屏蔽结构和屏蔽结构的组装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种移动通信领域，特别涉及一种屏蔽结构和该屏蔽结构的组装方法。
【背景技术】
[0002]通常，移动终端设备终端中的一些关键元器件，例如中央处理器、图形处理器等，是需要在电磁屏蔽环境下运行的。在移动终端设备的生产制造过程中，则需要对这些元器件安装屏蔽结构。
[0003]最初的移动终端设备是在主板上安装一个大的屏蔽罩，并利用这个总屏蔽罩来实现元器件的屏蔽。但是，随着超薄移动终端设备成为市场的趋势，人们开始将主板的屏蔽罩省去，改成在元器件本体上直接设置屏蔽结构。此时，通常会将这些元器件的屏蔽罩制成U形，并在U形槽内点上一层导电胶，以便和主板接地。
[0004]本发明的发明人发现，上述的屏蔽结构具有下述之缺点:
[0005]1、由于导电胶的导电效果并不理想，一旦失效，屏蔽罩将不再具备屏蔽效果，使得元器件运行稳定性下降，严重时甚至会损坏元器件；
[0006]2、由于使用了导电胶，因此增加了点胶工序，使得制造工艺更加复杂，降低了量产可靠性。
【发明内容】
[0007]本发明的目的在于提供一种屏蔽结构、应用该屏蔽结构的移动终端和该屏蔽结构的组装方法，使得安装了该屏蔽结构的移动终端能够更加稳定，持久地运行，并降低移动终端的制造成本。
[0008]为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种屏蔽结构，包括:屏蔽壳和夹持装置；其中，夹持装置设于移动终端的主板上，屏蔽壳通过夹持装置固定在主板上，待屏蔽元件位于屏蔽壳内。
[0009]本发明的实施方式还提供了一种屏蔽结构的组装方法，用于安装上文所述的屏蔽结构，它包括下述步骤:
[0010](I)将夹持装置装在主板上；
[0011](2)将屏蔽壳安装在夹持装置上，待屏蔽元件位于屏蔽壳内。
[0012]相对于现有技术而言，本发明的实施方式提供的屏蔽结构利用夹持装置固定在主板上，相对于导电胶而言具有更好的抗震性能。并且，由于夹持装置与屏蔽壳在夹持过程中的充分接触，也带来了更好的导电效果。因此，装设了该屏蔽结构的移动终端也具备了更高的运行稳定性。而本发明的实施方式所提供的屏蔽结构的组装方法，由于无需点胶工艺，因此可以将夹持装置的安装于其他元器件的安装安排在同一道工艺之中。如此一来，节约了一道工艺流程，省去了点胶设备的高额采购成本，并提高了工艺稳定性。
[0013]作为优选，夹持装置可以利用表面贴片技术安装在主板上。也就是说，夹持装置可以和其他元器件一起利用表面贴片技术安装在主板上，从而减少工艺步骤，节约成本，提高工艺稳定性。
[0014]作为优选，夹持装置可以包括若干个夹持件，每个夹持件上设有弹性部和夹持部。其中，弹性部与夹持部相连，夹持部形成一对夹钳，夹钳相向紧夹，弹性部用于保持夹钳的紧夹状态。并且，屏蔽壳的边缘形成插销，插销插入成对的夹钳之间。
[0015]利用这一结构的夹持件夹持屏蔽壳，能够使得屏蔽壳稳稳地固定在待屏蔽元件表面，防止脱落。
[0016]进一步地，作为优选，夹持件的夹钳在宽度方向上延长并形成带状夹持件。利用带状的夹持件能够显著增大摩擦力，进一步防止屏蔽壳脱落。
[0017]进一步地，作为优选，插销上设有导入角。导入角在方便插销插入的同时，还能够防止插销因震动、撞击等因素弹出夹持装置，进而防止屏蔽壳脱落。此外，导入角还能够增加插销与夹持装置的接触面积。
[0018]作为优选，夹持装置也可以包括至少三个单孔夹件，屏蔽壳边缘设有柱状物，单孔夹件上设有供柱状物插入的夹孔。当屏蔽壳的边缘因空间限制而不能制成插销状时，也可以制成柱状物，同样也能够稳定地安装在单孔夹件内。
[0019]进一步地，作为优选，柱状物上还设有倒刺。这些倒刺可以起到和前文所述的导入角相同的作用。
[0020]作为优选，屏蔽壳厚度大于或等于0.3mm并且小于或等于0.8mm。在此厚度范围下的屏蔽壳兼顾了屏蔽效果、机械强度、机身厚度和成本等多方面因素，是较优选择。
[0021]作为优选，将屏蔽壳设于移动终端的后壳上，当安装后壳时，屏蔽壳与夹持装置对准并固定，可以进一步地缩小移动终端的厚度。显然，当移动终端不设有后壳时，也可以将屏蔽壳设于移动终端的后盖上。
【附图说明】
[0022]图1是本发明第一实施方式屏蔽结构的立体示意图；
[0023]图2是本发明第一实施方式屏蔽结构的连接原理示意图；
[0024]图3是本发明第二实施方式排夹的立体示意图；
[0025]图4是本发明第三实施方式屏蔽结构的立体示意图。
【具体实施方式】
[0026]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0027]如图1和图2结合所不，本发明的第一实施方式提供了一种屏蔽结构，包括:屏蔽壳2和夹持装置；其中，夹持装置设于移动终端的主板I上，屏蔽壳2通过夹持装置固定在主板I上，待屏蔽元件4位于屏蔽壳2内。
[0028]在本实施方式中，如图2所示，夹持装置包括若干个夹持件3，每个夹持件3上设有弹性部和夹持部。其中，弹性部与夹持部相连，夹持部形成一对夹钳，夹钳相向紧夹，弹性部用于保持夹钳的紧夹状态。并且，屏蔽壳的边缘形成插销，插销插入成对的夹钳之间。
[0029]利用这一结构的夹持件3夹持屏蔽壳2，能够使得屏蔽壳2稳稳地固定在待屏蔽元件4表面，防止脱落。
[0030]在本实施方式中，插销上设有导入角。导入角在方便插销插入的同时，还能够防止插销因震动、撞击等因素弹出夹持装置，进而防止屏蔽壳2脱落。此外，导入角还能够增加插销与夹持装置的接触面积。
[0031]在本实施方式中，屏蔽壳2厚度大于或等于0.3mm并且小于或等于0.8mm。具体说来，该厚度以0.5mm为最佳方案。在此厚度范围下的屏蔽壳2兼顾了屏蔽效果、机械强度、机身厚度和成本等多方面因素，是较优选择。
[0032]在本实施方式中，屏蔽壳2设于移动终端的后壳上。当安装后壳时，屏蔽壳2与夹持装置对准并固定，可以进一步地缩小移动终端的厚度。显然，当移动终端不设有后壳时，也可以将屏蔽壳设于移动终端的后盖上。
[0033]相对于现有技术而言，本实施方式提供的屏蔽结构利用夹持装置固定在主板I上，相对于导电胶而言具有更好的抗震性能。并且，由于夹持装置与屏蔽壳2在夹持过程中的充分接触，也带来了更好的导电效果。因此，装设了该屏蔽结构的移动终端也具备了更高的运行稳定性。
[0034]本发明的第二实施方式涉及一种屏蔽结构。第二实施方式是第一实施方式的进一步改进，主要改进之处在于:在本发明的第二实施方式中，夹持件3的夹钳在宽度方向上延长并形成带状夹持件。。
[0035]带状的夹持件3能够显著增大摩擦力，进一步防止屏蔽壳2脱落。
[0036]本发明的第三实施方式涉及一种屏蔽结构。第三实施方式与第二实施方式略有不同，主要不同之处在于:在本发明第二实施方式中，该夹持装置包括若干个夹持件3 ;而在本发明的第三实施方式中，夹持装置包括至少三个单孔夹件5，屏蔽壳2边缘设有柱状物，单孔夹件5上设有供柱状物插入的夹孔。
[0037]当屏蔽壳2的边缘因空间限制而不能制成插销状时，则可以制成柱状物，同样也能够稳定地安装在单孔夹件5内。
[0038]进一步地，在柱状物上还可以设有倒刺。这些倒刺可以起到和第一实施方式所述的导入角相同的作用。
[0039]本发明的第四实施方式涉及一种移动终端。该移动终端包括前述三种实施方式的屏蔽结构。
[0040]本发明的第五实施方式还提供了一种屏蔽结构的组装方法，用于安装各实施方式所述及的屏蔽结构，它包括下述步骤:
[0041](I)将夹持装置装在主板I上；
[0042](2)将屏蔽壳2安装在夹持装置上，待屏蔽元件位于屏蔽壳内。
[0043]在本实施方式中，夹持装置可以利用表面贴片技术安装在主板I上。也就是说，夹持装置可以和其他元器件一起利用表面贴片技术安装在主板I上，从而减少工艺步骤，节约成本，提高工艺稳定性。
[0044]本实施方式所提供的屏蔽结构的组装方法，由于无需点胶工艺，因此可以将夹持装置的安装于其他元器件的安装安排在同一道工艺之中。如此一来，节约了一道工艺流程，省去了点胶设备的高额采购成本，并提高了工艺稳定性。
[0045]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。
【主权项】
1.一种屏蔽结构，其特征在于，包括:屏蔽壳和夹持装置； 其中，所述夹持装置设于移动终端的主板上，所述屏蔽壳通过所述夹持装置固定在所述主板上，待屏蔽元件位于所述屏蔽壳内。2.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述夹持装置包括N个夹持件，每个所述夹持件上设有夹持部和弹性部；其中，所述弹性部与所述夹持部相连，所述夹持部形成一对夹钳，所述夹钳相向紧夹，所述弹性部用于保持所述夹钳的紧夹状态；所述屏蔽壳的边缘形成插销，所述插销插入所述成对的夹钳之间，所述N为大于或等于I的自然数。3.根据权利要求2所述的屏蔽结构，其特征在于，所述夹持件的夹钳在宽度方向上延长并形成带状夹持件。4.根据权利要求2所述的屏蔽结构，其特征在于，所述插销上设有导入角。5.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述夹持装置包括至少三个单孔夹件，所述屏蔽壳边缘设有柱状物，所述单孔夹件上设有供所述柱状物插入的夹孔。6.根据权利要求5所述的屏蔽结构，其特征在于，所述柱状物上还设有倒刺。7.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽壳厚度大于或等于0.3mm并且小于或等于0.8mm。8.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽壳设于所述移动终端的后壳或者后盖上。9.一种屏蔽结构的组装方法，用于安装权利要求1至7中任一项所述的屏蔽结构，其特征在于，包括下述步骤: (1)将所述夹持装置装在主板上； (2)将所述屏蔽壳安装在所述夹持装置上，所述待屏蔽元件位于所述屏蔽壳内。10.根据权利要求9所述的屏蔽结构的组装方法，其特征在于，所述夹持装置利用表面贴片技术安装在所述主板上。
【专利摘要】本发明涉及移动通信技术领域，公开了一种屏蔽结构以及该屏蔽结构的组装方法。其中，屏蔽结构包括：主板、屏蔽壳和夹持装置；其中，夹持装置设于主板上，屏蔽壳通过夹持装置固定在主板上，待屏蔽元件位于屏蔽壳内。安装了该屏蔽结构的移动终端能够更加稳定，持久地运行，并降低移动终端的制造成本。
【IPC分类】H05K9/00
【公开号】CN104936426
【申请号】CN201510268733
【发明人】鞠伟光, 聂宝京, 梁冠前, 苗健
【申请人】上海鼎讯电子有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年5月23日