元可以按照特定的标准(例如，数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)或媒体流)处理媒体数据。
[0079]上述根据本公开的电子装置的部件中的每个可以由一个多更多个组件形成，并且可以根据电子装置的类型改变相应部件的名称。根据本公开的实施例的电子装置可包括上述部件中的至少一个，并且可以不包括所述部件中的一些或者还可包括其他另外的部件。另外，根据本公开的实施例的电子装置的部件中的一些可结合以形成单一体，且同时执行与那些相应的部件在结合之前的功能相同的功能。
[0080]例如，在本公开中所使用的术语“模块”可指包括软件、硬件和固件中的一种或者软件、硬件和固件中的两者或三者的任意组合的单元。例如，“模块”可以与术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“组件”或“电路”互换。“模块”是集成的组件或其一部分的最小单元。“模块”可以是执行一个或更多个功能或其一部分的最小单元。“模块”可以被机械地或电力地实现。例如，根据本公开的“模块”可包括现在已知的或将来要开发的用于执行特定操作的专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)和可编程逻辑器件中的至少一种。
[0081]图3是根据本公开的多个实施例的具有屏蔽罩的电子装置的侧视图。
[0082]参照图3，屏蔽罩320和330是用于为安装在基板310 (例如，印刷电路板(PCB))上的多个内部器件(例如，图2中所示的AP 210)执行电磁屏蔽的装置。如所示出的，屏蔽罩320和330可以具有被固定到基板310上以覆盖被安装在基板310上的内部器件210的结构，并且在实施例中，屏蔽罩320和330可以具有屏蔽框架320和屏蔽盖330的组合结构。
[0083]根据实施例，当在表面贴装器件(SMD)工艺中通过焊接将内部器件210安装在基板310上时，也可通过焊接将屏蔽框架320安装在基板310上。因此，屏蔽罩320和330需要针对高温的耐热性，并且需要针对电磁屏蔽的导电性。通过焊接屏蔽框架320，整个屏蔽罩320和330可固定到基板310。在本实施例中，如下面进一步所描述的，屏蔽盖330可与屏蔽框架320分开。因此，即使在完成SMD工艺之后，如果内部器件210具有缺陷，也可通过将屏蔽盖330与屏蔽框架320拆分而更换所述内部器件210。
[0084]在实施例中，屏蔽盖330可位于内部器件210上方。例如，屏蔽盖330可具有主水平部分和侧向竖直部分。侧向竖直部分从主水平部分的边缘向下延伸，并且在一部分(例如，侧向竖直部分的端部)可具有从侧向竖直部分向内突出的突起(bump)。在实施例中，可存在两个或更多个突起。如所示出的，屏蔽盖330的主水平部分可覆盖内部器件210的顶部，侧向竖直部分可部分地覆盖屏蔽框架320。
[0085]在实施例中，屏蔽框架320可竖直地形成在基板310上，以环绕内部器件210。例如，屏蔽框架320可具有竖直地安装在基板310上的主竖直部分和从主竖直部分的端部向内延伸的支撑端部。所述主竖直部分可具有用于将屏蔽盖330的突起容纳在其中的连接部。当屏蔽盖330紧固到屏蔽框架320时，支撑端部可支撑屏蔽盖330。
[0086]在多个实施例中，屏蔽框架320和屏蔽盖330可具有紧固部340。屏蔽盖330的突起和屏蔽框架320的连接部是紧固部340的示例。在实施例中，屏蔽框架320的连接部可以由用于将所述突起容纳在其中的至少一个孔形成。可选地，屏蔽框架320的连接部可包括凹入、凹陷或者用于容纳屏蔽盖330的突起并与所述突起结合的其他装置。下面将描述紧固部340的多个示例。
[0087]在实施例中，热界面材料层(TIMlayer, thermal interface material layer) 350可附着到屏蔽盖330的主水平部分的下表面(面对内部器件210)。??Μ层350可减小接触热阻。即，当不同的材料(例如，内部器件210与屏蔽盖330，或者屏蔽盖330与支架370)彼此接触时，所述接触会使热阻增大，转而会阻碍平稳的热传递。因此，从内部器件210产生的热不能被适当地排放到外部。TM层350能够使接触热阻最小化，并且可以促进散热。在实施例中，另一 ??Μ层360可附着到屏蔽盖330的上表面并由支架370覆盖。因此，从内部器件210产生的热可以通过支架370更加容易地散发到外部。
[0088]图4A是示出了根据本公开的实施例的在表面贴装器件(SMD)工艺之前的屏蔽框架与屏蔽盖之间的紧固关系的示例的截面图。
[0089]参照图4A，紧固部340可包括屏蔽盖330的突起331以及屏蔽框架320的第一连接部321和第二连接部323。屏蔽框架320的第一连接部321和第二连接部323可选择性地将屏蔽盖330的突起331分别固定在距离基板310第一高度hi或第二高度h2处。在实施例中，第一连接部321可被形成为位于第一高度hi处的孔，第二连接部323可被形成为位于第二高度h2处的孔。第一连接部321和第二连接部323可沿着竖直方向设置在同一条线上。再次，第一连接部321和第二连接部323可选择地或另外地包括凹入、凹陷或者用于容纳屏蔽盖330的突起331并与所述突起结合的其他装置。
[0090]在将屏蔽盖330紧固到屏蔽框架320之前，??Μ层350可附着到屏蔽盖330的下表面。可通过将突起331插入到第一连接部321中而将具有TIM层350的屏蔽盖临时固定到屏蔽框架320。当将屏蔽盖330紧固到屏蔽框架320时，可通过将内部器件210和屏蔽框架320焊接到基板310上而执行SMD工艺。例如，可通过焊料球211来焊接内部器件210。当将屏蔽盖330紧固到屏蔽框架320的第一连接部321时，在内部器件210与??Μ层350之间可存在特定的空间。
[0091]图4B是不出了根据本公开的实施例的在SMD工艺之后执行加压时的屏蔽框架与屏蔽盖之间的紧固关系的示例的截面图。
[0092]参照图4B，可朝着基板310对屏蔽盖330施加压力，使得屏盖蔽330可朝向基板310运动。例如，当施加了大于临界点的压力时，屏盖蔽330下降，突起331从第一连接部321运动到第二连接部323。因此，附着到屏盖蔽330的下表面的TM层350可接触内部器件210的顶表面。
[0093]??Μ层350对热和压力敏感。在本实施例中，由于在高温和高压环境下执行的SMD工艺中在??Μ层350与内部器件210之间存在间隔，所以在SMD工艺中可使对??Μ层350的任何不利影响最小化。此外，由于在屏蔽盖330紧固到屏蔽框架320之后执行SMD工艺，所以与在仅焊接屏蔽框架320之后紧固屏蔽盖330的情形相比，可以减少所需的工艺的数量。根据实施例，通过在SMD工艺之后简单地向屏蔽盖330加压，便可以获得屏蔽罩的最终结构。这种屏蔽罩不仅可以提供可靠的电磁屏蔽，还可以通过内部器件210上的??Μ层350实现有效的散热。
[0094]图5是示出了根据本公开的多个实施例的屏蔽框架的结构的透视图。
[0095]参照图5，屏蔽框架320可具有侧向竖直部分。例如，如果内部器件具有矩形形状，屏蔽框架320可具有四个侧向竖直部分，以环绕所述内部器件的四个侧面。如所示出的，屏蔽框架320的这些侧向竖直部分中的至少一个可具有连接部500，以选择性地将屏蔽盖330的突起331固定在第一高度或第二高度处。连接部500可由与突起331的数量对应的一个或更多个连接部形成。如上所述，连接部500可具有用于将突起331固定在第一高度处的第一连接部321和用于将突起331固定在第二高度处的第二连接部323。
[0096]图6A至图6C示出了根据本公开的多个实施例的屏蔽框架的连接部。
[0097]参照图6A，连接部500a可具有分别形成在第一高度和第二高度处的第一连接部321和第二连接部323。例如，屏蔽盖330的突起331临时固定到第一连接部321。在SMD工艺之后，通过对屏蔽盖330施加压力，可将突起331固定到第二连接部323。
[0098]参照图6B，连接部500b可具有用于容纳屏蔽盖330的突起331的单个开口 324。该单个开口 324可具有重叠形式的两个孔部325和326。第一孔部325和第二孔部326被设计为将突起331分别固定在第一高度和第二高度处。例如，屏蔽盖330的突起331可临时固定到第一孔部325。在SMD工艺之后，通过对屏蔽盖330施加压力，可将突起331固定到第二孔部326。在本实施例中，具有重叠形式的两个孔部325和326的单个开口 324可减小屏蔽框架320的高度。
[0099]参照图6C，连接部500c可具有至少两个开口 324和327，以容纳沿着屏蔽盖330的侧向竖直部分形成在不同高度的至少两个突起331。这些开口中的至少一个(例如，开口324)可具有被设计为用于将突起331分别固定在第一高度和第二高度处的第一孔部325和第二孔部326。与插入到另一开口(例如，327)的另一突起相比，该突起331可被形成在屏蔽盖330的侧向竖直部分的较低位置处。例如，屏蔽盖330的对应于开口 324的突起331可固定到第一孔部325，在SMD工艺之后，通过对屏蔽盖330施加压力，可将该突起331固定到第二孔部326。当对屏蔽盖330施加压力时，另一开口 327可容纳沿着屏蔽盖330的侧向竖直部分形成在相对较高的高度处的另一突起331。根据本实施例，可有效地减小屏蔽框架320的高度