎片，所述非晶带材在一面形成有覆盖层，在另一面形成有双面胶带，所述第一加压单元由外面安装多个球形球的金属辊子，以及与所述金属辊子间隔一定距离而配置的橡胶辊子构成。
13.根据权利要求9所述的磁场屏蔽板的制造方法，其特征在于， 所述形成粘着膜的步骤中，将屏蔽板在常温下或加热后，通过第二加压单元进行加压，从而第一粘着层及第二粘着层的一部分向多个碎片之间的缝隙填充并形成粘着膜，所述第一粘着层使得覆盖层附着于所述非晶带材的一面，所述第二粘着层使得双面胶带附着于所述非晶带材的另一面。
14.根据权利要求13所述的磁场屏蔽板的制造方法，其特征在于， 所述第二加压单元使用辊式压制机式和液压机式中的某一种，所述辊式压制机式由间隔一定间距配置的第一加压辊子及第二加压辊子构成，所述液压机式由下部加压部件，以及配置于下部加压部件的上侧而上下移动的上部加压部件构成， 所述第一加压辊子和第二加压辊子之间的间隔，以及向下侧方向移动的上部加压部件和下部加压部件之间的间隔，设定为加压前屏蔽板的厚度的50%以下。
15.根据权利要求9所述的磁场屏蔽板的制造方法，其特征在于， 所述非晶带材由铁基非晶合金形成。
16.—种磁场屏蔽板，其特征在于， 包括:多个非晶带材，其分别在层之间插入多个第一双面胶带，从而以层叠的方式构成； 覆盖层，其粘着于所述多个非晶带材的一侧露出面；以及 第二双面胶带，其粘着于所述多个非晶带材的另一侧露出面， 所述多个非晶带材分别形成为具有缝隙的多个碎片，包含于覆盖层和第一及第二双面胶带的粘着剂的一部分渗透至所述缝隙，从而防止向缝隙渗透水分。
【专利摘要】本发明的磁场屏蔽板包括：非晶带材，其形成为多个碎片；覆盖层，其粘着于所述非晶带材的一面；双面胶带，其粘着于所述非晶带材的另一面；粘着膜，其填充于所述多个碎片之间的缝隙，从而防止水分渗透至缝隙，从而可制造一种磁场屏蔽板，所述磁场屏蔽板可防止湿气渗透至缝隙，并由此防止非晶带材被氧化，从而消除因氧化所致的表面问题及屏蔽性能降低。
【IPC分类】H05K9-00, H04B1-38, C09J7-02
【公开号】CN104871657
【申请号】CN201380065685
【发明人】张吉在, 李东勋, 金基哲
【申请人】阿莫先恩电子电器有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2013年12月13日
【公告号】WO2014092500A1