，还可以更加稳定地紧固屏蔽盖330与屏蔽框架320。
[0100]图7A是示出了根据本公开的实施例的在SMD工艺之前的屏蔽罩的结构的侧视图。[0101 ] 参照图7A，在执行SMD工艺之前，其内表面附着有??Μ层的屏蔽盖330的突起可在第一高度处固定到屏蔽框架320。因此，附着到屏蔽盖330的??Μ层可与位于屏蔽框架320中的内部器件彼此分开特定的距离d。
[0102]图7B是示出了根据本公开的实施例的在SMD工艺之后执行加压时的屏蔽罩的结构的侧视图。
[0103]参照图7B，在执行SMD工艺之后，可对屏蔽盖330施加压力。在那种情况下，屏蔽盖330的突起可在第二高度处固定到屏蔽框架320。因此，附着到屏蔽盖330的内表面的TIM层可附着到位于屏蔽框架320中的内部器件的顶表面。
[0104]图8A是示出了根据本公开的另一实施例的在SMD工艺之前的屏蔽罩的结构的侧视图。
[0105]参照图8A，屏蔽盖330可具有附着到其内表面的??Μ层，并且可具有沿着其侧向竖直部分形成在不同高度处的至少两个突起。两个突起的尺寸可以相同或者不同。在实施例中，屏蔽框架320可具有对应于所述两个突起的至少两个开口。一个开口可具有第一孔部和第二孔部，以将一个突起分别固定在第一高度和第二高度处。另一开口可将另一突起固定在第二高度处。在执行SMD工艺之前，形成在屏蔽盖330的侧向竖直部分上的较低位置处的突起可被容纳在屏蔽框架320的相应开口的第一孔部。因此，屏蔽盖330可被固定在第一高度处，使得附着到屏蔽盖330的??Μ层可与位于屏蔽框架320中的内部器件彼此分开特定的距离d。
[0106]图8B是示出了根据本公开的另一实施例的在SMD工艺之后执行加压时的屏蔽罩的结构的侧视图。
[0107]参照图8B，在执行SMD工艺之后，可对屏蔽盖330施加压力。在那种情况下，被容纳在屏蔽框架320的第一孔部中的屏蔽盖330的一个突起可运动并固定到屏蔽框架320的第二孔部。此外，另一突起可固定到相应的开口。因此，屏蔽盖330可固定在第二高度处，使得附着到屏蔽盖330的内表面的TIM层可附着到位于屏蔽框架320中的内部器件的顶表面。
[0108]如上文中所讨论，根据本公开的多个实施例的屏蔽罩可提供可靠的电磁屏蔽功能和有效的散热。
[0109]此外，根据本公开的多个实施例的电子装置可具有改善的电磁屏蔽和散热。
[0110]根据本公开的多个实施例的用于制造电子装置的方法可提供在SMD工艺中减少错误率的屏蔽结构。
[0111]虽然已经参照本公开的多个实施例示出和描述了本公开，但是本领域普通技术人员应该理解，在不脱离由权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以对其进行形式和细节的各种改变。
【主权项】
1.一种用于电磁屏蔽的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括: 屏蔽盖，具有从屏蔽盖侧向地突出的突起； 屏蔽框架，具有连接部，所述连接部用于选择性地将所述突起固定在第一高度或第二高度处，使得屏蔽框架紧固到屏蔽盖。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其中，所述连接部包括用于选择性地容纳所述突起的第一孔和第二孔，其中，第一孔和第二孔分别形成在第一高度和第二高度处。3.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其中，第一孔和第二孔沿着竖直方向设置在同一条线上。4.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其中，所述连接部具有用于容纳所述突起的开口，其中，所述开口具有被设计为将所述突起分别固定在第一高度和第二高度处的第一孔部和第二孔部。5.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其中，所述屏蔽盖具有至少两个突起，所述至少两个突起形成在屏蔽盖的侧向竖直部分的不同高度处。6.根据权利要求5所述的屏蔽罩，其中，所述连接部具有用于容纳所述至少两个突起的至少两个开口。7.根据权利要求6所述的屏蔽罩，其中，所述至少两个开口中的至少一个具有:第一孔部，用于将所述突起固定在第一高度处；第二孔部，用于将所述突起固定在第二高度处。8.一种电子装置，包括: 基板； 内部器件，安装在基板上； 屏蔽罩，包括: 屏蔽盖，位于内部器件上方，并且具有从屏蔽盖侧向突出的突起； 屏蔽框架，竖直地形成在基板上以环绕内部器件，并且具有连接部，所述连接部用于将所述突起选择性地固定在第一高度或第二高度处，从而将屏蔽框架紧固到屏蔽盖。9.根据权利要求8所述的电子装置，所述电子装置还包括:热界面材料层，附着到屏蔽盖的下表面，所述下表面面对所述内部器件的顶表面。10.根据权利要求9所述的电子装置，其中，第一高度比第二高度距离所述基板高，其中，当屏蔽盖的突起固定在第二高度处时，热界面材料层接触内部器件的顶表面。11.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述连接部包括用于容纳所述突起的第一孔和第二孔，其中，第一孔和第二孔分别形成在第一高度和第二高度处。12.根据权利要求11所述的电子装置，其中，第一孔和第二孔沿着竖直方向设置在同一条线上。13.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述连接部具有用于容纳所述突起的开口，其中，所述开口具有被设计为将所述突起分别固定在第一高度和第二高度处的第一孔部和第二孔部。14.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述屏蔽盖具有至少两个突起，所述至少两个突起形成在屏蔽盖的侧向竖直部分的不同高度处。15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述连接部具有用于容纳所述至少两个突起的至少两个开口。16.根据权利要求15所述的电子装置，其中，所述至少两个开口中的至少一个具有:第一孔部，用于将所述突起固定在第一高度处；第二孔部，用于将所述突起固定在第二高度处。17.一种用于制造电子装置的方法，所述方法包括: 将屏蔽盖的突起固定到形成在屏蔽框架的第一高度处的第一孔，以将屏蔽盖与屏蔽框架连接； 将内部器件和屏蔽框架焊接到基板上，使得屏蔽框架环绕内部器件； 对屏蔽盖施加压力，使得所述突起固定到形成在屏蔽框架的第二高度处的第二孔。18.根据权利要求17所述的方法，所述方法还包括: 在将屏蔽盖与屏蔽框架连接之前，将热界面材料层附着到屏蔽盖的下表面，所述下表面面对内部器件的顶表面。19.根据权利要求18所述的方法，其中，当屏蔽盖的突起固定到屏蔽框架的第二孔时，热界面材料层接触内部器件的顶表面。20.根据权利要求19所述的方法，所述方法还包括: 在将所述突起固定到第二孔之后，将另一热界面材料层附着到屏蔽盖的上表面，并且将支架堆叠到所述另一热界面材料层上。21.一种用于电磁屏蔽的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括: 屏蔽盖，具有从屏蔽盖侧向地延伸的第一突起； 屏蔽框架，具有连接部，所述连接部用于在第一高度或第二高度与第一突起结合，使得屏蔽框架与屏蔽盖结合。22.根据权利要求21所述的屏蔽罩，其中，所述连接部包括用于选择性地容纳第一突起的第一孔和第二孔，其中，第一孔和第二孔分别形成在第一高度和第二高度处。23.根据权利要求22所述的屏蔽罩，其中，第一孔和第二孔沿着竖直方向设置在同一条线上。24.根据权利要求21所述的屏蔽罩，其中，所述连接部具有用于容纳第一突起的开口，其中，所述开口具有被设计为将第一突起分别固定在第一高度和第二高度处的第一孔部和第二孔部。25.根据权利要求21所述的屏蔽罩，其中，所述屏蔽盖具有第二突起，第二突起与第一突起形成在不同的高度处。26.根据权利要求25所述的屏蔽罩，其中，所述连接部具有用于分别容纳第一突起和第二突起的至少两个开口。27.根据权利要求26所述的屏蔽罩，其中，所述至少两个开口中的至少一个具有:第一孔部，用于将第一突起固定在第一高度处；第二孔部，用于将第一突起固定在第二高度处。28.一种用于制造电子装置的方法，所述方法包括: 将屏蔽盖的第一突起结合到屏蔽框架的第一连接部，以将屏蔽盖与屏蔽框架结合，第一连接部位于第一高度处； 将内部器件和屏蔽框架结合到基板上，使得屏蔽框架环绕内部器件； 对屏蔽盖施加压力，使得第一突起结合到屏蔽框架的第二连接部，第二连接部位于第二高度处。29.根据权利要求28所述的方法，其中，将内部器件和屏蔽框架结合到基板上的步骤包括:将内部器件和屏蔽框架焊接到基板上。30.根据权利要求28所述的方法，所述方法还包括: 在将屏蔽盖与屏蔽框架结合之前，在屏蔽盖的下表面与内部器件的顶表面之间形成热界面材料层。31.根据权利要求30所述的方法，其中，当屏蔽盖的第一突起结合到屏蔽框架的第二连接部时，热界面材料层接触所述内部器件的顶表面。
【专利摘要】本发明提供了一种用于电磁屏蔽的屏蔽罩、电子装置及其制造方法。所述屏蔽罩包括：屏蔽盖，具有从屏蔽盖侧向地突出的突起；屏蔽框架，具有连接部，所述连接部用于选择性地将所述突起固定在第一高度或第二高度处，使得屏蔽框架紧固到屏蔽盖。所述电子装置包括：基板；内部器件，安装在所述基板上；屏蔽罩。所述屏蔽罩包括屏蔽盖和屏蔽框架，所述屏蔽盖位于所述内部器件上方，并且所述屏蔽框架竖直地形成在所述基板上，以环绕所述内部器件。
【IPC分类】B23K1/00, H05K9/00
【公开号】CN104936425
【申请号】CN201510100497
【发明人】宋京训, 方正济, 李光燮, 李世春, 张世映, 池润午
【申请人】三星电子株式会社
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年3月6日
【公告号】EP2922377A1, US20150264842, WO2015141968A1