以为电子设备的屏幕与中框、电子设备的屏幕与壳体内部的框架形成的空间；容置空间的实现形式不限于以上所述，凡是电子设备本体内部形成的、能够容置电子元器件的空间均可视为容置空间。
[0054]散热通道的形状可以采用直线型、曲线形，散热通道可以与容置空间中发热量高的电子元器件如应用处理器、通信处理器等形成接触，以使散热通道中的介质(如空气)与发热量高的电子元器件辐射形成热交换；当然，散热通道也可以与电子元器件不形成直接接触，而是通过导热材料与电子元器件形成间接接触。
[0055]电子设备的容置空间中还设置有负压器件，用于形成负压，以使所述散热通道内的介质在所述通道内流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，所述第二热交换率大于所述第一热交换率，从而能够进一步提升电子元器件进行散热的效果；这里的负压器件可以采用微型风扇。
[0056]作为使用微型风扇作为负压器件的优选替代方案，负压器件可以为容置空间中的至少一个电子元器件中的第一功能电子元器件，第一功能电子元器件用于为所述电子设备提供第一功能的同时，还可以实现第二功能，也即支持通过所述第一功能电子元器件的运动(可由电子设备中的处理器进行控制)产生负压，实际应用中，第一功能电子元器件可以为电子设备容置空间中的声音输出电子元器件(例如声音输出电子元器件)、物理按键、或震动反馈装置(如电动马达，用于实现电子设备的震动功能)，以下结合附图进行说明。
[0057]如图4所示，电子设备本体40的开设有开口 41、开口 42，开口 41与开口 42之间形成有一散热通道43 ;其中，开口 41和开口 42形成的散热通道43中还设置有一震动反馈装置44 (对应上述的第一功能电子元器件)，震动反馈装置在散热通道内震动时，能够在散热通道中形成负压，使散热通道中的介质流动；震动反馈装置还可以用于实现电子设备的震动功能，如触屏操作震动反馈、去电接通震动反馈；
[0058]如图5所示，电子设备本体50的开设有开口 51、开口 52，开口 51与开口 52之间形成有一散热通道53;其中，开口 52中还设置有声音输出电子元器件54(例如扬声器，对应上述的第一功能电子元器件)，声音输出电子元器件54中的震动膜以低频发生震动时，产生的声波的频率不会被人耳感知，但是能够在散热通道中形成负压，使散热通道中的介质从开口 51向开口 52的方向流动；声音输出电子元器件54还可以用于实现电子设备的放音功能(对应第一功能，比如听筒模式放音、外放模式放音)的同时，还能够实现第二功能，也即对在散热通道内形成负压，以第二热交换率(高于散热通道未形成有负压时的第一热交换率)对应容置空间中的电子元器件进行散热。
[0059]如图6所示，电子设备本体60开设有开口 61、开口 62，开口 61与开口 62之间形成有一散热通道64 ;其中，开口 62设置位置还设置有按键63 (对应上述的第一功能电子元器件)，按键63可以为电子设备中的电源按键或音量调节按键，以对应实现开关机或音量调节功能(对应第一功能)；当电子设备检测到按键被反复按压时，则判定需要实现按键63的第二功能，也即在散热通道64内形成负压，以使所述散热通道64内的介质在所述通道内流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，从而可以屏蔽对按键63接收到反复按压操作时对第一功能的响应。
[0060]当设置有多个散热通道时，不同的散热通道之间可以共用一个开口，如图7所示，本体70中开设有开口 71、开口 72、以及开口 73时，开口 71与开口 72之间可以形成有散热通道74，开口 71与开口 73之间可以形成有散热通道75，此时散热通道74散热通道75共用开口 71 ;其中，开口 71中设置有声音输出电子元器件76，用于在散热通道74以及散热通道75中形成负压，使散热通道74和散热通道75内的介质形成流动，以第二热交换率对容置空间容置的电子元器件散热；其中，散热通道74和散热通道75除了共用声音输出电子元器件用于产生负压，散热通道74和散热通道75中还可以单独设置有震动反馈装置，用于进一步加快散热通道74和散热通道75中介质的流动速度，提升对容置空间中的电子元器件散热的效率。
[0061]当然，不同的散热通道所使用的开口也可以不同；如图8所示，本体80中开设有开口 81、开口 82、开口 85、开口 86，开口 81与开口 82之间形成有散热通道83，开口 85与开口86之间可以形成有散热通道87，开口 81中设置有按键84 (电源按键或音量调节按键)，除了用于实现电子设备的第一功能(开关设备或调节音量)，当检测到按键84被反复按压时，可以屏蔽对第一功能的响应而实现第二功能，也即在散热通道83中形成负压，使散热通道83内的介质形成流动，以第二热交换率对容置空间容置的电子元器件散热；开口 85中设置有声音输出电子元器件88，除了实现第一功能(听筒模式放音或外放模式放音)，还可以在实现第一功能时，或以低频模式震动(此时发出的声音不会被人耳感知)时，在散热通道87中形成负压，使散热通道87内的介质形成流动，以第二热交换率对容置空间容置的电子元器件散热；
[0062]结合图4、图5和图6，可以看出，电子设备中设置有一个负压器件、一个散热通道，负压器件用于在每个散热通道中形成负压，也即是说，负压器件与散热通道是一一对应的关系;
[0063]结合图7，电子设备中设置有一个负压器件、至少两个散热通道，负压器件用于在每个散热通道中形成负压，也即是说，负压器件与散热通道是一对多的关系；
[0064]结合图8，电子设备中设置有至少两个负压器件、至少两个散热通道，负压器件用于在一个散热通道中形成负压，也即是说，至少两个负压器件与至少两个散热通道是一一对应的关系。
[0065]实际应用中，电子设备的容置空间中可以设置传感器，用于检测容置空间的温度，并在检测到的温度超出阈值时，才触发负压器件在散热通道中形成负压。
[0066]实施例三
[0067]本实施例记载一种电子设备，电子设备包括:
[0068]本体，所述本体构成一个容置空间；
[0069]至少一个电子元器件，所述至少一个电子元器件设置在所述容置空间内；
[0070]至少两个开口，所述至少两个开口开设在所述本体上，在所述本体的所述容置空间中所述至少两个开口形成至少一条散热通道，其中，所述电子设备通过所述至少一条散热通道以第一热交换率对所述至少一个电子元器件进行散热。
[0071]容置空间可以是电子设备的壳体本身所构成的空间；或者，容置空间可以是电子设备壳体如背壳与屏幕包绕所构成的空间；或者，容置空间可以是电子设备的中框与壳体内部的框架(如镁铝合金框架，可以用于固定PCB板以及电子元器件)所包绕而成的空间；或者，容置空间可以为电子设备的背壳与PCB板之间的空间；又或者，容置空间可以为电子设备的屏幕与中框、电子设备的屏幕与壳体内部的框架形成的空间；容置空间的实现形式不限于以上所述，凡是电子设备本体内部形成的、能够容置电子元器件的空间均可视为容置空间。
[0072]散热通道的形状可以采用直线型、曲线形，散热通道可以与容置空间中发热量高的电子元器件如应用处理器、通信处理器等形成接触，以使散热通道中的介质(如空气)与发热量高的电子元器件辐射形成热交换；当然，散热通道也可以与电子元器件不形成直接接触，而是通过导热材料与电子元器件形成间接接触。
[0073]电子设备的容置空间中还设置有负压器件，用于形成负压，以使所述散热通道内的介质在所述通道内流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，所述第二热交换率大于所述第一热交换率，从而能够进一步提升电子元器件进行散热的效果；其中，所述负压器件为所述至少一个电子元器件中的第一功能电子元器件，例如，所述第一功能电子元器件用于为所述电子设备提供第一功能；作为第一功能电子元器件提供的第一功能不同的第二功能，是支持通过控制所述第一功能电子元器件的运动产生负压，实际应用中，第一功能电子元器件可以为电子设备容置空间中的声音输出电子元器件、物理按键、或震动反馈装置(如电动马达，用于实现电子设备的震动功能)。
[0074]如图9所示，电子设备本体90中设置有至少两个开口包括第一开口 91和第一开口 92，所述第一开口 91设置在所述本体的第一端面94，所述第二开口 92设置在所述本体的第二端面95，所述第一端面94与第二端面95为不同的端面，所述本体90的所述容置空间内形成有第一散热通道，从而可以使散热通道在电子设备中占用尽量大的分布面积，对容置空间中的电子元器件进行高效散热；
[0075]并且，图9所示的散热通道94(对应第一散热通道)为至少一个电子元器件中任意两个电子元器件之间的缝隙，散热通道94中的介质流动时，能够迅速带走电子元器件辐射的热量；作为优选方案，散热通道94为发热量最高的两个电子元器件(如应用处理器和通信处理器