屏蔽罩、电子装置及其制造方法【
技术领域：
】[0001]本公开涉及一种屏蔽罩(shieldcan)O更具体地说，本公开涉及一种具有屏蔽罩的电子装置以及制造该电子装置的方法。【
背景技术：
】[0002]电子装置(包括移动装置)的最近趋势是被制造得更小且更轻。为了满足这一趋势，电子元件必须支持高集成与高性能。[0003]电磁波是直接影响电子元件的性能的多个原因之一。典型地，电磁辐射(EMR，electromagneticradiat1n)由电磁波组成，电磁波是以光速传播的电场和磁场的同步振荡。在现代技术中，EMR被认为是从电子元件发出的电磁噪声或者对电子元件造成影响的电磁噪声。因此，已经研宄了各种材料、结构和方法来提供电磁屏蔽。[0004]在利用适合的材料覆盖目标电子元件进行电磁屏蔽的情况下，目标电子元件的散热通常变差。遗憾的是，较差的散热会使元件的性能降低或者缩短元件的使用期限。[0005]以上信息被呈现为【
背景技术：
】信息，仅用于帮助理解本公开。关于上述任何内容是否可用作与本公开相关的现有技术，没有做出确定，也没有做出声明。【
发明内容】[0006]本公开的多方面致力于解决至少上述问题和/或缺点，并且提供至少下述优点。因此，本公开的一方面提供一种适合于散热和可靠地进行电磁屏蔽的屏蔽罩，并且还提供了一种被制造为具有所述屏蔽罩的电子装置。[0007]根据本公开的一方面，提供一种用于电磁屏蔽的屏蔽罩。所述屏蔽罩包括:屏蔽盖，具有从屏蔽盖侧向地突出的突起；屏蔽框架，具有连接部，所述连接部用于选择性地将所述突起固定在第一高度或第二高度处，使得屏蔽框架紧固到屏蔽盖。[0008]根据本公开的另一方面，提供一种电子装置。所述电子装置包括:基板；内部器件，安装在基板上；屏蔽罩。所述屏蔽罩包括:屏蔽盖，位于所述内部器件上方并具有从屏蔽盖侧向突出的突起；屏蔽框架，竖直地形成在基板上以环绕内部器件，并且具有连接部，所述连接部用于将所述突起选择性地固定在第一高度或第二高度处，从而将屏蔽框架紧固到屏蔽盖。[0009]根据本公开的另一方面，提供一种用于制造电子装置的方法。所述方法包括以下操作:将屏蔽盖的突起固定到形成在屏蔽框架的第一高度处的第一孔，以将屏蔽盖与屏蔽框架连接；将内部器件和屏蔽框架焊接到基板上，使得屏蔽框架环绕内部器件；对屏蔽盖施加压力，使得所述突起固定到形成在屏蔽框架的第二高度处的第二孔。[0010]根据本公开的另一方面，提供一种用于电磁屏蔽的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括:屏蔽盖，具有从屏蔽盖侧向地延伸的第一突起；屏蔽框架，具有连接部，所述连接部用于在第一高度或第二高度与第一突起结合，使得屏蔽框架与屏蔽盖结合。[0011]根据本公开的另一方面，提供一种用于制造电子装置的方法。所述方法包括以下操作:将屏蔽盖的第一突起结合到屏蔽框架的第一连接部，以将屏蔽盖与屏蔽框架结合，第一连接部位于第一高度处；将内部器件和屏蔽框架结合到基板上，使得屏蔽框架环绕内部器件；对屏蔽盖施加压力，使得第一突起结合到屏蔽框架的第二连接部，第二连接部位于第二高度处。[0012]通过下面结合附图进行详细描述，公开了本公开的多个实施例，对于本领域技术人员来说，本公开的其他方面、优点和显著特征将变得明显。【附图说明】[0013]通过下面结合附图进行描述，本公开的特定实施例的以上和其它方面、特点及优点将变得更加清楚，附图中:[0014]图1示出了根据本公开的多个实施例的包括电子装置的网络环境；[0015]图2是根据本公开的多个实施例的电子装置的框图；[0016]图3是根据本公开的多个实施例的具有屏蔽罩的电子装置的侧视图；[0017]图4A是示出了根据本公开的实施例的在表面贴装器件(SMD，surfacemountdevice)工艺之前的屏蔽框架(shieldframe)与屏蔽盖(shieldcover)之间的紧固关系的示例的截面图；[0018]图4B是不出了根据本公开的实施例的在SMD工艺之后执行加压时的屏蔽框架与屏蔽盖之间的紧固关系的示例的截面图；[0019]图5是示出了根据本公开的多个实施例的屏蔽框架的结构的透视图；[0020]图6A、图6B和图6C示出了根据本公开的多个实施例的屏蔽框架的连接部；[0021]图7A是示出了根据本公开的实施例的在SMD工艺之前的屏蔽罩的结构的侧视图；[0022]图7B是示出了根据本公开的实施例的在SMD工艺之后执行加压时的屏蔽罩的结构的侧视图；[0023]图8A是示出了根据本公开的另一实施例的在SMD工艺之前的屏蔽罩的结构的侧视图；[0024]图8B是示出了根据本公开的另一实施例的在SMD工艺之后执行加压时的屏蔽罩的结构的侧视图。[0025]在整个附图中，应该注意的是，相同的标号用于描绘相同或相似的部件、特征和结构。【具体实施方式】[0026]提供下面参照附图进行的描述，以帮助对由权利要求及其等同物限定的本公开的多个实施例的全面理解。下面的描述包括多个具体细节以帮助理解，但是这些细节被认为仅仅是示例。因此，本领域的普通技术人员将认识到:在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对在此描述的多个实施例进行改变和修改。此外，为了清晰和简明，将省略对公知功能和结构的描述。[0027]下面的实施方式和权利要求书中所使用的术语和词语不限于书面意义，而是仅由发明人所使用，以得到对本公开的清楚与一致的理解。因此，对本领域技术人员明显的是，提供下面的本公开的多个实施例的描述仅出于说明的目的，而非旨在限制由权利要求及其等同物限定的本公开。[0028]应该理解的是，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也包括复数指代。因此，例如，提及“部件表面”包括一个或更多个这样的表面的指代。[0029]如在本公开中所使用的表达“包括”或“可包括”是指相应的功能、操作或组成部件的存在，而不限制一个或更多个另外的功能、操作或组成部件的存在。另外，如在本公开中所使用的诸如“包括”或“具有”的术语可被解释为是指存在特定的特征、数量、步骤、操作、组成部件、元件或其组合，但不应被解释为排除一个或更多个其他特征、数量、步骤、操作、组成部件、元件或其组合的存在或添加的可能性。[0030]如在本公开中所使用的表达“或者”包括列举在一起的词语的任意或所有组合。例如，表达“A或者B”可包括A，可包括B，或者可包括A和B。[0031]尽管在本公开中所使用的包括诸如“第一”、“第二”的序数的表达可修饰各种组成部件，但是这些组成部件不受上述表达所限制。例如，上述表达不限制相应的组成部件的顺序和/或重要性。使用上述表达仅仅旨在将一个组成部件与其他组成部件区分开。例如，尽管第一用户装置和第二用户装置都是用户装置，但是两者指示不同的用户装置。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一组成部件可以被命名为第二组成部件，同样地，第二组成部件也可被命名为第一组成部件。[0032]当部件被称为“连接”或“接近”任何其他部件时，应该理解的是，所述部件可能直接连接到或接近另一部件，但是另一新的部件也可能插入在所述部件与所述另一部件之间。相反地，当部件被称为“直接连接”或“直接接近”任何其他部件时，应该理解的是，在所述部件与所述另一部件之间不存在新的部件。[0033]在本公开的多个实施例中所使用的术语仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。[0034]除非另外定义，否则在此所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。诸如那些在通用词典中所定义的术语被解释为具有与相关领域中上下文含义等同的含义，除非在本公开中清楚地定义，否则不应被解释为具有理想的含义或过于正式的含义。[0035]根据本公开的电子装置可以是包括通信功能的装置。例如，所述电子装置可包括智能电话、平板个人计算机(PC，personalcomputer)、移动电话、视频电话、电子书(e-book)阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本、个人数字助理(PDA，personaldigitalassistant)、便携式多媒体播放器(PMP，portablemultimediaplayer)、MP3播放器、移动医疗器械、相机、可穿戴装置(例如，诸如电子眼镜的头戴式装置(HMD，head-mounted-device)、电子衣服、电子手链、电子项链、电子配件、电子纹身或智能手表)中的至少一种。[0036]根据多个实施例，所述电子装置可以是具有通信功能的智能家用电器。例如，作为电子装置的智能家用电器可包括电视(TV)、数字视频盘(DVD)播放器、音频装置、冰箱、空调、真空吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒(set-topbox)、TV盒(例如，三星家用Sync?、苹果TV?或谷歌TV?)、游戏控制器、电子词典、电子钥匙、摄像机和电子相框中的至少一种。[0037]根据多个实施例，所述电子装置可包括多种医疗器械(例如，磁共振血管成像仪(MRA,magneticresonanceang1graphy)、石兹共振成像仪(MRI,magneti当前第1页1 2 3 4 5